Packaging und Fertigung: TSMC will 6,7 Milliarden US-Dollar investieren

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Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC ist jetzt in der Lage, insgesamt 6,7 Milliarden US-Dollar in den Ausbau des eigenen Unternehmens zu stecken. Dies geht aus einer Freigabe des Verwaltungsrates des Unternehmens hervor. Somit hat TSMC die Möglichkeit, die Errichtung von Halbleiterwerken voran zu treiben. Da es sich bei den Semiconductor Fabrication Plants, kurz Fabs, um eine kostenintensive Anschaffung handelt, bleibt abzuwarten, wie das taiwanische Unternehmen die genehmigten Mittel verteilen wird. Die Kosten für das Fab 18, das für den als N5 bezeichneten 5-nm-Node mit EUV (extrem ultraviolette Belichtung) errichtet wurde, belaufen sich auf 17 Milliarden US-Dollar. 

Zu den Kunden von TSMC zählt unter anderem AMD. Allerdings sind auch der kalifornische Smartphonehersteller Apple und der Grafikkartenhersteller NVIDIA unter den TSMC-Kunden. Das Unternehmen gilt als der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt und verzeichnete zuletzt ein deutliches Umsatzwachstum. Eine besonders hohe Nachfrage konnte TSMC dabei beim 7-nm-Prozess vermelden. Apple soll 2020 schon auf 5 nm bei TSMC wechseln und AMD soll zum Großabnehmer für 7-nm-Chips werden. Insgesamt soll das Fertigungsvolumen für 7 nm bei TSMC auf 140.000 Wafer pro Monat ab der zweiten Jahreshälfte 2020 ansteigen. 

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Somit ist davon auszugehen, dass TSMC das verfügbare Budget auch in die Aktualisierung bzw. Erweiterung der bereits vorhandenen Infrastruktur investieren wird. Das Unternehmen erwähnt hier explizit moderne Packaging-Systeme. Diese sollen dafür sorgen, dass SoCs platzsparend integriert werden können. Aber auch Interposer für das Herstellen der Chiplet-Designs. Des Weiteren wird der Halbleiterhersteller Kapital in die Forschung und Entwicklung stecken.