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Genau. GPU und HBM sind relativ unempfindlich, eben weil die Metal Layer nicht frei liegen. Wenn du nicht verstehst worauf ich hinaus will ließ dir zum Beispiel einfach mal den Wikipedia BEOL Artikel durch. Grob beschrieben bringst du auf einen Wafer erst Transistoren, Kondensatoren, Widerstände...

Doch natürlich unterscheidet sich das. Beim Interposer liegt der empfindlichste Teil des Chips (die Metal Layer, hier als FS-RDL bezeichnet) oben. Die hast du bei jedem Chip, nur liegen sie bei GPU und VRAM eben nach unten und du hast eine "unwichtige" Siliziumschicht darüber. Es gibt Leute...

Mit nichts hartem. Wenn man also unbedingt den Kühler wechseln will sollte man nicht versuchen die Wärmeleitpaste vom Interposer zu entfernen (von GPU und HBM Stacks selbstverständlich schon...). Ich würde es zumindest nicht versuchen (also den Interposer selbst zu reinigen)...

Wie meinst du das? Die Metal Layer hast du bei jedem Chip, bei komplexen Designs wie GPUs in der Regel deutlich mehr als die 3 beim hier verwendeten Interposer. Nur liegen die eben normalerweise "unten", sprich du siehst sie nicht. Offen liegende Metal Layer gab's bei Consumer Produkten soweit...

Um Druck von oben würde ich mir da eher weniger Sorgen machen. Die Dies liegen nicht nur mit den uBumps auf, das ist "nur" die elektrische Verbindung, zusätzlich gibts noch den Underfill. Die offen liegenden Metal Layer des Interosers (der Teil der so "Regenbogenfarben" mäßig aussieht) dürften...

Das dürfte nicht das Problem sein, die Kontaktfläche der verwendeten AiO Wasserkühlung ist auch planar. Den Zwischenraum schmiert man einfach mit WLP zu. Hoffentlich gibts für die Aftermarket Kühler Mounting Kits... Kein Problem, und danke für den Artikel. Finde ich gut das ihr auf die...

Nicht mehr als jeder bei Wikipedia, ieeexplore usw. finden kann, und spezifisch zu Fiji gar nichts.

Das C4 bei den SnAg C4 uBumps steht für die Montageform (-> Flip Chip), nicht für Kohlenstoff 4.