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Für die aktuelle PlayStation-Generation setzt Sony zwischen Chip und Kühler als Flüssigmetall als Interface-Material. Doch trotz aller Vorkehrungen und Schutzmaßnahmen kam es hier zu Problemen und das Flüssigmetall wanderte an Stelle, an die es nicht gelangen sollte. Sony änderte daraufhin den Aufbau und die Abschirmung, sodass das Flüssigmetall an Ort und Stelle bleibt.
Der polnische Modder und Youtuber modyfikatorcasper hat sich die Iterationsstufe CFI-2116 der PlayStation 5 Slim genauer angeschaut und dabei einige Veränderungen festgestellt. Einige Fotos dazu hat er auf X veröffentlicht. Unter anderem setzt Sony auf der Oberfläche des Kühlkörpers auf spiralförmig angeordnete Rinnen, die verhindern sollen, dass das Flüssigmetall sich bewegen kann.
Auch das Mainboard mit dem Chip darauf hat offenbar einige Änderungen erfahren. So kommen andere VRM-Chips zum Einsatz und die Anzahl der Spannungsphasen wurde von sieben auf fünf reduziert. Dies sind typische Sparmaßnahmen und offenbar hat Sony festgestellt, dass fünf Phasen ausreichend sind.
Von der PlayStation 5 gibt es nicht nur die für den Kunden offenkundigen Slim-, Pro- oder Digital-Varianten, sondern innerhalb dieser Serien auch immer wieder leicht veränderte Varianten. Insider kennen die genauen Bezeichnungen, wie eben nun die CFI-2116, und aus verschiedenen Gründen wird ein bestimmtes Modell bevorzugt.
