MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI im Test: Kostspieliges Mittelklasse-Board

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msi mpg x570s carbon max wifi 003 logoVom MSI MAG X570S TORPEDO MAX (Hardwareluxx-Test) steigen wir nun eine Stufe höher und verlagern unsere Blicke in die MSIs MPG-Serie. Im Detail wird sich innerhalb dieses Artikels alles um das MPG X570S CARBON MAX WIFI drehen, das von MSI mit weiteren Features aus der umfangreicheren MEG-Reihe versehen wurde und mit in die Mittelklasse gerutscht sind.

MSI hatte mit den MPG-X570-Mainboards auf eine schwächere CPU-Spannungsversorgung gesetzt und hat dies mit den B550-Pendants wieder gut gemacht. Und eines möchten wir an dieser Stelle bereits vorwegnehmen: Auch MSIs MPG X570S CARBON MAX WIFI bringt leistungsstarke Spannungswandler mit, die zu Overclocking-Sessions sehr gut geeignet sind. Aber auch die Ausstattung der Platine ist der Mittelklasse mehr als würdig. Schauen wir uns das Board nun also einmal genauer an.

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Das PCB selbst ist - wie zumeist - schwarz, doch die Kühlelemente sind hingegen in silber gefärbt worden. Einzig die I/O-Panel-Abdeckung ist ebenfalls schwarz inklusive Carbon-Optik und dem Schriftzug "Perform in style".

Die technischen Eigenschaften

Das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI wurde mit folgenden technischen Eigenschaften versehen:

Die Daten des MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI in der Übersicht
Hersteller und
Bezeichnung
MSI
MPG X570S CARBON MAX WIFI
Mainboard-Format ATX
CPU-Sockel PGA AM4 (für Ryzen 2000/3000(G)/4000G/5000(G))
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
1x 8-Pin EPS12V
1x 4-Pin +12V
Phasen/Spulen 16 Stück (14+2)
14x Renesas RAA220075R0 (VCore, 75A)
2x Renesas RAA220075R0 (SoC, 75A)
Preis
ab 322 Euro
Webseite MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI
  Southbridge-/CPU-Features
Chipsatz, Kühlung AMD X570 Chipsatz, passiv
Speicherbänke und Typ 4x DDR4 (Dual-Channel), max. 5.300 MHz
Speicherausbau max. 128 GB (mit 32-GB-UDIMMs)
SLI / CrossFire 2-Way-CrossFireX
  Onboard-Features
PCI-Express 1x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16) über CPU (PCIe 4.0 nur mit Ryzen 3000/5000)
1x PCIe 4.0 x16 (x4) über AMD X570
2x PCIe 3.0 x1 über AMD X570
SATA(e)-, SAS- und
M.2/U.2-Schnittstellen
8x SATA 6GBit/s über AMD X570
1x M.2 M-Key mit PCIe 4.0/3.0 x4 über CPU (PCIe 4.0 nur mit Ryzen 3000/5000)
3x M.2 M-Key mit PCIe 4.0/3.0 x4 über AMD X570 (1x shared)
USB CPU: 4x USB 3.2 Gen2 (4x extern, 3x Typ-A, 1x Typ-C)
Chipsatz: 1x USB 3.2 Gen2 (1x intern), 4x USB 3.2 Gen1 (4x intern), 2x USB 2.0 (2x extern)
ASMedia ASM1074: 4x USB 3.2 Gen1 (4x extern)
Genesys Logic GL850G: 4x USB 2.0 (4x intern)
Grafikschnittstellen 1x HDMI 2.1 Out
WLAN / Bluetooth WiFi 802.11a/b/g/n/ac/ax über Intel Wi-Fi 6E AX210,Dual-Band, max. 2,4 GBit/s, Bluetooth 5.2
Thunderbolt -
LAN 1x Realtek RTL8125B 2,5-GBit/s-LAN
Audio-Codec
und Anschlüsse
8-Channel Realtek ALC4080 Codec
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
LED-Beleuchtung PCH-Bereich
1x 4-Pin RGB-Header
2x 3-Pin ARGB-Header
1x 3-Pin Corsair-Header
FAN- und WaKü-Header 1x 4-Pin CPU-FAN-Header
1x 4-Pin CPU-WaKü-Pump-Header
6x 4-Pin System-FAN-Header
Onboard-Komfort Status-LEDs, Diagnostic-LED, Flash-BIOS-Button, Clear-CMOS-Button, LED-Switch
Herstellergarantie 3 Jahre (nur über Händler)

oben links: CPU-OC; unten links: RAM-OC (XMP); unten rechts: manuelles RAM-OC
Wärmebild vom VRM-Bereich beim MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI
Die USB-3.2-Gen2-Performance über den Ryzen 9 5900X
Die USB-3.2-Gen1-Performance über den ASMedia ASM1074
Die USB-3.2-Gen1-Performance über den X570-Chipsatz mit Gen2-Werten.
Die SATA-6GBit/s-Performance über den X570-Chipsatz.
Die M.2-Performance über den Ryzen 9 5900X mit PCIe 4.0 x4
Die M.2-Performance über den X570-Chipsatz mit PCIe 4.0 x4
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Das mitgelieferte Zubehör

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Für ein Mittelklasse-Mainboard legt MSI einiges an Zubehör mit in die Verpackung. Wichtige Dinge, wie das Handbuch und der Quick-Installation-Guide liegen selbstverständlich bei. Doch darüber hinaus gibt es zahlreiche Kabel, Sticker und als Gimmick zwei Schraubendreher.


Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) oder Vermeer-CPU (Zen3, Ryzen 5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

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Die aktuellen AMD-500-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja


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Wie immer schauen wir uns zuerst die Kühlkörper an. Sowohl der VRM- als auch der PCH-Kühler hinterlassen einen hochwertigen Eindruck. Zwar hätten die Wärmeleitpads für die Spannungswandler größer ausfallen können, es geht allerdings noch in Ordnung. Auch werden die Leistungsstufen durch den Kühler auf Temperatur gehalten.

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Während beim MAG X570S TORPEDO MAX (Hardwareluxx-Test) ein 12+2-Phasendesign zum Einsatz kommt, sind es beim MPG X570S CARBON MAX WIFI zwei zusätzliche VCore-Phasen und demnach ein 14+2-Design. Bei den Spannungswandlern setzt MSI wenig überraschend auf leistungsstärkere Modelle des Typs RAA220075R0 von Renesas, die mit bis zu 75 A angegeben sind. Demnach beläuft sich der Gesamt-Output auf theoretische 1.050 A. Zwei SoC-Spulen werden von zwei RAA220075R0 angetrieben und kommen somit auf 150 A.

Der ISL69247 kann im Höchstfall acht Phasen kontrollieren. Genau aus diesem Grund hat MSI die insgesamt 16 Phasen geteamt. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschlüsse versorgen den VRM-Bereich mit der nötigen Energie, wobei Letzterer natürlich optional ist.

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Der RAM lässt sich bei vier Steckplätzen bekanntlich bis 128 GB aufstocken. MSI gibt in Verbindung mit den Ryzen-4000G- und 5000G-APUs maximale Taktraten von 5.300 MHz an, während es mit Ryzen 3000/5000 bis 5.100 MHz gehen soll. Doch hierfür wird nicht nur eine gute CPU benötigt, sondern auch der entsprechende Arbeitsspeicher. Hinzu kommen, dass die Höchst-Taktraten auf lediglich zwei Single-Rank-Module beschränkt sind.

Unten am Rand sehen wir dann einen USB-3.2-Gen2-Front-Header (angebunden an den PCH), weiter rechts die vier Status-LEDs und ganz in der Ecke die detailliertere Diagnostic-LED, die nun auch auf dem Carbon-Modell und damit in der Mittelklasse anzutreffen ist.

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Für Erweiterungskarten bietet das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI jeweils zwei mechanische PCIe-4.0-x16- und PCIe-3.0-x1-Steckplätze. Nur der obere PCIe-Gen4-Slot ist dabei mit maximal 16 Lanes an den AM4-Prozessor angebunden, der Rest an den X570-Chipsatz.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-CrossFireX
- - - -
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) x16 x16
-
- - -
PCIe 3.0 x1 x1 (X570) - -
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (X570) - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - x4
Hinweis: Der CPU-seitige PCIe-x16-Steckplatz arbeitet nur mit einer Ryzen-3000/5000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000/3000G/4000G/5000G ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Somit war noch reichlich Platz für einige M.2-Schnittstellen übrig. Ganze vier Stück an der Zahl sind es. Einzig der oberste Anschluss bekommt seine Lanes von der CPU, die drei mittig platzierten Anschlüsse bekommen ihre Lanes vom PCH. Jeweils ist natürlich der PCIe-4.0-Modus möglich. Als einzige Einschränkung ist zu beachten, dass sich der mittlere von den drei M.2-Anschlüssen die Anbindung mit den SATA-Ports 5 bis 8 teilt, zumindest, wenn der PCIe-Mode aktiv ist. Im SATA-Mode betrifft es lediglich SATA-Port 5 und 6.


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Alle acht SATA-6GBit/s-Buchsen bekommen ihre Instruktionen von AMDs X570-Chipsatz. Wie bereits erwähnt, sind lediglich die Anschlüsse 1 bis 4 ohne Sharing nutzbar.

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Das I/O-Panel des MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI in der Übersicht
CMOS-Clear-ButtonPS/22x USB 3.2 Gen2
(CPU)
4x USB 3.2 Gen1
(ASM1074)
WLAN-Modul
(Intel AX210)
2,5-GBit/s-LAN
(Realtek RTL8125B)
5x 3,5 mm Klinke
1x TOSLink
Flash-BIOS-Button2x USB 2.0HDMI 2.1 out2x USB 3.2 Gen2
(CPU)

Beim I/O-Panel geht es ganz schön beengt zu, denn das wurde von MSI regelrecht vollgestopft, was nicht negativ gewertet wird. Insgesamt zehn USB-Anschlüsse, ein 2,5-GBit/s-LAN-Port und alternativ das WLAN-Modul bieten ihre Dienste an. Hinzu kommen einmal PS/2, HDMI 2.1 out und natürlich die obligatorischen Audio-Anschlüsse. Die fünf 3,5-mm-Klinke-Buchsen sind sogar vergoldet und sollten eine bessere Übertragung ermöglichen. Eine Neuerung in MSIs Mittelklasse-Mainboard-Serie sind der CMOS-Clear- und Flash-BIOS-Button, die sich MSI in dieser Form eigentlich für die MEG-Platinen aufgehoben hat.

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Realteks ALC4080 kümmert sich um den Sound und ist funktional mit dem ALC1220 auf einer Stufe. Ihm stehen noch sieben Audio-Kondensatoren für eine bessere Audio-Qualität zur Seite.

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Rein von den Features merkt man, dass sich MSI beim MPG X570S CARBON MAX WIFI ins Zeug legt. Das Layout ist absolut in Ordnung und für die Kühlung stehen neben einem CPU-FAN- und Pump- außerdem sechs System-FAN-Header zur Verfügung, sodass eine gute Gehäusebelüftung geschaffen werden kann.


BIOS

Zum Testzeitpunkt stand uns die erste finale BIOS-Version 7D52v10 zur Verfügung, während davon die Beta-Version 7D52v108 vorinstalliert war. Die BIOS-Version 7D52v10 beinhaltet die AGESA-Version 1.2.0.3c. fTPM ist speziell für Windows 11 bereits standardmäßig aktiviert.

oben links: CPU-OC; unten links: RAM-OC (XMP); unten rechts: manuelles RAM-OC
Wärmebild vom VRM-Bereich beim MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI
Die USB-3.2-Gen2-Performance über den Ryzen 9 5900X
Die USB-3.2-Gen1-Performance über den ASMedia ASM1074
Die USB-3.2-Gen1-Performance über den X570-Chipsatz mit Gen2-Werten.
Die SATA-6GBit/s-Performance über den X570-Chipsatz.
Die M.2-Performance über den Ryzen 9 5900X mit PCIe 4.0 x4
Die M.2-Performance über den X570-Chipsatz mit PCIe 4.0 x4
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Bei der UEFI-Oberfläche orientiert sich MSI am bekannten Bild. So gibt es passend zur MEG-Serie eine Schwarz-Rot-Optik. Unterschieden wird weiterhin zwischen dem EZ- und Advanced-Modus. Auf dieser Übersichtsseite (EZ-Mode) erhält der Anwender Informationen über die CPU, den installierten Arbeitsspeicher, die angeschlossenen Storage-Geräte und über die Lüfter. Zusätzlich existieren Shortcuts zum M-Flash-Feature, zur Favorites- und Hardware-Monitor-Seite und zusätzlich Buttons, um LAN-ROM, Fast Boot, AHCI, den Audio-Codec und die CPU-Fan-Warnung zu aktivieren beziehungsweise zu deaktivieren. Außerdem lässt sich bei Problemen das "BIOS Log Review" einsehen. Die breite Leiste oberhalb vom EZ-Mode wird auch im Advanced-Mode angezeigt, zu dem wir nun kommen.

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Unverändert gibt es natürlich weiterhin auch den Advanced-Modus. Oben links hat MSI neben der Uhrzeit und dem Datum den Game-Boost-Button hinzugefügt. Rechts benachbart ist der A-XMP-Button, wie wir es bei MSI bereits gewohnt sind. Beim jeweiligen Mainboard-Modell können sich rein die Menüpunkte unterscheiden. Ganz oben auf der rechten Seite werden zu jedem Zeitpunkt das installierte Prozessormodell, dessen Taktfrequenz und die Arbeitsspeicher-Kapazität inkl. Takt angezeigt. Unter der Uhrzeit und dem Datum kann die aktuell vorliegende BIOS-Version abgelesen werden. Darunter lassen sich ganz bequem die Boot-Prioritäten per Drag & Drop-Verfahren festlegen. Auf der linken Seite erhält der Anwender einen ersten Überblick über die CPU- und Mainboard-Temperatur. Der virtuelle "Game Boost"-Button ist dabei mit der Maus klickbar, sodass vom Hardware- in den Softwaremodus gewechselt werden kann. Ergänzt wurde noch ein weiterer virtueller Knopf, mit dem die XMP-Funktion direkt aktiviert werden kann.

Der erste Punkt der insgesamt sechs "Settings" stellt neben dem "System Status" die "Advanced"-Einstellungen bereit. Letzteres ist bereits grundlegend bekannt. Dort lassen sich alle Board-bezogenen Einstellungen finden, die die Onboard-Komponenten betreffen. Die Punkte "Boot", "Security" und "Save & Exit" sind dabei selbsterklärend. Das Hauptaugenmerk des Boards ist zweifelsohne das Overclocking. Die extrem umfangreichen OC-Funktionen sind im Menüpunkt "OC" zu finden. MSI lässt für den Overclocking-Enthusiasten kaum Wünsche offen. Dazu aber gleich mehr. Das integrierte M-Flash-Feature hat auch beim heutigen Testkandidaten einen eigenen Menüpunkt erhalten. Entweder lässt sich das aktuelle BIOS auf einen Datenträger speichern oder andersherum von einem Datenträger aus aktualisieren. Genau so ist es den Overclocking-Profilen ergangen. Insgesamt können sechs verschiedene OC-Konfigurationen hinterlegt werden. MSI hat auch dieses Mal an eine Import- und Export-Funktion gedacht.

Der vorletzte Punkt ist der "Hardware Monitor", der wichtige, ausgelesene Daten aufzeigt, wie eben die Temperaturen, Spannungen und Lüfterdrehgeschwindigkeiten. Zusammen mit dem CPU-FAN-Header können in der Summe fünf Lüfter gesteuert werden. Jeder Lüfter kann in vier Stufen einer automatischen oder manuellen Lüfterkurve angepasst werden. Der letzte Menüpunkt umfasst den "Beta Runner", in diesem Punkt bietet MSI Funktionen zu Testzwecken, die allerdings noch fehlerhaft sein können. Generell ist es auch möglich, die meistgenutzten Funktionen auf insgesamt fünf Favoritenseiten abzuspeichern. Mittels eines Rechtsklicks auf die jeweilige Funktion wird ein kleines Kontextmenü geöffnet, in dem der Anwender anschließend diese Funktion auf eine der fünf Seiten ablegen kann.

Overclocking

Mit 16 effektiven CPU-Spulen und den zahlreichen Onboard- und BIOS-Features eignet sich das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI gut zum Übertakten. Das UEFI unterstützt auch die Down-Core-Funktion, mit der CPU-Kerne oder auch ein CCX-Modul (CPU Core Complex) gezielt abgeschaltet werden können.

Auf dem MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI ist eine Veränderung des Grundtakts von 96,0000 MHz bis 120,0000 MHz in 0,0625-MHz-Schritten möglich. Bei der CPU-Spannung stehen dem Anwender der Override-, der Offset-Modus und die Kombination aus beiden zur Auswahl. Im Override-Modus lässt sich die Spannung von 0,9000 V bis 2,0000 V in 0,0125-V-Intervallen verändern. Der Offset-Modus hingegen erlaubt die Veränderung der CPU-Spannung von -0,4500 V bis +0,4500 V in ebenfalls 0,0125-V-Schritten. Die Arbeitsspeicher-Taktraten reichen von 1.333 MHz bis 8.000 MHz. Alle weiteren Overclocking-Funktionen können der folgenden Tabelle entnommen werden.

Die Overclocking-Funktionen des MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI in der Übersicht
Base Clock Rate 96,0000 MHz bis 120,0000 MHz in 0,0625-MHz-Schritten
CPU-Spannung 0,9000 Volt bis 2,0000 Volt in 0,0125-V-Schritten (Override-Modus)
-0,4500 V bis +0,4500 V in 0,0125-V-Schritten (Offset-Modus)
DRAM-Spannung 0,800 V bis 2,000 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-SOC-Spannung 0,9000 Volt bis 1,5500Volt in 0,0125-V-Schritten (Override-Modus)
-0,3000 V bis +0,3000 V in 0,0125-V-Schritten (Offset-Modus)
CPU-VDDP1.8-Spannung 1,600 V bis 1,950 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-VDDP-Spannung 0,700 V bis 2,000 V in 0,005-V-Schritten (Fixed-Modus)
PCH-Core-Spannung 0,850 V bis 1,500 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
PCIe-Takt - nicht möglich -
Weitere Spannungen VDDG CCD, VDDG IOD, DRAM VPP, DRAM VTT, DRAM CHA/B VREF, Chipset CLDO
Speicher-Optionen
Taktraten CPU-abhängig
Command Rate einstellbar
Timings 31 Parameter
XMP/D.O.C.P. wird unterstützt (D.O.C.P.)
Weitere Funktionen
Weitere Besonderheiten

UEFI-BIOS
Settings speicherbar in Profilen
Energiesparoptionen: Standard-Stromspar-Modi wie AMD Cool & Quiet
erweiterte Lüfterregelung für CPU-FAN und vier optionale FANs,
CPU-LLC, acht Stufen

Die zwei zusätzlichen CPU-Spulen, die MSIs MPG X570S CARBON MAX WIFI im Gegensatz zum MAG X570S TORPEDO MAX zu bieten hat, resultieren jedoch nicht in einem Vorteil. Auch dieses Mal konnten wir die VCore bei 4,5 GHz auf allen 12 Pötten bis 1,175 V absenken.

oben links: CPU-OC; unten links: RAM-OC (XMP); unten rechts: manuelles RAM-OC
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Ohne unser Zutun wollte das Mainboard mit dem XMP (DDR4-4133) nicht out of the box booten. Somit mussten wir leider etwas nachhelfen, in dem wir die CPU-SoC-Voltage und die VDIMM manuell angepasst hatten. Dann war der Startvorgang kein Problem mehr. Bei der manuellen RAM-Übertaktung haben wir uns bessere Ergebnisse gewünscht. Oberhalb von DDR4-4200 verweigerte das MSI MPG X570S CARBON WIFI den Start, an dieser Stelle war das MAG X570S TORPEDO MAX etwas freundlicher gesinnt. 

Im deutlich interessanteren 1:1-Modus konnten wir ebenfalls bis 4.200 MHz booten, allerdings inklusive WHEA-Logger-Warnungen. Ohne diese Warnungen ging es bis 4.000 MHz, genau wie beim Torpedo-Modell.

VRM-Wärmebild-Analyse

Um die Hitzeentwicklung des VRM-Bereichs besser beurteilen zu können, haben wir für diesen Test die Flir One Pro (Android USB-C) eingesetzt, die für unser Einsatzgebiet absolut ausreichend ist und Temperaturen von -20°C bis +400°C mit einer Genauigkeit von ±3°C oder ±5%, je nach Umgebungstemperatur, erfassen kann. Die Wärmebild-Auflösung beträgt 160 x 120 Pixel und das erstellte Bild löst mit 1.440 x 1.080 Pixel auf.

Der Prozessor wird unter Berücksichtigung der BIOS-Default-Settings mit Prime95 inkl. AVX unter Volllast gesetzt. Nach fünf Minuten Laufzeit erstellen wir das Wärmebild.

Wärmebild vom VRM-Bereich beim MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI
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Auch die Spannungsversorgung beim MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI arbeitet sehr effizient, wie man anhand des Wärmebilds erkennen kann. Dort ging es bis auf 38,5°C regelrecht kühl zu und zeigt somit noch viel Spielraum nach oben hin. Der PCH-Bereich erwärmte sich anhand des Bildes bis auf 41,2°C, wobei der PCH laut HWINFO64-Messung bei um die 51°C lag, egal ob Idle oder Last.


Mit diesem Testsystem haben wir das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI getestet:

Hardware:

Für Bandbreiten/Transferratentests kommen weitere Komponenten zum Einsatz.

Software:

Bei weiteren Treibern verwenden wir jeweils die aktuellste Version.

Seit der Integration des Speichercontrollers in die CPU haben wir festgestellt, dass sich die getesteten Mainboards kaum mehr in der Performance unterscheiden. Dies ist auch kein Wunder, denn den Herstellern bleibt fast kein Raum mehr fürs Tweaken: Früher war es möglich, durch besondere Chipsatztimings noch den einen oder anderen Prozentpunkt an Performance aus dem Mainboard zu holen, heute fehlt diese Optimierungsmöglichkeit. Ist ein Mainboard also in der Lage, die Speichertimings einzustellen, so werden alle Mainboards - wie auch bei unseren Tests - mit konstant 3.200 MHz und den Timings CL16-16-16-36 2T dieselbe Performance erreichen.

Auch wenn wir deshalb die Performancetests im Vergleich zu früheren Mainboardreviews deutlich eingeschränkt haben, sind sie dennoch interessant, denn mit den Leistungsvergleichen findet man schnell heraus, ob der Hersteller beispielsweise den Turbo-Modus ordentlich implementiert hat oder im Hintergrund automatische Overclocking-Funktionen laufen. Beim MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI mussten wir keine Änderungen vornehmen, die Turbo-Modi arbeiteten bereits wie gewünscht.

Wir testen allerdings nur noch vier Benchmarks und beschränken uns hier auf 3DMark Time Spy, 3DMark Fire Strike, SuperPi 8M, Cinebench R23 und R20 sowie Sisoft Sandra 2021 Memory Benchmark:

3DMark

Time Spy

Futuremark Punkte
Mehr ist besser

3DMark

Fire Strike

Futuremark Punkte
Mehr ist besser

Cinebench R23

Multi Threaded

Cinebench-Punkte
Mehr ist besser

Cinebench R20

Multi Threaded

Cinebench-Punkte
Mehr ist besser

SiSoft Sandra 2021

Speicher-Bandbreite

Bandbreite in GB/s
Mehr ist besser

SuperPi 8M

Zeit in Sekunden
Weniger ist besser

Bis auf wenige Ausnahmen sind wir mit der Grundleistung der Platine zufrieden. Bei SuperPi wurden allerdings deutlich mehr Sekunden für die Berechnung benötigt. Wir schließen daher auf ein noch nicht optimiertes BIOS, was MSI jedoch problemlos nachholen kann.

Auch weiterhin werden wir die Bootzeit protokollieren. Wir messen die Zeit in Sekunden, wie lange das Mainboard benötigt, um alle Komponenten zu initialisieren und mit dem Windows-Bootvorgang beginnt.

Bootzeit

Vom Einschalten bis zum Windows-Bootvorgang

Zeit in Sekunden
Weniger ist besser

Auch an der POST-Dauer kann MSI sicherlich noch etwas drehen, denn über 16 Sekunden sind schon recht viel, wie wir finden.


Neben der wichtigen Performance ist auch der Stromverbrauch des heimischen PCs kein unwichtiges Kriterium. Was man häufig unterschätzt, ist die Tatsache, dass selbst die verschiedenen Mainboard-Modelle der zahlreichen Hersteller unterschiedlich viel Strom aus der Steckdose ziehen. Ein Grund dafür sind die verschieden eingesetzten BIOS-Versionen, die teilweise die referenzierten Stromsparmechanismen schlecht oder gar falsch umsetzen oder dass Onboardkomponenten sich eigentlich deaktivieren sollten, wenn diese entweder durch dedizierte Hardware ersetzt wurden oder einfach nicht verwendet werden. Darüber hinaus kann aber manchmal auch die Stromversorgung verantwortlich gemacht werden, wenn unter Default Settings mehr Energie zur Verfügung gestellt wird, als eigentlich benötigt wird. Genau deswegen spielt die Effizienz eine wichtige Rolle. Wenn die Effizienz der Stromversorgung nun also schlecht ausfällt, wird mehr Strom verbraucht. Zu unterschätzen ist hierbei aber auch die Software nicht, sodass sie ebenfalls gut abgestimmt sein muss, damit eine zufriedenstellende Effizienz gegeben ist.

Das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI bringt nur wenige Zusatz-Controller mit. Ein LAN-Controller, ein USB-3.2-Gen1-Hub sowie ein WLAN- und Bluetooth-Modul und ein Audio-Codec tragen ihren Teil zum Stromverbrauch bei.

Gemessen haben wir im Windows-Idle-Betrieb ohne Last, mit Cinebench 23 unter 2D-Volllast und mit Prime95 (Version 29.8 Build 6, Small-FFTs, Vollauslastung). Die jeweiligen Leistungs-Werte entsprechen dem System-Gesamtverbrauch.

Test 1: Mit aktivierten Onboardkomponenten:

Für den ersten Test sind die Default Settings aktiv, sodass der Großteil der Onboardkomponenten bereits aktiviert ist. Die Grafikausgabe erfolgt über die GeForce RTX 2060. Wie bereits weiter oben geschrieben, sind alle Stromspar-Features eingeschaltet, was mit den Werten einer manuellen Konfiguration anscheinend gut umgesetzt wurde.

Leistungsaufnahme (normal)

Idle

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Bei der Leistungsaufnahme können die MSI-X570S-Mainboards bisher deutlich auftrumpfen. MSIs MPG X570S CARBON MAX WIFI kann mit 48,5 W im Idle sogar das hauseigene MAG X570S TORPEDO MAX hinter sich lassen.

Cinebench R23 (normal)

Leistungsaufnahme xCPU

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Die gute Energie-Effizienz geht auch unter Cinebench-R23-Last weiter. Beide MSI-Platinen sind sich hier mit 184,3 W einig und können die Mitbewerber deutlich hinter sich lassen.

Leistungsaufnahme Prime95 (normal)

inkl. AVX/AVX2

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Knapp 170 W haben wir in Verbindung mit Prime95 inklusive AVX/AVX2 gemessen, was ebenfalls ein sehr guter Wert ist.

CPU-Spannungen Prime95 (normal)

inkl. AVX/AVX2

Spannungen in Volt
Weniger ist besser

Die gute Effizienz zeigte sich auch bei der VCore, die bei lediglich 0,988 V lag.

Da die meisten Anwender nicht alle Onboard-Chips benötigen, haben wir einen Test mit nur einem aktivierten Onboard-LAN und dem Onboard-Sound durchgeführt. Sofern möglich sind hier vorhandene Zusatzchips deaktiviert. Die Spannungen werden weiterhin vom Board automatisch festgelegt, aber alle energiesparenden Features werden zusätzlich manuell aktiviert. Die GeForce RTX 2060 ist weiterhin die primäre Grafikkarte.

Test 2: Mit deaktivierten Onboardkomponenten (1x LAN + Sound an):

Leistungsaufnahme (reduziert)

Idle

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Im BIOS haben wir das WLAN- und Bluetooth-Modul deaktiviert. Normalerweise brachte dies sonst kaum einen spürbaren Unterschied. In diesem Fall war es jedoch etwas anders. Im Leerlauf zeigte unser Verbrauchsmessgerät nun 47,8 W an, also einen Unterschied von immerhin 0,7 W. Zugegeben, dies könnte man auch als Messtoleranz gelten lassen.

Cinebench R23 (reduziert)

Leistungsaufnahme xCPU

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Deutlich größer sind die Differenzen unter Last. In Verbindung mit Cinebench R23 beträgt der Unterschied 2,8 W.

Leistungsaufnahme Prime95 (reduziert)

inkl. AVX/AVX2

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Mit einem Unterschied von 2,7 W wurde auch während der Ausführung von Prime95 etwas Energie eingespart.

CPU-Spannungen Prime95 (reduziert)

inkl. AVX/AVX2

Spannungen in Volt
Weniger ist besser

Die VCore verblieb bei 0,988 V, hier gab es keine Änderung.

Dasselbe Lob, das wir dem MSI MAG X570S TORPEDO MAX in Sachen Energie-Effizienz aussprechen konnten, gilt auch für das MPG X570S CARBON MAX WIFI. Sowohl im Idle als auch unter Last wurden sehr gute Werte ermittelt.


USB-3.2-Gen2-Performance

Das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI stellt fünf USB-3.2-Gen2-Schnittstellen bereit. Vier Stück befinden sich am I/O-Panel und eine Schnittstelle wird über den Typ-C-Header bereitgestellt. Vier Ports arbeiten über die CPU und eine Schnittstelle nativ mit dem X570-Chipsatz zusammen.

Für den Test setzen wir die externe NVMe-SSD WD_Black P50 mit 2-TB-Kapazität von Western Digital ein, die den USB-3.2-Gen2x2-Standard (20 GBit/s) unterstützt und damit mehr als genug geeignet ist, die USB-Schnittstellen zu testen.

Die USB-3.2-Gen2-Performance über den Ryzen 9 5900X
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Auch wenn die Schreibrate mit 970 MB/s unterhalb der magischen 1.000-MB/s-Marke liegt, ist dies ein guter Wert. Lesend waren es sequentiell sogar 1.038 MB/s.

USB-3.2-Gen1-Performance

An USB-3.2-Gen1-Buchsen bietet das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI insgesamt acht Stück an. Vier Stück werden am I/O-Panel über den ASMedia ASM1074 bereitgestellt, die anderen vier Stück über die beiden Onboard-Header, die direkt über den X570-Chipsatz ans Werk gehen. Für den USB-3.2-Gen1-Performancetest haben wir ebenfalls die oben genannte USB-3.2-Gen2x2-Lösung verwendet.

Die USB-3.2-Gen1-Performance über den ASMedia ASM1074
Die USB-3.2-Gen1-Performance über den X570-Chipsatz mit Gen2-Werten.
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Als durchaus solide kann man die USB-3.2-Gen1-Performance über den ASMedia ASM1074 werten. Ermittelt wurden 437 MB/s im Lesen und knapp 410 MB/s im Schreiben. Wie wir es schon öfter erleben durften, bieten die beiden internen Header, die direkt mit dem PCH kommunizieren, Gen2-Werte, sprich die doppelte Leistung.

SATA-6GBit/s-Performance

MSIs MPG X570S CARBON MAX WIFI stellt acht SATA-6GBit/s-Buchsen bereit. Alle acht Konnektoren arbeiten nativ mit dem X570-Chipsatz zusammen. Für den Test verwenden wir die SanDisk Extreme 120, die wir natürlich direkt an die SATA-Ports anschließen.

Die SATA-6GBit/s-Performance über den X570-Chipsatz.
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Unser SATA-SSD wurde vom X570-Chipsatz auf solide 527 MB/s lesend und bis 463 MB/s schreibend beschleunigt. Damit kann man leben.

M.2-Performance

Auf dem MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI halten sich drei M.2-Schnittstellen über den X570-Chipsatz bereit, welche mit jeweils vier Gen4-Lanes angebunden sind (64 GBit/s). Die vierte M.2-Schnittstelle agiert zusammen mit dem Ryzen-Prozessor im Höchstfall im PCIe-4.0-x4-Modus. Für den M.2-Test verwenden wir die Corsair MP600 mit 2-TB-Speicherkapazität, die auf eine Länge von 8 cm kommt und von Corsair mit 4.950 MB/s lesend und 4.250 MB/s schreibend spezifiziert wurde. Als Protokoll nutzt das Solid State Module NVMe.

Die M.2-Performance über den Ryzen 9 5900X mit PCIe 4.0 x4
Die M.2-Performance über den X570-Chipsatz mit PCIe 4.0 x4
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Als wir den NVMe-Test vollziehen wollten, machte die Corsair MP600 leider die Grätsche, sodass die ermittelten Werte über den Chipsatz als nichtig angesehen werden sollten. Wir haben von Corsair bereits den SSD-Ersatz in Form der 1-TB-Version erhalten, die dieselben Transferraten unterstützt, wie die 2-TB-Variante. Sowohl über den Ryzen 9 5900X als auch über den X570-Chipsatz wurden passende Werte erreicht.


Auch das eher durchwachsene MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI aus dem Jahr 2019 hat MSI nun in Form des MPG X570S CARBON MAX WIFI deutlich überarbeitet. Nicht nur wurde der PCH-Lüfter weggelassen, sondern auch die CPU-Spannungsversorgung wurde deutlich aufgebohrt und mit effizienten Power-Stages versehen, die in unserem CPU-Overclocking-Test einen sehr guten Eindruck hinterlassen haben. Der VRM-Bereich wurde von MSI mit einem 14+2-Phasendesign und 75-A-Wandlern ausgestattet und kommt daher auch mit dem Ryzen 9 5900X und 5950X spielend zurecht. Die Kühlkörper sind hochwertig verarbeitet und bieten aufgrund ihrer guten Größe eine ordentliche Kühlleistung. Mit dabei sind nicht nur eine Diagnostic-LED, sondern auch je ein CMOS-Clear- und Flash-BIOS-Button.

Bei der Ausstattung werden die wenigsten Anwender etwas zu meckern haben. MSI hat beim MPG X570S CARBON MAX WIFI nicht nur an die wichtigsten Erweiterungssteckplätze gedacht, sondern auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen berücksichtigt. Einzig USB 3.2 Gen2x2 hat es nicht aufs Board geschafft. Für den Storage-Ausbau stehen neben acht nativen SATA-6GBit/s-Buchsen außerdem vier M.2-M-Key-Anschlüsse zur Verfügung. Einer von ihnen ist allerdings shared mit bis zu vier SATA-Ports angebunden. Generell hinzu kommen 2,5-GBit/s-LAN, Wi-Fi-6E und ein guter Onboard-Sound mit Realteks ALC4080-Codec und einigen Audio-Kondensatoren.

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Es gibt jedoch noch etwas Lob und Kritik zum MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI. Die Energie-Effizienz ist - wie schon beim MAG X570S TORPEDO MAX - absolut vorbildlich, was auch am guten VRM-Bereich liegt. Etwas mau war auf der anderen Seite die RAM-Übertaktung, bezogen auf die maximal erreichbare Taktfrequenz. Im synchronen Modus ging es erneut auf effektiv 4.000 MHz ohne WHEA-Logger-Warnungen/Fehler, was durchaus positiv ist. Somit lässt sich festhalten, dass Jäger nach Rekordtaktraten trotz der hohen Spezifikationsangabe eine andere Platine auswählen sollten. Wer hingegen auf einen synchronen Betrieb mit DDR4-3600 oder DDR4-3800 aus ist, kommt mit dem MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI ganz auf seine Kosten.

Bei der Verfügbarkeit zum MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI steht es aktuell leider nicht zum Besten. Doch davon ab können die ersten Shop-Preise von 324 Euro ganz schön abschreckend sein. Ja, das Mainboard bringt keinen Chipsatzlüfter mit, dennoch ist der Preis trotz des guten VRM-Bereichs zu hoch. Für die Zukunft wünschen wir uns von MSI, dass sie das BIOS noch etwas optimieren. Besonders an der (zu) langen POST-Dauer können die Taiwaner sicherlich etwas schrauben.

Positive Eigenschaften des MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI:

Negative Eigenschaften des MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI:

Preise und Verfügbarkeit
MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI
Nicht verfügbar 359,90 Euro Ab 319,07 EUR