Anpassungen greifen aber auch nicht sofort, wie McAfee erläutert: "Bei der Herstellung eines herkömmlichen Halbleiters vergehen im Grunde 12 bis 13 Wochen vom Beginn der Herstellung eines Wafers bis zum Auswurf eines Produkts am anderen Ende der Maschine." Das 3D-Stacking ist zudem ein weiterer...