[Mini-User-Review] G.SKILL Ares F3-2133C9D-8GAB - Ein P/L Tip? (Teil 3)

emissary42

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G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB - 2x4GB Dual Channel Kit im Mini Review
░▒▓▒░ ARES - Eine mythologische Kampfansage und ein weiterer Preis-Leistungs-Überflieger aus dem Hause G.SKILL? ░▒▓▒░


1) Einleitung

Mit der Vorstellung im Februar 2012 ist die ARES Reihe eine der jüngeren im G.SKILL Sortiment. Beworben wurde sie vor allem mit der geringen Bauhöhe von nur 33mm. Dadurch soll eine hervorragende Kompatibilität mit Luftkühlern jeglicher Größe gewährleistet sein. Tatsächlich sind die Module nur wenige Millimeter höher als Value Module ohne Heatspreader. Das ist zugleich der Hauptvorteil gegenüber den Modellen der RipjawsX Reihe, welche abgesehen davon einen ähnlichen Preis- und Taktbereich abdecken. Unterschiede gibt es im Vergleich insbesondere mit den RipjawsX und RipjawsZ auch noch bei den Farben der Heatspreader. Neben Rot und Blau ist mit Orange eine etwas seltenere dritte Option vorhanden. Zwar würden gerade die orangefarbenen Kits optisch ganz gut zu Gigabytes (S)OC Mainboards passen, doch leider findet man darunter keine echten High End Modelle.

Schon im HARDWARELUXX Vergleichstest einiger 2x8GB Kits hatte der Vertreter aus G.SKILLs ARES Reihe eine gute Figur gemacht (Link zum Test). Im dritten Teil meiner Mini Reviews mit dem Schwerpunkt Preis-Leistungs-Verhältnis darf nun ein weiteres Modell zeigen, dass es nicht nur auf dem ersten Blick ein Schnäppchen ist. Das hier getestete Exemplar habe ich im Zuge einer regulären Endkunden-RMA direkt von G.SKILL erhalten (Danke für die unkomplizierte Abwicklung an PHIL [G.SKILL]).

2) Allgemeines

e42gskillaresbluesingle.jpg


F3-1600C9D-8GAB2x4GBDDR3-16009-9-9-241.50V
F3-1600C9Q-16GAB4x4GBDDR3-16009-9-9-241.50V
F3-1600C8D-8GAB2x4GBDDR3-16008-8-8-241.50V
F3-1600C8Q-16GAB4x4GBDDR3-16008-8-8-241.50V
F3-1866C9D-16GAB2x8GBDDR3-18669-10-9-281.50V
F3-1866C9Q-32GAB4x8GBDDR3-18669-10-9-281.50V
F3-1866C10D-16GAB2x8GBDDR3-186610-11-10-301.50V
F3-1866C10Q-32GAB4x8GBDDR3-186610-11-10-301.50V
F3-2133C10D-8GAB2x4GBDDR3-213310-12-12-311.60V
F3-2133C10Q-16GAB4x4GBDDR3-213310-12-12-311.60V
F3-2133C10D-16GAB2x8GBDDR3-213310-12-12-311.60V
F3-2133C10Q-32GAB4x8GBDDR3-213310-12-12-311.60V
F3-2133C9D-8GAB2x4GBDDR3-21339-11-10-281.65V
F3-2133C9Q-16GAB4x4GBDDR3-21339-11-10-281.65V
F3-2400D11D-8GAB2x4GBDDR3-240011-13-13-311.65V
F3-2400D11Q-16GAB4x4GBDDR3-240011-13-13-311.65V
F3-2400D11D-16GAB2x8GBDDR3-240011-13-13-311.65V
F3-2400D11Q-32GAB4x8GBDDR3-240011-13-13-311.65V

An der Stelle möchte ich auch direkt die Gelegenheit nutzen, um die Bezeichnung der Kits für alle diejenigen zu entschlüsseln, die sich schon immer gefragt haben, warum die Namen der G.SKILL Kits so kryptisch aussehen. Denn tatsächlich ist die Bezeichnung selbst, zu großen Teilen, logisch aus den Spezifikationen abgeleitet. Sehen wir uns das hier getestete Kit als Beispiel an:

F3-2133C9D-8GAB(S/D)
1 = DDR1
2 = DDR2
3 = DDR3
4 = DDR4
...
Speichertakt
als DDR
oder MT/s
CAS LatencyS = Single Module
D = Dual Kit
T = Triple Kit
Q = Quad Kit
T2 = Hex Kit
Q2 = Octa Kit
Gigabyte gesamt
8G = 8GB
(4x2, 2x4, 1x8)
X = RipjawsX
Z = RipjawsZ
A = ARES
...
Variante
für ARES
B = Blue
R = Red
O = Orange
nur bei Kits mit
Speicherkühler
S = Single Fan
D = Dual Fan
Mehr oder weniger umfassend dokumentiert ist dies in der offiziellen G.SKILL Speicher F.A.Q. (externer Link) und im G.SKILL Hersteller-Forum (externer Link).​

3) Im Detail - ...



Wie für fast alle G.SKILL Kits ohne Zusatzlüfter kommt auch hier ein wieder verschließbarer Kunststoffblister zum Einsatz. Die Verpackung lässt sich ohne Schere durch einfaches Aufklappen öffnen. Das obligatorische G.SKILL Case Badge ist wie gewohnt enthalten. Das Inlay ist im Design der ARES Reihe angepasst. Auf der Vorderseite findet man einen Hinweis zur Kompatibilität mit verschiedenen Intel und auch AMD Plattformen. Leider finden sich in der QVL auf der Produktseite keine AMD Mainboards. Allerdings befindet sich außen am Blister ein Aufkleber, der den Käufer über die offensichtliche Kompatibilität mit Z97 Mainboards informiert. Daher handelt es sich vermutlich eher um allgemeine Aussage über die ARES Reihe, als um eine konkrete Aussage über dieses spezifische Modell. Die relevanten stellen der Seriennummer habe ich im zweiten Bild sichtbar gelassen. Die ersten vier Stellen beziehen sich auf das Produktionsdatum (Jahr, Kalenderwoche), während die nächsten vier einen Hinweis auf die verwendeten ICs geben. Hier lauten diese "1500". Bestückt ist dieses Exemplar des Kits also mit Samsung ICs, vermutlich K4B2G0846D (PDF-Datenblatt). Mehr Informationen dazu findet ihr im https://www.hardwareluxx.de/community/f13/g-skill-ddr3-ic-sammelthread-924433.html. Um dies zu überprüfen und konkretisieren hätte ich die Heatspreader entfernen müssen, was nicht nur a) Garantieverlust bedeuten würde, sondern b) auch das Risiko birgt, die Module selbst zu beschädigen. Da ich dies ganz gern vermeiden möchte, muss ich davon im Rahmen dieses User Reviews absehen.



Die eher unauffälligen ARES Heatspreader sind zweiteilig und umschließen das Modul auch seitlich. Dabei ist er an der Oberseite teilweise offen und an zwei Stellen eingehakt. Gehalten wird er aber offenbar hauptsächlich durch die Klebepads auf den Chips selbst. Der Materialstärke nach gehören sie eher zu den Leichtgewichten. Auch die tatsächliche Kühlleistung ist vermutlich eher überschaubar. Die Optik ist wie so oft eine Geschmackssache, aber das schwarze PCB ist vermutlich gern gesehen. Es ist mit den Buchstaben G.E in Goldprägung verziert, besitzt aber keine sichtbare Herstellerkennung. An beiden Seiten befinden sich Aufkleber mit dem G.SKILL Logo und einem ARES Schriftzug. Auf der Seite mit dem Garantieaufkleber, ist dieser jedoch teilweise verdeckt. Wie im dritten Bild zu erkennen befinden sich bei diesem Exemplar des Kits auf beiden Seiten der Platine Bauteile, es handelt sich also um eine Bestückung mit 16 Speicherbausteinen. Dies ist für ein DDR3 UDIMM in der Regel gleichbedeutend mit einer 2Rx8 Organisation (Dual Rank), aber dazu später mehr.



Je nach Ausrichtung der Speicherbänke kann der Garantieaufkleber sichtbar sein. Bei den meisten LGA1155 Modellen und allen älteren Intel Plattformen zeigt er zum Sockel. Ab Haswell verwenden jedoch fast alle Mainboards wie von Intel vorgesehen die andere Ausrichtung, ebenso wie viele aktuelle AMD Modelle. Die Heatspreader ragen seitlich nur minimal über das PCB des Moduls hinaus, deshalb ist das Einsetzen auch bei Mainboards mit verkleinerten Speicherbankverschlüssen unproblematisch. Die Kompatibilität mit großen Luftkühlern ist wie schon erwähnt sehr gut, auch wenn es sehr wohl Kühler geben mag, für die selbst 33mm hohe Module noch immer zu viel sind. Bei einem Top Blower wie dem Scythe Zipang gibt es keinerlei Probleme. Der TY-141 in Bild 4 jedoch, wurde mit den Lüfterklammern leicht nach oben versetzt montiert, da er andernfalls seitlich gegen das erste Modul drückte. Der Abstand von Sockel und dem ersten Speichersteckplatz ist bei ITX Modellen wie dem abgebildeten MSI Z87I Gaming AC allerdings auch minimal.

Spezifikationen

SpeichertypDDR3
Package Memory Pin240
Package Memory FormatDIMM
SpeicherkonfigurationDual Channel Kit
auch erhältlich als Quad Kit F3-2133C9Q-16GAB
Speichergröße2x4GB
Lüfter inbegriffenNein
Höhe33mm
BeleuchtungNein
HeatspreaderARES (Aluminium, zweiteilig, geklebt, blau)
FeaturesDual Channel tested, Intel XMP
Performance ProfileXMP, Version 1.3
XMP WerteDDR3-2133 9-11-10-28 1.65V
SPD Betriebsspannung1.5V
SPD Geschwindigkeit1600MHz
SPD Latenz11-11-11-28
GarantieLebenslang
Preis69,85 Euro (Stand 08.06.2014)

SPD Programmierung

G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB
ProfileCLRCDRPRASRCRFCCRRRDWRWTRRTPFAWWCLVdimm
457 MHz666162274-374414-1.50V
533 MHz777192686-484416-1.50V
609 MHz888223098-4105519-1.50V
685 MHz9992433110-5116621-1.50V
761 MHz1010102737122-5126623-1.50V
800 MHz1111112839128-5126624-1.50V
XMP #1 (DDR3-2133)9111028381712616992771.65V
XMP #2 (DDR3-2133)9111028381712616882771.65V

Das SPD ist relativ umfangreich und enthält JEDEC Profile bis DDR3-1600. Dazu kommen gleich zwei XMP für die Hersteller-Spezifikationen bei DDR3-2133, welche sich nur in den sekundären Timings unterscheiden. G.SKILL typisch ist die Command Rate für beide XMP mit 2T programmiert, auch wenn ein Betrieb bei 1T in der Regel möglich ist. Das Zweite Profil besitzt etwas straffere Werte für tWTR und tRTP. Grundsätzlich sollte man daher das zweite XMP bevorzugen und nur bei Kompatibilitätsproblemen auf das erste ausweichen. Immerhin ist diese Alternative vorhanden, was ja keine Selbstverständlichkeit ist.

Noch eine Anmerkung zur AMD Kompatibilität: Das G.SKILL die tRFC für beide XMP mit 171 definiert hat, kann unter Umständen problematisch für AMD Mainboards sein, weil diese keinen Wert zwischen 160 und 300ns setzen können. In der Regel wählen die Mainboards den nächsten Wert, was in den meisten Fällen der kleinere ist. Da aber nicht garantiert ist, dass jedes Kit problemlos mit einer strafferen tRFC von 160 sein XMP stabil schafft, empfehle ich im Problemfall manuell die nächsthöhere Stufe einzustellen. Ich habe dies unabhängig davon im nächsten Abschnitt berücksichtigt und jedes der Ergebnisse absichtlich mit einer auf 160 reduzierten tRFC getestet.



Man kann sich die Organisation der einzelnen Module mit verschiedenen Programmen, wie Aida64, Hwinfo32/64 oder Thaiphoon Burner, anzeigen lassen. Auf diese Weise lässt sich die Frage nach der Anzahl der Ranks problemlos beantworten. Wie in den Screenshots zu sehen handelt es sich um Dual Rank Module. Damit bietet sich das Kit für die Verwendung mit AMDs APU Plattformen an. Allerdings ist natürlich nicht garantiert, dass alle im Handel befindlichen Exemplare auch tatsächlich Dual Rank sind. Wer ein bisschen tiefer in die Materie einsteigen will, dem empfehle ich diesen Artikel bei AnandTech: Everything You Always Wanted to Know About SDRAM (Memory): But Were Afraid to Ask .

4) Das Testsystem

PlattformIntel - Haswell (LGA1150)
ProzessorIntel Core i5-4670K @ 4GHz / 4GHz Uncore
MainboardGigabyte GA-Z87X-OC ( BIOS X08 )
KühlerThermalright Archon SB-E (1x Thermalright TY-141)
ArbeitsspeicherG.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB
G.SKILL RipjawsX F3-2400C11D-8GXM
FestplatteTranscend MSA340 (TS64GMSA340)
NetzteilSuper Flower Golden Green 400W
BetriebssystemWindows 7 Professional (SP1)



5) Underclocking / Overclocking / Undervolting

Alle Profile wurden aus Zeitgründen nur mit einem 32M Durchlauf Super Pi 1.5 XS Mod getestet. Ich erhebe für diese Ergebnisse also keinen Anspruch auf absolute Stabilität. Weiterhin habe ich die Haupttimings optimiert und sonst abhängig vom Teiler das Mainboard eine Mischung aus AUTO Subtimings und falls notwendig SPD-Werten setzen lassen. Die exakten Timings sind den Screenshots zu entnehmen, mit denen die Ergebnisse als Link hinterlegt sind. Ich habe versucht, in Abhängigkeit von der benötigten Spannung, mehrere sinnvolle Kombinationen für jeden Speichertakt zu finden. Einige Teiler bieten dabei naturgemäß, auf Grund der Skalierung der ICs mit den Haupttimings, mehr Spielraum als andere. Aus technischen Gründen, eine Beschränkung des Mainboards, kann keine Vdimm unter 1.150V getestet werden.

DDR3-160010-10-10-24 1T @ 1.150V
9-9-9-24 1T @ 1.180V
8-8-8-24 1T @ 1.275V
7-8-8-20 1T @ 1.430V
DDR3-186611-11-11-27 1T @ 1.150V
10-11-10-27 1T @ 1.225V
9-10-9-27 1T @ 1.330V
8-9-9-24 1T @ 1.485V
DDR3-200011-11-11-28 1T @ 1.200V
10-11-10-27 1T @ 1.290V
9-10-9-27 1T @ 1.420V
8-10-9-27 1T @ 1.635V
DDR3-213311-11-11-28 1T @ 1.260V
10-11-10-28 1T @ 1.360V
XMP#1 @ 1.515V
XMP#2 @ 1.525V
DDR3-220011-11-11-28 1T @ 1.295V
10-11-10-28 1T @ 1.490V
9-11-10-28 1T @ 1.590V
DDR3-240011-12-12-28 1T @ 1.390V
10-12-11-28 1T @ 1.555V
DDR3-2400 10-12-11-21 1T @ 1.620V (tweaked)
Max. OCDDR3-2480 10-12-12-31 1T @ 1.645V

Validierung
DDR3-2500 10-12-12-31 1T @ 1.645V

Validierung, allerdings nicht stabil

Wie wir es bereits von Samsung basierten Kits gewohnt sind, zeigt sich auf den ersten Blick erneut ein sehr vielseitiges Bild. Natürlich erreicht es zwar nicht ganz die Qualität der Corsair Dominator Platinum aus meinem Roundup, schlägt sich aber sehr gut, mit teilweise erheblichen Reserven für die hinterlegten Profile. So können auf dem Testsetup das JEDEC Profil für DDR3-1600 mit nur unglaublichen 1.180V (statt 1.50V, -0.32V) und die beiden XMP mit nur 1.515V respektive 1.525V (statt 1.65V, -0.135V/-0.125V) stabil betrieben werden. Das kann sich auf jeden Fall sehen lassen. Abgesehen davon besitzen auch die ARES aus dem Test den größten Taktspielraum bei einer CAS Latenz von 10 und 11. Gescheitert sind Versuche mit CL7 @ DDR3-1866, CL8 @ DDR3-2000 und CL9 @ DDR3-2400 auch mit deutlich erhöhter Speicherspannung von bis zu 1.70V. Nachtragen möchte ich noch den XMP#2 Run, mit auf 160 reduzierter tRFC und einer Command Rate von 1T. Dafür wurde gegenüber dem Run mit den ursprünglichen Einstellungen des Profils keine Spannungserhöhung benötigt:


Darüber hinaus geht diesem Exemplar oberhalb von DDR3-2400 leider sehr schnell die Luft aus. Jegliche Tests auf DDR3-2600, auch mit deutlich entschärften primären und sekundären Timings, bis zu 1.75V und zwei verschiedenen Mainboard-Setups, blieben erfolglos. Ich habe die Module daraufhin noch mal einzeln getestet. Sie verhielten sich dabei allerdings nahezu identisch. Das ist eine kleine Enttäuschung, denn eigentlich sollten die vermutlich verwendeten ICs bei CL10 und CL11 mit höherer Speicherspannung noch einige Reserven haben. Generell scheint dieses Exemplar des Kits überhaupt nur sehr begrenzt auf höhere Spannungen zu reagieren. Ob die Ursache nun bei den ICs selbst oder eventuell beim PCB liegt, lässt sich nicht ohne Weiteres feststellen. Deshalb habe ich ersatzweise ein Profil für DDR3-2400 mit vollständig manuellen Timings und gemäßigter Speicherspannung auf Performance optimiert.

e42gskillaresf32133c9d8gab_scaling.png


Noch ein Mal muss ich anmerken, dass mit meinem Testsetup keine Messungen unterhalb einer Speicherspannung von 1.15V möglich waren. Deshalb ist die tatsächliche Skalierung im unteren Taktbereich hier leicht verfälscht. Sobald man jedoch den Speichertakt erhöht, zeigt sich eine fast lineare Skalierung aller drei Cas Latenzen mit der Speicherspannung. Dabei ist hervorzuheben, dass fast der gesamte Taktbereich, inklusive der Übertaktung auf DDR3-2400, mit deutlich unter 1.6V Speicherspannung abgedeckt wird. Gerade die Low Voltage Jünger haben dadurch sozusagen die Qual der Wahl. Zum Beispiel DDR3-1866 9-10-9-27 oder DDR3-2200 11-11-11-28 jeweils unter 1.35V stünden zur Auswahl. Zwar legen die Graphen nahe, dass man DDR3-2600 mit einer CAS Latenz von 11 mit deutlich unter 1.7V erreichen sollte, dies war in der Praxis allerdings nicht möglich.

6) Performance

Microsoft Windows 7 System Assessment Tool - Memory Benchmark (Standard)

e42gskillaresf32133c9d8gab_winsatmem.png


ASUS R.O.G. RealBench 2.2 - Heavy Multitasking (Download)

e42gskillaresf32133c9d8gab_realbench22_multitasking.png


SiSoftware Sandra Lite 2014.SP2a v20.35 - Speicherbandbreite und Zugriffszeit (Download)

e42gskillaresf32133c9d8gab_sandra2014sp2_bandwidth2.png


e42gskillaresf32133c9d8gab_sandra2014sp2_latency.png


Aida64 Extreme Edition v4.50 - Speicherzugriffszeit (Download)

e42gskillaresf32133c9d8gab_aida64mem_latency.png


Aida64 Extreme Edition v4.50 - GPGPU Speicher Schreib- & Kopierdurchsatz (Download)

Mit dem seit der v4.00 in Aida64 enthaltenen GPGPU Benchmark kann man nun auch die einer integrierten Grafiklösung zur Verfügung stehende Speicherbandbreite messen.

e42gskillaresf32133c9d8gab_aida64gpgpu_write.png


e42gskillaresf32133c9d8gab_aida64gpgpu_copy.png


Cinebench R15 - OpenGL (Download)

e42gskillaresf32133c9d8gab_cinebenchr15_opengl.png


7) Fazit

Die Ausgangslage für meine Argumentation soll auch dieses Mal beim Preis-Leistungs-Verhältnis liegen. Als Grundlage dafür dienen die Spezifikationen des Moduls, die Ergebnisse aus den Tests in Abschnitt 5 und ein Vergleich der Preise zum Zeitpunkt des Kaufs. Da es den meisten Käufern bei solchen Schnäppchen weniger auf die Timings ankommt, werde ich diese bei den Angeboten mit geringerem oder höherem Speichertakt außen vor lassen.

P/L-Vergleich (alle Preise vom 15.06.14)

G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB ab 69,85 Euro

Der Markt
2x4GB DDR3-1866 ab 66,90 Euro ( G.SKILL Sniper F3-14900CL9D-8GBSR )
2x4GB DDR3-2133 ab 66,90 Euro ( G.SKILL RipjawsX F3-2133C11D-8GXM )
2x4GB DDR3-2400 ab 67,90 Euro ( G.SKILL RipjawsX F3-2400C11D-8GXM )
2x4GB DDR3-2666 ab 85,83 Euro ( GeIL EVO Potenza Frost White GPW38GB2666C11DC )​

Es sollte sich inzwischen herumgesprochen haben, dass man kaum noch einen Aufpreis für Module mit höherem Speichertakt bezahlen muss. Zumindest bis zu einem gewissen Punkt, der aktuell bei genau DDR3-2400 liegt. Die Preisdifferenz von DDR3-1866 zu DDR3-2400 liegt bei nur einem Euro. Die G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB zählt zu den günstigeren Kits und liegt nur zwei bis drei Euro über den absoluten Preiskrachern. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass die günstigeren DDR3-2133 Kits jeweils CL11 statt CL9 Modelle sind. Die aktuelle direkte Konkurrenz an der Tiefpreisfront kommt, mit den ebenfalls bereits von mir im Teil 2 der Mini Reviews getesteten RipjawsX F3-2400C11D-8GXM, aus eigenem Hause. Auch bei diesen ist es durchaus möglich und wahrscheinlich, dass es sich zumindest teilweise um Module in Single Sided Bestückung handelt. Weil das also beide Modelle betrifft, die ARES zudem, trotz neueren Produktionsdatums, Dual Sided sind und beide Kits noch Übertaktungspotenzial mitbringen, sehe ich sie in etwa gleich auf. Deshalb spreche ich auch den hier getesteten ARES F3-2133C9D-8GAB eine Preis-Leistungs- und Kaufempfehlung aus.

Kaufargumente
  • gutes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Betrieb bei XMP Einstellungen ist mit deutlich reduzierter Vdimm möglich
  • schwarzes PCB, von dem im eingebauten Zustand allerdings nicht mehr viel zu sehen ist
  • beinahe Low Profile (nur 33mm hoch)
  • Garantieabwicklung innerhalb der EU (Infos)
  • JEDEC Profil für DDR3-1600
Verbesserungswünsche
  • mehr Transparenz über die Bestückung (Single vs Dual Sided/Rank)
In eigener Sache: Wenn euch dieses User Review gefallen hat, dann benutzt bitte den Danke Button, gebt mir Feedback im Thread oder unterstützt mich, indem ihr mal in meinen Threads im Marktplatz vorbei schaut (Retail Reviews kosten nun mal Geld). Es sind natürlich aber auch Kritik und Verbesserungsvorschläge erwünscht. Danke für eure Aufmerksamkeit.

A) Anhang: Nützliche Links & Informationen


Revisionsliste

1.00) Initial Release
1.10) Performance Ergebnisse ergänzt
2.00) Update: Bugfixes (Tabellen, Listen, Xenforo-Umstieg)
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
G.SKILL ARES vs RipjawsX (33mm vs 40mm)

e42gskillaresf32133c9d8gab_height1.jpg


Bis zum Wochenende können noch Benchmark-Wünsche geäußert werden =)
 
Hab hier noch ein F3-2133C11D-8GAO Kit liegen. Wollte auf meinem ASRock Z77 Extreme4 irgendwie nicht stabil laufen. Ein Experte wie emissary42 hätte es wohl hinbekommen.
Weniger Spannung/schärfere Timings waren undenkbar. Erst mit langsameren Timings lief er dann (vermutlich :fresse:) stabil.
Hatte dann nach ewigen testen keine Lust mehr mich mit dem zickigen Speicher rumzuärgern.
Bei einem Modul löste sich auch eine Seite vom Heatspreader, pfusch ab Werk.
Eigentlich schade da es DualRanked Speicher ist.
 
Hab hier noch ein F3-2133C11D-8GAO Kit liegen. Wollte auf meinem ASRock Z77 Extreme4 irgendwie nicht stabil laufen. Weniger Spannung/schärfere Timings waren undenkbar. Erst mit langsameren Timings lief er dann (vermutlich :fresse:) stabil.
Das Mainboard spielt sicher auch eine Rolle dabei. Ich kann mich noch daran erinnern, wie viele User sich hier im Forum mit dem ASRock Z77 Extreme4 und DDR3-2133/2400 herum gequält haben, nicht nur z.B. mit den Samung MV-3V4G3D oder den ebenfalls recht beliebten G.SKILL TridentX F3-2400C10D-8GTX. Auch mit manuellen Timings war da teilweise nichts zu machen. Wer dann tatsächlich das Board gewechselt hat, konnte seinen RAM plötzlich nicht nur stabil bei XMP Werten betreiben, sondern auf einmal auch übertakten. Die anderen haben sich mit DDR3-1600 oder DDR3-1866 abfinden dürfen.

Bei einem Modul löste sich auch eine Seite vom Heatspreader, pfusch ab Werk.
Solche Einzelfälle können bei jedem Hersteller mal passieren. Ich hätte das Kit einfach beim Händler reklamiert.
 
Hallo,

beeindruckend wie hier ein Produkt präsentiert wird.

Ich möchte den 2400er kaufen. Werden weitere Farben verfügbar sein?
 
Ich möchte den 2400er kaufen.
Die 2400er Modelle sind in der ersten Tabelle angeführt. Du solltest sie mit den Modellnummern problemlos in Preisvergleichen und Shops finden können.

Werden weitere Farben verfügbar sein?
Die Farben der ARES Kits sind nicht willkürlich sondern entsprechen einer "Klassifizierung". Es gibt also jedes Modell nur in genau einer Farbe. Die schnellsten Kits der anderen Farben:

Rot - G.Skill ARES F3-2133C11D-16GAR (2x8GB) / F3-2133C11Q-32GAR (4x8GB)
Orange - G.Skill ARES F3-2133C11D-8GAO (2x4GB) / F3-2133C11Q-16GAO (4x4GB)

Eigentlich sollte es klar sein, aber um sicher zu gehen: Die OC-Ergebnisse aus dem Test sind nicht auf andere Modelle übertragbar.
 
Update: Performance-Messungen ergänzt, kleinere RS-Korrekturen, zwei externe Links aktualisiert.

Fortsetzung folgt...?
 
Danke für den tollen Test.
Eine Frage dazu, da die Preise derzeit sehr beieinander liegen und ich meine derzeitigen defekten Rams austauschen muss und ein Nocture NH-D14 drauf ist.

[TridentX] F3-2400C10D-16GTX (CL10-12-12-31) im Vergleich zu den [Ares] F3-2400C11D-16GAB (CL11-13-13-31).
Können die beiden Modulserien als identisch hinsichtlich ihrer Leistung/Qualität bezeichnet werden, da mich die Ares aufgrund der sehr geringen Bauhöhe interessieren, die Trindent X aber etwas bessere Timings aufweisen und nur minimal höher sind mit abgezogenen Kamm.

Vielen Dank
 
Zuletzt bearbeitet:
F3-2400C10D-16GTX im Vergleich zu den F3-2400C11D-16GAB

Können die beiden Modulserien als identisch hinsichtlich ihrer Leistung/Qualität bezeichnet werden, da mich die Ares aufgrund der sehr geringen Bauhöhe interessieren, die Trindent X aber etwas bessere Timings aufweisen und nur minimal höher sind mit abgezogenen Kamm.
Die TridentX werden gern gekauft und empfohlen, weil sie ihre Spezifikationen teilweise mit deutlich unter 1.6V schaffen. Auch ist es möglich, dass die TridentX auf Grund der etwas besseren Timings kleine Vorteile im direkten Vergleich bei der Performance haben. Mit den ARES machst du in dem Fall aber nichts verkehrt. Sie passen problemlos unter deinen NH-D14. Haben wahrscheinlich auch kleine Reserven bei Spannung/Timings und sollten noch einige Zeit verfügbar bleiben... falls du irgendwann auf 32GB aufrüsten willst^^
 
Ok Danke. Jetzt heißt es die Qual der Wahl, Hautsache die laufen noch auf meinem betagten Board. Dann probiere ich die TridentX.
 
Hast du immer noch das P67A und den 2600K? Dann kannst du DDR3-2400 vergessen. Die CPU macht mit etwas Glück DDR3-2133, aber mehr nicht und beim Board bin auch etwas skeptisch (und der Gigabyte Support verschickt dazu offenbar nur noch Standardantworten "Es werden DDR3-1333 und DDR3-1600 Module unterstützt.").
 
Ja, ich verwende noch das P67A, da meine Team Group Inc.10700 mit Stock 1333MHZ beim OC Probleme machen und schon ab 4,1Ghz in eine Bootschleife verfallen. (ich müsste die Dinger bis 1,62V treiben, was sicherlich nicht Gesund ist für die Rams bzw. auch Spannungswandler des Boards). Mit 800mHz und 1,5V habe ich keine Probleme.
Aus diesem Grund habe ich überlegt OC geeignete Rams zu testen. ggf kann ich die ja bei einem mögl. Broadwell Umstieg weiterverwenden. (falls sich der Umstieg bei mir lohnt).

Ich hatte die 2x8GHZ TridentX 2400 schon mal zum "sehr" kurzem Test von einem Kumpel im System gehabt und bin leider mit den Settings bis max. 1600MHZ gekommen. Über X.M.P.wurden mir zwar 2133MhZ bzw. 1866Mhz angezeit, doch leider ließ sich der Rechner nicht starten. Konnte das aber auch nicht ausgiebig testen.
Die 2133MHz Module werden aber laut Homepage von meinem Board unterstützt: TridentX - F3-2133C9D-16GTX - G.SKILL DDR3 Memory
Da gehe ich mal davon aus das die 2400Mhz Module auch laufen, da vor allem der Preis der selbe und selbst die 1600mhz Module nur ca. 4 Euro günstiger sind würde ich dann eher die größeren kaufen.
Du hast aber Recht auf der Hompage der 2400Mhz Module wird mein Board nicht unterstützt. TridentX - F3-2400C10D-16GTX - G.SKILL DDR3 Memory
Ist dann davon auszugehen dass es nicht funktioniert? bzw, die Module Probleme im Vergleich zu den unterstützten 2133Mhz verursachen?
 
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Also DDR3-2400 laufen mit dem 2600K einfach nicht, unabhängig vom Board. Du könntest natürlich trotzdem 2400er Module kaufen und diese bei reduziertem Takt verwenden, allerdings darfst du dann alle Timings, Spannungen usw selbst suchen (weil die 2400er Kits i.d.R. kein weiteres XMP für 1866 oder 2133 besitzen). Wenn du dir das ersparen willst, bist du besser beraten direkt z.B. einem 1866er oder 2133er Kit zu kaufen.
 
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Ist es möglich, dass ein anheben/absenken der tRFC starken Einfluss auf die benötigte Vdimm hat?
 
Das variiert von Kit zu Kit und IC zu IC. Um welches Kit und welche tRFC-Spanne geht es?
 
F3-2133C11D-8GAO (11-11-11-30 /1.60V, das Kit aus Post #3), läuft in Mischbestückung mit TeamGroup Xtreem anscheinend selbst mit 1.50 Volt, tRFC statt 170 nun auf 320. :stupid:

 
Deine Team Xtreem haben eine höhere tRFC weil sie aus Single Rank 4Gbit gefertigt wurden, während es bei den Ares Dual Rank 2Gbit ICs sind. Dass die Xtreem überhaupt @ 170 laufen, ist deshalb keineswegs selbstverständlich und erklärt auch, warum sie dafür u.U. deutlich mehr Spannung brauchen.
 
Ja danke emissary, wollte auch gar nicht versuchen die TeamGroup mit tRFC 170 zu betreiben.
Hatte mich nur gewundert warum die Ares plötzlich mit so geringer Spannung laufen, und da ist mir die (erhöhte) tRFC als einzig möglicher Grund aufgefallen, daher meine Frage.
 
Wie viel weniger Spannung benötigen sie denn tatsächlich gegenüber der Mindestspannung für ihr XMP?

Es würde mich nicht wundern, wenn sie ihr XMP auch mit 1.50-1.55V schaffen.
 
Ist zwar schon ne Weile her als ich nur die Ares stecken hatte, aber weniger Spannung war irgendwie einfach nicht drin. Soweit ich mich erinnern kann, hatte das Extreme4 auch Probleme die (Sub)Timings korrekt auszulesen/einzustellen.

Schon komisch dass es nun so ohne weiteres zu laufen scheint. Auch wenn ich dem ganzen noch nicht wirklich traue, obwohl bisher alle Tests ohne Probleme liefen.
...still testing:coffee:
 
Könnte durchaus am Board liegen, aber das lässt sich aus der Ferne nicht wirklich beurteilen.
 
Servus,

ich bin gerade nicht ganz up-to-date beim RAM. Was für ein System brauche ich um von den 2400 Mhz profitieren zu können? Meinem i3-2130 mit Asrock H67M-GE bringt das sicher nichts, oder?
 
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Mit einer Sandy Bridge CPU und auch nur einem i3 kannst du DDR3-2400, selbst auf einem P67/Z68/Z77 Mainboard das auch bei einem Ivy Bridge i5/i7 zwingend vorausgesetzt ist, nicht erreichen.

Die H-Chipsätze sind von Intel beim Speichertakt abgeriegelt auf die Spezifikation der Prozessoren, was bei einem i3-2130 laut Ark DDR3-1333 sind.

http://ark.intel.com/de/products/53428/Intel-Core-i3-2130-Processor-3M-Cache-3_40-GHz
 
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Mit einer Sandy Bridge CPU und auch nur einem i3 kannst du DDR3-2400, selbst auf einem P67/Z68/Z77 Mainboard das auch bei einem Ivy Bridge i5/i7 zwingend vorausgesetzt ist, nicht erreichen.

Die H-Chipsätze sind von Intel beim Speichertakt abgeriegelt auf die Spezifikation der Prozessoren, was bei einem i3-2130 laut Ark DDR3-1333 sind.

ARK | Intel® Core

Hmm, ab welcher Intel Plattform geht es dann? Ab Ivy?
 
Genau, generall ab Ivy mit einem entsprechenden Mainboard. Wobei die i3 teilweise einen schwachen Speichercontroller haben können (ich hatte einen I3-3220, der nur bis DDR3-2000 wollte).
 
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