Mehr CPUs statt SoCs: AMD übernimmt freie N4/N5-Kapazitäten

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AMDs letzte Quartalszahlen sowie die eigene Einschätzung des Unternehmens sehen CPUs wieder im Kommen. Sie sollen mehr als nur der Host-Prozessor in einem KI-System sein, sondern vermehrt auch wieder die eigentlichen Rechenaufgaben übernehmen. Ein Problem für AMD ist allerdings, dass man hinsichtlich der Fertigungskapazitäten eingeschränkt ist und die Stückzahlen nicht in dem Maße hochgefahren werden können.
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Entsprechend werden Fertigungskapazitäten frei, die AMD jetzt aufnehmen könnte.

Das könnte mit ein Grund sein, weshalb der momentane Börsenkurs von AMD nur eine Richtung kennt📈
 
Das könnte mit ein Grund sein, weshalb der momentane Börsenkurs von AMD nur eine Richtung kennt📈
Du meinst

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Wir Bastler werden davon aber nicht besonders profitieren
 
Turin mit den großen Zen-5-Kernen in N4. Einzig die Turin-Modelle mit den kompakten Zen-5c-Kernen werden in N3 gefertigt.
...
Der Zen-6-Nachfolger Venice wird in N2 bei TSMC vom Band laufen
Also ich würde mal die Vorhersage wagen, dass nur die Chiplets mit den kompakten Zen 6c Kernen in N2 gefertigt werden, aber die mit den klassischen Zen 6 Kernen in N3X.
 
Also ich würde mal die Vorhersage wagen, dass nur die Chiplets mit den kompakten Zen 6c Kernen in N2 gefertigt werden, aber die mit den klassischen Zen 6 Kernen in N3X.

Deine Glaskugel funktioniert nur bei INTEL-CPUs, selbst da nur rudimentär!

Bevor Du wieder@HOLT andere Leute verunsicherst, hier die Quellen:





Beitrag automatisch zusammengeführt:

Hardwareluxx hat auch am Dienstag, dem 15.04.2025, um 07:39 Uhr eine News darüber gebracht!

Pardon, dass ich es vergessen habe!

 
Zuletzt bearbeitet:
Quellen von vor einem Jahr, aber es gibt noch keinen Chip zu kaufen der in N2 von TSMC gefertigt wurde, während es übrigens seit Ende 2025 Panther Lake aus der Intel 18A Fertigung gibt und seit einiger Zeit auch schon Smartphones mit Samsungs Exynos 2600 SoC der in SF2 gefertigt wird. Als erster Chip aus N2 wird im September der neue Apple SoC für die nächste iPhone Generation erwartet. Mit der ersten Variante eines Fertigungsprozesses bekommt man keine sehr hohen Taktraten hin, wie sie für Desktop CPUs nötig sind, sondern es dauert gerne ein Jahr bis der so gereift ist, dass man dies schafft und diese Varianten haben sich dann bei TSMC ein P am Ende, also ist mit den ersten Chips aus N2P erst ab so September 2027 zu rechnen. Für die höchsten Taktraten kommt dann noch später die X Variante, aber die nutzt wohl sowieso nur AMD, bei N5 hieß sie damals noch nicht X, sondern wurde einfach als spezielle Variante bezeichnet. Aber jetzt finden wir diese X Variante in TSMCs Roadmap:

TSMC_Roadmap_202604.png


Am 31.12.2025 hat TSMC den Start der N2 Massenfertigung bekannt gegeben, also den Zeitplan noch in letzter Minute eingehalten, zumindest offiziell. Wir werden sehen, wann die Produkte wirklich kommen, oder ob TSMC wie schon bei N3 Probleme bekommt, die damals zu etwa einem Jahr Verzögerung geführt haben und zur Folge hatte, dass NVidia für Blackwell bei N4 bleiben musst. Auch Broadcom wird seine in N2 gefertigten KI Chips erst in H2 2026 an Kunden ausliefern, nachdem Fujitsu Ende Februar eines Samples für seinen 2027 erscheinenden Rechner bekommen hat. Solche Samples sollte es schon eine Weile vor Beginn der Massenfertigung geben und nicht erst Monate später.

Keine Ahnung was Lisa da vor einem Jahr für einen Wafer in die Kamera gehalten hat, aber AMD unterscheidet meist nicht zwischen Zen 6 und Zen 6c, sondern bezeichnet beides einfach als Zen 6. Außerdem finde ich es komisch von der Fab in den USA zu reden, da es in Taiwan Gesetz ist, dass der neuste Prozess nur im Inland gefertigt werden darf. Deshalb behaupte ich, dass Zen 6c Chiplets in N2 gefertigt werden, die brauchen ja keine sehr hohen Taktraten und die Chiplets mit den Zen 6 Kernen in N3X gefertigt werden, denn wer würde den N3X Prozess sonst nutzen? Der steht aber auf der Roadmap.
 
Deine Blackwell-Anekdote ist eine spezifische Entscheidung von Nvidia und kein Naturgesetz für AMDs Roadmap 2026.

Vielleicht weniger in Roadmaps hineininterpretieren, was man gerne hätte, und mehr darauf schauen, was technisch und rechtlich Fakt ist.
 
Deine Blackwell-Anekdote ist eine spezifische Entscheidung von Nvidia und kein Naturgesetz für AMDs Roadmap 2026.
Natürlich hat dies nichts mit TSMCs aktueller Roadmap zu tun, die Entscheidung ist ja vorher gefallen, als TSMCs eben so massive Probleme mit seinem N3 Prozess hatte und NVidia deshalb bei N4 geblieben ist. Es hat eben keinen Sinn etwas in einem Prozess fertigen zu wollen, der noch nicht so weit ist und dann muss man entweder warten oder auf einen älteren Prozess zurückgreifen.
Vielleicht weniger in Roadmaps hineininterpretieren, was man gerne hätte, und mehr darauf schauen, was technisch und rechtlich Fakt ist.
Was technisch Fakt ist, nämlich das noch kein Chip aus der N2 Fertigung auf dem Markt ist und der erste im September erwartet wird, hatte ich doch geschrieben. Keine Ahnung was du mit rechtlichen Fakten meinst, aber ich glaube kaum, dass die Verträge von TSMC den Kunden den Anspruch gewähren, zu einer bestimmten Zeit mit einer bestimmten Anzahl von Wafern auf einem Prozess beliefert zu werden, den es noch gar nicht gibt. Da wird sich TSMC schon abgesichert haben, denn am Ende ist es eben nie mit Sicherheit planbar, wann welcher neue Prozess wie weit sein wird.

Die Roadmap zeigt aber einen anderen Fakt, nämlich das die P Variante der Prozesse eben erst mit einem Jahr Verzögerung in die Massenfertigung kommen, die X Varianten noch später. So was das erste Produkt aus TSMCs N7 der Apple A12 Bionic der im September 2018 erschienen ist, die RYZEN 3000 erschienen dann im Juli 2019 und hatte nicht die höchsten Taktraten. Der erste Chips aus der N5 Fertigung war der A14 Bionic der im Oktober 2020 erschienen ist, die RYZEN 7000 mit den CPU Chiplets aus einer speziellen N5 Varianten (im Grunde N5X, nur wurde der Prozess damals noch nicht so genannt) erschienen dann im September 2022 und hatte erstmals mit bis zu 5,7GHz maximalen Boosttakt über 5GHz erzielt. Das erste N4 Produkt war im November 2021 der MediaTek Dimensity 9000 (Apple hat den A15 Bionic in N5P fertigen lassen) und die Zen 5 RYZEN mit den CPU Chiplets aus dem N4X Prozess erscheinen im August 2024 mit ebenfalls bis 5,7GHz

Man sieht also historisch, das AMD den N7 Prozess recht früh verwendet hat, aber keine 5GHz erreicht. Dann haben sie sich von TSMC den N5 speziell auf höchste Taktraten optimieren lassen, was danach dann als X Varianten für die folgenden Prozesse ebenfalls gemacht wurde und bis 5,7GHz erzielt, aber die CPU erschienen erst fast 2 Jahre nach dem ersten Chip aus der N5 Fertigung und bei N4 hat sich dies genau so wiederholt. Wer also ernsthaft erwartet Ende 2026 oder Anfang 2027 die ersten Desktop Zen 6 RYZEN mit CPU Chiplets aus der N2 Fertigung und hohen Taktraten nahe an 6GHz zu bekommen, der ignoriert die Vergangenheit. Dagegen passt N3X perfekt um den Zeitrahmen Ende 2026, Anfang 2027 einzuhalten, vermutlich könnten die CPUs damit sogar früher kommen und auch hohe Taktraten zu erreichen und N2 passt für die kompakten Zen 6c Kerne in den EPYC CPUs mit sehr vielen Kernen, wo der Takt ja sowieso nicht so hoch ist, aber die Effizienz und geringeren Strukturgrößen wichtiger sind.
 
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