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Dafür scheiterts evtl. halt nach wie vor mit 10nm vor sich hin: CPU-Gerüchte: Intel kontert Ryzen 3000 erst 2020 mit 14-nm-Comet-Lake

Smarter Move wenns stimmt.

Wie hätte man sonst an aktuelle Grafik kommen sollen? Das ging gar nicht anders. Das Endet doch nicht bei Fusion. Semi Custom wär nicht möglich ohne ATI. Und damit wär AMD schon lange Insolvent ohne ATI.

Das AMD die Fabs abgestoßen hat, war ne goldrichtige Entscheidung, wenn man sieht, was danach daraus wurde. Das hätte man nicht besser machen können, ohne das wär AMD garantiert insolvent gegangen. Und der Kauf von ATI war aus AMDs Sicht auch goldrichtig. Die Fusion mit NV klappte ja nicht...

Abu Dhabi hat sich da aber auch echt verzockt, das kann man nicht anders sagen. Das wird jetzt eh ein gefundenes Fressen für China. Das taugt nicht als "Beweis" für sowas, das ist doch ein ziemlicher Spezialfall. Die haben von Anfang an nichts auf die Kette bekommen und sind immer weider...

Stimmt nur nicht. TSMC hat seit Frühsommer 2018 7nm-Produkte in Serienproduktion, Intel erst ab 2. HJ 2019. Das sind bis zu 1 1/2 Jahre Vorsprung, das ist kein Pappenstiel. Und das der nicht noch größer wird, muss sich erst mal erweisen. TSMC hat jetzt die Massenproduktion mit EUV gestartet...

Wenn man 22 7nm nutzen möchte wird das auch langsam Zeit :D. Die Investitionssummen sind echt massiv für den Fertigungsprozess. Intel ist auch bei 7nm weit hinten, wenn man bedenkt, dass TSMC noch dieses Jahr 5nm (das Äquivalent zu Intels 7nm) in die Risc-Produktion bringen möchte, was...

Das ist ein B2 und nicht wie der ursprüngliche ein B1. Die 12nm sind hier eh irrelevant, weil die gleichen Designrules verwendet wurden. Der Prozess ist nur etwas besser. Es gibt 3 Zen1 Varianten: B1 14LPP B2 14LPP B2 12LP sind aber alles exakt gleiche Chips. B2 fixt nur ein paar leicht zu...

Das ist egal ob ein oder 2 stränge. Kabel mit schlechter Qualität würden nur etwas wärmer, sonst passiert da nix. Und die ganzen RMAs versteh ich nicht, das muss ein anderes Problem sein. Warum holt ihr euch diese blöde Asus eigentlich dauernd? Mit der Nitro+ gibts solche Probleme nicht.

Das auf 3DCenter stimmt ja auch schlicht nur rein rechnerisch, da hab ich Leo auch schon zig mal darauf hingewiesen, aber ohne Ergebnis. Wenn man sich den Chip anschaut, ist die Packdichte deshalb so niedrig, weil riesige Bereiche im I/O kaum Tansistoren beherbergen. Die Packdichte der Logik...

Sieht für mich ganz stark nach Rebrand der Pascals aus. Die 16xx-Serie dürfte hingegen tatsächlich was Neues sein.

Klar ist das ne Lösung für den Massenmarkt, was denn sonst. Das ist doch keine Hexerei. Was etwas hinderlich bislang war, war das Packaging mit dem Interposer. Intel jedoch benötigt den gar nicht sondern nutzt EMIB. Daher ist auch zu erwarten, dass sämtliche Arctic Sound-Auskopplungen mit HBM...

Würd auch darauf tippen, dass das ein Vega Refresh ist, entweder in 12nm wie bei Polaris oder in 7nm mit nur 2 Stacks. Da würd ich nicht allzuviel auf den Takt geben, denn die Spannung wird sicherlich recht hoch sein um den Yield möglichst gut auszunutzen. Wenn später im Jahr das als...

Und nochmal: Vega ist keine Referenz. - anderer Markt - Risikoproduktion und damit potenziell höhere Ströme für bessere Ausbeute - Pipecleaner für 7nm Wird für die GPUs nichts heißen und für die CPUs erst recht nicht.

Ohne EUV ja, mit EUV nein. Mit EUV werden sowohl Samsung als auch TSMC besser sein als Intels 10nm. Momentan muss sich Icelake mit Vermeer messen, denn zu Zen2-Zeiten wird das wohl nix mehr bei Intel. Wir werden sehen, ob Intel es schafft, die 7nm fertigzubekommen, wenn Samsung und TSMC ihre...

Tja, AMD verschleudert die zuviel produzierten P20 ohne Gewinn für 140-170€ (4GB 580 und 8GB 570), das sind aber im Vergleich zu NV nur kleine Fische. NV scheint ja massiv zuviel bestellt zu haben bei TSMC. Bei der 1060 hat man unzureichende GDDR5X-Chips verschleudert und bei der 1070 kauft man...

7nm ist fast genau 100%-Shrink zu 14nm (etwas mehr zu 16nm). Das I/O-Zeug kann aber nicht 1:1 geshrinkt werden, deshalb ist ja der externe I/O-Constroller ne gute Idee. Und ich seh das auch so. Der 8-Kerne-CCX ist damit nicht vom Tisch. Entweder es bleibt bei 4er CCX mit jeweils 16MB dann oder...

Hab nen altes Prime Titanium (ohne Ultra) und Vega -> kein Problem. Nur die Focus-Serie ist betroffen. Wenns nicht funktioniert, war das Netzteil einfach nicht on Ordnung. Das kam bei den non-Ultras leider ab und zu mal vor, wie wackelige Bauteile, lose Kabel und lose Lüfter.

Hat natürlich den Vorteil, dass man jetzt problemlos jeden Shrink mitnehmen kann (also Zen3 -> 7nm+, Zen4 -> 5nm und Zen5 -> 3nm), da das Design von so kleinen Chips die Sache erheblich vereinfacht. I/O bleibt sicher ne ganze Weile bei GloFo. Für AM5 mit DDR5 gibts dann halt nen neuen wenn...

Es reicht aber den Treiber komplett zu laden und bei der Installation "Neuinstallation" auszuwählen.