LGA1700: Foto zeigt Rückseite eines Alder-Lake-Prozessors

Veröffentlicht am: von

intel-2020Erst vor wenigen Tagen hat Intel das Erscheinen der nächsten Core-Generation alias Rocket Lake für das erste Quartal 2021 bestätigt. Auf Rocket Lake wird Alder Lake folgen. Alder Lake wird einen signifikanten Wechsel im Aufbau der Prozessoren nach sich ziehen, denn anstatt vier, acht, zehn oder bis zu 28 identische Kerne in einen Prozessor zu packen, wird Alder Lake ein sogenanntes Hybrid-Design aus einer bestimmten Anzahl an großen und leistungsstarken und einer bestimmten Anzahl an kleineren und effizienten Kernen sein.

Mit den Lakefield-Prozessoren hat Intel ein solches Hybrid-Design für sparsame Notebooks bereits umgesetzt. Dies konnten wir in Form des Core i5-L16G7 testen.

Neben diesem elementaren Wechsel im Design eines Desktop-Prozessors bei Intel wird Intel mit Alder Lake wohl auch PCI-Express 5.0 und DDR5 einführen. So zumindest die aktuelle Gerüchtelage, denn während das Hybrid-Design von Intel selbst bereits bestätigt wurde, trifft dies auf weitere Details noch nicht zu. Ebenfalls als bestätigt gelten darf, dass Intel mit Alder Lake auf einen neuen Sockel wechselt: den LGA1700 – also 500 Kontaktpunkte mehr, als beim aktuellen LGA1200.

» zur Galerie

Videocardz wurde ein Foto eines Alder-Lake-Prozessors zugespielt oder besser gesagt von der Rückseite eines solchen. Dieser weißt exakt 1.700 Kontaktflächen auf und misst 37,5 x 45 mm. Das LGA1200-Package kommt auf 37,5 x 37,5 mm. Das Alder-Lake-Package ist also ebenso breit, aber deutlich höher.

Auf dem Architecture Day 2020 Mitte August sprach Intel über weitere Details der Hybrid-Prozessoren für den Desktop. Während die Lakefield-Prozessoren einen Sunny-Cove- und vier Tremont-Kerne verwenden, wird Intel für Alder Lake auf Golden Cove, also das Nachfolgedesign der in Tiger Lake verwendeten Willow-Cove-Kerne, und auf Gracemont, den direkten Nachfolger von Tremont setzen.

» zur Galerie

Derzeit gibt es für Alder Lake-S, also die Desktop-Variante dieser Prozessoren, offenbar mehrere geplante Konfigurationen. Das Top-Modelle dürfte acht schnelle (Golden Cove) und acht effiziente Kerne (Gracemont) vorsehen – plus eine integrierte Grafikeinheit. Die Thermal Design Power soll bei 125 W liegen, wobei Intel auch 150 W eruiert. Sparsamere Varianten mit ebenfalls 8+8-Kernen sollen auf 80 W kommen und zudem sind offenbar Varianten geplant, die nur auf die schnellen Golden-Cove-Kerne setzen.

Rückschlüsse auf die Konfiguration und andere Details sind auf Basis einer Rückansicht des Prozessors natürlich nicht möglich. Teilweise sind in der Anordnung der SMD-Bauteile auch Hinweise verwischt worden – vermutlich um es Intel hier nicht möglich zu machen die Quelle zu identifizieren.