Fertigung in Intel 14A

Bester Anlauf seit 22 nm und Kundschaft für EMIB

Auf der Deutsche Bank's 2026 Technology hat Intels CFO David Zinsner einige interessante Äußerungen bezüglich der Fertigungstechnik von Intel gemacht. Es ist aber nicht das erste Mal, dass sich der CFO optimistisch bezüglich des Foundry Geschäfts und der Fertigung geäußert hat. Letztlich Früchte getragen hat dies bisher aber nicht, denn einen Großkunden sieht man in der Chipfertigung und für das Packaging noch immer vergeblich.

Aber nun zu dem, was Zinsner gesagt hat: So soll Intel 14A die "defect density curve" seit der Fertigung in 22 nm vorzuweisen haben. Die "defect density curve" beschreibt den Zusammenhang zwischen der Anzahl von Fertigungsfehlern pro Fläche eines Wafers und der daraus resultierenden Ausbeute (Yield) funktionsfähiger Chips. Allerdings ist eine Defektrate D₀ oder D0 wenig aussagekräftig. Schon für die Fertigung in Intel 18A oder Intel 18A-P sprach Intel von guten Zahlen für die Defektrate, bis auf Weiteres nutzt aber nur die eigene Produkte-Sparte die hauseigene Fertigung.

Die Fertigung in 22 nm war der erste Fertigungsprozess, welcher die FinFETs nutzte. Die FinFET-Technologie ist rückblickend ein Erfolgsmodell gewesen. Allerdings gab es hier zum Start auch einige Probleme. Vielmehr noch galt dies für 14 nm und vor allem den 10-nm-Prozess. Das Intel für Intel 14A den Vergleich gegen 22 nm heranzieht, kann man also als positives Zeichen sehen.

Am Ende aber wird Intel Foundry daran gemessen, wie viele externe Kunden man an Land ziehen kann und wie groß der Anteil von TSMC bei den desintegrierten CPU-Designs weiterhin ist. Bis auf Weiteres wird Intel bei den Desktop-Prozessoren für einige Tiles auf TSMC zurückgreifen. Dies gilt auch für Nova Lake und die weiteren Generationen. Stellenweise fließen dann Compute-Tiles mit CPU-Kernen aus der eigenen Fertigung ein.

Anders bei den Xeon-Prozessoren: Hier nutzt Intel das volle Angebot von Intel Foundry – inklusive der neuesten Fertigung und dem Packaging. Nur mit den eigenen Produkten lassen sich die Foundry-Kapazitäten aber nicht auslasten und so ist Intel auf externe Kunden angewiesen.

Im Oktober soll das PDK 0.9 (Process Design Kit) für Intel 14A erscheinen. Dann bekommen interne und externe Kunden alle Werkzeuge an die Hand, um Chipdesign für Intel 14A zu planen. Für kommendes Jahr wird die "Risk Production" in Intel 14A erwartet. Ab 2028 sollen dann die ersten Chips vom Band rollen, die auch an Kunden gehen.

Neben der von uns besuchten Fab 52 soll die Fab 62 im US-Bundesstaat Arizona nun bereit für die Ausrüstung mit Belichtungsmaschinen sein. Hier wird man aber zunächst in Intel 18A und Intel 18A-P fertigen. Für Intel 14A sind weitere Reinraumkapazitäten notwendig. Ob "Ohio One" mit dem ersten Fab-Modul dazu rechtzeitig fertig wird, ist eher unwahrscheinlich. CFO Zinsner überraschte auf der Konferenz aber mit der Aussage, dass man nun schnellstmöglich fertigbauen möchte. Von einer Verzögerung bis 2030 ist auf einmal nicht mehr die Rede.

Auch beim Packaging setzt Intel weiterhin große Hoffnungen auf externe Kunden. Die Integration von HBM per EMIB rückte zuletzt auf der Hot-Chips-Konferenz in den Fokus.