20-jähriger Geburtstag: ASUS plant Sonderedition eines Crosshair-Mainboards

Bin immer noch gespannt ob das hier erhältlich sein wird.
Wobei ich überrascht bin über die gute Verfügbarkeit des 2006.
Wenn ich da an die Shitshow vom Apex z.b denke bei release :poop:
 
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Nein und E-ATX ist für mich auch keine Option, zudem finde ich dass nur das 2006 die Retro Optik transportiert.
War auch nur ein Scherz, das Edition 20 will ja auch kein Retro sein, aber man bekommt immerhin den größten Screen überhaupt mit der AiO dazu 😂
Btw. ich hätte nicht gedacht, dass Dein riesiges Gehäuse kein E-ATX unterstützt 😯
 
Man muss den Fortschritt der Hw. Sehen
Das Ding ist doch aber leider: Es gibt keinen wirklichen Fortschritt. Stattdessen werden die Boards mit Displays und Plastikverblendungen voll geklatscht und absurde Preise aufgerufen.
B650, B650E, X670, X670E, B850, X870 und X870E verwenden alle den exakt gleichen Chipsatz (bzw. die X-Versionen eben zwei per Daisychain), bei den 800ern ist nur USB4 per Zusatzchip dazu gekommen.
Quasi alle Boards haben ein 0815 Standardlayout und sind größer als sie sein müssten, da PCIe Slots immer seltener werden, weil die Lanes für M.2 verschwendet werden. ("Verschwendet", weil sie sich nur noch für SSDs sinnvoll nutzen lassen). Innovationen leider Fehlanzeige.
 
Hat eigentlich wer der das Board schon bekommen hat geschaut ob wieder diese grenzdebil schrottigen WLP auf den Chipsätzen sind?
Ich gehe ja mal davon aus da Asus :d

Meins hat noch ein paar Ehrenrunden bei UPS in Frankfurt gedreht und kommt erst Morgen an.
Hatte Amazon storniert,Galaxus war billiger,Versand ist bzw war wohl von Asus direkt.
 
Gerade bei Techpowerup gesehen es sind die üblichen Schrottpads.
Also als erster gleich mal ersetzen bevor irgendwas anderes gemacht/eingebaut wird 🥓


components-2.jpg
 
Da ich vor kurzem das Dark Hero gekauft habe was ja das identische Board ist wie das 2006 habe ich auch die pads mit TP-4 wie immer getauscht vom Chipsatz und es hat gute 12-14 grad niedrigere temps gebracht

Also wie immer Asus verbaut weiterhin den letzten Müll bei den pads ob beim Chipsatz oder den m.2 Kühlern
 
Das Ding ist doch aber leider: Es gibt keinen wirklichen Fortschritt. Stattdessen werden die Boards mit Displays und Plastikverblendungen voll geklatscht und absurde Preise aufgerufen.
B650, B650E, X670, X670E, B850, X870 und X870E verwenden alle den exakt gleichen Chipsatz (bzw. die X-Versionen eben zwei per Daisychain), bei den 800ern ist nur USB4 per Zusatzchip dazu gekommen.
Quasi alle Boards haben ein 0815 Standardlayout und sind größer als sie sein müssten, da PCIe Slots immer seltener werden, weil die Lanes für M.2 verschwendet werden. ("Verschwendet", weil sie sich nur noch für SSDs sinnvoll nutzen lassen). Innovationen leider Fehlanzeige.

Optischer Fortschritt. :popcorn:

What die sind größer als die sein müssten? Das geht ja mal gar nicht.(n) Habe 1x mal aus diesem Grund, fast ein MB kaputt gedrückt. :ROFLMAO:
 
Welche Stärke von Pads sollte man da nehmen?
Gibt's Empfehlungen?
 
Kannst du sicherlich in der Aquasuite drehen, geht jedenfalls bei den anderen AC Geräten.
 

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Welche Stärke von Pads sollte man da nehmen?
Gibt's Empfehlungen?
Hab ja das Dark Hero und auch direkt den Chipsatz gerepastet bzw. mit Putty ersetzt. Vielleicht hilft das.

 
Beim Chipsatz hat 1mm super gepasst bei den SSDs passen aber 1,5mm besser
Ich habs immer umgekehrt gemacht von der Dicke her 😱
Wobei ich die SSD Pads normal nicht wechsel,da ich "nur" PCIE 4er verwende.

Bin mir jetzt nicht mehr sicher,aber meinte beim normalen Hero wäre 1mm ein wenig knapp gewesen für die Chipsätze.
 
Da oute ich mich mal und sage, dass mich das bisher nie interessiert hat.
 
Mir geht es da weniger um das letzte Grad, oder den letzten MHz, aber nach einigen Jahren sollte man die vielleicht auch mal wieder instandsetzen.

Mir ist übrigens schonmal eine M2 gestorben, weil der Vorbesitzer das Pad gegen eine falsche Stärke ausgetauscht hat.
Hätte ich mal auf mein Bauchgefühl gehört und das dicke Ding nochmal getauscht :hmm:
Das war auf der Dimm.2 Karte des CH8-Impact, die ich sowieso (n) finde
 
Ich habs immer umgekehrt gemacht von der Dicke her 😱
Wobei ich die SSD Pads normal nicht wechsel,da ich "nur" PCIE 4er verwende.

Bin mir jetzt nicht mehr sicher,aber meinte beim normalen Hero wäre 1mm ein wenig knapp gewesen für die Chipsätze.

Das Problem ist der fette m.2 Kühler unterhalb von der CPU dort hatte ich schlechten Kontakt mit nur 1mm daher habe ich dann nochmal einen Streifen TP4 oben drauf gelegt aber vorher schön zusammen gedrückt was dann ca 1,5mm ergeben

Beim Chipsatz hat man perfekt beim montieren gemerkt wie die 1mm pads zusammen gedrückt worden sind wenn man die Schrauben anzieht daher ist hier 1mm passend und die niedrigeren temps haben es mir dann bestätigt
 
Das Problem ist der fette m.2 Kühler unterhalb von der CPU dort hatte ich schlechten Kontakt mit nur 1mm daher habe ich dann nochmal einen Streifen TP4 oben drauf gelegt aber vorher schön zusammen gedrückt was dann ca 1,5mm ergeben

Beim Chipsatz hat man perfekt beim montieren gemerkt wie die 1mm pads zusammen gedrückt worden sind wenn man die Schrauben anzieht daher ist hier 1mm passend und die niedrigeren temps haben es mir dann bestätigt
Super,danke für die Details!
 
Mag mich gar nicht erinnern wann ich das letze mal ein so gut verpacktes Board bekommen habe (mein vorletztes kam in OVP...)

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p.s das Ding ist ja richtig schwer
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ach ja,und Gadse approved :d

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