Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

[schapy]

Ich mach hier einfach mal ein neues Thema auf, da es im Overclocking Thread untergeht.

Bis heute gibt es meines Wissens zwei die versucht haben einen Ivy zu Köpfen um die Temperaturen des sogenannten Hitzkopfes zu verbessern.

Die neue Intelgeneration spaltet die Luxxer in zwei Lager - die einen die mit der CPU zufrieden sind, weil eine schnelle CPU im Standard bei geringem Stromverbrauch und brauchbarer GPU, auf der anderen Seite die Übertakteter die enttäuscht sind, da die CPU doch recht heiss wird und Übertaktungserfolge eher schlechter als beim Vorgänger Sandybridge sind - 4.5Ghz scheint die magische Grenze zu sein, die bei "normaler" Kühlung - egal ob Wasser oder Luft drin sind. Die ExtremOCer kommer eher auf Ihre Kosten, da mit LN2 oder ähnlicher Kühlung doch brauchbare Erfolge feiern konnten.

Der Performancegewinn von einem Ivy gegenüber einem Sandybridge fällt aufgrund geringer Architekturänderung auch eher gering aus, sprich 3-4% scheinen eher in der Praxis dabei rauskommen - sprich eine 4.5Ghz Ivy CPU würde grosszügig gerechnet mit einem 4.7Ghz Sandy vergleichbar sein. Deswegen ist die Ivy CPU nicht so attraktiv für den 24/7 OCler, da man die temparaturen stark im Auge behalten muss.

Der Verdacht liegt nahe, das die Hitze nicht schnell genug aus der CPU rauskommt und erste geköpfte Modelle zeigten schnell, das Intel hier nicht mehr den HS verlötet - sondern einfach "billige" Wärmeleitpaste einsetzt - Warum das Intel macht ist unklar, wahrscheinlich um Kosten zu reduzieren und die aktuellen Modelle müssen sich ja keineswegs vor der kaum vorhandenen Konkurrenz verstecken, so das Intel höhere Taktfrequenzen anstreben müsste.

Der erste Test mit einem geköpften Ivy war äusserst enttäuschend:

Ein Ivy wurde geköpft, die Halterung am Sockel abgeschraubt und ein guter LuKü wurde direkt auf die Die platziert. Ergebniss keine besseren Temperaturen als mit heatspreader. Die Ursache war eigentlich schnell klar aufgrund der kleinen Strukturen und kleinen Oberfläche schafft der Kühler es einfach nicht die Hitze schnell genug aus der CPU zu transportieren.

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Quelle:

[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS

bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html - Translator

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Nun ein neuer Versuch einer Japanischen Seite die Hoffnung macht - der HS wurde entfernt, aber der Lukü wurde nicht direkt auf die Die platziert sondern es wurde lediglich die Wärmeleitpaste ausgetauscht gegen zwei unterschiedlich gute Hersteller - darunter Liquid Pro Flüssigmetal und die Ergebnisse lassen sich sehen -bis zu 20Grad im Vergleich zu normalen WLP bei OC:

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Quelle:

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Jetzt gibt es zwei Berichte die aufgrund unterschiedlicher Vorgehensweise, separat belegt werden können - ich vermute das beim ersten Aufbau was schief gelaufen ist, bzw. die Oberfläche des Lukü nicht plan genug war oder der Anpressdruck falsch war. Das der 2. aktuelle Berichte gefälscht ist kann ich mir eigentlich nicht vorstellen.

Ich hoffe es kommen weitere Berichte dazu, damit das Thema nicht untergeht hier ein Thread dazu diesen Extrathread und ich bitte weitere Erfahrungen hier zu posten bzw. zu verlinken - Thx

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EDIT 13.05.2012

Mittlerweile haben zwei HWluxxer Ihre Ivys geköpft und mit Liquid Pro zwischen Die & IHS bessere Temperaturen erreicht ~ 10Grad.
Der Austausch gg. normale WLP brachte dagegen keine Verbesserung


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EDIT 23.05.2012

Review i7 3770K intel TIM | AS5 | MX4 | PK1 | LQP | IX

Hier ein Artikel einer spanischen Webseite der die Ergebnisse von bis zu 20Grad Verbesserung



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EDIT: 27.05.2012

Erfahrungen von luxxern - Ausführliche Berichte hier im Thread:



Mibo ~ 13 Grad besser

Mibo

Original Intel WLP (zum testen, wie reproduzierbar die Temps sind)
Test 1: 80,25° (77/82/84/78)
Test 2: 79,5° (76/81/84/77)

Arctic Cooling MX4 (ich konnte nicht glauben, dass die WLP hier so schlecht funktioniert)
Test 1: crash nach ca. 10Min
Test 2: crash nach ca. 10Min
Test 3: 79,5° (73/82/84/79)

Coollaboratory Liquid Pro
Test 1: 67,0° (64/67/71/66)

Böhser Onkel ~ 17Grad besser

Durchschnitt aktuelle Temperatur: 78,0°C
Durchschnitt maximale Temperatur: 80,5°C


Nach dem Tausch:

Durchschnitt aktuelle Temperatur: 61,0°C (17,0°C Differenz)
Durchschnitt maximale Temperatur: 63,25°C (17,25°C Differenz)

@ Stock ca. 10°C;

4,3 GHz 17°C;

bei 1,3 Volt (CPU-Z) rund 30 Grad (oder mehr, das konnte ich früher nicht laufen lasen)

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Wer wissen will wie in der Vergangenheit CPUs mit dem IHS verbunden waren -->

AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!


Hier sieht man schön, das man teilweise auch früher nur WLP verbaut hat ....

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[schapy]

3770k IHS Removals - CPU temp dropped from 79C to 71C


Hier gibt es ein Video wie einer einen Ivy köpft und die WLP austauscht gg. Artic Silver = 8Grad bessere Temps

[mibo]

Ich habe natürlich ne grottige 3570K CPU erwischt, die mit meiner LuKü keine 4,5GHz schafft
Im Stabilitätstest ging ein Kern schon über 80° bei 1,200V. Intel Ivy Bridge (Sockel 1155) OC-Ergebnis-Thread! KEIN Frage- oder Quatschthread!
Deshalb wäre ich jetzt auch nicht so traurig über den Verlust gewesen ;-)

Also die Rasierklingen rausgesucht (die ich zum Köpfen eines Opteron170 vor einigen Jahren mal gekauft hatte - da hat es auch funktioniert). Nun erstmal eine Seite der Rasierklinge mehrfach mit Gewebeklebeband umwickelt.


Obwohl eine Rasierklinge recht dünn ist, passt sie anfangs nicht überall zwischen HS und grünen CPU-Träger. Ich habe einfach dort angefangen, wo es gepasst hat und vorsichtig die Klinge vor und zurück geschoben. (bloß keine Eile - so eine Rasierklinge kann ordentlich AUA machen ) Trotz Vorsicht hat das HS-Entfernen keine 10 Minuten gedauert.
Hilfreich ist auch noch, dass auf dem CPU-Träger keine Bauteile sind, die man mit der Klinge beschädigen könnte. Auch scheint die grüne Oberfläche recht hart zu sein - ich habe nirgends mit der Rasierklinge ins Grüne rein geschnitten (beim Opteron damals konnte man einige Kupfer-Leiterbahnen sehen).
Ich behaupte, dass das HS-Entfernen nicht besonders riskant ist. Allerdings sollte man sich über den Wertverlust der CPU im Klaren sein - die wird man im Marktplatz fast verschenken müssen...


Und hier ist auch schon die original Intel WLP


Als erstes habe ich die alte WLP entfernt und Arctic Cooling MX4 auf dem DIE verteilt.



Temperaturtest - siehe weiter unten

Nach dem Testlauf sah die WLP eigentlich gut verteilt aus.


Ich vermutete, dass die schwarzen Gummireste ein korrektes Andrücken verhindern, und habe sie mit Rasierklinge und durch Kratzen mit dem Daumennagel entfernt.


Leider hat man nach Entfernen des Gummis das Problem, dass beim Verschließen des Retention Moduls der HS auf dem DIE verschoben wird. Ich habe ein paar dünne Streifen doppelseitiges Klebeband auf den CPU-Träger geklebt. Damit bewegte sich der HS fast nicht mehr.
Auf dem folgenden Bild sieht man außerdem, dass ich für MX4-Test3 die WLP nicht mehr verteilt habe. Das hat der HS gut selbst hinbekommen (Bild rechts). Auf dem Bild in der Mitte kann man das Klebeband unter dem HS erkennen.


Als letztes kam Coollaboratory Liquid Pro statt WLP zum Einsatz. Das Flüssigmetall hatte ich vor Jahren gekauft, aber nie eingesetzt, weil ich die Bedruckung der HS damit nicht "übermalen" wollte.
Beim Ausdrücken aus der Spritze kam deshalb erst mal Gewalt zum Einsatz, um den eingetrockneten Teil rauszubekommen. Dabei hat auch das Klebeband etwas abbekommen, welches ich nur notdürftig gereinigt habe.
Das Flüssigmetall ließ sich mit der Nadel der Spritze gut auf dem DIE verteilen. Auf dem Foto sieht es einfach weiß aus. In der Realität wie Quecksilber.




Temperaturtest

Testsystem: Rechner im offenen Gehäuse auf dem Boden liegend. MSI Z77A GD55, Noctua P12U mit 120mm Scythe 1200U/Min Lüfter auf 100%


Das ist die Halterung vom Noctua Kühler. Diese muss ich jedes mal lösen, um das Retention Modul öffnen zu können :-(
Die CPU nach der Demontage des Kühlers - die WLP ist gleichmäßig verteilt.


Der plane Kühlerboden nach der Demontage. Die WLP ist gleichmäßig verteilt.


Getestet wurde mit Prime95 Version 27.7 mit dem "in-place large FFTs (max heat)" Test. Dieser wurde 30 Minuten laufen gelassen und danach die maximalen Temperaturen von CoreTemp 1.0RC3 notiert. Nach 30Minuten ist der 8k FFT Test vorbei, der die höchsten Temps erzeugte.

Auf dem HS wurde bei jedem Test AC MX4 benutzt. Geändert wurde nur die WLP zwischen DIE und HS. Der erste Wert ist der Mittelwert der Temperaturen der 4 Kerne, die dahinter in Klammern stehen.

Original Intel WLP (zum testen, wie reproduzierbar die Temps sind)
Test 1: 80,25° (77/82/84/78)
Test 2: 79,5° (76/81/84/77)

Arctic Cooling MX4 (ich konnte nicht glauben, dass die WLP hier so schlecht funktioniert)
Test 1: crash nach ca. 10Min
Test 2: crash nach ca. 10Min
Test 3: 79,5° (73/82/84/79)

Coollaboratory Liquid Pro
Test 1: 67,0° (64/67/71/66)

Der Austausch der Intel-WLP zwischen DIE und HS gegen Liquid Pro hat also über 10° gebracht. Ein Wechsel gegen eine normale WLP brachte bei mir nix (außer vergeudete Zeit).
Ich vermute, dass die MX4 auf eine Oberflächenrauhigkeit von Heatspreadern und Kühlerböden optimiert ist und deshalb auf dem glatten DIE nicht gut funktioniert. Deshalb würde ich unbedingt den Einsatz von Flüssigmetall empfehlen.


Edit: Das ist, was CoreTemp geloggt hat (die Startzeitpunkte von Prime liegen nicht genau übereinander)

Zwischen Intel-Test1 und Intel-Test2 hatte ich das Fenster geöffnet und die Zimmertemp sank von 21° auf 17°. Das sieht man schön am Anfang der roten/grünen Kurven. Fürs Ergebnis (max.Temps) hatte es offensichtlich kaum Auswirkungen.

[Edding]

Sehr ausführlich danke.

P.s. Bin der meinung etwas viel WLP in benutzung

[ralle_h]

Thumbs up mibo, ausführlich und super beschrieben

Die hier geköpft könnte an SB Temps heranreichen

[Novastar]

Das Problem beim ersten Test, der erschien ist: Die Temperaturen sind nicht nur "nicht gefallen" sondern auch noch gestiegen. Egal was passiert, die Temperaturen hätten auf alle Fälle sinken müssen. Irgendwie wurde da schlecht gearbeitet. Vielleicht saß der Kühler nicht vernünftig oder so, aber es kann nicht tatsächlich der Fall sein, dass die Temperaturen steigen. Alleine durch den Umstand, dass eine "wärmeübertragende Schicht" fehlt, muss der Kühler effektiver arbeiten können.

Oh, und schöner Test mibo.

[senbei]

erstmal DANKE :-)

2. Ändert sich die Temperatur nochmal, wenn Flüssigmetall zwischen ihs und Kühlerboden ist?

LG

[OT71]

@mibo
du hast auch etwas viel mx-4 paste auf der cpu....die ersäuft ja schon unterm headspreader

[oanvoanc]

hatte eine as5 zwischen die und hs und die temps wurden schlechter.

[mibo]

Danke für die Antworten.
Ich werde es demnächst mit weniger WLP versuchen - allerdings nicht zwischen DIE und HS. Da bin ich der Meinung, dass die WLP nicht für das extrem plane DIE opimiert ist. Deshalb wundert es mich auch nicht, wenn andere mit WLP dort schlechtere Resultate haben, als mit der original Intel WLP (war bei mir ja auch so).
Bei XS.org hat jemand 10° mit Arctic Silver 5 gewonnen... wahrscheinlich hängt es stark von der jeweiligen Paste ab...

[schapy]

sehr schön beschrieben @ mibo

Zum Thema Wertverlust bzw. Garantieverlust beim Köpfen sehe ich jetzt nicht so krass - Theoretisch hat jeder den Garantieverlust wenn er seine CPU übertaktet, also eigentlich jeder 3xxxK käufer

Der Wertverlust stimmt, aber wenn der HS abgemacht wurde, WLP ordentlich erneuert und dann der HS wieder verklebt wird bestehen ja eigentlich keine Chancen das die Die was abbekommt. Über 10Grad bessere Temparaturen sprechen ja für sich, bei xtremesys hat einer mit "popliger" Arctic Silver ja schon 8 Grad Verbesserung hinbekommen.

Was ich an dem thema WLP seitens Intel bedenklich finde - WLP ist eigentlich nicht für die Ewigkeit gedacht und ich tippe das über langen zeitraum die orig. WLP austrocknet, bzw. die Temparaturen sichtlich schlechter werden - da wäre das verlöten doch langlebiger gewesen.

Früher gab es Zeitweise keine IHS auf den CPUs DIEs - weder bei Amd ( t-bred ) oder Intel (PII,PIII, Celeron) - Heute hat man natürlich die Gefahr durch die brachialen Luftkühler.

Ich bin mal gespannt wie das Thema weitergeht und wann der erste direkt die DIE mit Flüssigmetal und einem Wasserkühler kühlt (Das würde ich persönlich dann schon nicht mehr machen).

[mibo]

Thumbs up mibo, ausführlich und super beschrieben

Die hier geköpft könnte an SB Temps heranreichen

Wow, das sind niedrige Temps. Obwohl ich das schlecht vergleichen kann - Du hast ja so das beste an LuKü, was man benutzen kann...

[IronAge]

Ist ein Exemplar mit hoher VID ... habe ich auch eines .... bei 4.8 Ghz noch unter 80 Grad. Also mit TIM-Wechsel auf geschätzte 70 Grad zu bringen @4.8Ghz.

[mibo]

Ich habe noch die Kurven, die CoreTemp geloggt hat an Post#3 angefügt.
Zwischen Intel-Test1 und Intel-Test2 hatte ich das Fenster geöffnet und die Zimmertemp sank von 21° auf 17°. Das sieht man schön am Anfang der roten/grünen Kurven. Fürs Ergebnis (max.Temps) hatte es offensichtlich kaum Auswirkungen.

[Digi-Quick]

Viel zuviel WLP.

WLP hat einen schlechteren Wärmeleitwert als der direkte Kontakt, Die WLP soll kleinste Unebenheiten ausfüllen, da die WLP wiederum einen besseren Wärmeleitwert als Luft hat. Bei der LiquidPro ist das etwas anders, da diese ein Flüssig Metall ist mit entsprechend guter Wärmeleitfähigkeit.
So dick wie hier die WLP aufgetragen würde, wirkt sie eher Wärmeisolierend.

[sm0k]

Jetzt konnte man bei dem test noch den HS schleifen (planschleifen), und auf den HS statt normaler WLP auch Flüssigmetall nehmen, würde sicher auch nochmal 3-5 grad bringen.

[Bob.Dig]

HS weg lassen ist zu gefährlich?

[schapy]

... die damals liebevoll genannte "Dau Kappe" wegzulassen ist immer etwas gefährlicher
nicht ohne Grund ist sie mittlerweile bei allen CPUs drauf.

[.maSk]

Mibo, hast du jetzt mit der CPU 4,5 unter Luft schaffen können oder trotz der Köpfung immernoch nicht?

[Bob.Dig]

... die damals liebevoll genannte "Dau Kappe" wegzulassen ist immer etwas gefährlicher
nicht ohne Grund ist sie mittlerweile bei allen CPUs drauf.

Dann fordere ich D.D.T. (Die Direct Touch) -technology für alle zukünftigen CPUs.

[Master Luke]

ich persönlich würde auch sagen, dass man zumindest bei waküden schlitten am sockel ab macht und direkt kühlt.

[REDFROG]

Hui, wusste gar nicht das mal Flüssigmetall direkt auf die CPU geben kann. Dachte immer da leitet dann was. Aber sogesehen kann man ja auch Kühler direkt draufklatschen... also faillogik meinerseits. Ganzschön interessant was sich da machen lässt. Schöner Bericht von mibo wobei ich mich frage warum nicht komplett Flüssigmetall benutzt wurde? Mit Absicht, um zum Schluss noch ein Ass im Ärmel zu haben?

[accakut]

Das ja mal sehr interessant, was hier besprochen wird, ich kämpfe auch mit meinem 3770K was die hitze bei 4.5GHz unter Luft angeht, aber der schritt zum köpfen der cpu ist bei mir noch weit entfernt. Mal sehen was hier noch alles kommt.


Sent from my iPhone.

[mibo]

Mibo, hast du jetzt mit der CPU 4,5 unter Luft schaffen können oder trotz der Köpfung immernoch nicht?

Ich würde momentan trotzdem bei 4,4GHz bleiben und damit im Sommer mit den Temperaturen Spielraum nach oben zu haben.
Allerdings teste ich noch ein paar Sachen, bis ich das entscheide. Die 4,4GHz brauchen auch noch hier und da etwas Tuning an der Spannung, um wirklich stabil zu sein...
4,5GHz werde ich aber definitiv noch mal testen (und hier berichten).

Hui, wusste gar nicht das mal Flüssigmetall direkt auf die CPU geben kann. Dachte immer da leitet dann was. Aber sogesehen kann man ja auch Kühler direkt draufklatschen... also faillogik meinerseits. Ganzschön interessant was sich da machen lässt. Schöner Bericht von mibo wobei ich mich frage warum nicht komplett Flüssigmetall benutzt wurde? Mit Absicht, um zum Schluss noch ein Ass im Ärmel zu haben?

Ich scheue mich immer noch davor, den HS mit Flüssigmetall zu versauen - das muss man hinterher runterschleifen, worauf ich keinen Bock habe.

[sm0k]

Ich scheue mich immer noch davor, den HS mit Flüssigmetall zu versauen - das muss man hinterher runterschleifen, worauf ich keinen Bock habe.

dann haste sicher auch kein bock den HS plan zu schleifen und dann flüssigmetall raufzuklatschen mhm.. hab gehört das mit den planen + flüssigmetall soll einige grade bringen.