Foundry-Gerüchteküche: AMD soll Samsung und Intel Foundry in Anspruch nehmen

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Über das Wochenende gab es eine Reihe (teilweiser wilder) Gerüchte zur Fertigung zukünftiger Chips von AMD. Das koreanische Branchenmagazin Seoul Economic Daily berichtete, dass AMD derzeit Pläne habe, ein Chipdesign in 2 nm bei Samsung fertigen zu lassen. In einem ersten Schritt sollen dazu Multi-Project Wafer (MPW) gefertigt werden. Auf diesen können Kunden (auch mehrere gleichzeitig) ihre Designs oder einzelne Funktionen eines Chipdesigns fertigen lassen und darauffolgend evaluieren.
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Die Überschrift ist genau das Gegenteil von dem was im Artikel steht.
 
Für die kommenden Epyc- und Ryzen-Prozessoren wird AMD auf die N2-Fertigung bei TSMC für die CCDs setzen.
Das ist doch noch gar nicht raus, denn in dem dort verlinkten Artikel ist nur von Zen6 die Rede und AMD unterscheidet bzgl. der Namen nicht zwischen den klassischen Kerne, wie sie eben bei den Ryzen CPUs zum Einsatz kommen und den kompakten Zen6C Kernen, wie sie nur bei bestimmten EYPC Prozessoren und gemischt mit den klassischen Kernen in einigen mobilen CPUs verbaut werden. Derzeit werden die Zen5 Chiplets in einem anderen Prozess als die Zen5c Chiplets gefertigt, was durchaus auch für Zen6 der Fall sein könnte.
 
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