Test: In Win H-Frame - das Open-Air Chassis

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Scythe_Gekko_logoOpen-Air Chassis - so bezeichnet In Win das H-Frame. Das scheint auf den ersten Blick ein widersinniger Name für ein Gehäuse. Aber beim Blick auf das H-Frame wird schnell klar, dass diese Bezeichnung ihre Berechtigung hat. Das ATX-Gehäuse besteht praktisch aus elf übereinandergestapelten Aluminiumplatten. Dieser Aufbau sorgt für eine einzigartige Optik und eine kaum gehinderte Luftzirkulation. Ob das exquisite Gehäuse auch mehr als eine Design-Studie ist, wollen wir in unserem Test herausfinden.

In Win hat immer wieder Mut zu ungewöhnlich designten Gehäusen bewiesen. Mit dem H-Frame übertrifft das taiwanesische Unternehmen sich aber selbst. 2 bzw. 4 mm dicke Aluminiumplatten werden für dieses Gehäuse wie ein Sandwich miteinander verbunden. Durch den Abstand zwischen den Platten kann Luft zirkulieren - das H-Frame wird zum "Open-Air Chassis".

Damit soll sich das Gehäuse besonders für passiv gekühlte Systeme anbieten. Idealerweise würden diese nur durch natürliche Konvektion gekühlt, die im H-Frame fast ungehindert möglich ist. Das setzt allerdings entsprechend genügsame Hardware voraus. Für den Fall der Fälle gibt es trotzdem zwei optionale Lüfterplätze, die 120-mm-Lüfter aufnehmen. Die sonstigen Spezifikationen des H-Frame lesen sich nicht besonders beeindruckend. Speziell die Zahl der Laufwerksplätze fällt eher mager aus. Es gibt nur einen 5,25-Zoll-Laufwerksplatz, einen 2,5-Zoll-Laufwerksplatz und drei weitere Laufwerksplätze, die sich wahlweise für drei 2,5- oder 3,5-Zoll-Laufwerke nutzen lassen. Beachtlich ist jedoch, dass die SSD/HDD-Einschübe allesamt Hot-Swap-fähig sind.

In Win positioniert das H-Frame als exklusives Design-Gehäuse. Dementsprechend hoch fällt auch der Preis aus - 349,90 Euro müssen für das Open-Air Chassis eingeplant werden.

Im Vorfeld des Tests haben wir das H-Frame bereits in einem "Ausgepackt & angefasst"-Video vorgestellt - wir binden das Video auch an dieser Stelle noch einmal ein:

Alternativ bieten wir auch eine YouTube-Version des Videos an.

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Für ein Gehäuse dieser Preisklasse fällt der Lieferumfang mager aus. Es gibt neben der Bedienungsanleitung Auflagestreifen für das Netzteil, einige lange Kabelbinder und das übliche Montagematerial. Die einzelnen Tüten sind beschriftet, so findet man schnell die jeweils benötigten Schrauben oder Abstandshalter.

Bevor wir mit dem eigentlichen Test beginnen, hier die Eckdaten des Gehäuses in tabellarischer Form:

Eckdaten: In Win H-Frame
Bezeichnung: In Win H-Frame
Material: Aluminium (2-4 mm)
Maße: 220 x 524 x 545 mm
Formfaktor: mATX, ATX
Laufwerke: 1x 5,25 Zoll (extern), 3x 2,5 Zoll oder 3,5 Zoll (intern), 1x 2,5 Zoll (intern)
Lüfter: 1x 120 mm (Rückseite, optional), 1x 120 mm (Front, optional)
Gewicht: ca. 11,8 kg
Preis: 349,90 Euro

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Das H-Frame hat mit 220 x 524 x 545 mm die typischen Dimensionen eines Midi-Towers. Sein Aufbau und Erscheinungsbild sind aber alles andere als typisch. Am ehesten erinnert es an einen Kühler, schließlich sind die Aluminiumplatten wie Kühllamellen angeordnet. Markant sind auch die Form inklusive der Tragegriffe und die Farbakzente, die vor allem durch zwei blau eloxierte Platten gesetzt werden. Obwohl das H-Frame ein wortwörtlich luftiges Gehäuse ist, kommt es doch auf ein beachtliches Gewicht von knapp 12 kg. Das spricht dafür, dass In Win beim Materialeinsatz nicht knausert.

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Aufgrund des Aufbaus kann man praktisch durch das Gehäuse hindurchschauen. Natürlich findet auch die Luft genauso leicht ihren Weg durch das H-Frame, und zwar inklusive Staub, denn Staubfilter gibt es nicht. Neben den beiden blau eloxierten Aluminiumplatten hat In Win auch weitere Elemente des Gehäuses blau eingefärbt. Das gilt vor allem für die Laufwerkseinschübe und Lüfterhalter, aber auch für das I/O-Panel.

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I/O-Panel, Bedienschalter und Status-LEDs wurden an einem Platz zusammengefasst (abgesehen von einem USB 2.0-Port, der auf der Gehäuseoberseite zugänglich ist). Das I/O-Panel bietet zwei USB 2.0-Ports und 3,5-mm-Klinkenanschlüsse für Kopfhörer und Mikrofon.

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Auch die Seitenteile bestehen aus vergleichsweise dicken, gebürsteten Aluminiumplatten. Sie werden von vier Rändelschraubköpfen an ihrem Platz gehalten, bei Bedarf lassen sie sich gut abnehmen und auch wieder anbringen. Auf seitliche Lüfterplätze hat In Win verzichtet.


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Auch die Rückseite wurde sehr offen gehalten. Trotz des ungewöhnlichen Aufbaus des Gehäuses werden die Komponenten im Inneren konventionell angeordnet. Das Mainboard findet seinen Platz hinter dem oberen Teil der Rückwand, das Netzteil wird hingegen auf dem Boden angebracht - sofern man denn bei den Alu-Stegen von einem Boden sprechen möchte. Wie schon in der Front gibt es auch in der Rückwand eine Halterung für einen optionalen 120-mm-Lüfter.

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Anders als bei den anderen drei offenen Seiten gibt es in der Oberseite ein grobmaschiges Gitter. Dadurch wird verhindert, dass Gegenstände in das Gehäuse hineinfallen können. Aus der Perspektive ist auch der einsame USB 2.0-Port zu sehen, den In Win im vorderen Bereich der Oberseite eingebaut hat.

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Damit das Gehäuse nicht auf dem blanken Aluminium steht, gibt es vier orangefarbene Gummiüberzüge. Auch die Unterseite des H-Frames muss ohne Staubfilter auskommen, das Netzteil kann sich also als Bodenstaubsauger betätigen.


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Auch der Innenraum wirkt mit dem Mix aus gebürstetem und blau eloxierten Aluminium und der ungewöhnlichen Formgebung außergewöhnlich. Dabei werden Mainboard und Netzteil durchaus konventionell montiert. Dafür gibt es aber keinen klassischen Laufwerkskäfig.

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Wer das Netzteil nicht direkt auf die Oberkanten der Aluminiumplatten ablegen möchte, kann die beiliegenden Auflagestreifen an die Unterseite des Stromversorgers aufkleben. Danach wird das Netzteil wie gewohnt von der Rückseite her festgeschraubt. Darüber ist Platz für bis zu sieben Erweiterungskarten, die mit Rändelschrauben fixiert werden. Die Slotblenden greifen das Design des gesamten Gehäuses auf und haben dementsprechend großzügige Luftöffnungen.

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Die Käfige für den Front- und den Rückwandlüfter werden von zwei Rändelschrauben an ihrem Platz gehalten. Sie lassen sich zur Montage eines Lüfters entsprechend leicht aus dem Gehäuse herausholen. Auffällig ist aus dieser Perspektive der geringe Abstand zwischen der Oberkante des Mainboards und der Oberseite des Gehäuses. Bei ausladenden Prozessorkühlern könnte das zum Problem werden.


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Das Prinzip der Lüfterkäfige setzt In Win in abgewandelter Form auch für die drei Festplattenschubladen ein. Rändelschrauben halten sie an ihrem Platz. In den Schubladen lassen sich im Auslieferungszustand 2,5-Zoll-Laufwerke verschrauben. Nachdem ein Teil der Schubladen demontiert wurde, können auch 3,5-Zoll-HDDs untergebracht werden. Egal, welches Format man nutzt - die Laufwerke werden per Hot-Swap-Connector ans System angebunden. Das gilt auch für den separaten 2,5-Zoll-Laufwerksplatz.

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Die Aluminiumplatte, die als Mainboard-Tray fungiert, bietet Aussparungen für Kabelmanagement und die Montage von CPU-Kühlern mit Backplate. Das Kabelmanagement wird durch den knappen Abstand zur Außenplatte erschwert. Auch der fehlende Boden ist dafür ungünstig - die einzelnen Kabelstränge sollten deshalb am besten mit Kabelbindern gesichert werden. Sonst können sie leicht nach unten rutschen.

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Die Montage unseres Testsystems nahm etwas mehr Zeit in Anspruch als in einem typischen Midi-Tower. Insgesamt hat In Win aber doch für zweckmäßige Montagemöglichkeiten gesorgt. Die Montage der Erweiterungskarten mit Rändelschrauben gibt keinen Grund zur Beanstandung. Auch die Festplatten-Schubladen sind weitgehend gelungen - ihr größter Nachteil ist aber die fehlende Entkopplung. Das Verlegen der Kabel gestaltete sich nicht ganz einfach. In gewissen Grenzen lässt sich aber durchaus ein aufgeräumter Innenraum erreichen.


Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

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Folgende Komponenten wurden verbaut:

Eckdaten: Testsytem
Prozessor: Intel Core i3-530 @ 2,93 GHz
Prozessor-Kühler: Scythe Yasya, passiv gekühlt
Mainboard: Gigabyte GA-H55M-USB3
Arbeitsspeicher: 4096 MB Crucial 1333 MHz
Festplatte: Western Digital Raptor 74 GB
Grafikkarte: Sapphire Radeon HD 4670, passiv gekühlt
Betriebssystem: Windows 7 x64 Home Premium

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert.

Im direkten Anschluss wurde die Grafikkarte mittels FurMark auf Temperatur getrieben. FurMark ist ein kostenloser OpenGL-Benchmark und bietet einen Xtreme-Burning-Mode, der die Grafikkarte temperaturmäßig ans Limit bringt. Auch die Grafikkarte wurde 30 Minuten lang ausgelastet.

Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

Beurteilung der Temperaturen:

Unser passives Testsystem setzt sich zwar nicht aus aktueller High-End-Hardware zusammen, zeigt aber gut die Stärken und Schwächen der Gehäusekühlung auf. Es passt naturgemäß besonders gut zum H-Frame, das auf den passiven Betrieb ausgelegt ist. Da In Win auf Gehäuselüfter verzichtet, gab es im gesamten PC genau einen Lüfter - den vom Netzteil. Sein Einfluss auf die Gehäusekühlung kann vernachlässigt werden.

Erwartungsgemäß wurde unser Testsystem deutlich wärmer als in Gehäuse mit Gehäuselüftern. Die Temperaturen von Mainboard und Festplatte fielen etwas höher als üblich aus, blieben aber noch im Rahmen. Die CPU-Temperatur ist schon grenzwertig. Hier könnte ein größerer Kühler mit besserer Eignung für den Passiv-Betrieb helfen. Die Temperatur der Grafikkarte muss als kritisch bezeichnet werden. Allerdings wird die HD 4670 mit ihrem Passivkühler auch in schlecht gekühlten konventionellen Gehäusen sehr warm.

Insgesamt wird deutlich, dass der Passivbetrieb besondere Ansprüche an die verbauten Komponenten stellt. Besonders die Wahl der Grafikkarte und des Prozessors sowie des jeweiligen Kühlers möchte gut überlegt sein. Allerdings ist die Belastung durch Prime und Furmark natürlich auch ein Worst Case-Szenario, das so im Alltagseinsatz keine Rolle spielt.

Lautstärkemessungen:

Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.

Obwohl im gesamten System nur ein Lüfter (im Netzteil) lief, kann das H-Frame keinen Lautstärkerekord aufstellen. Dafür ist die eingesetzte Festplatte einfach zu laut - zumal sie nicht entkoppelt wird und beim offenen Aufbau des Gehäuses jedes Geräusch nach außen dringt. Würden wir die Festplatte durch eine SSD ersetzen, sollte das System aber nahezu unhörbar sein. 

Weitere Messungen in der Übersicht:

Wir messen die maximale Höhe des Prozessorkühlers und die maximale Grafikkartenlänge mithilfe eines handelsüblichen Zollstocks und berücksichtigen auch vorhandene Hersteller- bzw. Händlerangaben. Daraus resultieren gewisse Messungenauigkeiten. Die Werte können zwar als Orientierung dienen, sind aber keineswegs mm-genau.

Höhe Prozessorkühler:

Eine maximale CPU-Kühlerhöhe von etwa 15,9 cm ist knapp bemessen. Unser Scythe Yasya ist genau 15,9 cm hoch und hatte dementsprechend Kontakt zum Seitenteil.

Grafikkartenlänge:

35 cm sind für alle aktuellen High-End-Grafikkarten ausreichend.

Platz hinter dem Mainboardschlitten:

Der Abstand zwischen Tray und Seitenteil fällt mit 1,7 cm knapp aus. Entsprechend mühsam gestaltet sich das Verlegen der Kabel. Zusätzlich erschwert wird das Kabelmanagement dadurch, dass die Kabel einfach nach unten aus dem Gehäuse herausrutschen können.


In Win bietet mit dem H-Frame ein bis dato einzigartiges Gehäuse an. Design ist immer Geschmackssache, aber das H-Frame zieht auf jeden Fall alle Blicke auf sich. Das gilt nicht nur für das Äußere, sondern auch für den Innenraum des Gehäuses. Dazu kommt das hochwertige Material. Die 2 bzw. 4 mm dicken Aluminiumplatten hinterlassen einen ganz anderen Eindruck als das deutlich dünnere Material typischer Aluminiumgehäuse. Die Verarbeitung unseres Samples war einwandfrei.

Der offene Aufbau des Gehäuses erfüllt durchaus seinen Zweck. Genügsamere Hardware kann man bei normaler Belastung passiv gekühlt im H-Frame betreiben. Allerdings sollte man die einzelnen Komponenten wirklich entsprechend auswählen. Die Kombination aus sparsamem Prozessor mit ausladendem Tower-Kühler, einer genügsamen Grafikkarte und einer SSD bietet sich an. Die Gehäuse-Bauweise hat aber doch auch ihre Nachteile. Die Umgebungsluft kann nicht nur ungehindert durch das Gehäuse zirkulieren, sie kann gleichzeitig auch jede Menge Staub mitbringen und im H-Frame ablagern. Staubfilter hätten sicher die Optik gestört - aber so muss das Gehäuse regelmäßig gereinigt werden. Während Staub ungehindert eintreten kann, tritt Schall genauso ungehindert aus. Obwohl unser Testsystem nur einen einzigen Lüfter nutzt - den im Netzteil - war es im H-Frame nicht wirklich leise. Die schnelldrehende Festplatte machte sich akustisch deutlich bemerkbar. Dass es keine Festplattenentkopplung gibt, macht die Lage nicht besser. Der Einsatz einer SSD ist deshalb sehr empfehlenswert, auf Komponenten mit hochdrehenden Lüftern sollte verzichtet werden.

Abgesehen von der fehlenden HDD-Entkopplung und den nicht vorhandenen Filtern mag die Zahl der Lüfter- und Laufwerksplätze zu gering für ein Gehäuse dieser Preisklasse erscheinen. Allerdings sollte man berücksichtigen, dass die Lüfterplätze in diesem auf passive Kühlung ausgelegten Gehäuse ohnehin in etwa die Bedeutung haben, die eine Rückbank im Sportwagen hat. Für den Fall der Fälle sind sie vorhanden, aber eigentlich widersprechen sie dem Sinn des Gehäuses. Auch die Unterbringung von vielen Festplatten verträgt sich nicht mit der Gehäusekonzeption. Zu bedenken ist schließlich noch, dass die maximale CPU-Kühlerhöhe etwas knapp bemessen und das Kabelmanagement nicht optimal gelöst ist.

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Bewertet man das H-Frame nach den funktionalen Kriterien, die wir sonst an Gehäuse anlegen, leistet es sich einige Schwächen. Das ist aber richtig einzuordnen - das Gehäuse wurde einfach sehr konsequent auf seinen Einsatzzweck getrimmt. Als Behausung eines passiv gekühlten Systems kann es überzeugen - und mit seiner einzigartigen Optik, dem Material und der Verarbeitung ohnehin. Neben der speziellen Ausrichtung des Gehäuses wird vor allem der Preis von 349,90 Euro und die limitierte Auflage von 300 Exemplaren verhindern, dass In Wins H-Frame ein Kassenschlager wird. Ein außergewöhnliches Liebhabermodell ist es aber ohne Frage.

Positive Aspekte des In Win H-Frame:

Negative Aspekte des In Win H-Frame: