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Ich denke eher an die Latenzen. DDR5 hat ja so schon miese Latenzen, die DDR5-4800 Standardriegel haben CL40. Wenn man noch weiter runtergeht, wird das eher noch schlechter. Leider hat Intel die Latenzen nicht angegeben. Im worst case haben die DDR4-3200 CL14-16 für RKL-S und bei ADL-S DDR5-4400...

19% ist der ermittelte Durchschnitt, es könnte also sehr wohl in einigen Anwendungen wie Cinebench deutlich über 19% gehen. 13 Balken liegen bei 30% oder mehr. Außerdem muss man mal abwarten, Intel hat bei dem Vergleich nur DDR5-4400 Speicher für ADL verwendet.

Überall dort, wo maximaler Durchsatz gefragt ist? Zum Beispiel in AMDs Vorzeigebenchmark Cinebench. Überall dort, wo man einen 12 oder 16 kern Zen auch sinnvoll ausnutzen kann. Und wenn ich immer lese Atom Müll und Strom sparen, den größten Vorteil sieht Intel im Durchsatz. Pro Fläche ist...

Im Slide steht ja auch 1.1V - 1.6V - vermutlich kann Adata die Spannung noch nicht genau benennen. Es gibt auch bei DDR4 ein paar Module mit 1.6V, die große Mehrzahl an OC RAM kommt aber letztlich mit 1.35V aus. Von daher würde ich erwarten, dass bei OC DDR5 die meisten Module mit 1.2-1.3V...

Ja wo ist sie denn? Du hast es doch in den Raum gestellt. Im Artikel wird doch von Qualcomm die Partnerschaft noch bestätigt. Der Schreiberling geiert sich darauf auf, weil es noch keinen spezifischen Produktplan gibt. Wir reden hier von 20A, das ist noch Jahre hin. Wie soll es denn da einen...

Wo haben sie denn gelogen? Der Artikel widerspricht sich doch gar nicht. Sie haben Qualcomm und Amazon als Kunden gewonnen, das wird doch noch bestätigt im Artikel. Über den Umfang genau hat Intel nichts gesagt.

Es geht darum, dass bereits Intels 10ESF vergleichbar zu TSMC 7nm ist und man deswegen eine Angleichung vorgenommen hat. Genau wegen solcher Leute wie dir übrigens.

Du gehst von einem 100% Limit aus, der ist aber selten gegeben. Die Steigerungen werden oben raus natürlich immer kleiner wenn die Bandbreite langsam zum Flaschenhals wird, aber man kann trotzdem mit mehr Rechenleistung eben noch mehr rausholen. Das Verhalten hat man bei den iGPUs in der...

Die Leistung wäre bei der Generation nach Meteor Lake durchaus erreichbar, also Lunar Lake bei Intel. Wenn man jetzt davon ausgehen würde, dass Meteor Lake eine Grafik Verdopplung gegenüber Tigerlake-U erzielen kann, würde man auf fast 4000 Punkte im timespy kommen. Das wäre dann schon recht...

Das kann noch gut 5 Jahre dauern, aber schwer vorherzusagen. Wenn man sich timespy anschaut...es braucht grob eine Verdoppplung zu Tigerlake-U und dann nochmal eine Verdopplung. Vielleicht mit Intels 20A oder 18A Generation. Die Rechenleistung muss deutlich höher liegen, um die fehlende...

Ich bin mir nicht sicher, ob Intel nicht auch bei 10ESF hätte bleiben können oder sollen, weil ja 10ESF 3 Monate vor der ersten Produkteinführung stand und man sich damit bereits abgefunden hatte. Ansonsten kann man die Angleichung an TSMC/Samsung nur begrüßen. Das ist so vergleichbarer, auch...

Mit 192 EUs @1950 Mhz könnten sie theoretisch eine APU bringen, die 6 Tflop GPU Leistung bietet. Das wird noch sehr interessant die nächsten Jahre.

Ja habe ich, ich habe auch auf Twitter jemanden gesehen, der sich so ein Kit gekauft hat mit Fotobeweis. Und natürlich sagen die Preise derzeit nichts aus, nicht wenn praktisch kein Volumen und keine Konkurrenz vorhanden ist. Das versuche ich dir doch zu erklären. Schau dir die...

Eine Preisankündigung bei Arbeitsspeicher ist relativ wertlos, entscheidend sind die Straßenpreise, die ja sehr variabel sein können. Der Preis lag 90 USD unter der Preisankündigung, als die kurzzeitig verfügbar gewesen sind, das sagt doch schon alles. DDR5 Preise kann man erst beurteilen, wenn...

Glaube ich nicht, nicht wenn mit Windows 11 getestet wird. Die Zusammenarbeit von Intel und Microsoft ist eine ganz andere, mit AMD und Ryzen kann man das nicht vergleichen. Das sind keine ARM Kerne - Gracemont ist eine Intel Entwicklung.

Die Thermalright TFX ist eine sehr sehr hoch viskose Paste, die sich sehr schwierig verteilen lässt. Genau das kann ein Vorteil für BGA Chips sein, vor allem in Notebooks wenn der Kühlkörper nicht eben und der Anpressdruck schwach ist. Eine viskose Paste kann größere Abstände besser ausgleichen...

Es ist überhaupt nicht klar, ob LGA18xx ein Nachfolger vom LGA17xx sein wird oder überhaupt kommt.

Das ist schön zu hören. Die Wärmeleitpaste ist bei laptops eben sehr wichtig. Bei mir macht es auch gut 10 Grad Unterschied von der MX-4 zu einer top laptop Paste wie der SYY-157. Jetzt sind es bei dir sogar 15+ Grad Unterschied geworden, vermutlich hat die Lüfterreinigung ein paar Grad dazu...

Dell ist bekannt für schwache Kühllösungen, ich habe selber so ein Gerät. Das Problem ist nicht nur die Lüfteröffnung hinten, das haben sehr viele mittlerweile. Oft ist die Lüfteröffnung zu klein dimensioniert, oder die heatpipe ist zu klein. Auf dem Bild oben ist nur eine recht dünne pipe...

Die FuzeIce Plus gibt es hier. Du kannst aber auch bei der SYY-157 bleiben, die Paste selber scheint die gleiche zu sein und performance war praktisch identisch. Beide sind richtig genial für mich, nur die Thermalright TFX kann die Temperaturen erreichen, jedoch wie gesagt viel schwerer...