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Samsung stapelt Speichermodule

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Samsung, bekannt für DDR-Chips aller Art, hat an einer neuen Technik geforscht, um größere Chips auf den Markt zu bringen. Anstatt nur einen einzigen Chip mit 2 GBit zu entwickeln, sollte ein Stapelverfahren herhalten, das vier Chips mit jeweils 512 MBit übereinander stapelt. Die Kontakte. welche aus Kupfer bestehen, führen dann einfach durch die darunterliegenden Chips hindurch. Die passenden Löcher werden mit Lasern geschossen um höchste Präzision zu erhalten. Dieses Verfahren der Stapelung nennt man allgemein "Through Silicon Via", Samsung beharrt aber auf einem eigenen Namen und nennt diese Technik "Wafer-Level Processed Stacked Package". Ob dies nun durch einen längeren und technisch besser klingenden Namen höhere Verkäufe ankurbeln soll, ist noch unklar. Durch die Technik sollen aber in Zukunft Energie- und Platzsparende Speicherchips hergestellt werden können. Laut Samsung könnte die Massenproduktion schon im Jahr 2010 starten. Ob sich die Technik durchsetzen wird, sieht man spätestens, wenn die Chips in Produktion gehen.

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