Bevor ich dir das schicke muss ich mir selbst erst die Settings ganz genau erklären lassen. Da müssen nämlich einige Sachen von Hand eingestellt werden.
- Zuerst im Flashtool SSD Name, Kapazität, S/N usw. eintragen (vorher von der SSD auslesen)
- Dann die SSD offline überbrücken an den 2 Lötpunkten, nach Start (ca. 3sek) Überbrückung entfernen, SSD ist dann (bis Neustart) im ROM_Mode.
- Im Gerätemanager den Pfad des dann generischen SSD Treibers zu der T450 auf den Treiber des FW. Tools switchen.
- Danach erst wechselt einer dieser Ports (seitlich im Screenshot (1-8)) auf grün und hat die SSD erkannt. Kommt da nichts, wird es Micron NAND sein.
- In dem Port (meist 1) steht dann die Flash ID und Speicherbänke des Hynix NAND (farbig), dann ist die SSD ready_to_flash.
- Flashen läuft nach den Prozedere: Erase Flash (komplettes auslöschen) -> FW. Flash (sk3dv7) -> Configure OEM (die eingegebenen Daten zur SSD) -> Device_Reset (ca. 2min.)
Nach den Flash sollte dann ein fettes grünes "PASS" im Tool aufleuchten, Firmware wurde einwandfrei geflasht! Kommt ein roter Balken -> schlecht, SSD ist gebrickt
aber nicht verloren (cmfg.fw Alternative)!
Läuft das fehlerfrei durch (wie damals bei meinen S770), dann hast du bei dieser erweiterten Werks-FW. danach jedenfalls eine optisch cleane SSD mit ausgelöschten Smarties, quasi nagelneu.
Da es aber eher um den WL-Bug geht, der ist dann definitiv nicht mehr vorhanden. Gilt aber nur für Hynix NAND, zu den Micron gibts da nichts, da hat man halt in die Tonne gegriffen.
ps: Ähnliches könnte ich auch zu meinen FN955 machen, da gibt es nämlich auch dieses (ROM) Tool dazu, sogar ohne Überbrücken. Nur gibt es da so wie ich bisher herausgefunden habe alles nur third_Party FW. und da müsste ich ja schon ziemlich deppert sein, eine original YMTC Werksfirmware auf Basis einer Zhitai Enterprise durch so eine kastrierte Version zu ersetzen, die dann u.U. auch noch als Schmankerl Bugs generieren könnte.
edit: Noch wichtig! Das Platinen-Layout. Die T450 MUSS das Layout mit diesen beiden Lötpunkten zwischen den Innogrit und NAND besitzen. Solltest also, wenn du dir nicht sicher bist, ein Foto der SSD machen und hier oder in der (Google) KI reinsetzen. Besitzt die SSD gar nicht diese beiden Refresh Punkte (ist mit einen unscheinbaren Pfeil gekennzeichnet der halb unter den Chip daneben verschwindet), ist das kein Werkslayout, zu 95% Micron bestückt und dann geht ein hard_reset Flash überhaupt nicht. Also ist dann höchstwahrscheinlich so ein Modell, wo du dann bei MF seitenweise damals lesen konntest: "meine SSD ist erst xxxx alt und schon platt!".
edit2: Absicherung vor Foto, einfach mal das "innogrit_nvme_flash_id" Tool besorgen. Wird die T450 darüber erkannt wunderbar. Dann sitzt da schon einmal Hynix NAND drauf und die Chance das es sich um Werkslayout handelt dürfte sehr hoch sein:
Teracle war halt auch nur einer dieser B-Plane Anbieter (gibts ja nicht nur in China sondern weltweit), die haben halt verkauft und u.U. umgeflasht was die temporär bekommen haben.
Da ich diese Info schon damals hatte mit den NAND, hätte ich die auch sofort bei MF reklamiert wenn da kein Hynix NAND ausgelesen worden wäre.
pps: Wie du siehst, dass ist nicht einfach nur Drahtbrücke setzen, FW. Tool anschmeißen und brutzeln, da sind vorab noch einige Dinge zu beachten, gerade bei diesen B-Plane Anbietern. Werkslayouts sind auch bei denen (gerade bei SSDs vor 2024/2025) nicht selten aber halt auch nicht die Regel. Flasches Layout = Soft-Brick, wakeup nach Reset_Device Flash nicht mehr möglich weil halt das PCB-Routing geändert, da Daten- und Stromlayout nicht im Innogrit Referenzdesign. Außerdem sieht die T450 ja ober- und unterhalb ziemlich "nackt" aus, was daran liegt, dass das halt Mehrschicht PCBs sind (bis zu 8 Schichten) und das eigentliche Layout der Signalleitungen auf den unteren, nicht sichtbaren Schichten geätzt ist. Indiz für Werklayout ist jedenfalls auch das verwenden von größeren SMD-Modulen (Switches) die das bestücken mit zigfach einzelnen, kleineren SMDs unnötig macht aber eine komplexere Schaltung beinhaltet. Ist optisch erkennbar. Sind ca. 3-4x so groß. Sind da welche mit auf den PCB, zusätzlich zu den Reset_Points, dann kann man schon fast von ein durchgereichtes Werkslayout ausgehen das dann halt nur umgelabelt wurde (wie bei meinen FN955). Klar benannte NAND Module (nicht unkenntlich gemacht) sind dann das zweite Indiz.
Und halt das dritte Indiz -> Allgemeine Kaufentwicklung 2023/2024 am Weltmarkt. Die Lager der Hersteller waren damals voll, Nachfrage auf einen Tiefststand. Für die Hersteller war es wesentlich wirtschaftlicher Überkapazitäten abzubauen, auch wenn das Referenzdesigns für höherwertigere Modelle waren, als für B-Brands wieder neu zu produzieren. Da sind nicht wenige, sehr hochwertige SSDs unter noName Branding in den Handel gerutscht. Daher hatte ich auch damals gerne zu CN SSDs gegriffen, würde ich aktuell so bestimmt nicht mehr machen. Aktuell wird das so nicht mehr passieren, die Zeiten sind (leider) definitiv Vergangenheit.
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