[Projekt] [Worklog] Neue Rendermaschine - Ryzen 7950X, RTX 40XX - Wasserkühlung

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Hallo, liebe LuXXer und LuXXerinnen,

seit Langem lese ich interessiert, neugierig, staunend und immer lernend hier mit. Seit ein paar Monaten habe ich auch ein LuXX-Konto. :-) Nun möchte ich Euch an meinem endlich, endlich anstehenden Neubauprojekt teilhaben lassen. Vielleicht liest ja dann auch von Euch jemand interessiert, neugierig, staunend und lernend mit :-)

Ein wenig Hintergrund.
Ich nutze meine privaten Rechner viel für grafische Arbeiten. Neben klassischer Fotoretusche auch 3D-Zeugs und Videoschnitt und -effekte. Neben Adobe-Produkten kommt Cinema 4D mit Redshift und/oder Octane als Renderer zum Einsatz. Ende 2022 habe ich begonnen, mit Stable Diffusion zu basteln.
Meine aktuelle Maschine ist zwar immer noch recht kräftig (Dual Xeon 2687W v2, 64 GB RAM, GTX 980Ti, alles unter Wasser), aber sehr in die Jahre gekommen. Der Stapellauf war im Mai 2012(!). Es gab ein Upgrade auf Wasser und die GTX 980TI im Sommer 2015.
Den Ersatz denke ich seit etwa 2019. Da waren noch ein 32-kerniger Threadripper (3970X) und Dual 3090 eine Überlegung. Dann kamen Corona, coronabedingte Lieferengpässe und lieferengpassbedingte Mondpreise. Corona ist weg. Den 3970X gab's nach Beruhigung der Lieferketten nicht mehr. Die neuen Threadripper-Modelle sind für mich als ambitionierten Hobbyisten preislich indiskutabel und auch die Mondpreise bei Grafikkarten sind irgendwie geblieben (ja, wer Leistung will, muss - finanziell - leiden ;-)).

Das vorausgeschickt habe ich also in den letzten, nun ja, Jahren meine Konzepte für einen neuen Rechner immer wieder überdacht und teils komplett über den Haufen geworfen. Da der Dual Xeon mit der 980Ti immer noch gut genug für mich dabei ist, konnte ich mir Geduld leisten.
Nun hat sich Ende 2023 zuerst die Adobe-CC gemeldet. After Effects und Premiere Pro bekomme ich nicht mehr auf die 2024 gehoben. Weil AVX2 fehlt. Doof. Kann der Xeon Baujahr 2011 leider nicht. Als nächstes ist Cinema 4D auf den AVX2-Begründungszug aufgesprungen. Die 2024er Version kann ich dort ebenfalls nicht mehr installieren. Und Stable Diffusion möchte von allem viel. Am Meisten aber VRAM (zwinkernde Grüße an die "wozu denn soviel VRAM?!?"-Fraktion ;-)). Außerdem wird die Unterstützung von GTX-Grafikkarten immer dünner.

Na gut. Budget ist geplant seit 2019. Die Möglichkeiten der Hardware haben sich in der Zeit stark verändert für meinen Anwendungsfall. Und meine Geduld wird durch die Updatebremsen Adobe und Maxon angezählt und ausgeknockt.

Was plane ich?
Ich fange mal mit dem avisierten Setup der wesentlichen Komponenten an. Da mir Spiele nicht so wichtig sind, möchte ich eine AMD 7650X-CPU - ohne den 3D-Zusatz. Für die Renderer kann Leistung nur durch Leistung ersetzt werden. Deswegen soll(te) es eine RTX 4090 werden. Die 24 GB VRAM freut Stable Diffusion und viele andere KI-basierte lokale Anwendungen. Ausreichend RAM - für z.B. Partikelsysteme in Cinema 4D - sollen es mit 128 GB auf dem Mainboard auch sein. Besondere Anforderungen an das Mainboard sind allein Zuverlässigkeit und zwei NVMe-Slots ohne Ausbremsen der RTX. Das alles ein wenig powertargetangepasst und wassergekühlt mit einem MO-RA 420. So weit, so gut.

Was wird gebaut?
Da ich (weiterhin) nicht bereit bin, deutlich über 2k Euro für eine wassergekühlte Grafikkarte auszugeben, habe ich länger überlegt, was Alternativen sein könnten. Die Diskussionen um den 12VHPWR-Anschluss haben auch Wirkung hinterlassen. AMD scheidet wegen CUDA als alternative GPU aus. Die Tests und Benchmarks zeichnen da ein eindeutiges Bild. Eine Alternative war das "Downgrade" auf eine Frostbite 4080. Fast 1k Geld gespart :-) Und 12VHPWR ist nicht mehr so bedrohlich. Bis es kürzlich die Ankündigungen der Super-Karten gab. Unterhalb der 4080 gab es für mich bis dahin nichts Sinnvolles, da ich mindestens 16 GB VRAM haben möchte. Nun wird die 4070 TI Super mit 4080-er Chip und 16 GB VRAM die Zwischenlösung.*

Zur Einordnung: Der Sprung von der 980Ti zur 4090 wäre im Octanebench knapp Faktor 9. Zur 4070Ti Super wird es knapp Faktor 5. Völlig in Ordnung für mich.

*Zwischenlösung, bis es die 50XX gibt. Dann werde ich mir Kosten/Nutzen neu ansehen. Vor allem die Größe des VRAM (32GB, 48GB?) wird entscheiden sein für mich. Bis dahin vergehen aber noch mindestens zwei Jahre.

Die Grundbauteile:
* AMD Ryzen 7950X
* Asus Rog Strix B650E-F Gaming Wi-Fi
* Kingston Fury Beast RGB DDR5-6000 (4x32 GB-Riegel)
* 2x Samsung 980 Pro NVMe 2TB
* be Quiet! Straight Power 12 1.000 Watt
* Crucial 4TB SSD
* RTX 4070TI Super EX GAMER von KFA2

Das alles in einem Lian Li Dynamic XL Evo. Ich mag Platz. Und es ist in fast jede Richtung fast 10cm kleiner als mein Cosmos II von Cooler Master! :-D

Die Kühlung:
Die Grafikkarte bleibt vorerst belüftet. Damit spare ich mir Geld und Zeit für einen ordentlichen MO-RA-Aufbau. Die CPU wird hingegen wie geplant unter Wasser gesetzt.

* 420er 44mm Radiator - seitlich am Gehäuse
* 8x Arctic P14 PST PWM - davon oben und unten jeweils 3x als Intake, 2x hinten als Outtake
* 3x Lian Li UNI FAN TL LCD Series Lüfter (doof teuer, aber ich möchte, will, will, will uuuunbedingt diese LCD-Schirmchen im Gehäuse!) auf dem Radiator als Outtake
* D5-Pumpe von aquacomputer mit angeflanschtem Ultitube 100er AGB
* Mycro Direct-Die CPU Wasserkühler - obwohl ich kein Kirmesfreund bin, in der RGB-Version #besserhabenalsbrauchen
* aquacomputer Durchflusssensor high flow NEXT

Weil es mein Silizium gut haben soll, wird die CPU vom Heatspreader befreit. Das Köpfen wird der aufregendste Teil für mich, weil Premiere. Ebenso mein Ersteinsatz von Flüssigmetall.

Das ist erstmal eine Menge Text für Euch. Ich möchte Euch so gut es geht am Enstehungsprozess teilhaben lassen. Fotos und mehr Inhalt folgen, sobald die Teile eintreffen. Ich rechne mit den Zutaten bis Sonnabend. Die RTX kommt vielleicht erst nächste Woche.

Bei Fragen fragt, bei Anmerkrungen merkt an. Ich werde sicher mit dem einen oder anderen Meinungs- oder Ratschlagwunsch hier auftauchen.

Happy modding!
Matthias alias Renderman_2punkt0
 
Zuletzt bearbeitet:
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Die Zutaten sind da!

Ich habe das Wochenende mit der Bewunderung der vielen schönen Kartons verbracht. Anbei ein Eindruck für Euch.

DSC02329 1600x.jpg


Der Radiator und der Schlauch sind bereits gespült und trocknen seit Sonntag. Im nächsten Schritt wird die CPU vorbereitet. Freut Euch auf einen Köpf-Bericht.

Euch einen guten Wochenstart.
Matthias
 
Die CPU ist dran!

Die vielen Diskussionen um den "zu dicken" Heatspreader der AM5-CPU haben mich lange überlegen lassen, was ich aus diesen Infos mache und was das für meine CPU-Kühlung bedeutet. Insbesondere das Video von Roman "Der 8auer" Hartung hat mich intensiv darüber nachdenken lassen, meine CPU vor Einbau vom Heatspreader zu trennen und auf eine Direct Die-Wasserkühlung zu setzen.

Pro: Um 10 - 20°K kühler - je nach Situation.
Kontra: Ich muss die CPU köpfen und riskiere deren Ableben. Außerdem habe ich keine Erfahrung damit.

Am Ende habe ich mich für die potentiell kühleren Temperaturen und das Abenteuer des Köpfens und Direct-Die-Kühlung entschieden.

DSC02337 1600x.jpg


Die einzelnen Schritte:

Ich habe in der Vorbereitung versucht, viele Videos zum Thema zu sehen. Interessanterweise findet sich nicht viel Aufschlußreiches zum AM5. Irgendwo fehlt immer ein Hinweis oder Schritt. Jayztwocents z.B. hat das Auftragen des Flüssigmetalls und den Einbau der CPU komplett weggelassen.

Durch Zufall bin ich über diesen Beitrag gestolpert. Hier war der Tipp mit der Zahnseide, um die Silikonklebung unter den "Tentakeln" des Heatspreaders zu lösen, sehr wertvoll. Das hat mir wahrscheinlich viel Schrauberei mit dem Delid-Die-M@te gespart.
Anders als im Video habe ich die Zahnseide bei allen vier Ecken und den vier Mittelnupsis von innen durchgeführt (siehe Bild). Das hat viel Zeit und Frust gespart.

DSC02339 1600x.jpg


Als Zahnseide habe ich eine extra gleitfähige genommen. Hier war meine Annahme, dass diese Sorte besser mit dem hin-und-her-Zuppeln zurechtkommt und nicht so schnell reißt. Das hat gut geklappt. Ich habe für alle Tentakeln drei oder vier Stücke gebraucht.

Zahnseide.png


Basteltipp: Idealerweise habt ihr eine helfende Hand, die den Prozessor mit Druck auf den Heatspreader auf einer Unterlage fixiert. Damit könnt ihr Euch auf die Arbeit mit der Zahnseide konzentrieren. Nehmt ein möglichst langes Stück von vielleicht 25 - 30cm. Das könnt ihr gut (mehrfach) um je einen Finger der linken und rechten Hand wickeln. Dadurch rutscht die Zahnseide nicht weg und ihr könnt gut Kraft ausüben. Damit die Finger nicht leiden, habe ich gummierte Arbeitshandschuhe übergezogen.
Solltet ihr keine helfende Hand haben, geht das auch, ist aber fummeliger. Ich habe in dem Fall mit einer Hand die CPU fixiert und die beiden Enden der Zahnseide um zwei Finger der freien Hand gewickelt. Dann die Zahnseide auf Spannung gezogen und mit dieser Zugspannung eine kreisförmige Bewegung nach soweit links und soweit rechts wie möglich ausgeführt. Das folgende Bild illustriert das hoffentlich verständlich genug.


DSC02339 1600x II.jpg


Die Zahnseideaktion hat für alle acht Tentakeln etwa 15 Minuten gedauert. Wobei die meiste Zeit für das Finden einer guten Technik draufging. Ich habe, nachdem alle Silikonpads durchtrennt waren, jedes Pad noch zweimal nachgezuppelt. Der Klebepunkt ist ja jeweils noch da und stellt wieder eine leichte Verbindung her, auch wenn man mit der Zahnseide einmal durch ist.

Nach der Vorarbeit war der Delid-Die-M@te dran. Dessen Verwendung ist intuitiv und einfach. CPU eingespannt, Deckel drauf und fixiert, Schrauben rein, los geht's. Die ersten Male geht das Ganze relative schwer, war aber nach etwa einem Dutzend Schraubungen deutlich leichtgängiger. Da mein Akkuschrauber keinen passenden Bitsatz hatte, habe ich per Hand und beiliegendem Imbusschlüssel geschraubt. Nach 36 Schraubungen auf jeder Seite - ich habe für dieses Worklog extra mitgezählt ;-) - war der Heatspreader gelöst.

DSC02344 1600x.jpg

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Mit einem kleinen Plastikspatel habe ich die Silikonklebepunkte entfernt. Mit einer ersten Runde Flüssigmetall (siehe Bild) die Reste des Lots angelöst. In Runde eins war das Flüssigmetall knapp 30 Minuten auf den Dies.

DSC02349 1600x.jpg


Da mir die Oberfläche nicht sauber genug schien, habe ich nochmal eine kleine Schicht Flüssigmetall aufgetragen. Die ruht jetzt knapp 20 Stunden. Mal gucken, wie's nach dem Reinigen aussieht.

Update folgt...
 
Die 20 Stunden der zweiten Runde Flüssigmetall sind seit ein paar Tagen rum. Zeit, mit Euch den weiteren Fortschritt zu teilen.

Reinigung der Dies und die Sache mit dem Schutzlack

Ich habe die zweite Runde Flüssigmetall etwas mehr als einen Tag auf den Dies gehabt. Das Flüssigmetall sollte die Reste des Lots gut anlösen können. Nach Abtragen dieser Schicht und anschließender Reinigung mit Isopropylalkohol (in Form der in der Apotheke erhältlicher Pads) sahen die Dies recht gut aus.

1600x DSC02350.jpg


Die etwas verwitterte Optik der Oberfläche ist wohl normal und mir bei allen Tutorials so mehr oder weniger begegnet.

Ich habe versucht, das Flüssigmetall mit großer Um- und Vorsicht zu verarbeiten. Das Zeug ist aber gefühlt überall. In der Verpackung hatten sich nach der ersten Anwendung ein paar kleine winzige Kügelchen angesammelt und selbstverständlich ohne Mühe ihren Weg auf meine Arbeitsfläche gefunden. Vermutlich habe ich den Spritzenstempel nicht genug herausgezogen, damit das Metall zurück in die Spritze gesaugt wird, wodurch wohl etwas aus der sehr feinen Nadel getropft ist. Die Isopropylalkohol-Pads haben hier gute Dienste getan. Ich habe mit diesen hier vergleichbare verwendet (knapp 3,50 für 100 Stück - in der Apotheke!).

Isopropylalkohol Pads.jpg


Beim Reinigen der Dies habe ich zuerst mit Toilettenpapier abgetupft, dann abgewischt. Ich bin mit dem Papier großzügig umgegangen, da das Metall das große Bedürfnis zeigt, sich wieder vom Papier zu lösen und zurück auf's Die oder den Tisch oder sonstwo zu wandern.
Im letzten Schritt wurden mit Isopropylalkohol sowohl die Dies als auch die SMDs gereinigt. Das Foto für's Forum hat geholfen, letzte Reste auch ohne Lupe ausfindig zu machen. Der Megapixel der Kamera dank :-)

Über Schutzlack habe ich länger nachgedacht. die SMDs sind vom Werk aus bereits mit einer durchaus dicken Schutzschicht versehen. Aus irgendeinem Grund aber nicht überall komplett. Es gibt freie Stellen - im Bild oval eingekringelt. Und es gab blanke Kontakte, deren Zweck mir nicht klar ist - im Bild mit Kreisen markiert.

1600x DSC02350 rote Ringe.jpg


Da mir das letztendlich zu heikel war, die blank und ungeschützt zu lassen, habe ich zuerst in den sauren Apfel und dann ins Portemonnaie gegriffen, um Romans rote Farbe zu kaufen. Damit habe ich die freien Stellen leicht betupft. Das Ganze durfte, passend zur Kurzanleitung des Wärme-Grizzlys, knapp 30 Minuten bei Zimmertemperatur (20°C) trocknen. Die Optik hatte ich mir schlimmer vorgestellt.

1600x DSC02362.jpg


Im nächsten Beitrag geht es ans Einsetzen der CPU ins Mainboard und das Aufsetzen des Mycro Direct-Die-Wasserkühlers. Hier hatte ich ein wenig zu knabbern, da mir die Ausrichtung des Kühlers nicht eindeutig und klar war. Die beiliegende Anleitung war auch eher mißverständlich und hat meiner Ansicht nach einen Fehler in der grafischen Darstellung (Bilder gedreht/gespiegelt). Im Internet fand sich auch nicht viel Hilfreiches. Ich hab's aber rausgefunden. Und bin mir recht sicher, dass es korrekt ist. Dazu dann mehr im nächsten Text.
 
Zuletzt bearbeitet:
Einsetzen der CPU in den Sockel +"Wie herum den Direct-Die-Kühler"?

Was für mich nicht so eingängig war und daher nicht ganz so leicht von der Hand ging, war die Montage des Direct-Die-Kühlers. Genauer die Frage, wie herum muss ich den Kühler eigentlich ausrichten?
Das Internetz hatte dazu nichts für mich. Da wurde geköpft und der Kühler war dann einfach drauf. Wegen des schlichten und symmetrischen Designs - das mir gut gefällt - konnte ich aus den Bildern oder Fotos nichts ableiten. Nun, dafür sind ja Anleitungen da. Und die liegt auch dem Mycro Direct-Die bei. Allein, der Text konnte mir nicht 100% helfen und das beigefügte Schaubild - ich bin immer froh, wenn es Schaubilder gibt! - schien von dem, was ich auf dem Mainboard vorfand, abzuweichen. Schaut selbst:

Mycro Direct-Die Manual Part 0.jpg


Wenn ihr Euch mal das Foto des Sockels und die dazugehörende Zeichnung der Anleitung (Punkte [1] und [2]) anseht, fällt sicher der Unterschied auf. Der Hebel ist unten statt oben. Um die Zeichnung den realen Gegebenheiten anzupassen, müsste sie an der horizontalen Achse gespiegelt werden. Tue ich das im Pixelschubserprogramm meiner Wahl, dann sieht das plötzlich richtiger aus. Perspektivisch nicht sehr hübsch, aber richtig herum.

Mycro Direct-Die Manual Part I Pfeile.jpg


Damit folgt Schritt zwei. Die CPU kommt in den Sockel. Das kann man selbst mit schlimmsten Absichten kaum falsch machen, da die kleinen Nasen des Sockels (rote Kreise im Bild) asymmetrisch für nur eine mögliche Ausrichtung sorgen. Die vergoldete Ecke (roter Kreis links oben) ist zusätzliche Orientierung. Vorher ist natürlich der SAM (Socket Actuation Mechanism) zu entfernen.

Ohne SAM und mit CPU im Sockel:

1600x DSC02378 II Kreise.jpg


Jetzt die Frage, wie denn nun den Kühler ausrichten. Laut Manual: "Die Aussparung an der inneren Kante der Unterseite muss in der standardmäßigen Sockelausrichtung (Pin A1 oben links) nach oben zeigen."
Hier hätte ich mir ein Bild zur Unterstützung der Beschreibung gewünscht. Mit der "Aussparung an der inneren Kante der Unterseite" ist sicher das hier gemeint:

1600x DSC02379 II.JPG


"nach oben zeigen" war für mich auch nicht sooo eindeutig. Vor allem, wenn das Mainboard einfach auf'm Tisch liegt ;-) Diese Erfahrung schreibe ich demnächst an Roman/Thermal-Grizzly per Mail als Anwenderfeedback. Vielleicht macht es das anderen leichter als mir.

Zurück zu Ausrichtung. Schnapp ich mir die gespiegelte Anleitung, fühlt sich alles logischer und nach "na klar, so!" an. "Die Aussparung an der inneren Kante der Unterseite" ist, wenn die Unterseite dann auch nach unten zeigt, links oben (siehe rote Kreise unten rechts im Bild). Damit ist IN für die Wasserkühlung unten und direkt über den Dies. Das ergibt ebenfalls Sinn (siehe Pfeile und Quadrat im folgenden Bild).

Mycro Direct-Die Manual Part 2 Pfeile.jpg


Dummereise habe ich Fotos von Die und Kühler mit Flüssigmetall vor Einbau völlig vergessen. Hier das Mainboard mit montiertem Kühler und aufgeschraubten Anschlüssen.

1600x DSC02383.jpg


Der nächste Schritt befasst sich mit der Verschlauchung. Und ich habe den NVMe-SSDs dedizierte Wärmeleitpads verpasst. Wozu und wie? Dazu in Kürze mehr.
 
Zuletzt bearbeitet:
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