HBM- und KI-Chip-Projektion: Bis zu 15 kW und gigantische HBM-Kapazitäten

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Die Universität KAIST (Korea Advanced Institute of Science and Technology) in Südkorea, bzw. das dazugehörige Terala (Terabyte Interconnection and Package Laboratory) hat einen aufsehenerregenden Workshop veranstaltet (PDF bei Google Drive), in dessen Rahmen eine HBM-Roadmap oder besser eine Projektion dessen, was in den kommenden Jahren zu erwarten ist, präsentiert wurde. Die hier genannten Zahlen für Bandbreiten, Kapazitäten, Stapelhöhen, Chipgrößen und Verbräuche sind aber nicht als womögliche Details der zukünftigen KI-Chips zu sehen, sondern eher als Zielvorgabe neuer Technologien und Aufgaben, die in den kommenden Jahren anstehen und die man als Forscher sieht.
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