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Test: Corsair Carbide Series 200R - alles easy? - Testsystem, Belüftung und Messungen

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Seite 6: Testsystem, Belüftung und Messungen

Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

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Folgende Komponenten wurden verbaut:

Eckdaten: Testsytem
Prozessor: Intel Core i3-530 @ 2,93 GHz
Prozessor-Kühler: Scythe Yasya, passiv gekühlt
Mainboard: Gigabyte GA-H55M-USB3
Arbeitsspeicher: 4096 MB Crucial 1333 MHz
Festplatte: Western Digital Raptor 74 GB
Grafikkarte: Sapphire Radeon HD 4670, passiv gekühlt
Betriebssystem: Windows 7 x64 Home Premium

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert.

Im direkten Anschluss wurde die Grafikkarte mittels FurMark auf Temperatur getrieben. FurMark ist ein kostenloser OpenGL-Benchmark und bietet einen Xtreme-Burning-Mode, der die Grafikkarte temperaturmäßig ans Limit bringt. Auch die Grafikkarte wurde 30 Minuten lang ausgelastet.

Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

Beurteilung der Temperaturen:

Unser passives Testsystem setzt sich zwar nicht aus aktueller High-End-Hardware zusammen, zeigt aber gut die Stärken und Schwächen der Gehäusekühlung auf. Wir vergleichen das Carbide Series 200R zu einen mit dem nominell höher angesiedelten Carbide Series 300R, zum anderen aber auch mit dem Silent-Gehäuse Nanoxia DS1 und dem auf hohe Kühlleistung optimierten Full-Tower Phantom 820 von NZXT.

Die Mainboard- und HDD-Temperatur des 200R liegt auf einem Level mit den Werten des 300R. Allerdings lässt das günstigere Modell bei der CPU- und GPU-Temperatur ein paar Federn. Das 300R hat zum einen eine durchlässige Front, der Luftstrom wird also weniger behindert. Zum anderen setzt Corsair bei diesem Modell einen Frontlüfter mit 140 mm Durchmesser ein.

Während sich das 200R dem größeren Bruder geschlagen geben muss, kann es sich speziell bei der CPU-, aber auch bei der Mainboardtemperatur deutlich vom Nanoxia DS1 absetzen. Die Kühlleistung des Phantom 820 spielt hingegen in einer eigenen Liga.

Lautstärkemessungen:

Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.

Das Carbide Series 200R ist kein leises Gehäuse. Die beiden Lüfter sind gut hörbar, außerdem werden die Festplatten nicht entkoppelt. Es empfiehlt sich zum einen der Einsatz einer Lüftersteuerung, zum anderen sollten leise Festplatten oder gleich SSDs genutzt werden.

Weitere Messungen in der Übersicht:

Wir messen die maximale Höhe des Prozessorkühlers und die maximale Grafikkartenlänge mithilfe eines handelsüblichen Zollstocks und berücksichtigen auch vorhandene Hersteller- bzw. Händlerangaben. Daraus resultieren gewisse Messungenauigkeiten. Die Werte können zwar als Orientierung dienen, sind aber keineswegs mm-genau.

Höhe Prozessorkühler:

Die maximale CPU-Kühlerhöhe reicht mit 16 cm gerade so für die meisten Tower-Kühler aus. Unser Scythe Yasya nähert sich mit seinen 15,9 cm schon sehr der Seitenwand.

Grafikkartenlänge:

Dank der Lücke im Laufwerksschacht ist viel Platz für lange Erweiterungskarten. Soll eine Erweiterungskarte in einem unteren Slot genutzt werden, kann es aber doch eng werden. Auf Höhe der HDD-Käfigs reduziert sich die maximale Erweiterungskartenlänge auf 30 cm.

Platz hinter dem Mainboardschlitten:

1,5 cm Abstand zwischen Tray und Seitenteil sind eigentlich zu wenig für Kabelmanagement. Dank des herausgewölbten Kabelschachts lassen sich die Kabelstränge aber doch passabel verlegen.