Technology Symposium
-
Technology Symposium 2025: TSMC ist bezüglich N2-Fertigung extrem zuversichtlich
Bereits in der vergangenen Woche veranstaltete TSMC in den USA eines seiner Technology Symposium, die üblicherweise im Wochenrythmus dann auch in Europa und Asien abgehalten werden. Bereits aus den USA aber bekommen wir die Neuheiten, die dann inhaltsgleich zu den anderen Terminen verkündet werden. In der Fertigung ein Fokus lag dabei auf N2 als nächster großer Schritt in der Fertigung. Zwar hat TSMC auch schon die Nachfolger A16 und A14... [mehr] -
Technology Symposium 2025: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW als Packaging-Optionen
Neben der fortschreitenden Entwicklung in der Fertigung der einzelnen Chips ist TSMC in den vergangenen Jahren mindestens ebenso ambitioniert und erfolgreich, wenn es um das Packaging geht. Auf dem Technology Symposium 2025 präsentierte man einen Fahrplan für die kommenden Jahre. Beim Packaging steht TSMC auf zwei Grundpfeilern, die sich wiederum in weiteren Technologieblöcke aufteilen. Zum Advanced Packaging gehören CoWoS (Chip on Wafer on... [mehr] -
Technology Symposium: TSMC fährt die Fertigung in 5 und 6 nm hoch
Im Rahmen des Technology Symposium hat der Auftragsfertiger TSMC über den aktuellen Stand der Technik informiert. Das Portfolio an Fertigungstechnologien wird grob in die Fertigung in 7 nm (N7), 5 nm (N5) und 3 nm (N3) aufgeteilt. Inzwischen bezeichnet TSMC die Fertigung in 7 nm als ausgereift und seit etwa 2018 wurden bereits über eine Milliarde Chips in dieser Strukturgröße gefertigt und ausgeliefert. 2020 machte die N7-Fertigung... [mehr]
