Werbung
Samsung hat mit dem Exynos 2600 einen neuen SoC vorgestellt, welcher der erste aus Samsungs eigener Fertigung in 2 nm mit Gate-All-Around-Transistoren ist. Außerdem setzt der Chip auf das neueste C1-Kerndesign von ARM. Womöglich eingesetzt werden wird der Exynos im kommenden Galaxy S26. Parallel dazu wird Samsung vermutlich auch auf den Snapdragon 8 Elite Gen 5 von Qualcomm setzen.
Details nennt Samsung auf einer eigenen Produktseite zum Exynos 2600 – ohne größere Presseankündigung. Basis des SoC bildet die Lumex-Plattform mit den neuen C1-Kernen von ARM. In der Umsetzung von Samsung setzt man auf ein Deca-Core-Design mit einem C1-Ultra-Kern mit einem Takt von bis zu 3,8 GHz, sowie drei C1-Pro mit 3,25 GHz in einem Cluster sowie sechs C1-Pro mit 2,75 GHz in einem zweiten Cluster.
Wie hoch die CPU-Leistung des Exynos 2600 ausfällt, wird sich noch zeigen müssen. Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 kommt mit seinen eigenen Oryon-Kernen auf bis zu 4,6 GHz und wird bei TSMC in N3P gefertigt. Dies steht im Kontrast zu den 3,8 GHz, die Samsung auf Basis der eigenen SF2-Fertigung erreichen will. Benchmarks zur Single- und Multi-Threaded-Leistung werden sicherlich zum Marktstart folgen.
Neben den CPU-Kernen spricht Samsung von einer schnelleren NPU, einem verbesserten Bildprozessor (ISP) und vielem mehr. Insgesamt sollen diese Subsysteme deutlich schneller und energiesparender als beim Vorgänger sein. Dazu gehört auch die integrierte Xclipse 960 getaufte GPU, die in Zusammenarbeit mit AMD entwickelt wurde. Die Roh-GPU-Leistung soll um den Faktor zwei steigen, bei der Raytracing-Leistung wird ein Plus von 50 % versprochen. Zudem bietet die Xclipse-960-Grafikeinheit die Unterstützung für Exynos Neural Super Sampling (ENSS). Dabei handelt es sich um eine KI-Upscaling- und Frame-Generation-Technik, die vermutlich der FSR-Umsetzung von AMD recht ähnlich sein dürfte.
Die Besonderheit des Exynos 2600 besteht sicherlich zunächst einmal darin, dass Samsung hier seine eigene Fertigung in 2SF mit Gate-All-Around-Transistoren zum Einsatz bringt. Es handelt sich um die ersten Chip, den Samsung in dieser Form fertigt.
Zur Kühlung setzt Samsung unter anderem auf einen sogenannten Heat Path Block (HPB). Auf dem Chip mit den CPU-Kernen sitzt auch der DRAM. Um die Hitze besser vom Compute-Chiplet abführen zu können, setzt Samsung im HPB auf ein "High-k EMC", also ein Dielektrikum mit Embedded Metal Contacts. Der thermische Widerstand soll so um 16 % reduziert worden sein.
Mit der Vorstellung des Galaxy S26 wird es vermutlich auch weitere Details zum Exynos 2600 geben.
