Ryzen 7000: Alle Neuigkeiten zu AMDs neuen Prozessoren im Überblick

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amd-am5Nicht nur neue Grafikkarten werden wir in diesem Jahr erblicken, sondern auch neue Prozessoren. Dabei macht AMD mit der kommenden AM5-Plattform in vielerlei Hinsicht einen großen Sprung nach vorne. Weg vom PGA- und hin zum LGA-Sockel und dazu kommen noch DDR5- und PCIe-5.0-Unterstützung. In diesem Beitrag möchten wir gerne den Status Quo zu den Gerüchten rund um die Plattform und den Ryzen-7000-Prozessoren ermitteln.

AMD hat den Sockel AM4, wie versprochen, sehr lange unterstützt. Jüngst wurde auch die AGESA-Version 1.2.0.7 bis runter zu den AMD-300-Mainboards freigegeben, sodass auch diese Mainboards die noch aktuellen Vermeer-Prozessoren (Ryzen 5000) mit den Zen-3-Kernen nutzen können. Somit ist auch die Verwendung des Ryzen 7 5800X3D (Hardwareluxx-Test) mit dem 96 MB großen L3-Cache kein Hindernis. Doch auch wenn die Gerüchte davon sprechen, dass AMD auch für den inzwischen betagten Sockel AM4 noch Ryzen-7000-Prozessoren veröffentlichen möchte, muss der PGA-Sockel letztendlich Platz für den Nachfolger machen.

Im professionellen Bereich hat AMD mit den Ryzen-Threadripper(-Pro)-Prozessoren von Anfang an auf den LGA-Sockel gesetzt und im Mainstream-Segment auf die PGA-Bauweise vertraut. Doch mit dem AM5-Sockel vollzieht nun auch AMD im Mainstream-Bereich den Wechsel auf die LGA-Bauweise mit 1.718 Pins. Die AM5-Ryzen-7000-Prozessoren mit dem Codename Raphael bringen auf der Unterseite demnach die entsprechenden Kontaktflächen mit derselben Anzahl mit. Die Ryzen-7000-CPUs basieren auf der neueren Zen-4-Architektur, dessen Chiplets selbst in 5 nm gefertigt sein werden.

AMD Ryzen 7 5800X3D Artikel

AMD nutzt auch gleichzeitig die Gelegenheit und wird die Ryzen-7000-CPUs mit einem IMC (Intergrated Memory Controller) ausstatten, der ausschließlich mit dem neuen DDR5-Standard kompatibel sein wird. Nativ soll es bis auf DDR5-5600 hinaufgehen. Ebenfalls wird PCIe 5.0 mit an Bord sein, wobei hierbei 28 Lanes im Gespräch sind, von denen 24 Stück nutzbar sind. Der IOD bekommt zusätzlich auch eine iGPU spendiert, die auf der RDNA-2-Architektur basiert. Der L2-Cache wird im Vergleich zur Zen-3-Architektur von 512 KB auf 1 MB verdoppelt. Der L3-Cache bleibt pro CCD bei 32 MB. Dies gilt allerdings nur für die Non-3D-Prozessoren. Generell sollen zu einem späteren Zeitpunkt auch Ryzen-7000-Prozessoren auf dem Markt etabliert werden, die den 3D-V-Cache inne haben und gerade beim Gaming je nach Titel zur mehr Performance verhelfen werden.

Gegenüberstellung der Cache-Hierarchie
Spiel Zen 1 Zen 2 Zen 3 Zen 4
L1-Cache pro Kern 96 kB (64 + 32 kB) 64 kB (32 + 32 kB) 64 kB (32 + 32 kB) 64 kB (32 + 32 kB)
L2-Cache pro Kern 512 kB 512 kB 512 kB 1 MB
L3-Cache 2x 16 MB
pro CCX / für 2x 4 Kerne
2x 16 MB
pro CCX / für 2x 4 Kerne
32 MB
pro CCD / für 8 Kerne
32 MB
pro CCD / für 8 Kerne

Denkbar sind demnach nicht nur der Ryzen 5 7600X und Ryzen 7 7800X, sondern auch der Ryzen 5 7600X3D und Ryzen 7 7800X3D inklusive dem 3D-V-Cache. Da pro CCD im Höchstfall acht Zen-4-Kerne untergebracht werden können, ist es fraglich, ob AMD auch einen 12- oder 16-Kerner in der 3D-V-Cache-Version berücksichtigen wird. Falls ja, würde der L3-Cache bei gigantischen 192 MB liegen (2x 96 MB). Als Bezeichnungen stehen dann der Ryzen 9 7900X3D und 7950X3D im Raum. In jedem Fall wird es ein 12- und 16-Kern-Modell ohne 3D-Cache geben, die sehr wahrscheinlich auf den Namen Ryzen 9 7900X und 7950X hören werden, die dann aber eben "nur" einen 64 MB großen L3-Cache (2x 32 MB) bieten werden.

Bis zu 170 W TDP und 230 W PPT

AMD hat auch die TDP-Angabe sowie das Power-Limit für Ryzen 7000 ordentlich angehoben. Ging es bei den AM4-Prozessoren bis auf 105 W TDP und 142 W PPT, werden die größten CPU-Modelle auf AM5-Basis mit einer TDP von 170 W und einer PPT von 230 W spezifiziert sein. Dies träfe dann beispielsweise auf den 12- und/oder 16-Kerner zu. Bei den kleineren Varianten sind hingegen auch 125 W oder 105 W TDP möglich, wo dann auch das Default-Power-Limit entsprechend etwas niedriger ausfallen dürfte.

Im entsprechenden AGESA-Code wird für die AM5-Mainboards sicherlich wieder die Möglichkeit ermöglicht, das Power-Limit (PPT) manuell nach oben und unten zu verändern. Auf diese Weise kann jeder Anwender das Power-Limit individuell auf die eigenen Bedürfnisse hin anpassen. Ein Fragezeichen bleibt dann bei den später folgenden 3D-Modellen stehen, denn beim Ryzen 7 5800X3D hat AMD nicht nur das Overclocking unterbunden, sondern auch die Nutzung des Curve-Optimizers per Firmware verhindert. Einzig mit dem PBO2-Tuner gibt es einen funktionierenden Workaround, der auch die Anpassung der EDC-, TDC- und PPT-Parameter ermöglicht.

Mögliche Ryzen-7000-Modelle zum Start

Bevor zu einem späteren Zeitpunkt noch ein paar 3D-V-Cache-Modelle folgen könnten, werden sehr wahrscheinlich vier reguläre Prozessoren den Anfang machen. Genauer gesagt beginnt es wohl mit dem Ryzen 5 7600X, der sechs Zen-4-Kerne inklusive SMT bieten wird. Ihm folgen wird wahrscheinlich der Ryzen 7 7800X, der dann schon einen komplett gefüllten CCD mit acht Kernen zu bieten haben wird. Inklusive SMT kommt der Achtkerner demnach auf 16 Threads.

Die möglichen Ryzen-7000-Modelle zum Start
Modell Kerne/Threads Takt /
Turbo Takt
L3
Cache
Grafik Speicher TDP
Ryzen 5 7600X 6 / 12 ? 32 MB RDNA 2 DDR5-5600 105 Watt (?)
Ryzen 7 7800X 8 / 16 ? 32 MB RDNA 2 DDR5-5600 125 Watt (?)
Ryzen 9 7900X 12 / 24 ? 2x 32 MB RDNA 2 DDR5-5600 170 Watt (?)
Ryzen 9 7950X 16 / 32 ? 2x 32 MB RDNA 2DDR5-5600 170 Watt

Der Ryzen 9 7900X könnte dann schon 12 Kerne an Bord haben, sodass demnach zwei CCDs mit jeweils sechs intakten Kernen nötig sind. Seine Threadanzahl kommt dann schon auf 24. Das AM5-Flaggschif wird allem Anschein nach auf die Bezeichnung Ryzen 9 7950X hören und bekommt zwei CCDs mit jeweils acht Kernen. Insgesamt wären es dann 16 Kerne und 32 Threads. Unbekannt sind die jeweiligen Taktraten, wobei AMD laut Gerüchten ebenfalls im 5-GHz-Bereich wildern soll. Ob dies nur für einen Kern oder für mehrere Kerne Gültigkeit hat, ist noch nicht gewiss.

X670(E)-, B650- und A620-Mainboards als Grundlage

Durch den Wechsel vom PGA- zum LGA-Sockel sind natürlich neue Mainboards zwingend erforderlich, um die Ryzen-7000-Prozessoren in Betrieb zu nehmen. Als Grundlage gibt AMD neben dem A620- und B650-Chipsatz auch den X670- und X670E-PCH (Platform Controller Hub) in Aussicht. Während es dem A620-Chipset verwehrt bleiben wird, den Prozessor und den DDR5-Arbeitsspeicher zu übertakten, wird dies mit einem B650-Mainboard natürlich möglich sein. Speziell für Enthusiasten wird es dann den X670-Chipsatz im Multi-Chiplet-Module-Design geben. Ein erstes Bild zeigt ein X670-Mainboard mit zwei Chips

Neben den X670- wird es auch X670E-Mainboards geben, wobei das angehängte E für Extreme steht. Im Grunde sagt der Zusatz aus, dass diese Mainboards sowohl für die GPU als auch für NVMe-Storage zwingend PCIe 5.0 unterstützen müssen. Bei den normalen X670- und B650-Platinen sei dies optional möglich. Auf der diesjährigen Computex wurden bereits erste AM5-Mainboards von den bekannten, renommierten Mainboard-Herstellern offiziell gezeigt. Generell sollen die X670-Mainboards mit zwei Chips günstiger sein als ein Chip einer X570-Platine.

Laut den Gerüchten soll es am 15. September mit der AM5-Plattform losgehen, was gleichermaßen für die Mainboards als auch für die Prozessoren gilt.

Die News-Beiträge in der Übersicht

Zum Schluss listen wir nochmal alle bisherigen News-Beiträge zum Thema AMD Ryzen 7000 auf, um die Übersicht zu gewährleisten: