> > > > Santa-Rosa kommt am 9. Mai

Santa-Rosa kommt am 9. Mai

Veröffentlicht am: von
Wie HKEPC berichtet, wird der Napa Nachfolger und neueste Centrino Plattform Santa-Rosa offiziell am 9. Mai das Licht der Welt erblicken. Neben der Erhöhung des FSBs auf 800 MHz und die Einführung des neuen Sockels P, werden auch die Chipsätze durch den PM965 und GM965 ersetzt. Der GM965 wird über eine integrierte Grafik mit DirectX 9.1 und OpenGL 1.0 verfügen, die dank der "Dynamic Video Memory Technology 4.0" auf bis zu 256 MB des Hauptspeichers zugreifen kann. Internen Dokumenten zufolge, wird die neue Grafik bis zu 50% schneller als die bisherige sein und eine Auflösung von bis zu 2048 x 1536 liefern. Die zuerst geplante Unterstützung von HSDPA im Chipsatz wurde nach HKEPC zufolge nicht umgesetzt, anstatt dessen möchte man WiMax und HSDPA unter dem Codenamen Windigo miteinander verbinden. Das Resultat dürfte ein WLan Netzwerk mit einer SIM-Karte zur Verbesserung der Sicherheit sein.Aufgrund des neuen Sockels sind natürlich auch neue Prozessoren nötig, welche ebenfalls am gleichen Tag eingeführt werden. Die ersten Prozessoren werden die T7100, T7300, T7500 und T7700, sowie die Low-Voltage Prozessoren L7500 und L5300 sein.



Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN

Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von... [mehr]

AMD erläutert Funktionen der Chipsätze für RYZEN

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt... [mehr]

Chipsatz Z270 und H270 für Intel Kaby Lake bietet kaum Neuerungen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert... [mehr]

Offenbar AMDs X390 und X399 Chipsatz-Diagramm veröffentlicht

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD-NAPLES

Derzeit halten sich einige harte Gerüchte, die von einer Workstation- oder auch High-Performance-Variante der Naples- bzw. RYZEN-Prozessoren sprechen. Diese sollen 16 Kerne und 32 Threads aufweisen. Hinzu kommt offenbar ein Quad-Channel-Speicherinterface und viele wären sicherlich auch an einer... [mehr]

Intel 300-Series Chipsatz für Coffee Lake soll natives WLAN und USB 3.1 bieten

Logo von IMAGES/STORIES/2017/8GEN-INTEL-CORE-I7

Intel wird noch im Laufe des zweiten Halbjahres 2017 mit Coffee Lake eine neue Prozessoren-Generation in den Handel bringen. Wie bei jeder neuen Generation wird der Chipriese auch wieder einen aktualisierten Chipsatz vorstellen. Das Branchenmagazin DigiTimes möchte nun erste Informationen... [mehr]

Intel soll Chipsätze um USB 3.1 und WLAN erweitern

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr... [mehr]