In Spielen König, sonst eher ein kleiner Prinz: Intel Core i5-10600K und Core i9-10900K im Test

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intel-cml-sHeute ist es soweit und wir dürfen die ersten Leistungsdaten des Core i5-10600K und des Core i9-10900K präsentieren. Damit öffnet Intel seine Comet-Lake-Prozessoren für den Markt, denn ab heute sind die ersten Modelle im Handel verfügbar. Die Kernkompetenzen der neuen Prozessoren liegen vor allem beim Spitzenmodell Core i9-10900K in den bis zu zehn Kernen, die vereinzelt einen Takt von 5,3 GHz erreichen sollen. Der Core i5-10600K deckt eher das Brot-und-Butter-Geschäft für Intels neue Serie ab.

Intel bzw. Comet Lake-S hatte nun wahrlich keinen leichten Start. Die ultramobilen Comet-Lake-Prozessoren (U- und Y-Modelle) starteten bereits im vergangenen Jahr. Hier gab es allerdings keine echten Neuheiten, denn die sechs Kerne können bei 15 bzw. 25 W ihre Leistung kaum entfalten. Schon etwas anders sieht dies mit Comet Lake-H aus. Intel stellte seine neuen Gaming- und Workstation-Prozessoren für den mobilen Einsatz Anfang April vor und gab mit einem Thermal Velocity Boost von 5,3 GHz auch schon eine Vorschau auf das, was uns auf dem Desktop erwarten wird.

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Doch für Comet Lake-S, also die Desktop-Version musste es schon etwas mehr sein. Bis zu zehn Kerne auf Basis der Skylake-Architektur, die allerdings weiterhin in 14 nm gefertigt werden, ein Boost von bis zu 5,3 GHz, Hyper Threading für alle Modelle (auch bei den Core-i5- und Core-i3-Prozessoren) und einige Punkte mehr sollten Desktop-Nutzer wieder dazu bewegen auch einen Intel-Prozessor in Erwägung zu ziehen. Offenbar bekommt Intel langsam aber sicher den Druck zu spüren, den AMD über die vergangenen Jahre und nicht zuletzt mit den Zen-2-Prozessoren aufgebaut hat.

Ob Intel im Multi-Threaded-Segment etwas gegen AMDs Ryzen 9 3900X (Test) und Ryzen 9 3950X (Test) wird ausrichten können, ist einerseits sicherlich die spannendste Frage.

Schauen wir uns aber zunächst einmal die Desktop-Modelle (ohne Celeron und Pentium sowie ohne die T-Modelle) an:

Gegenüberstellung der Mainstream-Prozessoren
  Kerne / Threads Basis-Takt Single-Core Turbo Max Turbo 3.0 Thermal Velocity Boost All-Core Turbo Speicher TDP Preis
Core i9-10900K 10 / 20 3,7 GHz 5,1 GHz 5,2 GHz 5,3 GHz 4,9 GHz DDR4-2933 125 W 589 Euro
Core i9-10900KF 10 / 20 3,7 GHz 5,1 GHz 5,2 GHz 5,3 GHz 4,8 GHz DDR4-2933 125 W 549 Euro
Core i9-10900 10 / 20 2,8 GHz 5,0 GHz 5,1 GHz 5,1 GHz 4,5 GHz DDR4-2933 65 W -
Core i9-10900F 10 / 20 2,8 GHz 5,0 GHz 5,1 GHz 5,2 GHz 4,5 GHz DDR4-2933 65 W -
Core i7-10700K 8 / 16 3,8 GHz 5,0 GHz 5,1 GHz - 4,7 GHz DDR4-2933 125 W 445 Euro
Core i7-10700KF 8 / 16 3,8 GHz 5,0 GHz 5,1 GHz - 4,7 GHz DDR4-2933 125 W 425 Euro
Core i7-10700 8 / 16 2,9 GHz 4,7 GHz 4,8 GHz - 4,6 GHz DDR4-2933 65 W -
Core i7-10700F 8 / 16 2,9 GHz 4,7 GHz 4,8 GHz - 4,6 GHz DDR4-2933 65 W -
Core i5-10600K 6 / 12 4,1 GHz 4,8 GHz - - 4,5 GHz DDR4-2666 125 W 310 Euro
Core i5-10600KF 6 / 12 4,1 GHz 4,8 GHz - - 4,5 GHz DDR4-2666 125 W279 Euro
Core i5-10600 6 / 12 3,3 GHz 4,8 GHz - - 4,4 GHz DDR4-2666 65 W -
Core i5-10500 6 / 12 3,1 GHz 4,5 GHz - - 4,2 GHz DDR4-2666 65 W -
Core i5-10400 6 / 12 2,9 GHz 4,3 GHz - - 4,0 GHz DDR4-2666 65 W 210 Euro
Core i5-10400F 6 / 12 2,9 GHz 4,3 GHz - - 4,0 GHz DDR4-2666 65 W -
Core i3-10320 4 / 8 3,8 GHz 4,6 GHz - - 4,4 GHz DDR4-2666 65 W 240 Euro
Core i3-10300 4 / 8 3,7 GHz 4,4 GHz - - 4,2 GHz DDR4-2666 65 W 225 Euro
Core i3-10100 4 / 8 3,6 GHz 4,3 GHz - - 4,1 GHz DDR4-2666 65 W -

Bei den Core-Prozessoren reicht das Angebot von den i3-, über die i5- und i7- bis zu den i9-Modellen. Anhand der vorhandenen Kerne macht Intel hier die Unterscheidung. Alle Core i9-Prozessoren verfügen über zehn Kerne, die Core-i7-Prozessoren über acht Kerne, mit Core i5 gibt es den Sprung auf sechs Kerne und die Core-i3-Prozessoren verfügen über vier Kerne. Alle Comet-Lake-S-Prozessoren können doppelt so viele Threads verarbeiten, wie sie Kerne haben – das Hyperthreading ist also immer aktiv.

Die K- und KF-Modelle haben eine Thermal Design Power von 125 W. Gegenüber den vorherigen Core-i9-Prozessoren hat man die TDP also von 95 auf 125 W angehoben. Der Core i9-9900KS kam schon auf 127 W, ist aber als Sondermodell eher nicht vergleichbar. Die F-Modelle und solche ohne Buchstabenzusatz kommen mit 65 W aus. Eine weitere Unterscheidung macht Intel bei der Speicherunterstützung. DDR4-2933 gibt es auf dem Papier nur für die Core-i7- und Core-i9-Modelle. Alle anderen müssen mit DDR4-2666 auskommen. Intel begründet die Wahl zu DDR4-2933 und nicht DDR4-3200 mit der notwendigen Validierung für den schnelleren Standard. Dies gilt bei den kleineren Modellen auch für das Festhalten an DDR4-2666.

Zumindest teilweise neu für Comet Lake-S ist der Einsatz der Turbo Boost Max Technology 3.0 (TBMT) in einer weiteren Ausbaustufe. Eingeführt wurde die TBMT 3.0 2016 mit den Broadwell-E-Prozessoren. Mit der Skylake-Architektur ermöglichte Intel der Technik zwei anstatt nur einen Kern noch einmal deutlich höher zu takten. Mit den Cascade-Lake-X-Prozessoren brachte Intel die Turbo Boost Max Technology auf eine neue Stufe. Vier anstatt zwei Kerne werden als "superior cores" ausgewählt und arbeiten mit den höchsten Boost-Taktraten. Für Comet Lake-S spricht der TBMT 3.0 mehr als zwei Kerne an.

Der Thermal Velocity Boost (TVB) macht einen zusätzlichen Boost möglich, der für zwei Kerne angelegt wird. Allerdings gibt es bei Comet Lake-S nur einen Schritt von +100 MHz, wenn die CPU-Temperatur unterhalb von 70 °C liegt. Darüber liegt kein zusätzlicher Boost an. Bei Comet Lake-H machte Intel noch einen weiteren Schritt von +200 MHz bei Temperaturen von 65 °C und weniger. Zwischen 65 und 85 °C lagen die zusätzliche 100 MHz an und über 85 °C wird kein Thermal Velocity Boost angelegt. Intel setzt für Comet Lake-S einfach den Max Turbo 3.0 etwas höher, sodass die +100 MHz des Thermal Velocity Boost ausreichen, um auf das gleiche Niveau zu kommen.

Ob man den TVB abrufen kann, hängt also maßgeblich von der Temperatur ab. Auch damit werden wir uns im Verlaufe des Tests befassen.

Taktvorgaben des Core i5-10600K
  5-6 Kerne 4 Kerne  1-3 Kerne
Core i5-10600K 4,5 GHz4,7 GHz
4,8 GHz

Kommen fünf bis sechs Kerne zum Einsatz, sieht Intel für den Core i5-10600K einen Takt von 4,5 GHz auf allen Kernen vor. Für vier Kerne sind es 4,7 GHz und werden nur ein bis drei Kerne verwendet, sind es 4,8 GHz. Diese 4,8 GHz entsprechen dem Turbo Boost 2.0. Einen Turbo Boost 3.0 unterstützt der Core i5-10600K ebenso wenig wie den Thermal Velocity Boost.

Taktvorgaben des Core i9-10900K
 6-10 Kerne 4-5 Kerne 3 Kerne  1-2 Kerne
Core i9-10900K 4,9 GHz 5,0 GHz 5,1 GHz 5,3 GHz

Für den Core i9-10900K gibt es einen Multiplikator von 49 sprich 4,9 GHz für die Nutzung von sechs bis zehn Kernen. Für vier bis fünf Kerne werden die 5 GHz erreicht. Ab drei Kernen sind es 5,1 GHz und ein bis zwei Kerne können dank des Thermal Velocity Boost 5,3 GHz erreichen.

Gegenüberstellung von PL1, PL2 und Tau
  PL1PL2
Tau
Intel Core i9-10900K 125 W 250 W +100 % 56 s
Intel Core i7-10700K 125 W 229 W +83,2 % 56 s
Intel Core i5-10600K 125 W 182 W +45,6 % 56 s
Intel Core i9-9900KS 127 W 159 W +25,2 % 28 s
Intel Core i9-9900K 95 W 119 W +25,3 % 28 s

Intel gibt diese Angaben aktuell nur für den Core i9-10900K, Core i7-10700K und Core i5-10600K heraus. Die TDP/PL1 liegt bei allen neuen Modellen bei 125 W. Der Core i9-9900K kam noch mit 95 W aus, der Core i9-9900KS benötigte schon den Schub auf 127 W.

Den größten Sprung aber macht das Short Duration Power Limit (PL2). 250 W genehmigt sich der Core i9-10900K für bis zu 56 s. Beim Core i7-10700K sind es 229 W und beim Core i5-10600K 182 W - für jeweils 56 s. Das PL2 wird um 100, 83 und 46 % gegenüber dem PL1 erhöht. Beim Core i9-9900K(S) sprachen wir noch von +25 %. Außerdem lag der Boost-Takt hier in den Standardeinstellungen nur für 28 s an. Allerdings erlauben die Mainboardhersteller meist Änderungen des PL1, PL2 und für Tau. Dies ist auch für Comet Lake-S der Fall sein, wie wir später noch sehen werden.

Die Non-K-Modelle entsprechen den Standardvorgaben von PL2 = PL1 * 1,25 und einem Tau von 28 s. Intel hat auch schon die technische Dokumentation für die Core-Prozessoren der 10. Generation veröffentlicht und darin sind diese Informationen auch enthalten.


Fertigung weiterhin in 14 nm

Keinerlei Änderungen gibt es bei der integrierten Grafikeinheit. Diese basiert noch immer auf der Gen9.5-Architektur. Fast alle neuen Prozessoren verwenden die UHD Graphics 630 mit einem Basistakt von 350 MHz und einem Boost-Takt von 1,2 GHz. Bei den kleineren Modellen (Celeron G5920, G5900 sowie dem Pentium Gold G6400T und G5900T) kommt die UHD Graphics 610 zum Einsatz. Erst mit Rocket Lake-S im kommenden Jahr ist damit zu rechnen, dass die integrierte GPU ein wesentliches Update bekommen wird.

Wie bereits angesprochen fertigt Intel die Comet-Lake-S-Prozessoren weiterhin in 14 nm. Allerdings verändert sich der Aufbau des Chips leicht, da nun Varianten mit bis zu zehn Kernen verfügbar sein werden. Dies hat unter anderem zur Folge, dass der L3-Cache von 16 auf 20 MB anwächst – 2 MB pro Kern sind hier vorhanden. Da es sich noch immer um die Skylake-Architektur handelt, ändert sich an der Cache-Hierarchie nichts. Wir haben also noch immer 256 kB an L2-Cache pro Kern und jeweils 32 kB an L1-I/D-Cache (Data und Instruction) pro Kern.

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Intel macht keinerlei Angaben dazu, ob es sich um eine weitere Verbesserung des 14-nm-Prozesses handelt. Im Rahmen der Präsentation sprach man von kleineren Optimierungen, es handelt sich aber offenbar nicht um ein 14nm+++ – 14nm++ kamen für Coffee Lake Refresh zum Einsatz. Diese Namensgebung ist aber ohnehin aus technischer Sicht irrelevant.

Ebenfalls keinerlei Angaben macht Intel zur Chipgröße und der Anzahl an Transistoren. Für die Coffee-Lake-Prozessoren gab es drei verschiedenen Dies – Quad-Core, Hexa-Core und Octa-Core. Da es nun auch einen Deka-Core-Chip gibt, sollte dieser um 24 mm² größer als die vorherige Octa-Core-Variante sein. Die Chipfläche dürfte sich also auf 198 mm² belaufen.

Intel bestätigte Hardwareluxx gegenüber, dass die Zehn- und Achtkerner den gleichen Die verwenden und alle darunter positionierten Prozessoren ab sechs Kernen ebenfalls auf dem gleichen Chip basieren – hier werden entsprechend zwei oder vier Kerne deaktiviert. Einen Octa-Core-Die gäbe es demnach nicht mehr. Alle K-Modelle verwenden ohnehin den Zehnkern-Die, auch der Core i5-10600K.

An dieser Stelle wollen wir auf die Mitigationen der Side-Channel-Attacken verweisen, die sich mit Comet Lake ebenfalls etwas ausgedehnter gestalten.

Mitigationen der Side-Channel-Attacken

Comet Lake Coffee Lake RefreshCascade Lake
Spectre V1 (Bounds Check Bypass) OS/VMM OS/VMMOS/VMM
Spectre V2 (Branch Target Injection) Firmware + OS Firmware + OSFirmware + OS
Meltdown V3 (Rogue Data Cache Load) Hardware HardwareHardware
Meltdown V3a (Rogue System Register Read) MCU Firmware
Firmware
Meltdown V4 (Speculative Store Bypass) Hardware + OS Firmware + OSFirmware + OS
Meltdown V5 (L1 Terminal Fault) Hardware HardwareHardware

Comet Lake wurde in zweierlei Hinsicht gegenüber dem Coffee Lake Refresh und Cascade Lake angepasst. So gibt es einen Hardware-Fix für Meltdown in der Variante 4 und für Meltdown in der Variante 3a spricht Intel von einer Kombination aus Hard- und Softwarefix.

Thin STIM: Der Chip wird wieder dünner

Vermutlich um einen besseren Wärmeübergang im CPU-Package zu ermöglichen, geht Intel im Packaging bzw. der Fertigung des Dies wieder einen Schritt in Richtung der Core-8000-Serie.

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Nicht alle Comet-Lake-S-Prozessoren verfügen über ein STIM – Soldered Thermal Interface Material. Sie sind also teilweise verlötet, wie dies bei den Coffee-Lake-Prozessoren schon der Fall ist. Alle Core-i9, i7- und i5-Prozessoren der 10. Generation haben einen verlöteten Heatspreader. Einzige Ausnahme bilden die Modelle Core i5-10400 und Core i5-10400F, die mal verlötet und mal mit  Wärmeleitpaste bzw. Polymer Thermal Interface Material (PTIM) auskommen müssen. Intel begründet dies mit Abhängigkeiten in der Fertigung dieser Modelle.

Am STIM ändert sich also nichts, dafür aber an der Dicke des Chips selbst. Auf einem Substrat sitzt der eigentliche Chip aus Silizium und dieser ist bei den Comet-Lake-S-Prozessoren etwas dünner. Bei Coffee-Lake-Chips beträgt die Dicke des Siliziums 800 µm, mit Comet Lake-S sollen es nur noch 500 µm sein. 0,3 mm weniger Material verwendet Intel hier also. Da Silizium kein guter Wärmeleiter ist, verspricht sich Intel hier eine bessere Wärmeableitung über einen dickeren Heatspreader. Dieser gleicht die fehlenden 0,3 mm wiederum aus und besteht weiterhin aus Kupfer. Dies spielt natürlich nicht nur für das Overclocking eine Rolle, sondern sollte sich auch positiv auf die Temperaturen im Normalbetrieb auswirken.

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Den eigentlichen Chip um 0,3 mm dünner zu machen, stellt aus technischer Sicht kein großes Problem dar. Ein Core i7-8700K unter dem Rasterelektronenmikroskop offenbart, dass die Backend-of-Line (BEOL) einen wesentlichen Anteil an der Dicke eines Chips einnehmen, während die eigentlichen Transistoren Frontend-of-Line (FEOL) in einer nur sehr dünnen Schicht eingebracht sind.

Der Pfeil zur FEOL zeigt auf die Ebene, in der sich die Transistoren befinden ("eigentlicher Chip mit den Transistoren"). Die Transistoren befinden sich in einer nur sehr dünnen Schicht zwischen diesem Bereich und dem darüber liegenden Substrat. Hier werden die Größenordnungen deutlich, in denen wir uns bewegen.

Z490 und LGA1200: Die neue Plattform

Die Core-Prozessoren der 10. Generation alias Comet Lake-S setzen eine neue Plattform voraus. Diese besteht aus den Mainboards mit Sockel LGA1200 und den dazugehörigen Chipsätzen Z490, H470, H410 und B460.

Der Comet-Lake-S-Prozessor stellt 16 PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung. Diese können als 1x x16, 2x x8 oder 1x x8 + 2x x4 ausgeführt werden. Der Chipsatz ist per DMI 3.0 und damit bietet die Anbindung eine Datenrate von 8 GT/s pro Lane für eine Bandbreite von insgesamt 3,93 GB/s.

Der Z490-Chipsatz bietet 24 PCI-Express-Lanes, beim H470 sind es 20 und beim H410 6. Für den B460 liegen uns derzeit keinerlei Informationen über die Anzahl an PCI-Express-Lanes vor. Am Chipsatz angebunden sind beispielsweise 6x USB 3.2 Gen 2x1, 10x USB 3.2 Gen 1x1, 14x USB 2.0, 6x SATA und ein integriertes Gigabit-Ethernet (diese Angaben gelten für den Z490). Per entsprechendem Controller und PHY können die Mainboards auch mit Intels Ethernet-Controller I225 (Codename Foxville) ausgestattet werden, der nicht mehr über den Interpacket-Gap-Fehler verfügt.

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Die Mainboards mit H470, H410 und B460-Chipsatz verzichten neben einigen wenigen PCI-Express-Lanes auch auf so manchen USB-Anschluss.

Gegenüberstellung der Chipsätze
Modell Z490 H470 H410 B460
PCIe-Lanes vorhanden 46 (16 CPU + 30 PCH) 46 (16 CPU + 30 PCH) 30 (16 CPU + 14 PCH) 46 (16 CPU + 30 PCH)
PCIe-Lanes ausgeführt 40 (16 CPU + 24 PCH) 36 (16 CPU + 20 PCH) 22 (16 CPU + 6 PCH) 32 (16 CPU + 16 PCH)
PCIe-Lanes am PCH 24 20 6 16
SATA-Ports 6 6 4 6
USB 3.2 Gen 2x1/1x1 6 / 10 4 / 8 0 / 4 0 /8
USB 2.0 14 14 10 12
M.2-Ports 3 2 0 1

PCI-Express 4.0 und Rocket Lake-S

Eines der großen Diskussionsthemen rund um die Veröffentlichung der Comet-Lake-Prozessoren ist die fehlende Unterstützung von PCI-Express 4.0. Offiziell unterstützt Comet Lake-S den schnelleren PCI-Express-Standard nicht und dennoch sprechen fast alle Mainboardhersteller von einem entsprechenden Support.

Für Comet Lake-S spielt PCI-Express 4.0 keine Rolle mehr, wohl aber für Rocket Lake-S. Die nächste Generation wird im Frühjahr 2021 auf den Markt kommen und wird allem Anschein nach ebenfalls in den Sockel LGA1200 passen. Rocket Lake-S soll PCI-Express 4.0 über die Lanes des Prozessors unterstützen. Eben darauf bereiten sich die Mainboardhersteller vor.

Eine offizielle Bestätigung dazu gibt es natürlich nicht. Intel will sich dazu nicht weiter äußern. Gigabyte hat sich inoffiziell aus der Deckung getraut und will eine Bestätigung von PCI-Express 4.0 und Rocket Lake-S in einem YouTube-Stream ausgesprochen haben. Belastbar ist dies natürlich noch nicht, denn ein Blockdiagramm von Rocket Lake-S spricht von einer 500-Series an Chipsätzen.

Ob Z490-Mainboards in der Lage sein werden die Rocket-Lake-S-Prozessoren aufzunehmen, wird sich also noch zeigen müssen.


Uns stand für die Tests der Ryzen-Prozessoren folgende Hardware zur Verfügung:

AMD Ryzen-3000-Serie:

AMD Ryzen-2000- und Ryzen-1000-Serie:

AMD Ryzen-Threadripper-Prozessoren:

AMD Ryzen Threadripper 3. Generation:

Intel LGA1200:

Intel LGA1151:

Intel LGA2066

Auf allen Systemen installiert ist ein Windows 10 in der Version 1903 mit allen Patches für die Sicherheitslücken. Außerdem installierten wir die aktuellen Chipsatz-Treiber für AMD und Intel. Der Chipsatz-Treiber in der Version 1.07.07.0725 von AMD unterstützt unter anderem das CPPC2 (Collaborative Processor Performance Control).

DDR-Taktraten für die Prozessoren
Prozessor Takt
Intel LGA1200 (10. Geneartion) DDR4-2933
Intel LGA1151 (bis. 9 Generation= DDR4-2666
Intel LGA2066 (bis 9. Generation) DDR4-2666
Intel LGA2066 (10.  Generation) DDR4-2933
AMD Ryzen 1. und 2. Generation DDR4-2933
AMD Ryzen 3. Generation DDR4-3200
AMD Ryzen Threadripper 1. und 2. Generation DDR4-2933
AMD Ryzen Threadripper 3. Generation DDR4-3200
AMD Ryzen-3000G-Serie DDR4-2933
AMD Athlon-Serie DDR4-2666

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Der Cinebench ist ein Klassiker um die Multi- und Single-Threaded-Leistung eines Prozessors zu beurteilen. Er skaliert auch über mehrere Dutzend Kerne noch ganz gut und zeigt über den Single-Threaded-Test auch die Single-Core-Leistung eines Prozessors auf.

Cinebench R20

Single-Threaded

Punkte
Mehr ist besser

Cinebench R20

Multi-Threaded

Punkte
Mehr ist besser


Über AIDA64 kann die Lese- und Schreibleistung des Arbeitsspeichers beurteilt werden. Außerdem wird die Kopierleistung aufgenommen und die Latenzen können gemessen werden.

AIDA64

Lese- und Schreibdurchsatz

87960 XX


85613 XX
87502 XX


85901 XX
86169 XX


103360 XX
84701 XX


87653 XX
84455 XX


68817 XX
73179 XX


84455 XX
71067 XX


67759 XX
68080 XX


78476 XX
67993 XX


78229 XX
67224 XX


78025 XX
58373 XX


63637 XX
47119 XX


48801 XX
47050 XX


48617 XX
44938 XX


42056 XX
43479 XX


44190 XX
43389 XX


44360 XX
40930 XX


38820 XX
40891 XX


38775 XX
40875 XX


37604 XX
40777 XX


37858 XX
40774 XX


37452 XX
40772 XX


37887 XX
40756 XX


37828 XX
32931 XX


30798 XX
25575 XX


45993 XX
25566 XX


45984 XX
25547 XX


45752 XX
25547 XX


45755 XX
25546 XX


45501 XX
25543 XX


45756 XX
MB/s
Mehr ist besser

AIDA64

Kopierdurchsatz

MB/s
Mehr ist besser

AIDA64

Speicherverzögerung

in ns
Weniger ist besser


Der Y-Cruncher berechnet PI auf auf die gewählte Stelle und verwendet dabei alle ihm zur Verfügung stehenden Kerne. Auch hier zeigt sich sehr gut, wie über die schiere Anzahl der Kerne gearbeitet werden kann. Digicortex simuliert die Synapsenaktivität des Gehirns einer Seegurke. Die Ausgabe erfolgt als Geschwindigkeit der Simulation als Echtzeit-Faktor.

Y-Cruncher

500M

Sekunden
Weniger ist besser

DigiCortex

Small 64 Bit

x real-time avg
Mehr ist besser


Blender, Corona und V-Ray sind allesamt Rendering-Benchmarks, die für Workstation-Anwendungen in diesem Bereich stehen. Üblicherweise skalieren diese Benchmarks allesamt ganz gut über die Anzahl der Kerne.

Blender

bmw27

Sekunden
Weniger ist besser

Blender

classroom

Sekunden
Weniger ist besser

V-Ray

Benchmark

Sekunden
Weniger ist besser

Corona

Benchmark

Sekunden
Weniger ist besser


In Handbrake haben wir ein 4K-Video in 1080p mit 60 Hz H.264 kodiert und die Zeit aufgenommen, die dazu benötigt wird. Über VeraCrypt schauen wir uns die AES-Leistung der Prozessoren an und 7-Zip zeigt die Leistung für die Dekomprimierung und Komprimierung von Daten auf.

Handbrake

UHD Demo Nature

Sekunden
Weniger ist besser

VeraCrypt

AES

GB/s
Mehr ist besser

7-Zip

32M - Dekomprimierung/Komprimierung

330399 XX


157982 XX
288933 XX


154781 XX
231285 XX


147269 XX
228522 XX


159564 XX
174980 XX


78494 XX
174906 XX


40111 XX
149543 XX


114248 XX
148907 XX


110724 XX
132728 XX


78656 XX
132475 XX


107701 XX
127279 XX


101024 XX
115042 XX


68229 XX
97951 XX


68344 XX
91749 XX


63338 XX
88484 XX


57296 XX
86553 XX


72916 XX
82603 XX


55960 XX
76693 XX


46697 XX
68815 XX


51409 XX
65966 XX


49981 XX
61276 XX


47048 XX
60964 XX


52921 XX
57541 XX


46432 XX
56667 XX


37486 XX
43501 XX


34602 XX
43159 XX


35110 XX
42821 XX


38277 XX
39357 XX


32420 XX
39237 XX


32710 XX
31562 XX


38082 XX
MIPS
Mehr ist besser

7-Zip

32M - Gesamtwertung

MIPS
Mehr ist besser


Für den Test der Compiling-Leistung haben wir den Mozilla Firefox in der aktuellen Version für den Desktop in 64 Bit compiled. Hier spielen die Single-Threaded- und die Multi-Threaded-Leistung eine Rolle, wobei ein Prozessor mit vielen Kernen deutliche Vorteile hat.

Compiling

Firefox-Browser

Sekunden
Weniger ist besser


UL 3DMark

TimeSpy Extreme - CPU

Futuremark-Punkte
Mehr ist besser

UL 3DMark

TimeSpy Extreme - Overall

Futuremark-Punkte
Mehr ist besser

UL 3DMark

TimeSpy Extreme - Graphics

Futuremark-Punkte
Mehr ist besser


Battlefield V

1.920 x 1.080

195.1 XX


135.1 XX
190.5 XX


131.6 XX
188.7 XX


137.0 XX
188.4 XX


123.5 XX
188.1 XX


137.0 XX
187.1 XX


129.9 XX
186.6 XX


129.9 XX
182.4 XX


137.0 XX
179.8 XX


122.0 XX
168.3 XX


119.0 XX
166.2 XX


99.0 XX
165.3 XX


107.5 XX
165.0 XX


113.6 XX
164.9 XX


109.9 XX
164.6 XX


135.1 XX
164.4 XX


112.4 XX
164.4 XX


114.9 XX
164.3 XX


98.0 XX
164.2 XX


100.0 XX
162.3 XX


135.1 XX
160.4 XX


113.6 XX
158.7 XX


129.9 XX
158.1 XX


138.9 XX
155.7 XX


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