Intel Nova Lake: Start vermutlich später 2026 und mit 8.000 MT/s

Ist ja nicht der Fall, dann kann man es also Vernachlässigen. Ich merke schon der Fehler war, das ich mich mehr um die Cpu’s eingelesen habe, und dabei nicht viel um den Chipset gekümmert. Ich werde es ändern. Nur unverständlich das der zukünftige 970E Chipsatz keine Verbesserung darstellt. 🤷‍♂️
 
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Nur unverständlich das der zukünftige 970E Chipsatz keine Verbesserung darstellt. 🤷‍♂️
Dafür gibts halt 3 Vorteile.
1. Günstigere Mainboards bei AM5
2. Du hast die ausgereiftere Plattform mit AM5
3. Keine Aktive Chipsatz Kühlung nötig.
 
Nova Lake im eigenen 18A-P Prozess, nur dann mit deutlich höheren Takt.
Natürlich wird 18A-P mehr Takt als die 5,1GHz schaffen, die Panther schon maximal mit 18A Ende 2025 erzielt hat.
Was wäre deine Prognose 10950 x3d vs 52 Kern nova mit bllc wer gewinnt
Hängt davon ab was man betrachtet. Nicht umsonst machen CPU Reviewer eine ganze Reihe von Benchmarks und schon da gewinnt heute mal der 270K und man der 9950X.
Bei Spielen eher der AMD, weil der Intel 52 Kerner (Dual Tile) eine extrem hohe Latenz hat, wegen dem Ringbus.
Wer kann heute schon die Latenzen von Nova Lake kennen? Keiner, da diejenigen die sie kennen, sie nicht verraten.
AMD,s next gen Dual CCD (24 Kerner mit SMT, also 48 Threads) wird zwar weniger Kerne haben, aber die Latenzen zwischen den Dual CCD,s sollen extrem sinken bei Zen 6.
Durch ein neues Prinzip (Sea of Cables)
Meinst du vielleicht SeaOfWires? Dazu braucht man aber eine Verbindung der Tiles per Halbleiterinterposer, wie Intel sie schon lange bei den Xeons und anderen CPUs mit Chiplet Designs verwendet, während AMD bisher bei den EYPC und RYZEN die Dies einfach wie BGA auf die Trägerplatine lötet und es wäre das Ende der IF, die SERDES ist. Aber Intel könnte auch zu SeaOfWires wechseln, dies wissen wir noch nicht und wir wissen nicht, ob AMD dies machen wird. Es wäre z.B. ein Problem., wenn man für den Halbleiter Interposer eine eigene Spannung brauchen würde, diese dann auf AM5 zu bringen.

Außerdem scheint AMD schon bei den Ryzen AI Max Halbleiter Interposer einzusetzen, vielleicht bekommen die ja in der nächsten Generation SeaOfWires und die Gerüchte bringen das durcheinander, weil die ja auch RYZEN genannt werden.

Dazu kommen noch weitere Vorteile beim X3D vs bLLC bei Gaming.
AMDs 3D V-Cache sitzt vertikal direkt auf den CPU-Kernen (stacked-die).
Nein, er sitzt über dem L3 Cache auf dem CPU Chiplet, über (bei den RYZEN 9000 dann unter) den Kernen sitzen Filler Tiles, die man auf dem Bild hier grau gezeichnet sind:
AMD_3XD_Chips.png

(QUELLE: AMD)
Intels bLLC bei Nova Lake wird laut aktuellen technischen Leaks über ein horizontales Tile-Design angebunden.
Nein, die CPU Tiles mit BLLC sind monolithisch und daher auch größer als die ohne bLLC, da liegt der Cache also wie bisher neben den Kernen und ist eben einfach größer.
Dieser "Chip-to-Chip-Hop" erzeugt zusätzliche Latenzen.
Die wäre ja nur bei denen der Fall, die zwei CPU Tiles haben und wie sich dies auf die Latenz auswirken wird, hängt vor allem davon ab wie diese Tiles miteinander verbunden sind, also ob SERDES oder SeaOfWires. Dazu wie Intel die Verbindung der beiden CPU Tiles machen wird, gibt es meines Wissens nach noch keinerlei Gerüchte.
Allerdings wird der Intel auch wesentlich mehr Energie verbrauchen, Wakü wird schon Pflicht sein.
Das ist doch Blödsinn, denn man kann die maximale Leistungsaufnahme der Intel CPUs über das Power Limit im BIOS bestimmen und Gerüchte sprechen von einer PL1 von maximal 175W für Nova Lake. Wer mehr Performance will und PL1 anhebt, der braucht schon heute eine WaKü und mit mehr als doppelt so vielen Kernen sollte klar sein, dass man dann auch deutlich mehr Strom verbraten kann.
Auch werden die E Kerne vom Intel nicht so hoch Takten (Ca 4,3ghz), wohingegen bei AMD alle Kerne gleichhoch Takten, und das nicht zu Knapp (Mindestens 6,5 ghz)
Die 6,5Ghz sind ein wenig glaubhaftes Gerücht, aus der Bekannten Gerüchteschleuder MLID, wo aber von M2X die Rede ist. Damit könnten 6,5GHz gehen, aber der Prozess steht erst für 2027 auf der Roadmap und mit Produkten ist dann erst 2028 zu rechnen, nur kann das bisher keiner wissen, da es mit Sicherheit noch keine Samples gibt. Derzeit läuft ja gerade erst die Massenfertigung von N2 an, N2P dauert knapp ein Jahr länger und N2X noch einmal fast ein Jahr.

Aber selbst wenn es stimmen würde, wären diese 6,5GHz der maximale Boosttakt für einen oder vielleicht 2 Kerne, aber nicht für alle 24 und wenn man alle 24 Kerne auf 6,5GHz treiben könnte, wäre die Leistungsaufnahme unter Last dann gewaltig und ohne WaKü oder besser einen Chiller wäre die Temperatur nicht zu bändigen.
Nova wird laut allen Leakern in TSMC N2 kommen.
Leaks müssen nicht stimme, wie schon geschrieben, passt N2 vom Takt her nicht für eine Desktop CPU und N2P nicht zum Zeitplan. Aber vielleicht werden die großen iGPUs einiger mobilen Nova Lake CPUs dann in N2 gefertigt, so wie bei Panther Lake ja die großen iGPUs in N3E gefertigt werden, die kleinen in Intel 3, so dass dies zu dem Gerücht geführt hat, dass Intel Nova Lake in N2 fertigen würde. Da es mehrere Tiles aus unterschiedlichen Fertigungsprozessen gibt, können da leicht Verwechselungen entstehen. Außerdem waren es nicht alle Leaker:

Nova Lake wird laut einem Intel Mitarbeiter nur 25% zulegen, das reicht nicht um auf Zen 5 X3D aufzuschließen.
Beziehen sich diese 25% auf das Games welches du als einzigen Maßstab für CPU Performance betrachtest? Es könnte ja sein, dass andere Leute da andere Daten vergleichen und wenn jemand von Nova Lake pauschal spricht, statt konkreten Modellen, dann würde dies nur Sinn machen, wenn man von der IPC spricht. 25% wäre eine Menge, aber nicht unmöglich. Gerüchte sprechen von 15% mehr IPC bei den P-Kernen und 20 bis 30% bei den e-Kernen. Googles KI findet diese 25% Aussage, demnach bezieht sich dieses Gerücht aber auf die iGPU mit der neuen Xe3P Architektur im Vergleich zu Xe3.

Bei den Gerüchten geht eben gerne vieles durcheinander, manches ist schlicht erlogen um Klicks zu generieren, es wird dann aber trotzdem überall wiederholt und findet so auch seinen Weg in die Trainingsdaten der KI. Man sollte nicht immer blind den Gerüchten glauben und nur weil die Gerüchte von den Leuten mit dem größten Megaphone dann an vielen Stellen wiederholt werden macht sie dies nicht wahrer.
 
Respekt für deine mühe Holt. Dein Beitrag ist Wertvoll und hat auch Spaß gemacht zu lesen.
Und ja, bleiben wir dabei dass wir uns überraschen lassen und auf Tests warten.
Ich habe ja wieder Hoffnung durch die Verschiebung von Nova Lake, dass wir evtl doch einen neuen Razer Single Tile + bLLC sehen werden. (Also mit echten Razer Golden Eagle & Griffin Cove)
Was denkst du ? Realistische Chance das Intel eine Razer Single Tile bLLC Maske auflegt ?
Wenn nein wäre Nova (Single Tile) der Historisch letzte P&E Core ohne SMT für den Desktop.
 
Dafür gibts halt 3 Vorteile.
1. Günstigere Mainboards bei AM5
2. Du hast die ausgereiftere Plattform mit AM5
3. Keine Aktive Chipsatz Kühlung nötig.

4. Wahrscheinlich werden auf Intel Z990 MB 3x 8 pin Stromanschlüsse auf dem Baord benötigt. ^^

Worauf ich gar keine Lust hätte.
 
Zuletzt bearbeitet:
4. Wahrscheinlich werden auf Intel Z890 MB 3x 8 pin Stromanschlüsse auf dem Baord benötigt. ^^

Worauf ich gar keine Lust hätte.

Wo nimmst du das her?
Und du meinst wohl eh Z990, oder ?

Edit:

Zufällig aus diesem Artikel:

Falls ja, nicht alles glauben, was sie schreiben und selber schauen.

Es sind 2x 8 PIN für CPU und der andere ist für PCIe.
 
Was ohnehin nicht stimmt, denn der Dritte ist ein PCIe-Anschluss, gut zu sehen an der unterschiedlichen Kodierung.

gigabyte-z990_13.jpg
Du bist dir sicher? Ich lese überall wahrscheinlich ist es für Thunderbolt gedacht. Dies bedeutet, es könnte ja auch um ein Stromanschluss handeln? :fresse: Ich will nur Sagen, bisher sind ja alles Gerüchte.

Edit: Laut Pcgh sind es 3x 8-polige EPS-CPU-Stromanschlüsse

 
Zuletzt bearbeitet:
Es ist auf jeden Fall kein dritter ATX12V/EPS wie fälschlicherweise geschrieben wurde und ziemlich sicher keine Voraussetzung für die Nutzung einer NVL-S CPU.
Davon abgesehen gibt es auf dem Gigabyte Z990 Board unterhalb vom ATX Stecker noch einen zweiten 8-PIN PCIe Anschluss.
 
Zuletzt bearbeitet:
@IronAge

Glaube ich dir, habe es ja auf dem von dir veröffentlichten Foto ebenfalls gesehen. Nur verwirrend das auf anderen englischen Hw-Magazines, was von Thunderbolt etc. gesprochen wird.
 
Ich habe ja wieder Hoffnung durch die Verschiebung von Nova Lake, dass wir evtl doch einen neuen Razer Single Tile + bLLC sehen werden. (Also mit echten Razer Golden Eagle & Griffin Cove)
Meine Meinung zu Razor Lake habe ich doch hier schon geschrieben: Es wird eine rein mobile Plattform die als erste die neue Intel 14A Fertigung verwenden wird, was Sinn macht, da eine neue Fertigung immer zuerst für mobile Plattform genutzt wird, denn dort braucht man keine so hohen Taktraten, die man mit dem neuen Prozess anfangs ja nicht erreichen kann. Dafür profitiert man mehr von der besseren Effizienz die ein neuer Prozess bietet. Dies bedeutet nicht, dass Intel nicht einen Nova Lake Refresh im Desktop als Razor Lake vermarkten könnte, der dann vermutlich mehr Takt erzielt, weil der 18A-P Prozess eben weiter gereift ist und daher mehr Takt erlaubt.

Es sind 2x 8 PIN für CPU und der andere ist für PCIe.
Davon ist auszugehen.

Laut Pcgh sind es 3x 8-polige EPS-CPU-Stromanschlüsse
Kann auch sein, aber wenn man die CPU nicht extrem übertakten will, braucht man den ja nicht zu nutzen. Wenn man alle 52 Kerne auf ihren maximalen Takt unter Last betreiben möchte, können so viele Kerne natürlich eine Menge Strom ziehen, aber niemand ist gezwungen dies zu machen. Man kann die Leistungsaufnahme der Intel CPUs auf jedem Retail Mainboard über die Power Limits selbst einschränken und wählen ob man eine gute Effizienz oder die maximale Performance möchte.
 
Wo nimmst du das her?
Und du meinst wohl eh Z990, oder ?

Edit:

Zufällig aus diesem Artikel:

Falls ja, nicht alles glauben, was sie schreiben und selber schauen.

Es sind 2x 8 PIN für CPU und der andere ist für PCIe.

Sorry es hat sich ein Tippfehler eingeschlichen, natürlich meinte ich das z990 und ich hatte die Info auf Pcgh gelesen. Danke für den Hinweis habs korrigiert.
 
Wahrscheinlich ist der obere PCIe auch für Thunderbolt Power Delivery gedacht, was bei TB5 bis 240W geht.

Der unterhalb vom ATX Anschluss vermutlich wie gehabt für USB-C QC.
 
Wahrscheinlich ist der obere PCIe auch für Thunderbolt Power Delivery gedacht, was bei TB5 bis 240W geht.
Welches Desktop Mainboard bietet denn Power Delivery über TB? Ich kenne keines, zumal man dann bis zu 20V bräuchte, was die Netzteile gar nicht liefern. TB5 verlangt genau wie TB4 mindestens 15W und mehr liefern in aller Regel nur Netzteile/Dockingstations an die man dann sein Notebook hängt um dies darüber mit Strom zu betreiben. Selbst die ganzen NUC haben schon lange zwei TB4 Ports, liefern darüber aber eben auch nur 15W pro Port, mehr würde ihr Netzteil auch gar nicht schaffen. Welchen Sinn sollten 240W von TB5 Port des Mainboards auch machen? Keinen, außer dann darüber ein ggf. Notebook zu versorgen, was bei 1% der User vielleicht in Frage kommen würde.
 
Es ist eine Mutmaßung die von anderen angestellt wurde, wenn der PCIe Anschluss oben in Zusammenhang mit TB5 stehen sollte dann wegen Power Delivery.

Womit es dann möglich wäre z.B. auch ein Display mit Strom via TB5 PD zu versorgen, oder Docking-Station / USB-Hub usw.

2x 8-PIN ATX12V sind ja mal alleine wenigstens für 672W Stromzufuhr gut, dass es dann für die Stromversorgung der CPU eines zusätzlichen 8-PIN PCIe Anschlusses Bedarf, eher unwahrscheinlich.

(Auch wenn die Positionierung vom Anschluss auch dafür sprechen könnte, in ein paar Monaten sind wir wohl schlauer)
 
Es ist eine Mutmaßung die von anderen angestellt wurde, wenn der PCIe Anschluss oben in Zusammenhang mit TB5 stehen sollte dann wegen Power Delivery.
Wie immer verbreiten eine Menge Leute eine Menge Blödsinn und den sollte man nie einfach so glauben oder gar unkritisch wiederholen. Die Powe Delivery spezifiziert bis zu 20V und dies brauchen Notebooks aus, wenn sie darüber versorgt werden sollen. Mir ist aber kein PC Netzteil bekannt, welches 20V hat und eben auch kein Mainboard, welches TB mit PD bietet, weil es eben auch keinen Sinn macht. Ich kenne PD über TB nur bei Notebooks, da geht entweder das Netzteil direkt rein, oder es geht an die Dockingstation und von dort geht der Strom über TB an das Notebook, während Daten an die Dockingstation gehen die dann Monitoranschlüssen, LAN und USB Ports bietet.
 
Wie immer verbreiten eine Menge Leute eine Menge Blödsinn und den sollte man nie einfach so glauben oder gar unkritisch wiederholen.

:hust:

Mir ist aber kein PC Netzteil bekannt, welches 20V hat und eben auch kein Mainboard, welches TB mit PD bietet, weil es eben auch keinen Sinn macht.

DC-DC Boost Converter, Mosfets und entsprechende USB-C PD Controler ermöglichen es 20V 5A (und mehr) aus 12V DC Supply zu erzeugen,
sonst wäre es TB Steckkarten wie der Asus ThunderboltEx4 oder Ex5 auch nicht möglich USB-C PD mit bis zu 100W bzw. 130W zu unterstützen.

Ein 8-PIN PCIe Anschluss mit drei 12V Pins und entsprechende Wandler wären also bestens dafür geeignet genau das auch auf einem Motherboard zu ermöglichen.

Und darüber ob es dann Sinn macht oder nicht muss man auch nicht unbedingt deiner Meinung sein,
ich hatte bereits vor fast 10 Jahren ein Board in den Fingern und für einen Kunden verbaut das USB-C PD 100W konnte.

Müsste das gewesen sein ...
 
Zuletzt bearbeitet:
DC-DC Wandler kann man nehmen, wusste nicht das diese ASUS Karten sogar 20V liefern und damit offenbar DC-DC Wandelr haben, kann auch sein das dies bei dem einen oder anderen Mainboard dann auch kommt, aber wenn, dann nur auf den wirklich teuren Boards, da dies den Preis treibt.
Das Handbuch des Boards erwähnt aber nicht wie viel Power die TB Ports liefern.
 
Meine Meinung zu Razor Lake habe ich doch hier schon geschrieben: Es wird eine rein mobile Plattform die als erste die neue Intel 14A Fertigung verwenden wird
Ich glaube da eher an die Folien von MLID
Also das Razer Lake der Desktop Refresh von Nova, 1 Jahr später wird.
Würde auch dazu passen das Intel sagte, S1954 wird Historisch mal längeren CPU support erhalten.
Wäre einfach zu wenig wenn damit nur Nova und Hammer gemeint sind.
Weil 2 CPU Generationen support hatten wir schon mit Alder und Raptor und ist nichts besonderes.
Intel würde es nicht so hypen wenn es genau so wäre wie in der Vergangenheit.

S1954 DDR5 Only:
Nova, Razer, Hammer --> Neuer Sockel mit DDR6.

Aber ich hab nochmal geforscht. Ich hab die Ai nochmal mit der Folie gefüttert und gemerkt das ich einen Fehler gemacht habe die letzten 2 Wochen.
Es wird doch eine Razer Single Tile Maske geben, nur wird diese nicht so viele Kerne haben.
Anstatt wie bei Nova Single Tile (8P + 16E) wird die Razer Single Tile nur 8P +4E haben.

Also Single Tile Max ausbau Nova 24 Kerne, Razer 12 Kerne. (Ich hab die LPE Kerne in der Aufzählung mal weg gelassen)
Desweiteren wird Razer eine 52 Kern Maske für das Flagschiff Modell haben.

Also Nova wird Vorteile haben was Single Tile Varianten angehen wird (mehr Kerne), aber es wird dennoch Razer Single Tile Varianten geben.
Laut der Folie wird Razer in 18A hergestellt, nicht 14A wie von dir erwartet.
 
Weil 2 CPU Generationen support hatten wir schon mit Alder und Raptor und ist nichts besonderes.
Ne 3 nur halt mit 2 Refresh. Das könnte es dann auch beim S1954 sein.

12er / 13er / 14er.
 
Und wieso glaubst du dessen Folien mehr, obwohl er keine Argumente hat und Dinge bringt, die klar nicht angehen können? Wie z.B. das Zen 6 schon 6,5GHz in N2X Fertigung haben soll, obwohl N2X erst für 2027 auf TSMCs Roadmap steht und es noch nicht einmal einen Chip aus dem ersten, originalen N2 Prozess zu kaufen gibt. N2P braucht gut ein Jahr und N2X noch mal etwa ein weiteres Jahr. Da kann es schlicht noch keine Samples aus der N2X Fertigung geben.

Also das Razer Lake der Desktop Refresh von Nova, 1 Jahr später wird.
Das kann ja durchaus sein, aber was wird das Refresh bringen, außer vielleicht mehr Takt und den neuen Namen? Das gab es schon bei Raptor Lake, da waren viele der kleineren CPUs mit den Dies von Alder Lake bestückt und Raptor Lake Refresh war direkt mit dem Vorgänger identisch, nur mit mehr Takt. Selbst die echten Raptor Lake waren im Grunde nur Alder Lake mit mehr L2 Cache und halt mehr maximalen Kernen.

Würde auch dazu passen das Intel sagte, S1954 wird Historisch mal längeren CPU support erhalten.
Das wird man sehen, der entscheidende Punkt dürfte sein, wann DDR6 RAM erscheint.

Nova, Razer, Hammer --> Neuer Sockel mit DDR6.
Nova Lake ist für Ende 2026 zu erwarten, Razor Lake für Ende 2027, dann für 2028 Titan Lake und Hammer Lake erst Ende 2029. Hammer Lake wäre also nicht vor 2030 zu erwarten, bis dahin sollte DDR6 schon lange auf dem Markt sein.

Aber ich hab nochmal geforscht. Ich hab die Ai nochmal mit der Folie gefüttert
Was soll das bringen? Es kann den Mist nur neu formuliert wiedergeben mit dem es gefüttert wird, aber damit kommt man nicht die Wahrheit näher. Die KI Gläubigkeit verdummt die Menschen komplett und du scheinst davon betroffen zu sein.
 
Ne 3 nur halt mit 2 Refresh. Das könnte es dann auch beim S1954 sein.

12er / 13er / 14er.
Das habe ich bewusst ausgeblendet weil es einfach nur Overclock war, das ist für mich keine echte neue Gen.
Die RTX 5000 gen ist ja schon eine Meme obwohl da Architektornisch mehr unterschied zu RTX 4000 ist als zwischen Raptor 13. und Raptor 14.
Also für gebildete User sind und bleiben das nur 2 Gens bei LGA 1700.

Und wieso glaubst du dessen Folien mehr
Das ist nichts persönliches gegen dich. Ich finde die Folien sehen viel zu Professionell aus.
Die sieht nicht so aus als hätte er die selber erstellt. Die sieht abfotografiert aus. (Er hat halt sein doofes MLID ding seitlich drüber gezogen, aber die Quelle der Folien scheint doch von Intel zu sein)
Folie 1
Folie 2
Das kann ja durchaus sein, aber was wird das Refresh bringen, außer vielleicht mehr Takt und den neuen Namen? Das gab es schon bei Raptor Lake, da waren viele der kleineren CPUs mit den Dies von Alder Lake bestückt und Raptor Lake Refresh war direkt mit dem Vorgänger identisch, nur mit mehr Takt. Selbst die echten Raptor Lake waren im Grunde nur Alder Lake mit mehr L2 Cache und halt mehr maximalen Kernen.
Zwischen Nova und Razer ist schon ein großer unterschied.

Die Topmodelle von Razer werden eigene Kerne haben.
52 Kern Modell (Core Ultra 9 595K) (16P+32E+4LPE)
28 Kern Modell (Core Ultra 9 585K) Dual Tile 16P+8E
12 Kern Modell (Core Ultra 7 565K) Single Tile 8P+4E
Darunter wird es Core Ultra 5er mit Nova Lake im Rebranding (Veraschung quasi wie bei Intel 13 gen wo dann alder Lake bei kleineren verbaut wurde) geben.

Unterschiede zwischen Nova und Razer Lake (Nicht nur mehr Takt)
Nova Lake: Nutzt für die P Kerne die Coyote Cove-Architektur
Razor Lake: Wechselt für die P Kerne auf die Griffin Cove-Architektur
Erste Leaks sprechen hier von einem gesunden, zweistelligen IPC-Sprung (Instructions Per Cycle) gegenüber Coyote Cove.
Die Architektur gilt als Verfeinerung (vergleichbar mit dem Schritt von Alder Lake zu Raptor Lake), bei der vor allem die internen Ausführungseinheiten (Execution Engine) verbreitert wurden, um pro Taktzyklus mehr Befehle parallel zu verarbeiten.

E Kern unterschiede:
Razor Lake führt die Golden Eagle-Architektur für die E Kerne ein.
Hier wird laut Leaks der größte IPC-Sprung gegenüber den Arctic Wolf-Kernen der Nova Generation erwartet.
Intel optimiert die E-Kerne massiv. Der Grund: Sie bereiten den Weg für die übernächste Generation (Hammer Lake), bei der Intel die getrennten Core-Typen aufgibt und auf ein "Unified Core"-Design (ähnlich wie AMDs Zen und Zen-c) umstellt. Die Golden Eagle Kerne nähern sich leistungstechnisch also stark den P-Kernen an.

Weitere gesicherte Detail-Verbesserungen
Gereifter Speichercontroller (IMC): Nova Lake führt den Support für extrem schnellen nativen DDR5-8000 JEDEC-Speicher neu ein.
Bei Razor Lake profitiert der Speichercontroller von den optimierten Signalwegen der zweiten Sockel-Generation. Das Signal-Routing über die Foveros-3D-Verbindungen läuft wesentlich stabiler.
Optimierte Ringbus- und Interconnect-Latenz: Bei Nova Lake müssen die Datenströme zwischen den zwei massiven 8P+16E Compute-Tiles komplett neu koordiniert werden.
Razor Lake optimiert dieses Protokoll hardwareseitig, um die Core-to-Core-Latenzen (C2C) zu senken.

Dazu, falls du dich irren solltest und Nova doch wie von den Leakern beschrieben von TSMC in N2 kommt, und Razer wie laut den Folien in 18A, wird es weitere veränderungen zwischen den beiden generationen geben. Maßgeblich durch:
1. PowerVia (Backside Power Delivery)
2. RibbonFET (Gate-All-Around)

18A müsste leicht überlegen sein.

Nova Lake ist für Ende 2026 zu erwarten, Razor Lake für Ende 2027, dann für 2028 Titan Lake und Hammer Lake erst Ende 2029. Hammer Lake wäre also nicht vor 2030 zu erwarten, bis dahin sollte DDR6 schon lange auf dem Markt sein.
Da haben wir halt komplett verschiedene Erwartungen.
Ich richte mich nach den letzten News und Meldungen.
Nova Single Tile (28 Kerne) frühstens Paper Launch 2026, aber eher 1Q 2027, und der Dual Tile nochmal 2-3 Monate später so wie es zz klingt.
Noch dazu sagen etliche Leaker das Titan Lake nur für Mobile wird.
Für S1954 ergibt sich damit folgendes Bild.
Nova, Razer, Hammer. Alle mit DDR5.
Passt auch gut zum Ramageddon. DDR6 ist noch nichtmal fertig, Nova liegt schon ein halbes Jahr fertig in der Schublade und Razer auch schon fast, da wird Intel gerade nicht bei Hammerlake im Labor mit DDR6 Testen.
 
@Nighteye
Ich hoffe du hast Recht. Bei mir verpufft beim 265k leider die IPC. Ich habe mal ausprobiert wie sich die e Kerne verhalten beim herunter Takten. Die Leistung brach kaum ein. 100 oder 200 MHz kein Thema. Die p Kerne die Leistung blieb unverändert oder schwankte ein wenig aber im großen und ganzen gleich.
Im Umkehrschluss Schluss wurden mir 5 GHz leider auch nix bringen. Die Leistung skaliert nicht so wie ich mir das vorgestellt hatte. Ein z Board zu holen nur um die r Kerne zu Puschen ist halt wirklich Geld verbrennen. RAM Tuning brachte auch nix. Tya ich hoffe Intel kriegt das Problem in den nachfolgenden Generationen besser hin. Ich habe jedenfalls genug von diesen Problemen . Ich wäre auch bereit gewesen wenn es mehr Sprünge gegeben hätte aber so macht das halt nur wenig Sinn. Da haben ja noch andere stell schrauben Intel noch garnicht angerührt. Na hoffen wir es mal das Intel diese alle Freischaltet.
 
Das ist nichts persönliches gegen dich. Ich finde die Folien sehen viel zu Professionell aus.
Echt jetzt, bist du wirklich so einfach zu beeinflussen? Solche Folien kann jeder erstellen der sich damit ein wenig länger beschäftigt hat.

Die sieht nicht so aus als hätte er die selber erstellt.
Die sehen aber auch nicht wie irgendwas aus, was man vorher von Intel gesehen hat.

Weitere gesicherte Detail-Verbesserungen
Nichts ist gesichert, es sind Gerüchte und ziemlich wilde dazu.

Dazu, falls du dich irren solltest und Nova doch wie von den Leakern beschrieben von TSMC in N2 kommt, und Razer wie laut den Folien in 18A, wird es weitere veränderungen zwischen den beiden generationen geben. Maßgeblich durch:
1. PowerVia (Backside Power Delivery)
2. RibbonFET (Gate-All-Around)
Backside Power Delivery hat nur Intel 18A, bei TSMC soll es erst mit A16 eingeführt werden, aber Gate-All-Around hat auch N2 schon, also wieder ein Detail welches nicht stimmen kann. Genau wegen der Menge der Ungereimtheiten in seinen Leak kann man diese nicht ernst nehmen.

Ich richte mich nach den letzten News und Meldungen.
Es sind weder News noch Meldungen, sondern Gerüchte, auch wenn anderen Seiten sie wiedergeben.

Nova liegt schon ein halbes Jahr fertig in der Schublade
Wo kommt dann der Mist her? Die ersten Samples sind doch gerade erst raus und damit läuft jetzt die Validierung und SW Optimierung. Würde man darauf verzichten, würden sich wieder alle beschweren, die Produkte würden bei Kunden reifen und schon bei Arrow Lake und den RYZEN 9000 war zumindest der Teil der Optimierungen beim Erscheinen ja noch nicht so ganz abgeschlossen. Zu Behaupten die CPUs lägen dann schon fertig in der Schublade ist daher schon eine sehr komische Einstellung und dann noch zu behaupten die lägen schon ein halbes Jahr fertig in der Schublade und hätte in N2 gefertigte CPU Tiles ist nur noch lächerlich, da dies nun gar nicht zum Zeitplan der N2 Fertigung passt. Broadcom hat erst im Februar die ersten Samples aus der N2 Fertigung bekommen und AMD noch später.

Keine Ahnung wieso man bei so vielen Widersprüchen nicht mal anfängt den Wahrheitsgehalt der ganzen Gerüchte zu hinterfragen.
 
@Nighteye
Ich hoffe du hast Recht. Bei mir verpufft beim 265k leider die IPC. Die Leistung skaliert nicht so wie ich mir das vorgestellt hatte.
Wenn es dir rein ums Gaming geht, solltest du evtl auf Zen 6 X3D oder Zen 7 X3D gehen.

Das logische Rechenbeispiel:
Nimmt man die konservativen Leaks als Basis, ergibt sich folgendes Bild:
Der 9850X3D (Zen 5X3D) ist average ca. 35 % schneller im Gaming als ein Core Ultra 9 285K. (Schwankungen je nach Game, aber durchschnitt halt)

Wenn Nova Lake es nicht schafft durchschnittlich 50% in Gaming zuzulegen, sondern realistisch eher 35% zulegt, landet Intel auf dem Niveau des 9850X3D in Gaming.

Zen 6 X3D wiederum wird durch die Kombination aus +10 % IPC, massiver Taktsteigerung und dem 12-Kern-CCD und dem schnellerem Speicherkontroller welcher bei Speicher mal eben 1/4 mehr Takt zulässt, mindestens 25% schneller als Zen 5X3D sein. (+30% sind realistisch)

Damit verschiebt sich die Messlatte für Intel erneut nach oben. Nova Lake wird für Intel zwar ein dringend benötigter Push, um den Gaming-Rückstand von Arrow Lake auf Zen 5 X3D aufzuholen, aber gegen einen zeitnah erscheinenden Zen 6 X3D wird es kein Vorbeikommen geben.
Backside Power Delivery hat nur Intel 18A,
Ich meinte ja auch 18A für Razer. Hab ich mich da zu unklar ausgedrückt ?
 
Zen 6 X3D wiederum wird durch die Kombination aus +10 % IPC, massiver Taktsteigerung
Das sind nur Gerüchte und der gewaltige Takt über 6GHz kommt von MLID und dort gibt er N2X als Prozess an, was aber eben nicht passen kann, wie ich schon erklärt haben. Es reicht ein Blick auf die Roadmap von TSMC um dies mit Sicherheit zu wissen, nicht nur zu raten.

Ich meinte ja auch 18A für Razer. Hab ich mich da zu unklar ausgedrückt ?
Da hast du dir den falschen Teil rausgesucht. Das Argument war, dass Razor Lake bei einem Wechsel von N2 auf 18A dann zwei Änderungen hätte: Backside Power Delivery und Gate-All-Around. Backside Power Delivery würde stimmen, aber auch N2 hat Gate-All-Around, dies würde sich also nicht ändern, wenn von N2 auf 18A gewechselt würde. Kein Wunder das du die Widersprüche in den Gerüchten von MLID nicht erkennen kannst, wenn es solche Probleme mit dem Lesen und Verstehen gibt.
 
Wenn es dir rein ums Gaming geht, solltest du evtl auf Zen 6 X3D oder Zen 7 X3D gehen.
Na da hast du wohl was falsch rein interpretiert,es geht mir nicht um Gaming,sondern um Anwendung.Ich hatte versucht takt zu senken,um zu sehhen wie die Software skaliert.Sie skaliert aber nicht so wie ich mir das vorgestellt hatte,nämlich bei den E kernen kaum.Ich hatte gehofft das was gutes dabei raus kommen würde,das ein tausch des Z Boards was bringen würde.Da aber die Softwar schlecht skaliert,nur sehr wenige Prozente bei 200 mhz Taktunterschied,sind auch 400 mhz mehr Takt wohl kaum der rede Wert.Ich hoffe Intel schafft es die E kerne massiv zu steigern.Ich ging immer davon aus das die E kerne am Ram oder an der Verbindung verhungern würden.Das ist ja nicht der Fall.Wenn der Takt ändern auch kaum was bringt,sind einfach die e Kerne zu einfach aufgebaut oder der Sweetput beim Takt ist mit 4,6 ghz schon so hoch gesetzt,das auch eine ABsenkung kaum einen Unterschied macht.
In dem Sinne müsste eine IPC Steigerung und so ware Wunder vollbringen,wenn pro Takt mehr Befehle verarbeitet werden.Rechne nicht damit das sich die E kerne beim Takt recht viel erhöht werden,denn so wenigg was es bringt,wird das Intel wohl selbst auch merken und wissen.
Ich habe halt das Problem das ich zwei gleich starke Software gleichzeitig ausführe.Das führt dazu das die E kerne völlig überfordert sind.Kein Wunder also das ein Taktsenkung kaum zu leistungskosten führt.
In dem SInne hängt wohl alles davon ab,wie Intel mit den E kernen so handhabt wird.
 
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