Wärmeleitpad: Arctic stellt das TP-4 in verschiedenen Größen vor

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Arctic hat mit dem TP-4 ein neues Wärmeleitpad in verschiedenen Größen vorgestellt. Das silikonbasierte TP-4 bietet laut Arctic eine geringe Härte bei hoher Wärmeleitfähigkeit. Wärmeleitpads kommen vorwiegend dann zum Einsatz, wenn Höhenunterschiede zwischen Chips ausgeglichen werden müssen.
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Bei den Preisen wäre ein ausführlicher Test mit verschiedenen Wärmeleitpads eigentlich sinnvoll. Bzw. würde mich schon sehr interessieren.
Arctic verspricht viel, da wäre es schon relevant zu wissen, was Sinn macht (Aufbau/Inhaltsstoffe/Wärmeleitfähigkeit/sinnvolle Dicke, Pad an sich (Preis/Leistung), Benefit bzgl. Temperaturen, Pad-Lebensdauer (Wiederverwendbarkeit), usw.).
Dabei wäre es nicht einmal kompliziert, m.2 SSD's mit verschiedensten Pads zu vergleichen. Was sicher auch beim Temperaturverhalten mit Pads versorgte Hardware relevant ist, wie schnell das anliegende Metall die Wärme abtransportieren kann, bzw. aufnehmen kann (mit und ohne Luftstrom). :unsure:
 
Die Preispolitik ist tatsächlich kurios.

Bei so einem Testaufbau anhand von SSD's würde ich gerne auch den Effekt des originalen Heatspreaders vs. eines größeren passiven Kühlkörpers sehen. Nicht nur auf einem benchtable sondern in einem echten Gehäuse mit einem definierten Luftvolumen das durch geht.
Ist halt wohl recht viel Aufwand für ein Produkt das eher eine Nische darstellt. So viele tausend Nutzer werden pro Jahr nicht das Pad auf SSD und Grafikkarte (VRM, Speicher) tauschen im Vergleich zu wieviele Nutzer die Wärmeleitpaste auf der CPU benötigen.
 
Bei so einem Testaufbau anhand von SSD's würde ich gerne auch den Effekt des originalen Heatspreaders vs. eines größeren passiven Kühlkörpers sehen. Nicht nur auf einem benchtable sondern in einem echten Gehäuse mit einem definierten Luftvolumen das durch geht.
Lösungen gibt es einige bei Kühlkörper, passiv, mit Lüfter oder mit Wasserkühlung. Ich frage mich auch, bei den verschiedensten angebotenen Dicken, was sinnvoll ist. Viel hilft viel? Oder ist es eher kontraproduktiv? Kann es einen Wärmestau provozieren oder ist die Güte (Wärme aufnehmende Metalle) der Pads relevant? Reicht es, nur an den Chips und Controller (Hotspot) die Pads anzubringen? Wie sieht es mit der PCI SSD Platinenrückseite aus?
Wenn ich die Situation von meinem PC anschaue, dann ist unterhalb der PCIe 5 m.2 Schnittstelle meine Grafikkarte. Bei starker Nutzung wird auch durch die Finnen die warme Luft Richtung Mainboard geblasen, sprich auch in Richtung SSD und dessen Kühlkörper. Ist die liebe Mühe die Temperaturen nach unten zu drücken mit einem teureren Pad für die Katz?
Ist halt wohl recht viel Aufwand für ein Produkt das eher eine Nische darstellt. So viele tausend Nutzer werden pro Jahr nicht das Pad auf SSD und Grafikkarte (VRM, Speicher) tauschen im Vergleich zu wieviele Nutzer die Wärmeleitpaste auf der CPU benötigen.
Das denke ich auch. Aber eine relevante Notwendigkeit zur Wärmeabführung. Ich meine, es gab noch nie einen Langzeittest, wie gut und langlebig Pads sind. Gibt es Konsistenzveränderungen im Laufe der Jahre im Pad-Material? Lange nutzbar? Festigkeit? Ich hatte auch Situationen, wo das Pad regelrecht zerbröselt ist.
 
Kann ich so etwas für eine CPU (normale AMD nix geköpft oder so) verwenden?
Wenn ja, welche Dicke?

Hasse das mit der Wärmeleitpaste rum gatschen immer....:sneaky:
 
Achtung, dieses Wärmeleitpad != Phase Change Pad / Graphen Wärmeleitpad

Bitte das Arctic Pad (oder auch Gelid, Graugear, Minus Pad, ...) keinesfalls auf eine CPU geben!
Es ist für Speicher auf Grafikkarten oder SSDs gemacht.

CPU bekommt entweder Wärmeleitpaste oder TPM Phase Change Pad.
 
Ich frage mich auch, bei den verschiedensten angebotenen Dicken, was sinnvoll ist. Viel hilft viel?
Desto weniger Pads man braucht, desto geringer ist der Übergangswiderstand = bessere Temperaturen. Bei SSDs ist es empfehlenswert auf die Höhe zwischen NAND Speicher und Controller zu achten.

 
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