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Neben weiteren Details zur Fertigung der Chips, dem Packaging und der zukünftigen Entwicklung beim Custom-HBM hat TSMC auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum im vergangenen Jahr einen seiner europäischen Partner VSORA über seine Arbeit an einem Inference-Beschleuniger sprechen lassen. Ziel war es aufzuzeigen, dass es nicht nur AMD, NVIDIA und anderen Kunden von TSMC möglich ist, neue und komplexe Packages herstellen zu lassen.
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