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EVGA Z170 Classified im Test

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Seite 1: EVGA Z170 Classified im Test

IMG 4 logoAktuelle Mainboards kommen nicht nur aus Taiwan. Neben Supermicro, die überwiegend Server-Mainboards produzieren, gibt es auch noch EVGA. Beide Unternehmen kommen aus Kalifornien und haben damit in den USA ihren Hauptsitz. Im Gegensatz zu den Grafikkarten bietet EVGA pro Desktop-Plattform nur wenige Modelle an, die zudem meist als Exoten gelten. Für die Skylake-S-Prozessoren gibt es neben zwei weiteren Modellen das Z170 Classified, das wir uns in diesem Artikel näher anschauen werden.

Das EVGA Z170 Classified ist zweifelsohne das Flaggschiff der überschaubaren Z170-Mainboardserie und gleichzeitig mit etwa 500 Euro das kostenintensivste Modell. Ergänzt wird das Line-up mit dem EVGA Z170 FTW im ATX- und dem EVGA Z170 Stinger im Mini-ITX-Format. Bei einem Flaggschiff erwartet man daher auch eine überdurchschnittliche Ausstattung und einige Beigaben. So wurden gleich fünf PCIe-3.0-x16-Slots auf mechanischer Basis, dazu ein PCIe-3.0-x4-Steckplatz, vier DDR4-DIMM-Speicherbänke, zwei SATAe-, vier SATA-6GBit/s- und dazu jeweils eine M-Key- und E-Key-M.2-Schnittstelle untergebracht. Hinzu kommen acht USB-3.0-, zwei USB-3.1- und zwei USB-2.0-Anschlüsse, Dual-Gigabit-LAN und ein Creative-Onboard-Sound. Gehen wir daher interessanterweise ins Detail.

img_5.jpg
Das EVGA Z170 Classified in der Übersicht.

Wie es auf dem Übersichtsbild zu erkennen ist, wurde das schwarze PCB mit E-ATX-Abmessungen gefertigt. Auch sind alle Anschlüsse und Schnittstellen ebenfalls schwarz gehalten. Ärgerlich ist allerdings, dass es EVGA mit dem Schutz der Kühler zu gut gemeint hat. Bevor wir das Testmuster - wie oben abgebildet - fotografieren konnten, mussten zuvor die zahlreichen Klebefolien entfernt werden. EVGA war hier sogar so genau, dass es nicht bei einer Folie pro Kühler belassen wurde, sondern pro Seite eine Folie geworden ist. Damit die Folie bei dem mittigen Stück mit der EVGA-Aufschrift (über dem ersten PCIe-3.0-x16-Slot) restlos entfernt werden konnte, musste die gesamte Kühlereinheit abgenommen werden. Für uns stellte dies weniger ein Problem dar, da wir ihn ohnehin demontiert haben. Für Käufer jedoch ist es definitiv zu viel des Guten und hätte anders gelöst werden können.

Die Spezifikationen

Folgende technische Eigenschaften besitzt das EVGA Z170 Classified:

Die Daten des EVGA Z170 Classified in der Übersicht
Mainboard-Format E-ATX
Hersteller und
Bezeichnung
EVGA
Z170 Classified
CPU-Sockel LGA1151
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
2x 8-Pin EPS12V
CPU-Phasen/Spulen 12 Stück
Straßenpreis ca. 497 Euro
Homepage http://de.evga.com/
Northbridge-/CPU-Features
Chipsatz Intel Z170 Express Chipsatz + PLX PEX8747
Speicherbänke und Typ 4x DDR4 (Dual-Channel)
Speicherausbau max. 64 GB (mit 16-GB-DIMMs)
SLI / CrossFire SLI (4-Way), CrossFireX (4-Way)
Onboard-Features
PCI-Express

5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x16/x16/x16/x16) über Skylake-S-CPU/PEX8747
1x PCIe 3.0 x4

PCI -
SATA(e)-, SAS-
und
M.2-Schnittstellen

2x SATA Express 10 GBit/s mit RAID 0, 1, 5, 10 über Intel Z170
2x SATA 6G mit RAID 0, 1, 5, 10 über Intel Z170
2x SATA 6G mit RAID 0, 1 über Marvell 88SE9220
1x M.2 (M-Key) 32 GBit/s über Intel Z170
1x M.2 (E-Key) über Intel Z170

USB

2x USB 3.1 (2x über Header) über ASMedia ASM1142
8x USB 3.0 (6x am I/O-Panel, 2x über Header) über Intel Z170
2x USB 2.0 (2x am I/O-Panel) über Intel Z170

Grafikschnittstellen 1x HDMI 1.4a, 1x DisplayPort 1.2
WLAN / Bluetooth -
Thunderbolt -
LAN

1x Intel I219-V Gigabit-LAN
1x Intel I210-AT Gigabit-LAN

Audio-Codec
und Anschlüsse
6-Channel Creative Sound Core3D Audio Codec
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
FAN-Header 2x CPU-FAN 4-Pin
5x Chassis-FAN 4-Pin

Die Dunkelheit zeigt sich auch der Verpackung. Auf einem dunklen Hintergrund wurden in Silber das EVGA-Logo und auch die Modellbezeichnung aufgedruckt. Letztere erscheint mit dem optischen Effekt einer roten Beleuchtung. Ganz unten sind noch einige Features zu erkennen.

Das mitgelieferte Zubehör

Nachdem wir die Verpackung geöffnet haben, haben wir mit folgendem Zubehör Bekanntschaft gemacht:

  • I/O-Blende
  • Mainboard-Handbuch inkl. Treiber- und Software-DVD
  • zwei SATA-Kabel
  • 2-Way-SLI-Bridge
  • Probe-IT-Kabel
  • USB-2.0-Slotblende mit 4x USB 2.0 (irrtümlicherweise)
  • I/O-Panel-Cover inkl. zwei Schrauben
  • Schraube für den E-Key-M.2-Slot
img_5.jpg

Es war sicherlich nicht beabsichtigt, dass hier eine USB-2.0-Slotblende mit zwei USB-2.0-Headersteckern beiliegt, denn das Z170 Classified bringt keinen einzigen USB-2.0-Header mit, an denen die Slotblende angeschlossen werden könnte. An dieser Stelle sollte eigentlich eine USB-3.0-Slotblende mit zwei Typ-A-Schnittstellen beiliegen. Insgesamt fällt das Zubehör in Anbetracht des sehr hohen Anschaffungspreises jedoch sehr mager aus. Neben der I/O-Blende, dem kurzen Handbuch und dem Support-Datenträger liegen lediglich zwei SATA-Kabel, das Probe-IT-Anschlusskabel mit den Spannungsmesspunkten, eine 2-Way-SLI-Bridge und noch das Cover für das I/O-Panel inklusive Schrauben sowie eine Schraube für den zweiten, kleinen M.2-Slot bei. Eine nette Geste wären zumindest noch eine 3-Way- und 4-Way-SLI-Bridge gewesen, wenn schon explizit auf das 4-Way-Multi-GPU-Feature hingewiesen wird.

 

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Kommentare (6)

#1
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Registriert seit: 24.06.2010

Flottillenadmiral
Beiträge: 5139
Was ich persönlich bei dem Board als sehr negativ empfinde, ist die Verteilung der Lanes des PLX-Chips. Wenn ich ein 2-way SLI fahren will, haben beide Karten nur x8, so wie man es auch ohne PLX-Chip hätte. Nur dass in diesem Fall der PLX noch eine gewisse Latenzzeit zusätzlich erzeugt. Bei 3-way haben die Karten x8/x16/x16, wobei beide x16 nur an x8 an der CPU angebunden sind. Müssen beide Karten Daten parallel holen, hat jede Graka effektiv nur x4 zur verfügung. Schlimmer wird es noch bei 4-way, da sinds im schlimmsten Fall nur x8/x2,67/x2,67.

Ich meine vll. haben sich die Ingenieure auch was bei dieser unkonventionellen Aufteilung gedacht, weil eventuell (???) im Realfall eh viele Daten von Graka zu Graka geschickt werden. Das weiß ich nicht, weil ich immer nur Bandbreitentests zu x-way-SLI-Setups mit PLX-Chips gelesen habe. Bei Realbenchmarks wird meist nur auf die Skalierung bei steigender Kartenzahl eingegangen.

Das würde mich bei diesem Board interessieren, wie es im 3-way und 4-way SLI gegen andere mit konventioneller x8/x8/x8/x8 Aufteilung aussieht. Und allgemein ein Test, bei dem ein Skylake gegen einen Haswell-E in 2-way, 3-way und 4-way antritt, man beide CPUs auf gleiche Leistung normiert und man so nur den Unterschied durch die Laneanbindungen sieht. Auch würde mich interessieren, wie groß der duch den PLX-Chip induzierte Inputlag wirklich ist.

Anonsten wäre das für mich der größte Negativpunkt an dem Board.
#2
customavatars/avatar46926_1.gif
Registriert seit: 09.09.2006

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 404
Ein 1151 Board für 500,00 Euro ist ein schlechter Scherz!
#3
customavatars/avatar144745_1.gif
Registriert seit: 07.12.2010
Düsseldorf
Stabsgefreiter
Beiträge: 360
Zitat Agony1976;23923391
Ein 1151 Board für 500,00 Euro ist ein schlechter Scherz!


jepp, legt man nen HUNNI drauf und man hat ein Sockel 2011-3 Board incl. dem 5820K :wall:
#4
customavatars/avatar192568_1.gif
Registriert seit: 26.05.2013

Kapitän zur See
Beiträge: 3169
verstehe nicht warum mainboards die quad SLI unterstützen direkt mondpreise haben.
#5
Registriert seit: 22.04.2013

Obergefreiter
Beiträge: 125
Da "kommt" eins zu viel würde ich sagen.

"Unternehmen kommen aus Kalifornien kommen und haben damit in den USA ihren Hauptsitz."
#6
customavatars/avatar55960_1.gif
Registriert seit: 15.01.2007
Niedersachsen
Redakteur
Serial-Killer
Beiträge: 13048
Ist korrigiert, danke.
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