AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

[stunned_guy]

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Phenom II X4 940 Black Edition Deneb C2 AACSC AC 0839GPMW Sockel AM2+
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Säuberungsaktion
Bis zum bitteren Ende

Phenom X4 9650 Agena B3 JAAAB AA 0931CPAW Sockel AM2+
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Säuberungsaktion

Phenom II X4 965 Black Edition Deneb C3 CACYC AC 0932DPMW Sockel AM3
Einleitung
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Opteron 8212HE Santa Rosa F2 CCBYF 0635MPM Sockel F
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Inside the Core

weitere Prozessoren ohne Heat Spreader
Intel Xeon 2400DP | Intel Pentium D 805 | Intel Celeron 466 | Intel Celeron 1100A | Intel Pentium Dual-Core E5200


Hallo OC-Gemeinde,

heute kam mir beim neuerlichen Isolieren meines DFI Sockel AM2+ Mainboards spontan der Gedanke, dass ich doch mal meinen "alten" Phenom II X4 940 Black Edition Deneb C2 köpfen könnte.
Da ich zu diesem Thema wenig im Netz gefunden habe was Bilder, Anleitungen und Sonstiges betrifft, legte ich einfach mal los.
Natürlich habe ich mir vorher ein paar kleine Gedanken gemacht, damit nichts schief geht, denn ein Phenom Prozessor kostet immer noch ein Haufen Geld.

Zuerst war die Überlegung, ob der Heat Spreader geklebt, gelötet oder nur locker von AMD aufgesetzt wurde. Zu Sockel 939 Zeiten habe ich zum Entfernen schon eine Menge Erfahrungen gesammelt, allerdings war da der Heat Spreader nur aufgesetzt. Da brauchte man nur das Silikon zwischen PCB und Heat Spreader durchtrennen und der Prozessor war frei. Meine Vermutung bzw. vom Hören-Sagen: der HS ist verlötet.

Also habe ich mal angefangen mit dem Zusammensuchen der Utensilien, die ich für dieses Vorhaben brauche.

Ich habe dafür benutzt:

- 2 Skalpelle
- 1 Rasierklinge
- 2 Taschenmesser
- 1 Bügeleisen


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Zuerst nahm ich die Rasierklinge und habe das schwarze Silikon leicht und locker durchtrennt. Durch Entfernen von Unmengen an Heat Spreadern habe ich da nun schon Routine drin. Man sollte aber maximal 4 mm einschneiden, ansonsten könnte man die kleinen Widerstände um den Prozessorkern herum erwischen.
Das schwarze Silikon hat eine Stärke von 3,5 mm und sitzt 1 mm vom PCB Rand eingerückt, vom PCB Rand bis zu den Widerständen sind es genau 7 mm, also bleiben noch 2,5 mm Spielraum für Schnittversuche, falls jemand zu tief vordringt. Das Durchtrennen dauert eigentlich nur maximal 1 Minute, wenn man geübt ist.



Nachdem alles rundherum sauber durchtrennt wurde, habe ich mit einem Skalpel ( ist stärker und bruchsicherer als eine Rasierklinge ) an den Ecken leicht versucht, den Heat Spreader zu enthebeln. Dies gelang mir aber nicht, somit stand 100 % fest, dass der Heat Spreader verlötet wurde.




Also musste ich mit einem Bügeleisen den Kern entlöten. Ich habe dazu die beiden Skalpelle und 2 Taschenmesser genommen, um den Heat Spreader etwas unter Druck zu hebeln, damit das Entlöten schneller von Statten geht.




Dann habe ich das heiße Bügeleisen mehrfach über den HS laufen lassen bzw. es auch mehrmal drauf gehalten.
Der Heat Spreader sowie die Skalpelle und Messer wurden verdammt heiß, habe mir bei der Aktion den Daumen leicht verbrannt. Kein Wunder auch, wenn die Metalle schnell und locker auf über 200 °C sind.

Es dauert nur ein paar Sekunden, da machte es "klack" und der Heat Spreader löste sich vom Prozessorkern. Der kleine braue Kratzer am PCB ist keine Schnittverletzung, sondern noch ein wenig Dichtungskit von einem unsauberen Messer



Ich wollte dann ja sofort nachsehen, was mich erwartetet, allerdings waren sämtliche Sachen noch dermaßen heiß, dass ich keinen Finger dran rühren konnte. Also habe ich es minimal abkühlen lassen und mir dann genüsslich die Teile angeschaut.

Und voilá, hier ist er nun: ein geköpfter Phenom II X4

Zurücklehnen und geniesen






Man erkennt zwar 2 "eigenständige" Kerne und den schlechten Abdruck vom Lötzinn, aber wie es zu beweisen gab, handelt es sich wirklich nur um 1 Kern, die optische Trennung wurde durch den Abdruck der Flussmittelschicht hervorgerufen. Es kann aber auch sein, dass beim Entlöten des Lötzinn sich ein wenig zur Seite verflüssigt hat. Die gelbe Schicht ist das Flussmittel. Sie lässt sich nicht entfernen und ist fest am Metall haftend.








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Die Säuberungsaktion hat begonnen:







Da die CPU von mir nach dem operativen Eingriff noch nicht auf Funktion getestet wurde, kann ich über das Temperaturverhalten nichts sagen. Ich muss erst noch einen richtigen CPU-Kühler finden, mit dem ich das Teil unter Luftkühlung betreiben kann. Oder ich lege den Prozessor gleich unter die Kompressorkühlung
Allerdings muss ich da sehr vorsichtig vorgehen, denn nur eine einzige kleine Verkantung bedeutet den Tod der CPU. Das musste ich bei älteren Prozessoren zu Sockel 939 Zeiten ab und zu verschmerzen.
Aber getreu nach dem Motto "für die Wissenschaft müssen Opfer gebracht werden" nimmt man diese Betriebsunfälle dann doch wieder etwas positiver auf

CPU hat den Eingriff bestens bestanden und rennt wie zuvor. Temperaturspiele mache ich die Tage über.
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Und weil mir noch langweilig war und ich noch ein paar Prozessoren hier rumliegen habe, musste gleich noch ein Phenom I X4 9650 Agena B3 dran glauben.
Das Ergebnis im Ablauf war wie bereits oben beschrieben, allerdings dauerte das Entlöten diesmal länger, man kann es auch an der Heat Spreader Unterseite erkennen, Lufteinschlüsse sind vorhanden.

Das neue Opfer:


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Eine ungewöhnlich dicke Silikonschicht um dem Prozessor, dafür ging dann das Durchtrennen leichter.






Diesmal gibt es auch ein Bild mit Bügeleisen



Dann kam die Hebelphase, dies wurde aber diesmal kniffliger und mit "viel" Gefühl. Zwischendurch musste ich immer wieder mit dem Bügeleisen über den Heat Spreader fahren, weil sich einfach das Zinn nicht verflüssigen wollte, obwohl der HS bereits "kochte".







Geschafft, die Dose war offen





Und so sieht ein ungesäuberter Phenom I X4 Prozessor aus:






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Weiter gehts mit dem Säubern:








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Here we go


















So sieht dann also ein nacktes PCB ohne DIE aus, wenn alles abgeschliffen ist. Man erkennt sehr deutlich auf dem DIE zu Gravuren, später ist dann sogar ein größerer Spalt zu sehen.
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Da ich noch einen defekten Phenom II X4 965 hier rumliegen hatte, der natürlich ohne Verwendung war, musste nun endlich auch dessen "Mütze" runter
Den Prozessor muss ich mir selbst auf die Kappe schreiben, da habe ich mich dämlich angestellt. Dieser ist nicht beim Overclocking gestorben, sondern unter Wasser beim Reinigen mit einer Bürste Da ist ein Pin stiften gegangen...
Nein ! und keine Fragen zum Reinigen Defekt ist defekt.




Somit habe ich mir ein Herz genommen und ihn soeben seines Heat Spreaders entledigt.

Die Aktion seht ihr nun in weiteren Bildern. Diesmal habe ich mit der Temperatur meines Bügeleisens ein wenig experimentiert. Erst auf maximaler Leistung fiel der Heat Spreader ohne Beschädigung locker ab. Bei normalem Betrieb des Bügeleisens war kein Lösen möglich.

Ob ich den nackten Kern noch blank schleife, überlege ich mir.
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Die Opteron Story

Vor ein paar Tagen habe ich mir ein paar Opterons der 2. Generation zugelegt, um auch deren Geheimnissen auf die Spur zu gehen.
Einem Prozessor habe ich den Heat Spreader entfernt, leider war diese Aktion ein Schuss nach hinten, dann der Heat Spreader war selbst mit Gewalt und Unmengen an Hitze nicht vom PCB ab zu bekommen.
Der Vorgang war eigentlich wie bei den beiden oberen Prozessoren: Rasierklinge durchs Silikon rundherum, dann mit dem Bügeleisen drüber und das sollte es gewesen sein. Pustekuchen --> nach rund 25 Minuten kam mir der Heat Spreader mit dem kompletten Kern entgegen


Hier sind erst mal ein paar Bilder von meiner missglückten Aktion, der DIE hängt noch am PCB dran.












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Dann wollte ich noch wissen, wie denn ein CPU-Kern so aufgebaut ist. Einen kleinen Vorgeschmack habe ich im Xtremesystem Forum bekommen, da hat *chew auch so eine ähnliche Nummer durchgezogen.
Als nichts wie ran an den Speck...am Ende hat der Kern aber schlapp gemacht, das Silizium war zu weich und brach schnell in kleinsten Teilchen weg.
Enjoy












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Intel Xeon 2400DP, "Prestonia", 130 nm, 2400 MHz, 512 kB L2 Cache, 400 MHz FSB, Sockel 603, HS nicht verlötet









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Intel Pentium D 805, "Smithfield", 90 nm, 2x2666 MHz, 2x1024 MB L2 Cache, 533 MHz FSB, Sockel 775, HS verlötet











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Intel Celeron 466, "Mendocino", 250 nm, 466 MHz, 128 kB L2 Cache, 66 MHz FSB, Sockel 370, HS nicht verlötet











Video vom "Köpfen" des Celeron: http://www.youtube.com/watch?v=B_P5Y8EeeZg

-> Kernschicht aus Gold
-> HS aus Kupferlegierung, bestehend als glatte Platte nur an den Rändern angelötet
-> DIE hat keine sichtbaren Konturen wie bei anderen Prozessoren

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Intel Celeron 1100A, "Tualatin-256", 130 nm, 1100 MHz, 256 kB L2 Cache, 100 MHz FSB, Sockel 370, HS nicht verlötet





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Intel Pentium Dual-Core E5200, "Penryn-2048", 45 nm, 2500 MHz, 2048 kB L2 Cache, 800 MHz FSB, Sockel 775, HS verlötet







Ich übernehme bei Nach- oder Selbstversuchen anderer User keine Garantie, bei jedem kann dieses Vorgehen anders ausgehen !

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[Techtrancer]

hammer!

big up for this rezi!

schaut aus als wären es zwei DIE. oder irrt sich mein auge?

[stunned_guy]

Das sind auch 2 Kerne, kann man ja deutlich erkennen. Wenn das Lötzinn weg ist, erkennt man es hoffentlich noch besser.

Ich muss ja mit dem Bügeleisen irgendwie noch den Rest herunter beommen, ohne dass mir die DIE zerschmilzt

[kry0]

Schönes Review. Ich bin mal auf die Temps gespannt.

Wie kriegst du eigentlich den Lötzinn vom Die runter? €: Ok, mitn Bügeleisen. Good Luck!

[Techtrancer]

kannst du ev noch nachmessen wie weit die käfer vom HS rand entfernt sind?

dann könnten sich andre dies auf den klingen anzeichnen, damit sie die klinge nicht zu weit hineinschieben und käfer ausreissen!

wegen lötzinn entfernen könntest du ev FLUX probieren

daß zeug soll der hammer sein und lötzinn förmlich anziehen!

[stunned_guy]

Ich habs doch oben geschrieben:

1 mm vom Rand weg geht das Silikon los, bis zu den "Käfern" sind es ganze 7 mm.

[Techtrancer]

cool. also hat man sogar mehr platz als bei den 939er wenn ich mich nicht irre!

mit 5mm sollte man also gut durchkommen ohne etwas auszureissen

mal schauen. falls mein board tatsächlich von gigabyte keinen X6 support bekommt, rupf ich meinem 965er auch die mütze ab

[stunned_guy]

Macht eigentlich nur Sinn, wenn man wirklich bessere Temperaturen bekommt. Ich habs halt "just for fun" gemacht, weil es mich interessiert hat.
Nachteil ist jetzt, dass ich den Prozzi kaum mehr verkaufen kann, denn wer nimmt schon einen Phenom ohne HS und kann den dann noch gescheit kühlen ?

[Techtrancer]

denk schon daß sie runtergehen. aber wirst ja bald sehen!

bin auf jeden gespannt!

[Turbostaat]

...., denn wer nimmt schon einen Phenom ohne HS und kann den dann noch gescheit kühlen ?

Jeder mit ner Wakü?

Also ich kann nur sagen das ich auch schon mit dem Gedanken gespielt hatte meinen Phenom I & II zu köpfen.
Gut, der Heatspreader ist mal als "Dau" Schutz konzipiert worden, aber man (also zumin) konnte jahrelang ohne HS leben und hab noch nie ne CPU durch abgebrochenen DIE o.ä. verloren und für die Temps war er auch schon immer leicht hinderlich.

[stunned_guy]

Ein Kern bzw. eine Ecke bricht nur, wenn man verkantet bei der Montage von Kompressorkühlung oder LN2-Pot. Ist mir leider schon mehrfach passiert, FX-60 und FX-53 lässt grüßen

Den Heat Spreader von einem Phenom I X4 werde ich auch noch entfernen, habe da so eine Krücke von X4 9650e hier rumschwirren

[harzer_knaller]

Sehr schön, stunny!

Was mich aber wirklich stutzig macht ist die "Lücke" auf dem DIE. Mind the gap?

[Turbostaat]

Du meinst den Schlitz dort genau in der Hälfte? Das hat vermutlich einfach was mit dem auflöten des HS zu tun und muss nichts bedeuten.

[harzer_knaller]

Danach sieht's auf Stunnys Fotos leider gerade nur nich aus. Wenn ich bei denen in PS die Tonwertkorrektur anwende, dann wieht das nur noch mehr nach 2 DIEs aus...

[A64 Now!]

schicke Fotos thx so komm ich nich auf den gedanken es zu machen sieht ja heikel aus

[Techtrancer]

Ein Kern bzw. eine Ecke bricht nur, wenn man verkantet bei der Montage von Kompressorkühlung oder LN2-Pot. Ist mir leider schon mehrfach passiert, FX-60 und FX-53 lässt grüßen

Den Heat Spreader von einem Phenom I X4 werde ich auch noch entfernen, habe da so eine Krücke von X4 9650e hier rumschwirren

die halterung vom nexxxos ist da top. da verkantet man nicht so leicht wie bei andren kühlern!

ev kannst du dir ja soetwas auch für deine kokü basteln?

[stunned_guy]

Du kommst auf Gedanken mit der Halterung.
Ich bleibe bei meiner konventionellen Art.

Irgendwie verspüre ich gerade die Lust, sämtliche hier liegende Prozessoren zu köpfen

Da wären unter anderem ein X2 6000+ Windsor, ein X2 4600+ Brisbane, ein X3 8750 Toliman, ein X2 7750 BE Kuma , ein X4 9650e Agena, ein X4 9950 BE Agena usw.... das gibt aber dann mal eine wirklich verdammt gute Übersicht über die Kerne / Aufbau

[Powerplay]

Hmmm allerdings wenn der spreader verlötet ist sollte der tempgewinn zu einem geschliffenem spreader kaum der rede wert sein!
Habe das mal mit nem Pentium 670 getestet!
Die wärmeleitpaste ist da eher das problem da sie einfach nicht schafft die wärme abzuführen. Hatte das mit LiquidMetal getestet! Dazu muß ich auch sagen das meine spreader nahezu perfekt geschliffen wahren so das sie sogar am geschliffenem kühler hingen ohne flüssigkeit dazwischen und zwar wenn ich schräg gehalten habe so das er runterrutschen kann!

Habe das immer mit wakü getestet @ LiquidMetal da die anderen pasten meinermeinung nix taugen wenn geschliffen wurde!

[stunned_guy]

Das kann natürlich auch sein, soll ja nur ein Test werden, ob sich die Spekulationen bewahrheiten

Mir kommt gerade die Idee: wenn ich den Prozessor einfach ohne Kühler auf dem Board in Betrieb nehme, dann müsste doch die Temperatur des DIE das Zinn erwärmen und verflüssigen oder reicht dazu die Temperatur nicht aus ? Wäre ja zu blöd, wenn denn der Kühler und die DIE miteinander verlötet werden

[Powerplay]

Das kann natürlich auch sein, soll ja nur ein Test werden, ob sich die Spekulationen bewahrheiten

Mir kommt gerade die Idee: wenn ich den Prozessor einfach ohne Kühler auf dem Board in Betrieb nehme, dann müsste doch die Temperatur des DIE das Zinn erwärmen und verflüssigen oder reicht dazu die Temperatur nicht aus ? Wäre ja zu blöd, wenn denn der Kühler und die DIE miteinander verlötet werden

Lool bist verrückt
Aber ohne scheiß an sowas hatte ich auch gedacht als ich den Intel 670 geköpft hatte!
Weil dann brauchste keine wärmeleitpaste! Problem ist nur dann hängt der kühler nicht am board sondern direkt am DIE

P.s. wenn du das machen solltest leg den cpu auf den tisch zerlege den wasserkühler und mach schonmal lötzinn auf die kontaktfläche der bodenplatte dann flußmittel auf den cpu (die) und bodenplatte auf den DIE legen und mit nem heißluftföhn verlöten! aber nur die bodenplatte erwärmen! wenn das lötzinn sich verbunden hat gleich ins wasser damit so das das pcb keinen schaden nimmt!
Kurz noch trockenföhnen oder besser auf der heizung troknen und alles zusammen bauen

EDIT2: scheiße jetzt gefällt mir deine idee doch wieder verdammt gut.......

[Techtrancer]

der brisi ist geklebt! den könntest ev so lassen. da hab ich noch einen geköpften rumfliegen und könnt den ablichten

kanten sind bei dem aber schon etwas bedient.....der dient nur noch als ersatz CPU


wegen dem wakü kühler.........kühler mit der CPU verkleben wär was.

dann wär direkter wasserkontakt zur DIE möglich!

sprich ein 4 eck mit zwei 1/4" anschlüssen draufkleben. platz wäre ja zwischen DIE und den käfern

fragt sich blos ob die DIE dann nach ner weile nicht wegrostet!

[stunned_guy]

Ich habe doch gar keine Wakü

Ich habe mich aber jetzt mal ans Säubern rangemacht, geht viel einfacher als gedacht, das Zinn ist ja sowas von weich. Da kann man mit einem scharfen Gegenstand einfach den DIE sauberziehen.

[Opteron]

Das sind auch 2 Kerne, kann man ja deutlich erkennen.

2 Kerne ??? Ein X4 hat 4

Das waren sicher nur 2 (Wärmeleit)Lötpads ...

[Powerplay]

ja das geht total einfach mit nem scharfem messer oder rasierklinge und zum schluß mit pollitur!

Edit: wegen wasser direkt am die! da würde die cpu viel zu warm werden da fehlt die kühlfläche!

Edit2: Das ist spezielles lötzinn mit einem niedrigerem schmelzpunkt deshalb ist es auch so enorm weich das man es schon bald mit dem fingernagel ab bekommt!

[stunned_guy]

2 Kerne ??? Ein X4 hat 4

Das waren sicher nur 2 (Wärmeleit)Lötpads ...

Hast ja Recht Genauern Aufschluss erhalten wir nach der kompletten Politur.