DFI entwickelt LanParty Prozessorkühler *Update*

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Auf der britischen Webseite clunk.org.uk sind Bilder eines Prozessorskühlers von DFI aufgetaucht. Wie die Mainboards des Herstellers trägt auch der Kühler den Namen "LanParty". Es handelt sich dabei um einen Tower-Kühler mit sechs Heatpipes die die Wärme schnell an zwei Türme mit je 45 Lamellen abgeben sollen. Es ist durchaus möglich, dass der Kühler in Zusammenarbeit mit Thermalright entwickelt wird. Schon in der Vergangenheit hatten der Kühlerexperte und der Mainboard-Hersteller zusammengearbeitet. Vermutlich aufgrund des Gewichts setzt DFI bei der Montage auf drei miteinander verschraubte Streben (siehe Bilder im "Read More"). Aufgrund der Bohrlöcher ist der Kühler vermutlich für den Sockel 775 und 1366 konzipiert. Ob sich der Kühler mit nur einer Strebe auf dem Sockel AM2(+) montieren lässt ist unbekannt, genauso wie Informationen bezüglich der Markteinführung. Derzeit scheint es sich noch um ein Vorserienmuster zu handeln.








Update 21.01.2009 10:15

Wie unser Mitarbeiter patrock84 bemerkt hat, ist der Kühler keine komplette Neuentwicklung sondern stammt von dem, ebenfalls taiwanischen, Unternehmen Prolimatech. Auf der Produktseite findet sich unter anderem, dass der Kühler mit dem Namen Megahalems nur für die Sockel 775 und 1366 geeignet ist und er auf ein Gewicht von 790 Gramm kommt. Laut dieser Webseite gehören auch zwei Backplates für den jeweiligen Sockel zum Lieferumfang, um ein zu starkes Durchbiegen des PCBs aufgrund des Gewichts zu vermeiden. Für weitere Informationen verweisen wir auf den Thread im Luftkühlungs-Unterforum.



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