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Xeon Phi Knights Landing Intels bisher größter und komplexester Chip

Don

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<p><img src="/images/stories/logos-2015/intel3.jpg" width="100" height="100" alt="intel3" style="margin: 10px; float: left;" />Einige Kollegen der Presse wurden von Intel nach Hillsboro, Oregon, eingeladen. Dort wurden einige weitere Details zur kommenden Xeon-Phi-Generation alias Knightss Landing verraten. Demnach wird der Chip auf 8 Milliarden Transistoren kommen und ist damit ähnlich komplex wie der GM200 auf der <a href="index.php/artikel/hardware/grafikkarten/34550-nvidia-geforce-gtx-titan-x-im-test.html" target="_self">GeForce GTX Titan X von NVIDIA (Hardwareluxx-Artikel)</a>. Für Intel ist es ein neuer Rekord in Sachen Transistoranzahl und -dichte, wenngleich man noch keine Angaben zur Chipgröße macht. Gefertigt werden soll Knightss Landing im 14-nm-FinFET-Verfahren.</p>

<a...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/34741-xeon-phi-knight-landing-intels-bisher-groesster-und-komplexester-chip.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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L0rd_Helmchen

Der Saft ist mit euch!
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Da sitzt wohl der Speicher denke ich mal.

Fettes Teil. Was würde ich drum geben, wenn wir bei den GPUs bei 14nm wären :(
 

pipip

Neuling
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jrs77

Das ist kein On-Package DDR4, sondern HMC. Erste Consumer Hardware mit ähnlicher Speichertechnologie wird die R9 390X mit HBM Speicher sein.

Theoretisch wäre ja 2016 Prozessoren mit HBM oder HMC möglich, sodass man sogar, falls die Chips mit 16 GB ausgestattet sind, sogar auf zusätzlichen DDR4 verzichten könnte.
 
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