Delid-Die-Mate 2 im Test

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logo i7 skylakeMit der Veröffentlichung des Delid Die Mate revolutionierte Roman "der8auer" Hartung die Welt der Overclocker ein Stück weit. Der ehemals sehr riskante Eingriff, das Delidding der CPU, um den Tausch der Wärmeleitpaste zu ermöglichen und so deutlich niedrigere Temperaturen zu erzielen, war nun relativ sicher und für jedermann durchführbar. Wir stellen die zweite Revision des Tools auf den Prüfstand und überprüfen ob der Nachfolger die einzigen Kritikpunkte des Vorgängers, die Kompatibilität und den Preis, beseitigen kann. 

Für erfahrene User, die mit dem Overclocking von Intel-Prozessoren schon etwas Erfahrung sammeln konnten, ist es seit langem ein offenes Geheimnis: Ohne das sogenannte "Köpfen", also das Delidding der CPU, erschweren die Kern-Temperaturen der CPU das Overclocking in höheren Taktregionen (meist ab 4,8 GHz) enorm bzw. machen es sogar nahezu unmöglich. Abhilfe dagegen schaffen nur sehr potente Wasserkühler oder aber das Entfernen des Heatspreaders und der manuelle Tausch der Wärmeleitpaste im Inneren der CPU.

Seit über vier Jahren nun ist unser Sammelthread Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake/Kaby Lake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM die zentrale Anlaufstelle für Interessenten, die ihre CPU "köpfen" möchten, um anschließend das sogenannte TIM zu tauschen. So können die Anwender von den deutlich niedrigeren Temperaturen profitieren. Besagter Thread enthält nicht nur nähere Hinweise zum exakten Ablauf, sondern auch diverse Erfahrungsberichte und somit ein fundiertes Wissen rund um den Vorgang selbst. Auch Overclocking-Ergebnisse und Vergleiche von vor und nach dem Eingriff sind dort zuhauf zu finden.

Doch trotz des fundierten kollektiven Wissens in besagtem Thread und der aktiven Hilfestellung unserer erfahrenen Mitglieder, blieb ein gewisses Restrisiko. So ging das Experiment bei einigen Usern dennoch schief und der Prozessor überlebte den Eingriff bedauernswerterweise nicht. Doch damit war nach Veröffentlichung der ersten Revision des Delid Die Mates endgültig Schluss, denn Roman "der8auer" Hartung entwickelte ein sicheres und einfach zu bedienendes Werkzeug zum Enthaupten aller damals aktueller Intel-Prozessoren. Der einzige Kritikpunkt des damaligen Tests war der, zumindest für die einmalige Verwendung, zu hohe Preis - ein weiterer Kritikpunkt, der sich erst im Laufe der Zeit herausstellte, war die nicht ideale Kompatibilität zur Nachfolgegeneration Kaby Lake. Das Delidding war zwar möglich, das Verkleben allerdings ohne Modifikation am Delid Die Mate aber nicht.  

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An diesen Kritikpunkten möchte die zweite Revision des Tools ansetzen. Diese wurde sowohl in der Fertigung als auch bei der Handhabung verbessert. Vor allem aber sinkt auch der Kaufpreis von ehemals 89,90 auf nur 29,90 Euro, was die Anschaffungskosten auch für eine einmalige Verwendung deutlich einfacher rechtfertigen lässt. Als verwendetes Material kommt nun eloxiertes Aluminium statt ehemals Polyoxymethylen (POM) zum Einsatz. Durch die eloxierte Schicht ist auch weiterhin eine Isolierung gewährleistet.

Doch bevor wir uns dem Test des Delid-Die-Mate 2 zuwenden, zunächst erneut ein kurzer Überblick über das zugrundeliegende Problem und eine Erklärung, warum es überhaupt Sinn machen kann, eine CPU zu delidden:

Seit Einführung der dritten Generation der Core-Prozessoren unter dem Codenamen Ivy Bridge verlötet Intel den integrierten Heatspreader und das Prozessor-Die nicht mehr, sondern setzt auf ein eigenes und weniger wärmeleitfähiges TIM (Thermal Interface Material).

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Eine CPU besteht aus mehreren Komponenten. Das PCB ist die Platine, auf der das Herz der CPU, das Die, verbaut ist. Im PCB selbst verlaufen viele hoch sensible Leiterbahnen, daher gilt es diese, beim Köpfen das PCB möglichst nicht zu beschädigen.

Damit die Wärme, die das Prozessor-Die bei Last produziert, effektiv abgeführt werden kann, besitzt die CPU den IHS (Integrated Heat Spreader). Der Zwischenraum zwischen Die und IHS wird mit TIM, also einer Wärmeleitpaste, überbrückt.

Genau hier liegt also das große Problem, das ursächlich für die deutlich schlechteren Temperaturen ist, mit denen die Nutzer seit „Ivy Bridge“ leider zu kämpfen haben. Abhilfe gegen die beschriebene Problematik schafft also nur der händische Tausch des von Intel original verwendeten TIM durch ein TIM mit besserer Wärmeleitfähigkeit, im besten Falle einer Flüssigmetallpaste wie z.B. der Coollaboratory Liquid Ultra, der Phobya LM oder der ebenfalls sehr guten Thermal Grizzly Conductonaut.

Aber diese Lösung ist brutal: Im Endeffekt "zerbricht" man die CPU in zwei Teile, löst also den Deckel vom PCB. Um dies zu ermöglichen, gilt es zunächst die zwischen IHS und PCB bestehende Silikonverbindung zu trennen - ein nicht ganz ungefährlicher Vorgang, der durch das Delid-Die-Mate 2 deutlich einfacher und sicherer ablaufen soll.

Vertrieben wird das Delid Die Mate derzeit exklusiv über Caseking.de und kostet dort derzeit 29,90 Euro zzgl. Versandkosten.

Spezifikationen
ProduktDelid-Die-Mate 2
UVP 29,90 Euro
Homepage http://der8auer.com/
Maße 6,9 cm (L) x 6,8 cm (B) x 5,5 cm (H)
Material Eloxiertes Aluminium
Kompatibilität - Intel Ivy Bridge
- Intel Haswell/Devil's Canyon
- Intel Broadwell
- Intel Skylake
- Intel Kaby Lake
- Intel Coffee Lake
Gewicht 135 Gramm
Lieferumfang 1x Delid-Die-Mate 2
1x Innensechskantschlüssel
1x Innensechskantschraube
1x Positionierungshilfe zum Wiederverkleben

Auch die zweite Revision des Tools kann als modulares Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders beschrieben werden.

Die Vorgängergeneration enttäuschte etwas in Punkto Modularität, da nach dem Erscheinen neuer CPU-Generationen wie Intel Kaby Lake keine austauschbaren Passformen für die neue Form der Heatspreadern angeboten wurden. Probleme dieser Art sollte mit der neuen Revision des Delid Die Mates der Vergangenheit angehören, da diese ohne passgenaues Oberteil auskommt. Doch dazu später an passender Stelle mehr.

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Die zweite Version des Werkzeugs wird erstmals in einer passenden Box ausgeliefert, in der sich neben dem Delid-Die-Mate 2 in zusammengebauter Form auch die Positionierungshilfe zum Wiederverkleben der CPU befindet. Die Anleitung zur Benutzung des Tools befindet sich nicht in gedruckter Form im Lieferumfang, sondern muss online abgerufen werden. Einige Nutzer wird dies sicherlich stören, andere Nutzer dagegen freuen sich sicherlich dass jegliche Kosten minimiert wurden, um das Produkt so günstig wie möglich anbieten zu können.

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Die nähere Betrachtung der Einzelteile lässt bereits erste Rückschlüsse auf die Kompatibilität des Tools zu. Während die Vorgängergeneration zum Verkleben des Heatspreaders eine passgenaue Form bot, die von oben auf den Heatspreader aufgesetzt wurde um diesen in Position zu halten und so natürlich nur dann passte, solang auch die Form der Headspreader gleich blieb, bietet die zweite Revision des Tools eine neue Positionierungshilfe, die das PCB der CPU umfasst und so eine Kompatibilität garantiert, so lange sich die Form und Größe des PCBs nicht ändert. Da sich zuletzt erst mit Intels Prozessoren der siebten Generation mit Codenamen Kaby Lake die Form der Heatspreader änderte, ist dies unserer Meinung nach ein besserer und vielversprechender Ansatz.

Weiterhin im Lieferumfang befindet sich ein großer Sechskantschlüssel, der über die passende Sechskantschraube die Schiebevorrichtung in Bewegung setzt.

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Nach dem Zerlegen der zusammengebauten Einzelteile lassen sich die drei verschiedenen funktionalen Einzelteile des Delid-Die-Mate 2 erkennen. Dies ist zum einen die Basis, in der die CPU in der dafür vorgesehenen Einbuchtung platziert wird, der Schlitten zum Entfernen des Heatspreaders, der auf die CPU draufgelegt und von der Basis seitlich in Position gehalten wird, sowie eine Spannvorrichtung, die die Basis komplett umfasst und zum Wiederverkleben entsprechend Druck auf den Heatspreader aufbauen kann.

Die Sechskantschraube ragt dabei in die Basis hinein und bewegt über Drehen des passenden Sechskantschlüssels den Schlitten entsprechend nach hinten, dass dieser nach Aufbau von genug Spannung den Heatspreader und das PCB der CPU voneinander trennen kann.


Köpfvorgang im Detail

Die grundlegende Funktion des Tools ist zur ersten Version weitestgehend identisch. Der Prozessor wird zunächst eingespannt, der Schlitten wird durch Druck von der Schraube gegen den Heatspreader gedrückt, schiebt diesen zur Seite und löst ihn damit vom PCB. Erneut ist das Prozedere also der „Schraubstock-Methode“ nicht ganz unähnlich – mit dem Unterschied, dass der Druck gleichmäßig und nicht in Schlägen auf den Heatspreader und nicht das PCB ausgeübt wird.

Doch sehen wir uns zunächst die einzelnen Schritte im Detail an:

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Zunächst wird die CPU in der vorgesehenen Einbuchtung platziert. Eine Markierung hilft hier dabei, die CPU richtig herum einzulegen und verhindert Unklarheiten.

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Im nächsten Schritt wird die Schiebevorrichtung bzw. der Schlitten auf die CPU gelegt und mit der Sechskantschraube verbunden. Der Schlitten wird dabei von der Basisform des Delid-Die-Mate seitlich in Position gehalten.

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Mit dem Sechskantschlüssel wird die passende Schraube angezogen und der Schlitten so in Richtung der Schraube bewegt. Dadurch wird sukzessive und gleichmäßig Druck auf den Heatspreader der CPU ausgeübt, bis sich die Verbindung zwischen Heatspreader und PCB löst.

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Nach dem Entfernen des Schlitterns ist sofort sichtbar wie sich der Heatspreader erfolgreich vom PCB gelöst hat. Man kann nun die erfolgreich geköpfte CPU betrachten und mit dieser entsprechend weiterarbeiten.

Nachbearbeitung

Nun beginnt die Nachbearbeitung. Die Reste des Klebers und des alten TIM werden zunächst sorgfältig entfernt und sowohl PCB als auch das Die werden vorsichtig gereinigt.

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Daraufhin wird das neue TIM auf dem Die und vorsichtshalber auch auf der Rückseite des Heatspreaders aufgetragen – vorzugsweise empfiehlt sich eine Flüssigmetallpaste, da diese Pasten die beste Wärmeleitfähigkeit besitzen und somit für die niedrigsten Kerntemperaturen sorgen.

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Als nächster Schritt wird der Heatspreader wieder mit dem PCB verklebt. Dazu eignet sich zum Beispiel schwarzes Silikon - vorzugweise Hochtemperatur Silikon.

Für das passgenaue Verkleben des Heatspreaders wird die CPU erneut in der vorgesehenen Einbuchtung platziert. Die beiliegende Schablone, die nun zum Einsatz kommt, hält den Heatspreader genau in Position und verhindert das Verrutschen des Heatspreaders. So wird sichergestellt, dass dieser gerade verklebt wird.

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Um gleichmäßig Druck auf den Heatspreader auszuüben wird nun die Halterung fürs Verkleben um die Basis des Delid-Die-Mates gelegt und langsam und vorsichtig festgezogen. Sobald man auf Widerstand stößt, ist es laut Hersteller wichtig maximal eine weitere 90°-Drehung durchzuführen, da man die CPU sonst dauerhaft beschädigen könnte. Eine Arretierung in der Mitte der Basis des Delid-Die-Mates sorgt dafür, dass die Halterung zentriert Druck auf den Heatspreader ausübt und dieser so perfekt auf dem Package festklebt und auch kleben bleibt.

Es empfiehlt sich das Silikon bzw. den Kleber, je nach verwendetem Material, zwölf bis 24 Stunden trocknen zu lassen, damit der Heatspreader auch nach Einbau im Sockel nicht mehr verrutschen kann. 


Testsystem

Zur Veranschaulichung der Auswirkungen des Eingriffs werfen wir erneut einen Blick auf die bereits beim Kaby Lake OC Check gewonnenen Erkenntnisse:

Testsystem
Prozessor Intel Core i7-7700K
CPU Kühler Phanteks PH-TC14PE_GD
Mainboard ASUS ROG Maximus IX Apex
Arbeitsspeicher 32GB Corsair Vengeance LPX DDR4-2666 CL16
Grafikkarte EVGA GeForce GTX 1080 ACX
Festplatte Samsung SSD 850 Pro 1TB
Netzteil Seasonic PRIME 850W
Gehäuse Cooler Master CM 690 II
Wärmeleitpaste Arctic Cooling MX-4
Gehäusebelüftung 2x be quiet! Silent Wings 140mm (Deckel)
2x be quiet! Silent Wings 120mm (Vorne & Hinten)
Betriebssystem Windows 7 Ultimate x64 (Service Pack 1)

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Stabilitätstest und Messungen

Als Stabilitätstest kommt jeweils ein halbstündiger Prime 27.9 Run mit einer Custom FFT Size von 1344k zum Einsatz. Dieser hat sich als besonders anspruchsvoll und somit geeignet für das Ausloten der Kernspannung (VCore) erwiesen und gibt in relativ kurzer Zeit schon Aufschluss darüber, ob das System annähernd stabil läuft oder nicht. Meist braucht es nur sehr wenig bis gar keine zusätzlich VCore mehr, damit das System endgültig und in allen Lebenslagen stabil läuft.

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Prime 27.9 macht Gebrauch von den AVX2-Instructions und ist daher relativ praxisrelevant. Auf eine neuere Prime-Version der 28er-Serie wird in diesem Artikel bewusst verzichtet, da die FMA3-Instructions für die meisten Nutzer nach wie vor keine wirkliche Praxisrelevanz besitzen und die CPU mit diesen nur übermäßig belastet worden wäre. Entsprechend hätten die Tests damit zu unverhältnismäßig hohen Stabilitätsanforderungen geführt, die für den Praxisbetrieb in den meisten Fällen gar keine Rolle spielen. Wer seinen eigenen Prozessor diesbezüglich noch testen möchte, kann dies aber natürlich gerne tun. 

Sämtliche Verbrauchsmessungen sind Messungen des Gesamtstromverbrauchs aus der Steckdose, also nicht nur die CPU-Stromaufnahme, sondern den Verbrauch sämtlicher Komponenten zuzüglich des Wirkungsgrades des Netzteils. 

Ergebnisse

Um zu untersuchen, ob sich die Kerntemperaturen durch den Eingriff signifikant verbessern und sich dadurch auch die Overclocking-Möglichkeiten verbessern lassen, haben wir den hitzigsten Probanden des damaligen Vergleichs - die CPU mit der Batch L644G993 - enthauptet und weiteren Tests unterzogen.

Die Auswirkungen auf die Temperaturen untersuchten wir bei folgenden Settings. Die CPU lief während dieser Tests mit einem Takt von 4,9 GHz und einer Kernspannung von 1,328 V.

Diese Auswirkung auf die Temperaturen konnten wir feststellen:

Kerntemperatur (im Durchschnitt)

4,9 GHz, Last (Prime 27.9 1344k)

59.5 XX


81.75 XX


Grad Celsius
Weniger ist besser

Der Kerntemperaturen sind durch den Eingriff also, unter Berücksichtigung und Einberechnung der Raumtemperatur, im Durchschnitt um ganze 22,25 °C zurückgegangen! Ein beachtliches Ergebnis, wie wir finden. Doch haben die gesunkenen Temperaturen erneut eine Auswirkung auf die Übertaktbarkeit des Prozessors und den Verbrauch? 

VCore (Kernspannung)

4,9 GHz, Last (Prime 27.9 1344k)

1.296 XX


1.328 XX


V (Volt)
Weniger ist besser

Verbrauch (Gesamtsystem)

4,9 GHz, Last (Prime 27.9 1344k)

157 XX


168 XX


W (Watt)
Weniger ist besser

Die benötigte Kernspannung ist also um 32 mV von 1,328 V auf 1,296 V gesunken und der Verbrauch des Gesamtsystems ist ebenfalls von 168 W auf nur noch 157 W gesunken.

Weiterhin war es nach dem Eingriff erstmals möglich, die CPU stabil auf 5,0 GHz zu betreiben. Dazu nötig war eine Kernspannung von 1,376 V bei einem Verbrauch von 179 W.

Ob sich das Risiko und der Garantieverlust für die gesunkenen Temperaturen, den leicht gesunkenen Verbrauch und das leicht gestiegene Übertaktungspotential lohnen, muss im Endeffekt jeder Nutzer für sich selbst entscheiden. Eine allgemeingültige Aussage kann dazu an dieser Stelle nicht getroffen werden.


Das Delid-Die-Mate 2 ist keine Revolution, aber eine sinnvolle Weiterentwicklung des Vorgängers. Es ist etwas kompakter, einfacher zu handhaben und punktet nicht nur durch den deutlich günstigeren Kaufpreis. Auch die Kompatibilität fällt deutlich besser aus als noch beim Vorgänger. Nicht nur Intels Prozessoren der siebten Generation mit Codenamen Kaby Lake lassen sich, im Gegensatz zum Vorgänger, perfekt verkleben - auch die Kompatibilität zum Nachfolger Intel Coffee Lake wurde bereits bestätigt.

Wie beim Vorgänger lässt sich also festhalten: Das Delid-Die-Mate 2 ist ein gelungenes Werkzeug, das den Köpf-Vorgang deutlich einfacher und sicherer gestaltet, als das bisher mit anderen Methoden der Fall war. Der Autor dieses Artikels hat mittlerweile bereits über 400 CPUs erfolgreich geköpft. Gerade in diesen Größeordnungen kann der Delid-Die-Mate 2 durch die einfache und schnelle Handhabung punkten. Köpft man einige CPUs hintereinander, so spart man im Vergleich zum Vorgänger sogar noch etwas Zeit, da sich die einzelnen Arbeitsschritte schneller und bequemer erledigen lassen.

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Aufgrund der gelungenen Optimierungen, der einfachen und sicheren Handhabung sowie des modularen und ggf. nachrüstbaren Aufbaus verleihen wir dem Delid-Die-Mate 2 erneut unseren Technik Award.

Technik Award

Positive Aspekte des Delid-Die-Mate 2:

Negative Aspekte des Delid-Die-Mate 2: