EVGA Z170 Classified im Test

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IMG 4 logoAktuelle Mainboards kommen nicht nur aus Taiwan. Neben Supermicro, die überwiegend Server-Mainboards produzieren, gibt es auch noch EVGA. Beide Unternehmen kommen aus Kalifornien und haben damit in den USA ihren Hauptsitz. Im Gegensatz zu den Grafikkarten bietet EVGA pro Desktop-Plattform nur wenige Modelle an, die zudem meist als Exoten gelten. Für die Skylake-S-Prozessoren gibt es neben zwei weiteren Modellen das Z170 Classified, das wir uns in diesem Artikel näher anschauen werden.

Das EVGA Z170 Classified ist zweifelsohne das Flaggschiff der überschaubaren Z170-Mainboardserie und gleichzeitig mit etwa 500 Euro das kostenintensivste Modell. Ergänzt wird das Line-up mit dem EVGA Z170 FTW im ATX- und dem EVGA Z170 Stinger im Mini-ITX-Format. Bei einem Flaggschiff erwartet man daher auch eine überdurchschnittliche Ausstattung und einige Beigaben. So wurden gleich fünf PCIe-3.0-x16-Slots auf mechanischer Basis, dazu ein PCIe-3.0-x4-Steckplatz, vier DDR4-DIMM-Speicherbänke, zwei SATAe-, vier SATA-6GBit/s- und dazu jeweils eine M-Key- und E-Key-M.2-Schnittstelle untergebracht. Hinzu kommen acht USB-3.0-, zwei USB-3.1- und zwei USB-2.0-Anschlüsse, Dual-Gigabit-LAN und ein Creative-Onboard-Sound. Gehen wir daher interessanterweise ins Detail.

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Das EVGA Z170 Classified in der Übersicht.

Wie es auf dem Übersichtsbild zu erkennen ist, wurde das schwarze PCB mit E-ATX-Abmessungen gefertigt. Auch sind alle Anschlüsse und Schnittstellen ebenfalls schwarz gehalten. Ärgerlich ist allerdings, dass es EVGA mit dem Schutz der Kühler zu gut gemeint hat. Bevor wir das Testmuster - wie oben abgebildet - fotografieren konnten, mussten zuvor die zahlreichen Klebefolien entfernt werden. EVGA war hier sogar so genau, dass es nicht bei einer Folie pro Kühler belassen wurde, sondern pro Seite eine Folie geworden ist. Damit die Folie bei dem mittigen Stück mit der EVGA-Aufschrift (über dem ersten PCIe-3.0-x16-Slot) restlos entfernt werden konnte, musste die gesamte Kühlereinheit abgenommen werden. Für uns stellte dies weniger ein Problem dar, da wir ihn ohnehin demontiert haben. Für Käufer jedoch ist es definitiv zu viel des Guten und hätte anders gelöst werden können.

Die Spezifikationen

Folgende technische Eigenschaften besitzt das EVGA Z170 Classified:

Die Daten des EVGA Z170 Classified in der Übersicht
Mainboard-Format E-ATX
Hersteller und
Bezeichnung
EVGA
Z170 Classified
CPU-Sockel LGA1151
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
2x 8-Pin EPS12V
CPU-Phasen/Spulen 12 Stück
Straßenpreis ca. 497 Euro
Homepage http://de.evga.com/
Northbridge-/CPU-Features
Chipsatz Intel Z170 Express Chipsatz + PLX PEX8747
Speicherbänke und Typ 4x DDR4 (Dual-Channel)
Speicherausbau max. 64 GB (mit 16-GB-DIMMs)
SLI / CrossFire SLI (4-Way), CrossFireX (4-Way)
Onboard-Features
PCI-Express

5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x16/x16/x16/x16) über Skylake-S-CPU/PEX8747
1x PCIe 3.0 x4

PCI -
SATA(e)-, SAS-
und
M.2-Schnittstellen

2x SATA Express 10 GBit/s mit RAID 0, 1, 5, 10 über Intel Z170
2x SATA 6G mit RAID 0, 1, 5, 10 über Intel Z170
2x SATA 6G mit RAID 0, 1 über Marvell 88SE9220
1x M.2 (M-Key) 32 GBit/s über Intel Z170
1x M.2 (E-Key) über Intel Z170

USB

2x USB 3.1 (2x über Header) über ASMedia ASM1142
8x USB 3.0 (6x am I/O-Panel, 2x über Header) über Intel Z170
2x USB 2.0 (2x am I/O-Panel) über Intel Z170

Grafikschnittstellen 1x HDMI 1.4a, 1x DisplayPort 1.2
WLAN / Bluetooth -
Thunderbolt -
LAN

1x Intel I219-V Gigabit-LAN
1x Intel I210-AT Gigabit-LAN

Audio-Codec
und Anschlüsse
6-Channel Creative Sound Core3D Audio Codec
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
FAN-Header 2x CPU-FAN 4-Pin
5x Chassis-FAN 4-Pin

Die Dunkelheit zeigt sich auch der Verpackung. Auf einem dunklen Hintergrund wurden in Silber das EVGA-Logo und auch die Modellbezeichnung aufgedruckt. Letztere erscheint mit dem optischen Effekt einer roten Beleuchtung. Ganz unten sind noch einige Features zu erkennen.

Das mitgelieferte Zubehör

Nachdem wir die Verpackung geöffnet haben, haben wir mit folgendem Zubehör Bekanntschaft gemacht:

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Es war sicherlich nicht beabsichtigt, dass hier eine USB-2.0-Slotblende mit zwei USB-2.0-Headersteckern beiliegt, denn das Z170 Classified bringt keinen einzigen USB-2.0-Header mit, an denen die Slotblende angeschlossen werden könnte. An dieser Stelle sollte eigentlich eine USB-3.0-Slotblende mit zwei Typ-A-Schnittstellen beiliegen. Insgesamt fällt das Zubehör in Anbetracht des sehr hohen Anschaffungspreises jedoch sehr mager aus. Neben der I/O-Blende, dem kurzen Handbuch und dem Support-Datenträger liegen lediglich zwei SATA-Kabel, das Probe-IT-Anschlusskabel mit den Spannungsmesspunkten, eine 2-Way-SLI-Bridge und noch das Cover für das I/O-Panel inklusive Schrauben sowie eine Schraube für den zweiten, kleinen M.2-Slot bei. Eine nette Geste wären zumindest noch eine 3-Way- und 4-Way-SLI-Bridge gewesen, wenn schon explizit auf das 4-Way-Multi-GPU-Feature hingewiesen wird.


Die weit zuvor bekanntgewordenen Daten zu der Intel-100-Chipsatzserie zeigten bereits weitreichende Veränderungen, die sich im Nachhinein zumindest beim Z170-PCH auch bestätigt haben. Neu ist die Anbindung zwischen CPU und PCH über das Direct-Media-Interface in Version 3.0, wodurch eine größere Bandbreite zur Verfügung steht. Diese ist auch notwendig, denn Intel hat die PCIe-Lanes des Z170-Chipsatzes kräftig ausgebaut. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes, wie noch beim Z97-Chipsatz, kann der Z170-PCH gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel mehr Spielraum für native Anbindungen von Zusatzcontrollern vorhanden ist. PCIe-Switches und Brücken - so sollte man meinen - würden jetzt der Vergangenheit angehören.

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12 Spulen halten die eingesetzte Skylake-S-CPU unter Spannung.

Hält man das Mainboard normal hochkant in der Hand, sind es vertikal acht Spulen und waagerecht nochmal vier Spulen. Die vertikalen Spulen arbeiten für die CPU-Kerne an sich, die anderen vier übernehmen die Spannungsversorgung des UnCore-Bereichs inklusive der integrierten Grafikeinheit. Als MOSFETs kommen pro Spule ein IR3553M aus dem Hause International Rectifier. Für den Strominput selbst haben sich die Kalifornier für gleich zwei 8-polige EPS12V-Stromanschlüsse entschieden, sodass sich die CPU in der Theorie bis zu 672 Watt genehmigen könnte. Da ist also eine Menge Luft für extremes Übertakten verfügbar.

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Zwei PWM-Controller übernehmen die Kontrolle über die zwölf Spulen.

Direkt nebeneinander wurden zwei IR35201-PWM-Controller auf das PCB verlötet, die ebenfalls von International Rectifier stammen und sich der zwölf Spulen annehmen. Jeder von ihnen kann maximal acht Spulen managen (6+2- oder 8+0-Konfiguration). Somit agiert einer für die acht vertikalen und der andere für die vier waagerechten CPU-Spulen.

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Trotz ausreichender PWM-Power sind rückseitig vier Phasen-Doubler angebracht.

Bei jedem Mainboard schauen wir uns auch die PCB-Rückseite an, gerade bei den größeren Probanden. Auf Höhe der acht vertikalen CPU-Spulen wurden vier IR3599M-Phasendoubler von International Rectifier verlötet. Unverständlicherweise muss man an dieser Stelle ergänzen, da die Rechnung mit den beiden IR35201-PWM-Controllern eigentlich aufgeht. Somit ist uns nicht ganz klar, was sich EVGA mit diesen vier Phasendoublern gedacht hat.

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Die drei Spulen für die vier DDR4-DIMM-Slots arbeiten über einen eigenen PWM-Controller.

Für die vier DDR4-DIMM-Bänke wurden drei Spulen vorgesehen, die natürlich über einen separaten PWM-Controller zu Werke gehen. In diesem Fall ist es der IR3570B, der im Höchstfall fünf Spulen steuern kann.

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Auch etwas Onboard-Komfort darf bei diesem Board definitiv nicht fehlen.

Als übliche Kost sind die vier DDR4-Speicherbänke anzusehen, in denen sich bis zu 64 GB an Arbeitsspeicher einsetzen lassen. Ganz am Rand des PCBs wurden noch einige Features untergebracht. Rechts neben dem FAN-Header sind fünf DIP-Schalter inklusive LEDs sichtbar, die dafür gedacht sind, die fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze ein- und auszuschalten. Die jeweilige LED signalisiert dabei, in welchem Slot sich eine Erweiterungskarte befindet und ob sie aktiv ist. Weiter rechts sehen wir den BIOS-Select-Switch. Wo die meisten anderen Mainboard-Hersteller im Höchstfall zwei BIOS-ROMs verlöten, sind es hier gar drei ROMs. Mit dem Switch lässt sich also zwischen den drei BIOS-Varianten umschalten.

EVGA ist für ein Alleinstellungsmerkmal bekannt: Die Rede ist vom 24-poligen-ATX-Stromanschluss, der einzig beim Classified-Modell um 90 Grad angewinkelt wurde. Rechts benachbart ist die Diagnostic-LED, ein Power-, Reset- und CMOS-Clear-Button. Dazwischen wurde der der Probe-IT-Anschluss passgenau eingesetzt. Genau dort wird das mitgelieferte Probe-IT-Kabel angeklemmt. Folgende Spannungen lassen sich detailliert überprüfen: CPU Vcore, VSA, VGT, DIMM Voltage, VPP, VCCIO, 3VSB, PCH 1.8V und PCH 1.0V

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Das EVGA Z170 Classified ist für 4-Way-Multi-GPU vorbereitet.

Auf diesem Bild sind die fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und der PCIe-3.0-x4-Slot zu sehen. Obwohl die großen fünf Slots zwar elektrisch mit 16 Lanes angebunden worden sind, ist trotz des PEX8747-Gen3-Switches von PLX-Tech kein x16/x16/x16/x16-Betrieb möglich. Wie bereits oft erwähnt, ist der PEX8747 ein 48-Port-Gen3-Switch, der in den meisten Fällen die gesamten PCIe-3.0-Lanes von der CPU erhält. EVGA hat den PEX8747 jedoch etwas anders beschaltet. Anstatt alle 16 Lanes in den PEX8747 zu geben, sind es maximal acht Lanes. Somit werden diese auf insgesamt 32 Lanes erweitert und auf die Slots 2 bis 6 aufgeteilt. Die folgende Tabelle gibt Aufschluss darüber, wie die gesamten Lanes auf die Steckplätze verteilt werden.

PCIe-x16-Slots und deren Lane-Anbindung (maximal 40 Lanes)
 PCIe-Slot 1PCIe-Slot 2PCIe-Slot 3PCIe-Slot 4PCIe-Slot 6
Elektrische Anbindung (über) x16/x8
(CPU)
x16/x8
(PEX8747)
x8
(PEX8747)
x16/x8
(PEX8747)
x8
(PEX8747)
Single-GPU-Betrieb x16 - - - -
Zwei Grafikkarten im 2-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 x16 - - -
Drei Grafikkarten im 3-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 x16 - x16 -
Vier Grafikkarten im 4-Way-SLI/CrossFireX-Verbund x8 x16 - x8 x8
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Zwei SATAe-, vier SATA-6GBit/s-Schnittstellen und zwei M.2-Slots sollen den Storage-Bereich abrunden.

Die beiden SATAe- und die beiden ersten SATA-6GBit/s-Schnittstellen arbeiten nativ mit dem Z170-Chipsatz zusammen. Die beiden restlichen Anschlüsse wurden nicht über den sonst üblichen ASMedia ASM1061 angebunden, sondern über den Marvell 88SE9220-SATA-Controller. Zur weiteren Storage-Ausstattung gehört ein M-Key-M.2-Steckplatz, welcher mit vier PCIe-3.0-Lanes an den Intel-PCH gekoppelt wurde und theoretisch auf 32 GBit/s kommt. Dort lässt sich ein Solid-State-Modul mit einer Länge von 4,2 cm, 6 cm oder 8 cm einsetzen. In diesem Fall allerdings werden die nativen SATA-6GBit/s-Ports 4 und 5 über den Intel-Chipsatz unbrauchbar.


Wir machen mit dem I/O-Panel weiter.

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Das I/O-Panel beim EVGA Z170 Classified.

Die Anschlüsse von links nach rechts und von oben nach unten:

Am I/O-Panel wurden zwei USB-2.0-, sechs USB-3.0-Schnittstellen, gleich zwei Gigabit-LAN-Ports, ein CMOS-Clear-Button, jeweils ein HDMI-1.4a- und DisplayPort-1.2-Grafikausgang und natürlich fünf analoge Audiojacks sowie einmal Toslink verbaut. Somit ist spätestens jetzt klar, dass EVGA über das I/O-Panel keine USB-3.1-Schnittstellen bereitstellt.

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Der Audiobereich auf dem EVGA Z170 Classified.

Rechts und abgeschottet vom Audiobereich sehen wir den zweiten M.2-Steckplatz, hier jedoch als E-Key-Version, in den sich ein 3 cm langes Modul einsetzen lässt. Links davon ist der Audiobereich zu finden. Als Soundprozessor wurde von EVGA der Sound Core3D von Creative ausgewählt. Er wird von acht Audiokondensatoren begleitet, die den Gesamtklang positiv anheben sollen.

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Der Soundchip kommt ohne EMI-Shield aus.

Die genaue Bezeichnung des Soundprozessors lautet CAO132-4AN. Er trägt ein Quad-Core-Modell in sich, das das Besondere an den Sound-Core3D-Prozessoren ist.

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PCIe-Laneerweiterung: Der Schlüssel steckt in diesem Chip.

Hier haben wir den PEX8747-Gen3-Switch, der für die Laneerweiterung verantwortlich ist.

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Als SuperI/O-Chip ist einer von Fintek verantwortlich.

Der F71889AD von Fintek ist dafür verantwortlich, um die Spannungen, Temperaturen und Lüftergeschwindigkeiten auszuwerten und letztere auch zu steuern.

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Der zusätzliche SATA-Controller stammt von Marvell.

Der 88SE9220 von Marvell wurde natürlich ganz dicht bei seinem Einsatzgebiet verlötet und ist mit zwei SATA-6GBit/s-Ports bereits vollständig ausgelastet.

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Auch ein TMDS-Level-Shifter wird benötigt.

Der NXP PTN3360DBS positioniert sich zwischen dem CPU-Sockel und dem I/O-Panel und ist für die Wandlung der Spannung zwischen der internen Grafikeinheit und dem DVI-Grafikausgang verantwortlich. Durch ihn kann der Anwender sogar 3D- und 4K-Medien genießen.


Weiter gehts mit den Netzwerk-NICs.

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Der Intel-I210-AT-...
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...und der I219-V können beide bis 1 GBit/s Daten schieben.

Auf dem EVGA Z170 Classified wird Dual-Gigabit-LAN mit zwei Intel-NICs geboten, einmal dem I219-V und dem I210-AT. Beide können bis zu 1 GBit/s an Daten schaufeln und bringen weitere Features wie Teaming und Wake-on-LAN mit.

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Hier haben wir den USB-3.1-Controller.

Gänzlich anders als die Konkurrenz verbaut EVGA keine USB-3.1-Schnittstellen am I/O-Panel, sondern bietet das Feature stattdessen über einen Header an. Mit einer PCIe-3.0-Lane kommt der ASM1142 von ASMedia so auf seine 10 GBit/s und kann zwei Anschlüsse unter seine Fittiche nehmen.

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Links: USB-3.0-Header; Rechts: USB-3.1-Header

Diese Art der Unterbringung von USB-3.1-Schnittstellen sehen wir mit dem EVGA Z170 Classified zum ersten Mal. Während der linke Header über den Intel-Z170-Chipsatz mit USB-3.0-Spezifikationen agiert, wurde der ASMedia ASM1142 an den rechten Header angeklemmt. Somit lassen sich zwei sehr schnelle USB-3.1-Schnittstellen an die Gehäusefront verlegen.

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Ein 6-poliger PCIe-Stromanschluss und auch ein Beeper sind an Bord.

Im Falle von mehreren Grafikkarten empfiehlt EVGA, den 6-poligen PCIe-Stromanschluss vom Netzteil zu belegen, damit es zu keinen elektrischen Instabilitäten kommt und alles optimal arbeitet. Ein gutes Stück rechts ist auch ein Beeper zu sehen, der seine Arbeit trotz Diagnostic-LED erfüllt.

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Der durchgehende Kühler im Detail.

Ein Blick lohnt sich auch auf die Kühlkörper, die mit einer Heatpipe miteinander verbunden sind. Besonders interessant ist dabei der PCH-Kühler, der nicht nur den Chipsatz auf Temperatur hält, sondern auch den PEX8747 und sogar den Marvell 88SE9220 herunterkühlt. Auffällig ist zusätzlich, dass im VRM-Bereich nicht nur die MOSFETs, sondern auch die Spulen mitgekühlt werden.

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Das EVGA Z170 Classified nochmal in der Übersicht.

EVGA hat das E-ATX-Format gut ausgenutzt und hat einen ziemlich großen PCH-Kühler designt, der subjektiv betrachtet sehr schick aussieht. Loben müssen wir die Kalifornier für den freien Platz unter dem obersten PCIe-3.0-x16-Steckplatz. Wird eine Dual-Slot-Grafikkarte eingesetzt, können dennoch alle anderen Slots frei genutzt werden.


BIOS

Seit dem letzten EVGA-Mainboard-Test mit dem Z87 Stinger zeigt sich, dass das Unternehmen an der UEFI-Oberfläche rein gar nichts verändert hat, was allerdings nicht schlecht sein muss. Erfeulich ist, dass sich das BIOS nun mit einer Instant-Flash-Funktion aus aktualisieren lässt. So haben wir das Update von Version 1.01 auf Version 1.04 problemlos durchführen können. Folgende Änderungen wurden dabei mit der Version 1.04 vorgenommen:

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Das UEFI vom EVGA Z170 Classified.

Gleich vorweg werden einige wichtige Daten grafisch aufgelistet. Beispielsweise wird oben links signalisiert, wieviele RAM-Module installiert sind und wie groß die Kapazität pro Modul ausfällt. Demnach ist direkt darunter die Gesamtkapazität sowie die aktuell anliegende Taktfrequenz einsehbar. Ebenfalls nützlich sind immer wieder die aktuellen Spannungsangaben, wie hier VCore und VDIMM. In der goldenen Mitte erhält der Anwender einen Blick auf den aktuellen CPU-Takt. Zusätzlich wird auch angezeigt, wieviele Kerne aktiv sind und ob das Hyper-Threading-Feature eingeschaltet beziehungsweise verfügbar ist. Bleibt noch die rechte Seite übrig, wo Informationen zu den PCIe-Slots angezeigt werden. Im Detail, mit wie vielen Lanes die installierte Erweiterungskarte versorgt und mit welcher PCIe-Generation sie aktuell betrieben wird. Unterhalb davon kann auch noch die VRM- und CPU-Temperatur kontrolliert werden.

Die ganzen einzelnen Einstellungen jedoch finden sich innerhalb der fünf Tabs wieder. Gleich der erste Tab handelt bereits vom Overclocking, wo der Anwender einige (zu wenige) Einstellungen zu diesem Bereich finden wird, um der Hardware zu mehr Takt zu verhelfen. Alle Settings zum Arbeitsspeicher, die ebenfalls weniger umfangreich ausgefallen sind, haben die Kalifornier in einen separaten Tab gepackt. Erfahrene Übertakter kommen mit den groben OC-Einstellungen also definitiv zu kurz. Für Anwender, die sich nicht all zu groß auskennen, reichen die Stellschrauben allerdings absolut aus. Wie bei allen anderen BIOS-Versionen von den anderen Mainboard-Herstellern gibt es eine eigene Seite für die Onboard-Komponenten, hier "Advanced" betitelt. Der "Boot"-Reiter listet alle Einstellungen auf, die den Boot-Vorgang beeinflussen, wie beispielsweise die unabdingbare Boot-Priorität. Übrig bleibt schließlich noch der "Save & Exit"-Menüpunkt, wo auch alle UEFI-Einstellungen in einem Profil abgespeichert werden können.

Generell kommt das Gefühl auf, dass EVGA das BIOS noch nicht finalisiert hat. Besonders bei der CPU-Spannung konnten die Werte nicht so einfach mit der Plus- und Minustaste der Tastatur verändert werden. Zuvor mussten wir einen manuellen Wert eingeben, ab da wir dann mit den beiden Tastatur-Tasten die Spannung regulieren konnten. Noch etwas umständlicher läuft es dagegen bei der Offset-Spannung ab, die mit dem Adaptive-Modus ausgewählt werden kann. Die Range von -500 mV bis +500 mV kann ausschließlich mit der Maus mithilfe der Plus- und Minus-Taste im UEFI-BIOS variiert werden. Hier hätten wir uns gewünscht, dass dies ebenfalls per Tastatur veränderbar ist, wie dies bei der Override-Spannung der Fall ist. Die restliche Bedienung erfolgt per Maus und/oder Tastatur sehr angenehm und schnell.

 

Overclocking

Schauen wir uns nun das Overclocking mit dem EVGA Z170 Classified an.

Generell beherrscht das Z170 Classified Wertveränderungen des BCLKs von 100 MHz bis 340 MHz in 0,05-MHz-Intervallen zu. Einige Konkurrenz-Mainboards gehen da zwar noch etwas feiner zur Sache, jedoch ist die Veränderung des BCLKs dann interessant, wenn auch die letzten Leistungsreserven herausgequetscht werden sollen. Passend dazu kann selbstverständlich auch die CPU-Spannung individuell angepasst werden. Im Override-Modus beträgt der Spielraum 0,800 Volt bis 2,000 Volt. Im Override-Modus sind die Intervalle in sehr feinen 0,001 Volt implementiert worden. Der Offset lässt sich von -500 mV bis +500 mV in 1-mV-Schritten verändern (nur per Maus). Feintuning ist damit also möglich. Alle anderen Overclocking-Funktionen haben wir in der folgenden Tabelle aufgelistet:

Die Overclocking-Funktionen des EVGA Z170 Classified in der Übersicht
Base Clock Rate 100,00 MHz bis 340,00MHz in 0,05-MHz-Schritten
CPU-Spannung 0,800 V bis 2,000 V in 0,001-V-Schritten (Fixed- und Adaptive-Modus)
-500 mV bis +500 mV in 1-mV-Schritten (Offset-Modus)
DRAM-Spannung 1,200 V bis 2,000 V in 0,001-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-SA-Spannung 0,700 V bis 2,000 V in 0,001-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-IO-Spannung 0,950 V bis 1,800 V in 0,001-V-Schritten (Fixed-Modus)
VCC-PLL-Spannung -
PCH-Core-Spannung 1,000 V bis 1,6000 V in 0,001-V-Schritten (Fixed-Modus)
PCIe-Takt - nicht möglich -
Weitere Spannungen PCH 1.8V
Speicher-Optionen
Taktraten CPU-abhängig
Command Rate einstellbar
Timings 33 Parameter
XMP wird unterstützt
Weitere Funktionen
Weitere Besonderheiten

UEFI-BIOS
Settings speicherbar in Profilen
Energiesparoptionen: Standard-Stromspar-Modi wie C1E, CSTATE (C6/C7), EIST
Turbo-Modus (All Cores, By number of active cores),
erweiterte Lüfterregelung für CPU-Fan und vier optionale Fans, Short Duration Power Limit,
Long Duration Maintained, Long Duration Power Limit, Primary Plane Current Limit

Den Core i5-6600K konnten wir das erste Mal mit 4,7 GHz stabil betreiben, auch wenn dazu 1,295 Volt laut BIOS nötig waren. Selbst mit 4,8 GHz konnten wir das System zumindest hochfahren, das ebenfalls ein Rekord ist. Die ausgelesene Spannung von CPU-Z scheint in diesem Fall auch fast zu passen, auch wenn die Spannung unter Last noch ein wenig herabgesetzt wird anstatt erhöht.

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Bestes Ergebnis: 4,7 GHz bei 1,295 Volt (Fixed-BIOS-Wert)

In Sachen Overclocking hat das EVGA Z170 Classified demnach einiges auf dem Kasten, auch wenn die Einstellungen im BIOS nicht gerade umfangreich ausgefallen sind.

Auch bei der Skylake-S-Plattform werfen wir einen Blick auf das RAM-Overclocking. Zu diesem Zweck verwenden wir zwei DIMMs mit jeweils 4 GB Speicherkapazität des Typs "G.Skill RipJaws4 DDR4-3000". Im ersten Test kontrollieren wir die Funktionalität des XMP und im zweiten den Betrieb ohne Verwendung des XMP-Features.

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Das Extreme Memory Profil
wird korrekt vom System umgesetzt.
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Ohne XMP konnten wir
marginal schärfere Latenzen festlegen.

Das Extreme Memory Profile wurde ohne Komplikationen vom System übernommen und lief auch stabil. Auch konnten wir manuelle Werte ohne XMP anwenden, allerdings konnte nur eine Latenz um eine Stufe angezogen werden. Dies kann mit dem Speicher-Controller der neuen CPU zusammenhängen.

EVGA E-Leet Tuning Utility X

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Das E-Leet-Tuning-Utility-X

EVGA packt bei den eigenen Mainboards das E-Leet-Utility-X dazu. Gleich die erste Seite zeigt die gesamten Spezifikationen der CPU auf, deren Anzeige sehr stark an CPU-Z angelehnt ist. Neben der Möglichkeit, die wichtigsten Spannungen, die Temperaturen und die Lüftergeschwindigkeiten auszulesen, ist es auch möglich, die CPU und den BCLK zu übertakten. Auch lassen sich die meisten Spannungen über dieses Tool ändern. Zusätzlich hat EVGA einen Prozess-Manager implementiert, mit dem sich die Thread-Verteilung der ganzen Prozesse einstellen lässt.

In der unten aufgeführten Bildergalerie sind nochmal alle UEFI- und E-Leet-Screens einsehbar:

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Für die Skylake-S-Plattform haben wir unser Testsystem umgestaltet und modernisiert. So sieht das Testsystem aus, mit dem wir das EVGA Z170 Classified getestet haben.

Hardware:

Für Bandbreiten/Transferratentests kommen weitere Komponenten zum Einsatz.

Software:

Bei weiteren Treibern verwenden wir jeweils die aktuellste Version.

Seit der Einführung der Nehalem-Prozessoren und der Integration des Speichercontrollers in die CPU haben wir festgestellt, dass sich die getesteten Mainboards kaum mehr in der Performance unterscheiden. Dies ist auch kein Wunder, denn den Herstellern bleibt fast kein Raum mehr fürs Tweaken: Früher war es möglich, durch besondere Chipsatztimings noch den einen oder anderen Prozentpunkt an Performance aus dem Mainboard zu holen, heute fehlt diese Optimierungsmöglichkeit. Ist ein Mainboard also in der Lage, die Speichertimings einzustellen, so werden alle Mainboards - wie auch bei unseren Tests mit konstant 2.133 MHz und 15-15-15-35 2T - dieselbe Performance erreichen.

Auch wenn wir deshalb die Performancetests im Vergleich zu früheren Mainboardreviews deutlich eingeschränkt haben, sind sie dennoch interessant, denn mit den Leistungsvergleichen findet man schnell heraus, ob der Hersteller beispielsweise den Turbo-Modus ordentlich implementiert hat oder im Hintergrund automatische Overclocking-Funktionen laufen. Beim EVGA Z170 Classified ist allerdings alles so, wie es zu erwarten wäre: Die Turbo-Modi laufen korrekt und auch keine versteckte Übertaktung ist aktiv.

Wir testen allerdings nur noch vier Benchmarks und beschränken uns hier auf 3DMark 2013, SuperPi 8M, Cinebench R15 und Sisoft Sandra 2014 Memory Benchmark:

3DMark 2013

Fire Strike

Futuremark-Punkte
Mehr ist besser

Cinebench R15 CPU

Cinebench-Punkte
Mehr ist besser

SiSoft Sandra 2014

Memory Benchmark

Bandbreite in GB/s
Mehr ist besser

SuperPi 8M

Zeit in Sekunden
Weniger ist besser

Alle sieben Platinen liegen erwartungsgemäß bis auf einzelne Ausnahmen auf dem gleichen Niveau - wie es auch zu erwarten war. Die Unterschiede sind jedoch größtenteils nur messbar.

Auch weiterhin werden wir die Bootzeit protokollieren. Wir messen die Zeit in Sekunden, wie lange das Mainboard benötigt, um alle Komponenten zu initialisieren und mit dem Windows-Bootvorgang beginnt.

Bootzeit

Vom Einschalten bis zum Windows-Bootvorgang

Zeit in Sekunden
Weniger ist besser

Besonders schlecht ist die Bootzeit mit satten 25,90 Sekunden. Trotz der Ausstattung müsste die Zeit weit unterhalb von 20 Sekunden liegen, das ein guter Wert für das EVGA Z170 Classified wäre.


Neben der wichtigen Performance ist auch der Stromverbrauch des heimischen PCs kein unwichtiges Kriterium. Was man häufig unterschätzt, ist die Tatsache, dass selbst die verschiedenen Mainboard-Modelle der zahlreichen Hersteller unterschiedlich viel Strom aus der Steckdose ziehen. Ein Grund dafür sind die verschieden eingesetzten BIOS-Versionen, die teilweise die von Intel referenzierten Stromsparmechanismen schlecht oder gar falsch umsetzen oder dass Onboardkomponenten sich eigentlich deaktivieren sollten, wenn diese entweder durch dedizierte Hardware ersetzt wurden oder einfach nicht verwendet werden. Darüber hinaus kann aber manchmal auch die Stromversorgung verantwortlich gemacht werden, wenn unter Default Settings mehr Energie zur Verfügung gestellt wird, als eigentlich benötigt wird. Genau deswegen spielt die Effizienz eine wichtige Rolle. Wenn die Effizienz der Stromversorgung nun also schlecht ausfällt, wird mehr Strom verbraucht. Zu unterschätzen ist hierbei aber auch die Software nicht, sodass sie ebenfalls gut abgestimmt sein muss, damit eine zufriedenstellende Effizienz gegeben ist.

Das EVGA Z170 Classified hat ein paar besondere Zusatz-Controller erhalten. Ein USB-3.1-Controller, ein PLX-Chip, zwei LAN-Controller und ein Audio-Codec tragen ihren Teil zum Stromverbrauch bei.

Gemessen haben wir im Windows-Idle-Betrieb ohne Last, mit Cinebench 11.5 unter 2D-Volllast und mit Prime95 (Torture-spanTest, Vollauslastung). Die jeweiligen Werte entsprechen dem System-Gesamtverbrauch.

Test 1: Mit aktivierten Onboardkomponenten:

Für den ersten Test sind die Default Settings aktiv, sodass der Großteil der Onboardkomponenten bereits aktiviert ist. Die Grafikausgabe erfolgt über die Radeon R9 380, wobei wir die iGPU im BIOS nicht deaktiviert haben. Wie bereits weiter oben geschrieben, sind alle Stromspar-Features eingeschaltet, was mit den Werten einer manuellen Konfiguration scheinbar gut umgesetzt wurde.

Leistungsaufnahme

Idle

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Überraschend gut präsentiert sich das EVGA Z170 Classified im Stromverbrauch, hier im Leerlauf. Das Testsystem hat mit dem EVGA-Brett gerade einmal 46 Watt aus der Steckdose gezogen, was aufgrund des PEX8747-Chips ein hervorragender Wert ist. Beim CPU-Package- und CPU-Core-C-State-Werten zeigte uns Throttlestop in der Version 8 leider keine Werte an.

Leistungsaufnahme

Cinebench R15 CPU

Leistung in Watt
Weniger ist besser

In Cinebench liegt die EVGA-Platine mit knapp einem Watt dicht hinter dem Gigabyte GA-Z170X-Gaming 3 und zeigt sich auch hier sehr effizient.

Leistungsaufnahme

Prime95

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Diesselbe Reihenfolge finden wir erneut mit Prime95 wieder, wobei sich das Z170 Classified mit unserem Testsystem 98,6 Watt genehmigt. Mit unter 100 Watt ebenfalls ein guter Wert.

Spannungen (Prime95)

1.026 (2. CPU. BIOS) XX


1.080 (2. CPU) XX


1.168 XX


1.180 (2. CPU. BIOS) XX


1.200 (2. CPU. BIOS) XX


1.232 (2. CPU) XX


Spannungen in Volt
Weniger ist besser

Bei der CPU-Spannung war es wiederholt nicht möglich, den angezeigten Werten bei den Software-Tools zu trauen. Die ausgespuckten Werte waren einfach nicht realistisch und auch der BIOS-Wert 1,026 liegt sich eigentlich schon zu niedrig.

 

Da die meisten Anwender nicht alle Onboard-Chips benötigen, haben wir einen Test mit nur einem aktivierten Onboard-LAN und dem Onboard-Sound durchgeführt. Sämtliche USB-3.0- und SATA-Controller sind hier beispielsweise deaktiviert. Die Spannungen werden weiterhin vom Board automatisch festgelegt, aber alle energiesparenden Features werden zusätzlich manuell aktiviert. Die Radeon R9 380 ist weiterhin die primäre Grafikkarte.

Test 2: Mit deaktivierten Onboardkomponenten (1x LAN + Sound an):

Leistungsaufnahme

Idle

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Im BIOS konnten wir einen LAN-Port, den Marvell-SATA-Controller und den ASM1142-USB-3.1-Controller deaktivieren. Dadurch wurden im Idle 1,4 Watt weniger aus der Steckdose gezogen.

Leistungsaufnahme

Cinebench R15 CPU

Leistung in Watt
Weniger ist besser

0,9 Watt weniger konnten mit Cinebench unter Teillast verzeichnet werden.

Leistungsaufnahme

Prime95

Leistung in Watt
Weniger ist besser

Unter Prime95 konnten sogar 1,9 Watt eingespart werden, das den Wert insgesamt noch besser erscheinen lässt.

Spannungen (Prime95)

1.026 (2. CPU. BIOS) XX


1.080 (2. CPU) XX


1.168 XX


1.180 (2. CPU. BIOS) XX


1.200 (2. CPU. BIOS) XX


1.232 (2. CPU) XX


Spannungen in Volt
Weniger ist besser

Bei der CPU-Spannung gab es natürlich keine Veränderung.

Für den geringen Stromverbrauch müssen wir EVGA wirklich loben. Gerade mit dem PLX-Chip und den anderen Controllern haben wir deutlich höhere Werte erwartet.


USB-3.1-Performance

Das EVGA Z170 Classified stellt in der Summe zwei der neuen Schnittstellen bereit, allerdings nur über den Header. Bei einer nun theoretischen Bandbreite von 10 GBit/s bedeutet es gleichzeitig, dass es nicht leicht wird, ein Laufwerk zu finden, mit dem diese Leistung auch abgerufen und vor allem bis ans Limit getrieben werden kann. In der Theorie wäre dies bereits mit einem schnellen M.2-Solid-State-Modul möglich, doch fürs Erste müssen zwei (m)SATA-6GBit/s-SSDs im RAID-0-Verbund herhalten, damit die neue Schnittstelle getestet werden kann.

Für den Test setzen wir eine USB-3.1-Lösung von ASUS ein. In einem externen Gehäuse arbeiten zwei mSATA-6GBit/s-Module im RAID-0-Verbund.

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Die USB-3.1-Performance beim EVGA Z170 Classified
über den ASMedia ASM1142.

Ohne Zwischenfälle wurde der Benchmark ausgeführt. Dabei wurden Transferraten von höchstens 685 MB/s sowohl im Schreiben und maximal 701 MB/s im Lesen erreicht. Da hätte durchaus mehr drin sein können.

USB-3.0-Performance

EVGA hat das Z170 Classified mit insgesamt acht USB-3.0-Schnittstellen ausgestattet. Am I/O-Panel können auf sechs Stück direkt zugegriffen werden, die restlichen zwei Stück können über den internen Header realisiert werden. Dabei arbeiten alle acht Schnittstellen nativ mit dem Z170-Chipsatz zusammen. Für den USB-3.0-Performancetest haben wir ebenfalls die USB-3.1-Lösung von ASUS verwendet.

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Die USB-3.0-Performance beim EVGA Z170 Classified
(nativ über den Z170-PCH).

Es reichte leider nicht aus, um die 400-MB/s-Marke zu überschreiten. So sind es lediglich 386 MB/s schreibend und 378 MB/s lesend geworden.

 

SATA-6G-Performance

Das EVGA Z170 Classified stellt zwei SATAe-Schnittstellen und vier SATA-6GBit/s-Ports bereit. Die zwei zusätzlichen SATA-6GBit/s arbeiten dabei mit dem Marvell-88SE9220-SATA-Controller zusammen. Der Rest wurde nativ an den Intel-Chipsatz angebunden. Für den Test verwenden wir die SanDisk Extreme 120, die wir direkt an die SATA-Ports anschließen.

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Die SATA-6G-Performance beim EVGA Z170 Classified
(nativ über den Z170-PCH).
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Die SATA-6G-Performance beim EVGA Z170 Classified
(über den Marvell 88SE9220).

Warum der Intel-Chipsatz in diesem Fall etwas schwächelt, ist sehr interessant. So schafft er es nur vereinzelnt, die Schreibdurchsatzrate auf über 500 MB/s zu pushen. Im Regelfall waren es eher um die 490 MB/s. Die Leserate liegt mit 544 MB/s zwar besser da, jedoch sind wir da anderes gewohnt. Marvells 88SE9220-SATA-Controller hat hier ASM1061 ähnliche Werte hingelegt. Soll heißen, lesend 413 MB/s und schreibend 388 MB/s. SATA-6GBit/s-SSDs sollten daher besser über den Intel-Controller arbeiten.

 

M.2-Performance

Den M.2-Test werden wir natürlich auch bei der Skylake-S-Plattform absolvieren. Mithilfe der neuen Intel-100-Chipsstzserie erfahren die angebundenen M.2-Steckplätze in der Theorie einen ordentlichen Performanceschub, dank den jeweils vier-PCIe-3.0-Lanes, wodurch die theoretische Bandbreite auf 32 GBit/s anwächst. Das Problem an der Sache ist allerdings, dass es bisher kaum M.2-SSDs gibt, die diese Bandbreite ausreizen können. Dennoch lässt sich mit einigen aktuell am Markt befindlichen M.2-SSDs feststellen, ob effektiv mehr als 10 GBit/s übertragen werden. Für diesen Test setzen wir daher die Samsung SSD XP941 mit 512-GB-Speicherkapazität ein, die auf eine Länge von 8 cm kommt und von Samsung mit 1.170 MB/s lesend und 950 MB/s schreibend spezifiziert wurde. Als Schnittstelle nutzt das Solid State Module den M.2-16-GBit/s-Standard, was vier PCIe-2.0-Lanes entspricht.

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Die M.2-Performance beim EVGA Z170 Classified
(über vier PCIe-3.0-Lanes vom Z170-PCH).

Der Z170-Chipsatz beschleunigt das M.2-Modul auf bis zu 965 MB/s im Schreiben. Lesend waren mit 1.078 MB/s sogar deutlich mehr drin. Alles in allem eine gute Performance.


Mit dem Z170 Classified möchte EVGA den High-End-Mainboardmarkt für die neuen Skylake-S-Prozessoren bedienen. Doch anders als bei den Grafikkarten hat es EVGA im Mainboard-Segment eher schwer, bei der sehr starken Konkurrenz ein überaus überzeugendes Produkt auf die Beine zu stellen. Zumindest gilt dies für das Z170 Classified aus der Z170-Produktfamilie. Dabei klingt die Basis des E-ATX-Bretts sehr vielversprechend. Für die eingesetzte LGA1151-CPU aus Intels sechster Core-Generation haben die Kalifornier ein VRM-Design, bestehend aus jeweils zwölf leistungsstarken MOSFETs und Spulen vorgesehen, die allesamt von einem optisch imposanten, durchgehenden Kühlkörper auf Temperatur gehalten werden und auch technisch in unserem Overclocking-Test eine überaus gute Leistung gezeigt haben. Für den Input halten sich zwei 8-polige EPS12V-Stromanschlüsse bereit. Der Hauptstromanschluss wurde sogar um 90 Grad angewinkelt. Mit dabei sind auch eine Diagnostic-LED, ein Power-, Reset- und CMOS-Clear-Button sowie ein BIOS-Switch, um zwischen gleich drei BIOS-ROMs umzuschalten und ein Anschlusspanel für die Spannungsmesspunkte, dessen Anschlusskabel mitgeliefert wird.

Durch den PEX8747 von PLX-Tech beherrscht das "EVGA Z170 Classified" das 4-Way-Multi-GPU-Feature. Zu diesem Zweck halten sich fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze bereit, auch wenn der mittlere Slot in diesem Anwendungsfall eher als Ballast anzusehen ist, da er in dieser Situation nicht genutzt werden kann. Zusätzlich ist auch ein PCIe-3.0-x4-Steckplatz verlötet worden. Über fünf DIP-Schalter können die fünf x16-Slots auf Wunsch auch deaktiviert werden. Durch die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke wird der für diese Plattform typische Speicherausbau bis 64 GB ermöglicht. Für den USB-Bereich hat sich das US-Unternehmen für insgesamt sechs externe und zwei interne USB-3.0-, zwei externe USB-2.0- und auch zwei USB-3.1-Schnittstellen entschieden. Letztere können jedoch nicht über das I/O-Panel erreicht werden, sondern ausschließlich über den internen Header.

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Storage-technisch kann der Anwender auf zwei SATAe-, vier SATA-6GBit/s-Schnittstellen und zwei M.2-Steckplätzen vertrauen. Einer der M.2-Slots mit M-Key-Ausrichtung eignet sich für ein schnelles Solid-State-Module mit einer Länge von 4,2 cm bis 8 cm, der zweite Steckplatz mit E-Key-Ausrichtung für kleine Controller-Karten mit einer maximalen Länge von 3 cm. Die Netzwerk- und/oder Internetanbindung erfolgt wahlweise über das Dual-Gigabit-LAN-Feature über zwei Intel-NICs, die sich auch via Teaming als Load-Balancer zusammenfassen lassen und auch Wake-on-LAN mitmachen. Für eine Portion Sound sorgt dagegen der Creative-Sound-Core3D-Audioprozessor inklusive einiger Audiokondensatoren. Selten anzutreffen ist zudem ein Onboard-Beeper, der sich in der Normalansicht ganz unten auf dem PCB befindet.

Kommen wir nun jedoch zu den Kehrseiten. Am Anfang dieses Artikels haben wir die großzügige Klebefolie erwähnt, die gerade für unversiertere Nutzer zum Ärgernis werden kann, sofern sie nicht rückstandslos entfernt werden kann, ohne den gesamten Kühler abnehmen zu müssen. Zudem schien das gut bedienbare UEFI-BIOS noch nicht den finalen Status erreicht zu haben. Einige der zu wenigen Overclocking-Einstellungen konnten nur umständlich vorgenommen werden, wie z.B. der Offset-Wert der CPU-Spannung, der sich ausschließlich mit der Maus ändern ließ. Der UEFI-Status könnte auch der Grund dafür sein, dass die SATA-Leistungstests nur in etwas abgeschwächter Form absolviert wurden. Dafür jedoch wurde nach langer Zeit endlich eine Instant-Flash-Funktion implementiert, die den BIOS-Flashvorgang um einiges erleichtert. Aber gerade für OC-Profis dürften die gebotenen Overclocking-Einstellungen nicht ausreichen. Für spezielles Feintuning werden aktuell keine Settings zur Verfügung gestellt. Daher eignet sich das Board derzeit eher für Anwender, die mit wenig Stress einfach nur etwas übertakten wollen und wo das Gebotene an Einstellmöglichkeiten genügt.

Wesentlich gravierender ist da schon eher der verlangte Preis für das Z170 Classified, der laut unserem Preisvergleich bei satten 498 Euro liegt. Verglichen mit anderen Platinen, wie dem Gigabyte GA-Z170X-Gaming G1, wurde die EVGA-Platine mit also einem sehr durchwachsenen Preis-/Leistungsverhältnis auf den Markt gebracht. Für den verlangten Preis fehlt unserer Ansicht nach noch das gewisse Extra. Vor allem aber auch in Bezug auf die erwähnten Kontrapunkte sind die roundabout 500 Euro für den aktuellen Status zu hoch angesetzt.

Positive Eigenschaften des EVGA Z170 Classified:

Negative Eigenschaften des EVGA Z170 Classified:

Das EVGA Z170 Classified sieht optisch unserer Meinung nach sehr gelungen aus und auch die Ansätze der Platine wurden von den Kaliforniern gut durchdacht. Doch existieren noch einige Baustellen, die EVGA sicherlich noch in Angriff nehmen wird.

Alternativen? Mit dem Gigabyte GA-Z170X-Gaming G1 haben wir bereits eine Alternative aus derselben Preisklasse genannt. Interessant könnte auch das bald erscheinende ASUS Maximus VIII Extreme sein, das ebenfalls vier Grafikkarten aufnehmen kann.

 

Persönliche Meinung

Ich selbst bevorzuge rein schwarze Mainboards, weswegen das EVGA Z170 Classified optisch bei mir definitiv punkten kann. Für mich kam allerdings das Gefühl hoch, dass EVGA das Z170 Classified etwas zu früh veröffentlicht hat. Damit spiele ich natürlich auf das UEFI an, das trotz BIOS-Update eher an ein Beta-Stadium erinnert. Gerade die Sache mit dem Offset sollte durch EVGA dringend korrigiert werden.

Und dann wäre da auch noch der Preis, der schlicht und ergreifend zu hoch ist. Wenn es schon ein 500-Euro-Mainboard sein soll, dann würde ich mir persönlich eines raussuchen, wo das Gesamtpaket mehr oder weniger stimmiger ist. (Marcel Niederste-Berg)

Preise und Verfügbarkeit
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