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Riesiges HPTX-Gehäuse 900D und Budget-Gehäuse 200R

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Riesiges HPTX-Gehäuse 900D und Budget-Gehäuse 200R
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Aktuell ist das Obsidian Series 800D Corsairs Flaggschiff. Der stattliche Big-Tower bietet u.a. Platz für E-ATX-Mainboards und drei separate Kühlbereiche. Das trotzdem noch Raum nach oben ist, zeigt eine geleakte Präsentationsfolie eines neuen Corsair-Gehäuses. Gleichzeitig wurde mit dem 200R auch noch ein neues Budget-Modell bekannt.

Das 900D dürfte wie das 800D ebenfalls in die Obsidian Series eingeordnet werden. Mit diesem 251 x 694 x 655 mm großen Gehäuse strebt Corsair nach Superlativen. Es unterstützt sowohl ATX-, E-ATX-, XL-ATX und auch HPTX-Mainboards und bietet zehn Erweiterungskartenslots. Außerdem lassen sich bis zu 15 SSDs bzw. Festplatten verbauen.

Das Design erinnert an die bisherigen Modelle der Obsidian Series, wurde aber doch etwas variiert. Auffällig ist die Gestaltung des Seitenteils mit einem riesigen Window und einem Mesh-Element im unteren Bereich. Dort dürfte Platz für die Radiatoren sein, denn das 900D richtet sich besonders an Nutzer von Wasserkühlungen. Bis zu zwei 480- oder 360-mm-Radiatoren können gleichzeitig verbaut werden. Das I/O-Panel bietet u.a. vier USB 3.0- und zwei USB 2.0-Ports.

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Ganz anders ausgerichtet ist das 200R, dass die Carbide Series nach unten abrunden dürfte und noch unter dem Carbide Series 300R (zu unserem Test) positioniert wird. Die Ausstattung wurde im Vergleich zum 300R weiter reduziert. So bietet das ATX-Gehäuse nur USB 2.0-Ports. Es lassen sich drei optische Laufwerke sowie vier 3,5- und vier 2,5-Zoll-Laufwerke verbauen. Das 200R fällt mit 210 x 470 x 440 mm natürlich deutlich kompakter als das 900D aus.

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Wann und zu welchen Preisen diese Corsair-Gehäuse auf den Markt kommen, ist noch völlig unklar. Sie zeigen aber zumindest, dass Corsair sich weiter im Gehäuse-Segment engagieren wird und das Line-up sowohl nach unten als auch nach oben ausbauen dürfte.

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