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Lian Li enthüllt zwei Prototypen und informiert über geplante Produkte

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lian li 2019Im Rahmen der Lian Li 2021 DIGITAL EXPO 2.0 hat der Gehäusespezialist zwei Prototypen enthüllt und zusätzlich auch Informationen über Produkte veröffentlicht, die demnächst auf den Markt kommen sollen.

Einer der beiden Prototypen ist das Lancool III, also ein neues Gehäuse von Lian Lis Marke für preisgünstigere Modelle. Der Midi-Tower soll dank Gitterflächen an Front und Deckel für einen guten Airflow sorgen. Ein ungewöhnliches Detail ist das modulare I/O-Panel, das wahlweise an der Ober- oder Unterseite der Front montiert werden kann. Das Lancool III wird maximal E-ATX-Mainboards, bis zu 17,6 cm hohe Kühler und bis zu 39,7 cm lange Grafikkarten aufnehmen. Für die Kühlung können bis zu zehn 120-mm-Lüfter verbaut werden. Für 140-mm-Lüfter gibt es vier Lüfterplätze. Vier Laufwerksplätze können sowohl für 2,5- als auch 3,5-Zoll-Laufwerke genutzt werden. Zwei weitere Laufwerksplätze nehmen nur 2,5-Zoll-Laufwerke auf.

Der zweite Prototyp ist kein Gehäuse, sondern ein Lüfter. Mit dem UNI FAN SL120 INFINITY will Lian Li sein Angebot an miteinander koppelbaren Lüftern ausbauen. Das neue Lüftermodell nutzt dabei den gleichen Rahmen wie der reguläre SL120, soll durch Unendlichkeitsspiegel aber eine neue Optik bieten. 

Neben den beiden neuen Prototypen hat Lian Li noch einmal die Produkte vorgestellt, deren Marktstart bevorsteht. Über die Kompaktgehäuse Q58 und A4-H2O und die Enthusiastenmodelle O11D EVO und V3000+ haben wir bereits im Februar berichtet. Damals waren sie aber noch im Prototypenstatus und zwischenzeitlich wurden einige Änderungen vorgenommen. 

Beim Q58 können nun Mesh- und Glaselemente ausgetauscht werden und SFX- oder ATX-Netzteile ohne Ausbau des Mainboardtrays montiert werden. Es ist jetzt auch für Triple-Slot-Grafikkarten in beiden PSU-Konfigurationen ausgelegt. Schließlich hat Lian Li die Anschlusskabel für die Front-Audiobuchsen noch um 50 mm verlängert. 

Das in Kooperation mit DAN Case entstehende A4-H20 zeigt sich jetzt mit schärferen Kanten und einer neuen Frontgestaltung, bei der die Anschlüsse und die Power-Taste nach links gewandert sind. Das Gehäuse soll zudem minimal größer werden, dadurch aber nun einen 2,5-Zoll-Laufwerksplatz am Boden und Unterstützung für Triple-Slot-Grafikkarten (bisher nur 2,7 Slots) bieten. Die Blende für den 240-mm-Radiator wurde zwischenzeitlich so umgestaltet, dass sie herausgenommen werden kann. 

Beim O11D EVO wurden die Meshflächen im Deckel und an der rechten Seite umgestaltet. Lian Li will zudem viele Ausstattungsdetails verbessert haben. So lässt sich das I/O-Panel nun schnell von einer auf die andere Seite verlagern und die Radiatorblende neben dem Mainboard werkzeuglos herausnehmen. 

Das große V3000+ als Dual-System-Gehäuse mit hoher Flexibilität hat modulare Front- und Deckelpaneele erhalten. Lian Li hat zudem die Anordnung der Laufwerkskäfige überarbeitet. Maximal soll das Gehäuse 20 Festplatten aufnehmen können. 

Während Lian Li also bemerkenswert detailliert über Entwicklungsfortschritte informiert, werden nach wie vor keine konkreten Launchtermine oder Preise für die kommenden Produkte kommuniziert. Demnächst sollen auf dem Lian Li-YouTube-Kanal noch Videos zu den geplanten Neuheiten folgen.