Ergebnis 1 bis 15 von 15
  1. #1
    [online]-Redakteur Avatar von Stegan
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    Standard MSI Z97 XPOWER AC speziell für geköpfte Prozessoren

    msiIn knapp vier Wochen – irgendwann um den 10. oder 11. Mai – soll Intel seine neuen „Haswell Refresh“-Prozessoren offiziell vorstellen. Große Leistungssprünge sind jedoch nicht zu erwarten, sollen die neuen Modelle doch lediglich einen um 100 MHz beschleunigten Takt und leichte Verbesserungen bei den verwendeten Materialien mit sich bringen. Auch wenn die neuen Prozessoren nicht zwingend ein neues Mainboard voraussetzen und die aktuellen „Haswell“-Boards
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  3. #2
    GUI-abhängig Avatar von Bob.Dig
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  4. #3
    Vizeadmiral Avatar von SystemX
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  5. #4
    Bootsmann Avatar von Voigt
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    Sieht cool aus, bloß dann eine Frage:
    Was ist sinnvoller, da Wärmeleitpaste auf den DIE zu schmieren und den Kühler direkt draufzuhauen, oder es wirklich wagen in Flüssigmetall draufzuhauen, und dass so ziemlich dauerhaft mit dem Kühlblock zu verbinden?
    Bringt das überhaupt nochmal extra Kelvin?
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    Zitat eines guten Bekannten.

  6. #5
    Admiral Avatar von eagle*23*
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    Standard Re: MSI Z97 XPOWER AC speziell für geköpfte Prozessoren

    Flüssigmetall verbindet doch nicht dauerhaft...


    Wenn Intel nun eh bessere Paste nimmt braucht's wohl eh fast keiner mehr

  7. #6
    Bootsmann Avatar von Voigt
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    Dachte Flüssigmetall kriegt man nurnoch sauschwer wieder runter, insbesondere wenn es direkt auf dem fragilen DIE ist? Aber ich habe die nie selber genutzt, also kann ich natürlich auch falsch liegen.
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  8. #7
    Admiral Avatar von Gubb3L
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    Soweit mir bekannt gibt es bei flüssigmetall nur extreme probleme wenn man sie mit z.b. alu in verbindung bringt. Sie ist zwar nicht so leicht zu entfernen auf normalen oberflächen wie dem headspreader und hinterlässt rückstände, jedoch auf dem DIE macht sie keine Probleme wobei eagle das genauer berichten können sollte

  9. #8
    Admiral Avatar von kaiser
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    Irgendwie muss ich gerade an die komischen Sockel A Kupfer Spacer denken. Haben aber nix gebracht, ausser höherer Temperatur

    Geändert von kaiser (11.04.14 um 23:43 Uhr)
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  10. #9
    Admiral Avatar von DragonTear
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    Zitat Zitat von Voigt Beitrag anzeigen
    Sieht cool aus, bloß dann eine Frage:
    Was ist sinnvoller, da Wärmeleitpaste auf den DIE zu schmieren und den Kühler direkt draufzuhauen, oder es wirklich wagen in Flüssigmetall draufzuhauen, und dass so ziemlich dauerhaft mit dem Kühlblock zu verbinden?
    Bringt das überhaupt nochmal extra Kelvin?
    Was es bringt ist seitenlange Diskusionen Wert... Die gab es schon seit dem irgend ein Chemiker und Hardwareenthusiast entdeckt hatte dass sowas überhaupt möglich ist

    Dauerhaft verbinden sich HS und Kühlkörper nicht - es entsteht aber eine relativ feste Bindung. Mit Silizium das ja nur ein Halbmetall ist, soll die Verbindung aber schwächer sein.
    Sache ist dass man, wenn man andere Paste anwenden will, beide Oberflächen schleifen muss.
    Allerdings kann man auf die LM Rest auch einfach wieder LM drauf geben um die CPU erneut zu verwenden.

  11. #10
    Admiral Avatar von eagle*23*
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    Standard Re: MSI Z97 XPOWER AC speziell für geköpfte Prozessoren

    Grad auf dem DIE kann die LM überhaupt nicht aushärten da die Oberfläche viel zu glatt ist

  12. #11
    Bootsmann Avatar von Voigt
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    Ok danke euch beiden
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    Zitat eines guten Bekannten.

  13. #12
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    Zitat Zitat von eagle*23* Beitrag anzeigen
    Wenn Intel nun eh bessere Paste nimmt braucht's wohl eh fast keiner mehr
    Wenn das Wörtchen "wenn" nicht wär, dann..
    Erstmal abwarten, was Intel mit seiner neuen Paste abliefert..

  14. #13
    Obergefreiter
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    mMn. einerseits gut von msi, andererseits schlecht von intel,
    mit der paste wird nur die langlebigkeit der cpu beschnitten,
    da der IHS nicht luftdicht ist, trocknet früher oder später die paste aus
    Geändert von AuerEiswaffel (13.04.14 um 09:45 Uhr)
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  15. #14
    Admiral Avatar von IronAge
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    Die ist genau so "luftdicht" wie die Paste zwischen Heatspreader und Kühlerboden ... nur die Fläche ist kleiner.

    Ich sehe allerdings schon vor meinem geistigen Auge die ersten Dies knacken bei entsprechendem Anpressdruck/Gewicht und eventuell konvexem Kühlerboden wie bei einigen TR Kühlern.

    Die Langlebigkeit wird durch schlechte Paste eher verlängert, da man dem Overclocking dadurch Grenzen setzt.

  16. #15
    Flottillenadmiral Avatar von highwind
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    Zitat Zitat von kaiser Beitrag anzeigen
    Irgendwie muss ich gerade an die komischen Sockel A Kupfer Spacer denken. Haben aber nix gebracht, ausser höherer Temperatur

    Die waren auch nicht dafür gedacht die Temperatur zu verbessern (wobei sie sie mMn auch nicht verschlechtert haben) sondern um den DIE zu schützen... Bei Sockel A ist der bei der Kühlermontage nämlich gerne mal am Rand abgesplittert wenn man unvorsichtig war.

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