Seite 5: Sockel 1366, Messergebnisse Teil 2

Gleicher Testaufbau, anderes Testsystem. Weiter geht es mit unserer Referenzplattform auf Basis des Sockels 1366. Die Taktfrequenz des Xeon W5590 wurde ebenfalls auf vier Gigahertz erhöht, um eventuelle Unterschiede durch eine höhere Wärmeabgabe zusätzlich zu verstärken.

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Ein konvexer Kühlerboden trifft auf eine konkave CPU, die Verteilung der Wärmeleitpaste zeigt den gleichmäßigen Kontakt der beiden Flächen

Angemerkt sei, dass besagter Prozessor eine gut erkennbare, nach innen geformte also konkave Delle sein Eigen nennt, die im Vergleich zum FX 8120 von AMD deutlich wird.

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Konkave CPU, konvexer Kühler. Da fällt die Wahl nicht schwer, mit einer Differenz von einem Kelvin liegt diese Kombination vorn. Auch hier bewahrheitet sich die zuvor dargelegte Theorie. Es gibt mehr Berührpunkte der beiden gekrümmten Flächen, die Schnittebene ist größer und somit fällt auch die Kontaktfläche größer aus. Auch in diesem Fall ist nach der Demontage der beiden Kühler klar zu sehen, dass sich die Wärmeleitpaste gleichmäßig verteilt hat und beide Flächen fasst vollständig damit benetzt sind. Die Nachteile der unterschiedlich geformten Flächen in der Kombination konkaver Prozessor und ebener Kühlerboden kann sie nicht ausgleichen.

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Grafik 2: Ein konkaver Heatspreader trifft auf einen planen Kühlerboden

Die Erklärung ist ähnlich wie im ersten Fall. Auch hier verteilt sich die Wärmeleitpaste unterschiedlich. Im Gegensatz zu vorher befinden sich - wie wir anhand der zweiten Grafik bereits im theoretischen Teil festgestellt haben - die Berührpunkte der Flächen an anderer Stelle. Zu den Randbereichen berühren sich beide Flächen optimal, die Wärmeleitpaste wird tendenziell verdrängt. Auf Höhe des DIEs hingegen berühren sich die Flächen nicht, es entsteht ein minimaler Hohlraum. Die zuvor verdrängte Paste sammelt sich in diesem Szenario mittig und füllt diesen Bereich aus. Somit wirkt sich der thermische Eigenwiderstand der Paste mittig stärker aus, es kommt zu einer leichten Behinderung der Wärmeabgabe. 

Dieser Effekt tritt nun aber eben genau mittig auf Höhe des DIEs auf. Wir wissen, dass die Wärmeabgabe an dieser Stelle wesentlich höher ist als an den Randbereichen des Prozessors. Folglich wird die Wärmeabgabe gerade an der Stelle gemindert, an der ihre Intensität am höchsten ist. Die Differenz der Tests beträgt somit 0,25 Kelvin (1K - 0,75K = 0,25K) zu Gunsten dieses Tests, was vollkommen logisch erscheint.

Ergänzend sei noch festgehalten. In diesem zweiten Szenario ist die Kontaktfläche zwischen dem konkaven Heatspreader und dem planen Kühler (Intel, Sockel 1366) sogar größer als im ersten Fall der ebenen CPU und des konvexen Kühlers (AMD, Sockel AM3+). Trotzdem fällt die Differenz um 0,25 Kelvin größer aus, da der Widerstand eben im primären Hotspot (also auf Höhe des DIEs) und nicht im Randbereich, wie im ersten Beispiel, zu suchen ist. Zwar verteilt sich die Wärmeenergie nun stärker zu den Außenseiten, der konträrere Effekt wird gemindert aber nicht ausgelöscht.