Quad-Die-Package: NVIDIA und TSMC sollen Probleme mit CoWoS-L für Rubin Ultra haben

[HWL News Bot]

NVIDIAs aktueller Fahrplan in den kommenden Jahren sieht wie folgt aus: Ab dem zweiten Halbjahr 2026 soll die Rubin-Generation ausgeliefert werden. Das dazugehörige Package besteht aus zwei Rubin-GPUs, die per NVLink-C2C miteinander verbunden sind. Hinzu kommen acht HBM4-Chips. Bis auf die HBM-Version ist dies identisch mit der aktuellen Blackwell-Generation.
... weiterlesen