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Über das Wochenende gab es eine Reihe (teilweiser wilder) Gerüchte zur Fertigung zukünftiger Chips von AMD. Das koreanische Branchenmagazin Seoul Economic Daily berichtete, dass AMD derzeit Pläne habe, ein Chipdesign in 2 nm bei Samsung fertigen zu lassen. In einem ersten Schritt sollen dazu Multi-Project Wafer (MPW) gefertigt werden. Auf diesen können Kunden (auch mehrere gleichzeitig) ihre Designs oder einzelne Funktionen eines Chipdesigns fertigen lassen und darauffolgend evaluieren.
Bereits Anfang des Jahres gab es Berichte, dass AMD den IOD zukünftiger Prozessoren bei Samsung wird fertigen lassen. Offenbar hat sich AMD in der Folge aber dazu entschieden, für die IODs doch nicht auf Samsungs SF4X-Prozess zu setzen. Für die kommenden Epyc- und Ryzen-Prozessoren wird AMD auf die N2-Fertigung bei TSMC für die CCDs setzen. Auch der IOD wird von TSMC kommen.
Damit ist auch schon ausgeschlossen, dass der SF2P-Prozess in diesem Bereich zum Einsatz kommen könnte. Die koreanische Quelle spricht auch davon, dass es sich beim zu testenden Chip um einen solchen für eine zukünftige Konsole handeln soll – konkret der APU der PlayStation 6.
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Nach der aktuellen Gerüchtelage soll die PlayStation 6 zum Jahresende 2027 auf den Markt kommen. Entsprechend müsste AMD den Custom-Chips in den Quartalen vorher fertigen – schließlich will man mit dem Marktstart Millionen Konsolen verkaufen. Laut Samsungs Roadmap soll die Massenproduktion der SF2P-Fertigung im kommenden Jahr starten.
Beim Custom Silicon zu den Konsolen hätte AMD etwas Spielraum, denn hier kommt ohnehin nicht die neueste Fertigung zum Einsatz. Die aktuelle Generation wird in 5 und 4 nm bei TSMC gefertigt. Bei den Konsolen geht es vor allem um ein ausgewogenes Verhältnis aus Herstellungskosten und Leistung.
Ob die SF2P-Fertigung tatsächlich die Ziele und Vorgaben von AMD erfüllt, ist zum aktuellen Zeitpunkt nicht bekannt. Sich neben TSMC auch bei anderen Auftragsfertigern umzuschauen, ist aber bei den Fabless-Unternehmen ein übliches Vorgehen.
AMD sucht Experten für PowerVia
Ebenfalls für Aufmerksamkeit gesorgt hat das vermeintliche Auffinden einer Stellenanzeige von AMD. Gesucht wird hier ein Ingenieur, der bereits Erfahrung mit Tape-Out-Prozessen hat. Die Nennung von Erfahrung mit Konzepten wie dem 3D-Stacking und vor allem der PowerVia-Technologie ließ aufhorchen. PowerVia ist der Name der rückseitigen Stromversorgung, wie sie Intel mit Intel 18A eingeführt hat. Ob nun konkret nach Erfahrung mit PowerVia oder mit BSPDN (Back-Side Power Delivery Network) im Allgemeinen gesucht wird, entscheidet auch, ob sich daraus ein Interesse AMDs an einer Fertigung bei Intel Foundry ableiten lässt.
Sicherlich wird AMD intern die Entwicklungen bei Intel Foundry verfolgen. Das man die Fertigung eigener Chips dem härtesten Konkurrenten übergibt, erscheint aber weiterhin als unvorstellbar.
