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Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der Core-Ultra-300-Prozessoren alias Panther Lake beschäftigt. Auf der CES erfolgt nun der offizielle Startschuss, denn schon in wenigen Wochen sollten die ersten Notebooks mit den Core-Ultra-300-Prozessoren im Handel erhältlich sein. Der offizielle Startschuss fällt am 27. Januar 2026.
Mit Panther Lake setzt Intel das Hybrid-Design bei den Prozessoren fort. Im Grunde werden die Erkenntnisse und Stärken von Lunar Lake (Core Ultra 200V) und Arrow Lake (Core Ultra 200) zusammengelegt. So besitzen die Core-Ultra-400-Prozessoren wieder Efficiency- und Low-Power-Efficiency-Kerne – in diesem Fall auf Basis der Darkmont-Architektur. Die Performance-Kerne werden auf die Cougar-Cove-Architektur gehievt. Cougar Cove und Darkmont sind die jeweiligen Vorgänger-Architekturen Lion Cove und Skymont aber recht ähnlich. Die Unterschiede beschränken sich auf mikroarchitektonische Details.
Anders sieht dies bei Komponenten wie der integrierten Grafikeinheit aus. Diese basiert auf Xe3-Architektur, in Form der Umsetzung für Panther Lake fallen die architektonischen Unterschiede zur Xe2-Architektur aber eher gering aus. Mit 50 % mehr Funktionseinheiten wird die Grafikleistung gegenüber Lunar Lake aber sicherlich einen gehörigen Sprung machen.
Aus Sicht der Fertigung zeichnet sich Panther Lake wohl vor allem durch die Nutzung von Intel 18A mit RibbonFETs und PowerVia aus. Allerdings fertigt Intel nur den Compute-Tile mit den CPU-Kernen selbst. Der Platform-Controller-Tile und GPU-Tile kommen weiterhin von TSMC und werden auf einem Base-Tile, wiederum von Intel, mittels Foveros zusammengebracht. Fertigung und Packaging sind extrem spannende Punkte bei Panther Lake, rücken für die meisten Endkunden aber sicherlich in den Hintergrund.
14 Modelle von Panther Lake
Zur CES nun werden die konkreten Modelle auf Basis der drei Konfigurationen vorgestellt. Insgesamt umfasst die Core-Ultra-300-Modellreihe 14 Prozessoren mit unterschiedlicher Kernanzahl, Grafikausbau, Takt und anderen Merkmalen wie dem spezifizierten Speichertakt.
Stärkstes Modell ist der Core Ultra X9 388H mit 16 Kernen und einem maximalen Takt von 5,1 GHz. Hier kommt mit der Arc B390 auch die stärkste integrierte Grafikeinheit mit 12 Xe3-Kernen zum Einsatz. Die Base Power liegt bei 25 W, mittels Turbo Power darf sich dieses Modell aber bis zu 80 W genehmigen. Dies gilt auch für die weiteren Modelle der H-Serie. Das X vor dem Seriennamen (Ultra X9, Ultra X7) kennzeichnet die Prozessoren mit dem größten GPU-Ausbau von 12 Xe3-Kernen.
Darunter platziert Intel die Modelle ohne spezifische Kennzeichen der Modellserie. Der Core Ultra 7 365 ist hier das stärkste Modell und kommt auf acht Kerne bei 4,8 GHz sowie eine GPU mit vier Xe3-Kernen. Auch diese haben eine Base Power von 25 W, kommen in der Turbo Power aber auch nur auf 55 W und dürften somit im Leistungsprofil etwas ausgewogener sein.
Zudem präsentierte Intel noch Leistungsdaten zur besagten integrierten Grafikeinheit auf Basis der Xe3-Kerne. Diese soll sich in etwa im Leistungsbereich einer NVIDIA GeForce RTX 4050 Laptop-GPU bewegen. Im Vergleich zur Lösung von AMD mit dem Ryzen AI 9 HX 370 (12 RDNA-3.5-CUs) sieht sich Intel mit 82 % im Plus.
