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Nachdem DRAM und NAND zuletzt vorrangig durch den KI-Boom teurer wurden, zeigt sich nun, dass die Speicher und Chipkrise nicht nur die IT-Branche betrifft. In China verweisen mehrere Autohersteller auf deutlich höhere Kosten für Chips in LiDAR- und Assistenzsystemen. Bei High-End-Elektroautos ist laut NIO-Chef William Li inzwischen von 3.000 bis 5.000 Yuan zusätzlichen Kosten pro Fahrzeug die Rede, was immerhin einen hohen dreistelligen Eurobetrag ausmacht.
Ein aktuelles Beispiel liefert Changan NEVO. Der Hersteller hebt laut Gasgoo den Listenpreis des Q07 Tianshu Intelligent LiDAR Edition zum 7. Mai um 3.000 Yuan an. Betroffen sind drei Varianten, die jetzt bei 159.800, 169.800 und 179.800 Yuan starten. Auch BYD hatte kurz zuvor höhere Kosten weitergereicht: Das Assistenzpaket "God's Eye B" steigt für ausgewählte Modelle von 9.900 auf 12.000 Yuan und wird damit um 2.100 Yuan teurer. Beim neuen Xiaomi-SU7-Lineup nennt Gasgoo zudem einen Aufschlag von 4.000 Yuan.
LiDAR-Sensoren, Kameras und lokale KI-Auswertung benötigen schnellen Speicher, weil viele Daten möglichst in Echtzeit verarbeitet werden müssen. Beim BYD-System kommen unter anderem ein NVIDIA-Orin-X-Chip mit rund 254 TOPS sowie 16 bis 64 GB DRAM zum Einsatz. Nach TrendForce sollen die Vertragspreise für DRAM im ersten Quartal 2026 um 90 bis 95 % gegenüber dem Vorquartal gestiegen sein. NAND-Flash legte demnach um 55 bis 60 % zu. Im Automotive-Bereich fällt der Anstieg laut UBS noch schärfer aus: DRAM-Preise sollen binnen drei Monaten um 180 % gestiegen sein, bei hochwertigen Automotive-DDR5-Modulen ist sogar von bis zu 300 % die Rede.
China versucht, diese Lücke zunehmend selbst zu schließen. So berichtete Nikkei Asia bereits im Februar, dass CXMT in Shanghai neue DRAM-Kapazitäten aufbauen werde, die zwei- bis dreimal so groß wie der bestehende Standort in Hefei ausfallen sollen. Der Bau ist für die zweite Jahreshälfte 2026 vorgesehen, die Produktion soll bereits 2027 anlaufen. Auch YMTC erweitert seinen Fokus. Nach einem Reuters-Bericht plant der NAND-Hersteller zwei weitere Fabriken zusätzlich zu einer bereits im Aufbau befindlichen Anlage. Jede der drei neuen Fertigungsstraßen soll auf bis zu 100.000 Wafer pro Monat ausgelegt sein. Voll ausgebaut würde YMTC die eigene Kapazität von derzeit rund 200.000 auf etwa 400.000 Wafer pro Monat erhöhen. Ein Teil der neuen Kapazitäten könnte zudem für DRAM genutzt werden.
Kurzfristig dürfte das die Preisspirale jedoch kaum brechen. Neue Fertigungskapazitäten benötigen Zeit, ein Teil der zusätzlichen Produktion wird zunächst die chinesische Binnen-Nachfrage bedienen, und Exportkontrollen erschweren weiter den Zugriff auf westliche Anlagen.
