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Es gibt aber keine Kostenreduktion im großen Stil. Es findet keine Strukturverkleinerung statt, die vorhandene Chipfläche wird immernoch benötigt und kann auch nicht direkt so hergestellt werden, die Chips müssen umständlich nach ihrer Produktion mit zwischen schichten aufeinander gesetzt und...

Das sind ansich keine "Chips" mehr, da Toshiba afaik hier nur Die stacking betreibt also von einer 2D Struktur in eine (möchtegern) 3D Struktur geht, die zwecks einfacher Verkabelung direkt in der Struktur mit dem Controller verbunden ist, sodass die einzelnen NAND Dies nicht mehr über...