Western Digital SN850X - immer noch so kurzlebig?

G7831

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Ich habe eine Western Digital SN850X (Produktionsdatum: August 2023; eine neuere Firmware sollte also bereits installiert sein) mit 4TB in ein Silverstone MS12 Gehäuse verbaut. Da diese nach kurzer Erwärmung (Read Sequenz der 4 Readbenchmarks) auf 500 MByte/s beim ersten Writebenchmark einbrach hatte ich bereits den Wärmeübergang vom Controller zum Gehäuse im Verdacht. Natürlich habe ich es etliche Male wiederholt, um sicher zu gehen dass es permanent der Fall ist. Auch das Kopieren von 60 GB Daten zeigte das Phänomen. 300-500 MByte/s. Ich holte die Thermalright Wärmeleitpads vom RTX 3090 FE Umbau hervor und verwendete diese. Diese sind natürlich ca. 1 mm dicker als die verbauten. Hatte zur Folge, dass sich die Platine der NVME einen Bruchteil eines mm tiefer absenkte. Es bestand jedoch kein leitender Kontakt zwischen der Platine bzw. den Bauteilen des Gehäuses und der SSD. Einzig und allein, das Plastikgehäuse, einer der Speicherbausteine berührte einen SMD Baustein der Gehäuseplatine.

Nach dem Umbau funktionierte die SSD wie sie soll. ~2000 MByte/s write.

Kurze Zeit später war sie dann hinüber. Wurde nicht mehr erkannt. Das Gehäuse funktioniert mit einer weiteren SN850X mit 4TB wie gehabt. Ich habe natürlich das Thermalright Wärmeleitpad vor Einbau der nächsten SN850X wieder entfernt. Die andere SSD hat durchgehend, auch mit dem stock Wärmeleitpad 2000 MByte/s write.

Sind diese Platinen so empfindlich, dass sie ein minimales Biegen auf Dauer nicht verkraften oder gehen die SN850X aufgrund der hohen Wärmeentwicklung kaputt?

Einen Defekt durch Biegen kann ich mir kaum vorstellen, denn beim Rausziehen der SSD aus dem Gehäuse verbiegt sich die SSD, welche unter dem Gehäusedeckel haftet, noch viel stärker. Sieht aus wie eine Brücke :).

Das Silverstonegehäuse kann die SSD nicht unter 54°C kühlen. Normalerweise sind diese Temparaturen unkritisch. Natürlich sind die Temparaturen schon alleine deshalb ätzend, da man das Gehäuse nicht lange in der Hand halten will.

Der ASMedia ASM2364 scheint die Festplatte dauerhaft im höchstem Powerstate zu halten. Andere NVME Gehäuse mit diesem ASMedia Chip heizen noch mehr. Bei einem Asus ROG Arion mit nur 10 statt 20 GBit/s USB-C und einem anderen Chip (ASMedia ASM2362) passiert das nicht. Dort bleibt die SSD 16°C im Idle kühler.

Jedoch lese ich bei der SN850X immer noch von schnellen Toden und auch stark schwankenden Datenraten. Bei dieser SSD schneint es eine Lotterie zu geben.
 
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Hab die gleiche nur mit 1 TB und haltet und macht ihren Dienst seit Februar ohne irgendwas
 
Meine SN850X 4TB macht seit Ende letzten Jahres ihren Dienst ohne Probleme. Es kann immer mal eine ausfallen, dies passiert bei jeder Hardware, aber von einem Massensterben kann nicht die Rede sein.
 
Meine SN850X 4TB macht seit Ende letzten Jahres ihren Dienst ohne Probleme. Es kann immer mal eine ausfallen, dies passiert bei jeder Hardware, aber von einem Massensterben kann nicht die Rede sein.

Kann ich auch nichts finden im Internet ! Normal eine soilde m.2
 
Den Lieferanten kontaktieren und reklamieren; mehr muss man nicht tun....
 
Bis auf das die SN850X -unter Last- halt selbst mit sehr guter Bekühlung (HR-09 Pro) eine der wärmsten SSDs in meiner Konfig. ist, konnte ich bisher auch noch keine Probleme diagnostizieren, die nun ursächlich auf einen drohenden, hardwarebedingten Ausfall dieser SSD hindeuten. Ich denke mal, du hast einfach nur Pech gehabt und das Spiel mit diesen WLP ging bei dir in die Hose. Passiert.
 
Kann auch nicht meckern bisher . Auch seit ende letzten Jahres im Betrieb.
System/Games/Tools alles auf der 4TB. Daten sind auf normalen SATA SSD´s
Temps auch keine Probleme. Mein Board ist darauf ausgelegt doppelseitig bestückte SSD´s zu kühlen.
Hat entsprechend auf beiden seiten Wärmeleitpads. Hab gerade 25°C Raumtemp und eben was gezockt.

SN850X.png
 
Dadeln via SSD ist ja nun auch alles andere als ein simuliertes SSD Auslastungsszenario. (y)
 
Nein dies ist jetzt IDLE Temps. Bei ihm sind es doch 54°C .
Wenn dies dann Last Temps wären , dann wäre es ja ziemlich gut und gäbe kein Grund sich zu beschweren.
Hier mal die Temps bei mir @ Crystal Disk Mark. War jetzt auch im Sommer der Screenshot wo es ziemlich hot war. (26.07.2023)
 

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Hab gerade 25°C Raumtemp und eben was gezockt.
Dieser Satz, zusammen mit den Screen darunter, kann man aber auch (missverständlicherweise) dann anders interpretieren. ;)

Wenn der TE diese Temps hat/hatte, dann wird wohl auch das gewählte Gehäuse nicht ganz unschuldig daran sein und die Bastelei mit den WLP hat dann halt ihr übriges besorgt (Hardwaredefekt).
 
Das Gehäuse ist der letzte Müll:

Gehäuse.jpg


Der Benchmark ist lange durch und die Temparatur geht nicht runter, mit der 970 Evo sogar noch schlimmer als mit der WD SN850X. Kann man irgendwie auslesen was der Controller bzw. die Firmware des Gehäuses für einen Mist verzapft?

Das die SN850X schnell kaputt geht habe ich bei Google und diversen Einkaufsportalen u.a. Amazon gefunden. Natürlich kein Beweis für Massensterben, ich denke eher es ist meist ein Problem mit solchen Fehlkonstruktionen wie diesem Gehäuse. Das hält die SSD nicht lange aus.

Ich kann mir vorstellen, dass der Bereich des double sided Speichers (auf und unter der Platine (Sandwichbestückung)) nicht elastisch genug ist und dort die Lötstellen unter den Speicherchips durch den erhöhten Druck versagt haben.

Das Gehäuse glüht. Kann man kaum länger als wenige Sekunden in der Hand ertragen.
 
Ich denke mal, du wirst zu jeder SSD Pro und Kontra finden, sagt aber alles nicht besonders viel aus, da subjektive Einzelwertungen. Außerdem musst du mit der SSD zufrieden sein, nicht andere.
Wenn das Gehäuse sehr lange braucht um die SSD wieder auf normales Maß herunter zu kühlen, dann liegt da halt ein Hot Spot vor, dass Gehäuse taugt schlicht nicht für diesen Einsatzzweck.
Ist das aus Metall/Alu mit Kühlrippenstruktur oder so ein Plasteverschnitt?
 
Das Gehäuse ist vermutlich aus Alu, es ist nicht magnetisch.

Ich denke nicht, dass es die SSD jemals runterkühlen wird, denn die Temparatur ändert sich auch nach Minuten max. um 1 °C.

Der Chip scheint nicht den höchsten Powerstate herunterzustufen. Denn das Aufheizen passiert selbst ohne Benchmark. Es reicht das Gehäuse mit einem USB-C Port zu verbinden.

Ich teste gerade wie sich die Wärmeentwicklung bei USB-C 3.1 mit 10 GBit/s verhält.

Einsenden wird auch keine Besserung bewirken. Das Hitzeproblem mit dem Gehäuse schildern auch andere.
 
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Ist das überhaupt für doubleside NVMe SSD spezifiziert?

Gib doch mal einen Produktlink.
 

(Neuste Firmware habe ich installiert)

Die 2 TB 970 Evo ist single sided.

Bei 10 GBit/s liegt die Temparatur bei max. 57 °C und sie ist immerhin bislang wieder auf 54 °C gesunken.

Nach über einer viertel Stunde 1 °C auf 53 °C. Es stagniert nun bei 55 °C. Das Laufwerk befindet sich seit dem Benchmark mit 57 °C im Leerlauf.

Nach längerem Aufheizen fangen die Spielchen wieder an. Mit sogar nur 100 - 400 MByte/s bei zwei Write Durchläufen des Crystal Disk Marks. Beim dritten dann ~900 MByte/s Write.

Ich sende das Gehäuse ein. Das mache ich aus Protest bis zu 2 Mal. Es geht zwar nur um 60 Euro, jedoch sehe ich es nicht ein, eine solche Fehlkonstruktion zu akzeptieren.

Die Stock-Wärmeleitpads sind auch zu kurz. Man kann sich entscheiden. Entweder der Controller liegt zur Hälfte frei oder der letzte Speicherchip auf der Oberseite. Dann doch lieber der Speicherchip, wie ohnehin jene unter der Platine.

Dass die SN850(X) auch ohne das Gehäuse heftige Probleme hat, ist unbestritten.

Meine war auch nicht komplett tot, sie heizte sich trotz der fehlenden Erkennung in dem Silverstone Gehäuse wie gewohnt stark auf.
 
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Der ASMedia ASM2364 scheint die Festplatte dauerhaft im höchstem Powerstate zu halten. Andere NVME Gehäuse mit diesem ASMedia Chip heizen noch mehr.
Komisch, ich war bisher immer mit diesem Brückenchip zufrieden. Habe aber nur billo-AliE-Gehäuse von Orico - beide zusammen kosten so viel wie Dein Silverstone MS12 alleine.
Was jedoch gleich auffällt - die Schreibwerte sind eher schwach bei Dir, auch die Random-Werte allgemein (4K Q1T1 Lesen nur 25?), da habe ich je nach SSD manchmal doppelt so viel in der untersten Zeile.
Komisch, dass sogar ein Firmware-Update nicht geholfen hat :-( Werde demnächst auch meine Temps beobachten, aber bisher nichts auffälliges gesehen.
Wie sind die Temps bei Dir unter Last? (am besten ATTO-Benchmark paar Mal nacheinander durchlaufen lassen, nicht CDM!)
 
Ich habe es heute eingesendet. Kann also nicht mehr testen.

Geht denn bei dir die SSD schlafen bzw. kühlt sich ohne Last ab?

Ich habe beim Raidsonic (Passives Modell) mit dem Chip auch von diesen Problemen mit der Überhitzung gelesen.

Ich habe mir nun ein Gehäuse mit TB3/USB4 Chip bestellt. Die eine WD 4 TB welche ich noch habe soll wenigstens maximal (so weit extern möglich ;)) schnell laufen.

Die SSD ist vermutlich keinen Hitzetod gestorben sondern die BGA Verlötung ist beschädigt worden.

Die SSD hatte auch kein Füllmaterial zwischen PCB und dem Gehäuse der Module.

Ich würde normalerweise nicht so mit einer SSD umgehen, aber ich war gestern so erbost über diese SSD in dem Gehäuse, dass ich auch trotz des etwas erhöhten Widerstandes den Deckel zuschraubte :d.

Danach funktionierte die SSD ja auch kurze Zeit einigermaßen. Ich hätte es natürlich nicht auf Dauer so belassen. Es sollte nur ein Test sein.

Es schwang im Hinterkopf mit: "PCBs können das schon ab!".

Ja, das PCB aber nicht die Verlötung der Chips :). Fiel mir erst wieder ein als die SSD nicht mehr erkannt worden ist.
 
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Aus Erfahrung kann ich von minem Gehäuse sagen, dass je nach SSD Modell, die Hitze des Gehäuses unterschiedlich ist. Entweder ist es im Rahemn oder einfach heiß und es ist nicht möglich das Teil in der Hand zu halten.
Bei mir sind die 980 Pro und die non Pro unkritisch. Die 970 Evo wird brutal heiß, auch im idle.
 
Welches Gehäuse hast du?

Man hätte die SSD in den Backofen bei 100 °C schieben können, vielleicht hätte das die BGA Beschädigung wieder revidiert :d.
 
Der Benchmark ist lange durch und die Temparatur geht nicht runter
Dir ist aber schon klar das CrystalDiskInfo per Default die Anzeige nur alle 30 Minuten aktualisiert, während HWInfo64 -> Sensors dies jede Sekunde macht? Man muss halt bei CrystalDiskInfo F5 drücken damit es die Werte neu Einliest und F6, wenn man eine Platte getauscht, entfernt oder hinzugefügt hat.

Ich kann mir vorstellen, dass der Bereich des double sided Speichers (auf und unter der Platine (Sandwichbestückung)) nicht elastisch genug ist und dort die Lötstellen unter den Speicherchips durch den erhöhten Druck versagt haben.
Mit Durchbiegen haben sich so manche ihre SSDs versaut, auch bei Mainboads, wo manche SSD Kühler auch zu viel Druck von oben ausüben und ich meine zumindest ASUS legt dafür auch extra Gummis bei die man bei einseitig bestückten SSDs unter die SSD packen soll um dies zu vermeiden oder zumindest zu vermindern.

Es schwang im Hinterkopf mit: "PCBs können das schon ab!".
Nein, durchbiegen können die SSDs alle nicht ab, damit killt man die recht schnell.
 
Ich habe CDI ein paar Mal neugestartet und die Festplatte kochte im MS12 Gehäuse, wie gesagt das Gehäuse kann man kaum in der Hand halten, nur ein paar Sekunden lang bis es schmerzt. Die Temps stimmten also. Das mit dem F5 drücken wusste ich nicht. Danke dafür. Fürs nächste Mal erspart mit das den Programmneustart.

Das Gehäuse von Asus (Strix Arion) ist minimal warm. Asus ist doch noch ein Qualitätshersteller, verglichen mit Silverstone.

Die WD SN850X ist vermutlich durchs Durchbiegen kaputt gegangen. Wenn es auch merkwürdig war. Die SSD war unmittelbar nach nochmaligem Auf- und Wiederzuschrauben des Gehäuses kaputt. Obwohl sich weder am Anpressdruck noch an dem Pad etwas geändert hat.

Das Gehäuse hat heute bei der Samsung 970 Evo wieder rumgezickt und die SSD wurde nicht erkannt. Erst nach mehrmaligem Neuverbinden des USB-C Kabels.

Egal wie man es dreht und wendet, das Gehäuse ist leider eine Zumutung und vermutlich ein SSD Killer, die enorme Hitze wird auf Dauer jeder SSD zum Verhängnis werden.

Der Vorgängerchipsatz ASM2362 hatte bereits sehr auffällige Stabilitätsprobleme bei den Schreibraten, sehr inkonsistent und niedrig. Genauso ein Theater wie ich es erlebt habe.

Ergo wird es gar nicht an der SSD sondern am dem ASM2364 Bridgechip gelegen haben.

Wer Lust hat kann sich hier mal einlesen. Das TB3/4 (vom TB Chipsatz her ist es ein TB3) Gehäuse hat für USB-C einen Realtekchipsatz. Leider wird man nicht so ganz schlau daraus wie viel Lanes verwendet werden und wie hoch somit die per USB-C bereitstellbare Bandbreite ist. Es müssen 4 Lanes sein. Denn es wird von 40 GBit/s gesprochen.

Wenn ich ein neues aus der Garantie erhalte, werde ich es kurz testen und dann entweder zurücksenden oder wohl eher verkaufen. Besser als es in den Müll zu werfen zu dem ich heute nach alle dem Ärger sehr geneigt war. Nur der Wert von ca. 60 Euro hat mich davon abgehalten.
 
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Das TB3 Gehäuse welches ich bestellt habe ist wohl ein teures Relabeling von dem hier.

Platine sieht leicht anders aus. Chipsätze mit großer Wahrscheinlichkeit überall die gleichen.

Die USB 4 Kompatibilität ist bei allen ******. Nirgends wird ein USB 4 Chipsatz verbaut. Nur TB 3 welches bei USB 4 implementiert werden kann. Steht da nicht, sondern explizit USB 4 mit Gen 3x2 (was dann wiederum auch zu 20 GBit/s USB Gen2x2 abwärtskompatibel sein sollte).

Da ich das Gehäuse an einem Macbook Pro betreiben will ist es egal, auch das lahmarschige USB-C 3.2x1 mit nur 10 GBit/s als Rückfalloption.

Ich habe dem Hersteller Silverstone gemeldet, dass die Firmware vermutlich für die Dauererhitzung verantwortlich ist. Vielleicht gibt es bald eine neue Firmware.
 
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Das TB3 Gehäuse welches ich bestellt habe ist wohl ein teures Relabeling von dem hier.
Das ist Acasis TBU401 - hab ich schon seit Jahren...und auch schon den Nachfolger TBU405 seit ~1,5 Jahren, bereits genug Benches/Screenshots durch sämtliche Foren gepostet.
Ja, sie hat JHL7440, allerdings überwiegend mit JMicron-10Gbps-Brücke kombiniert. Es gab tatsächlich eine Kleinserie/Auflage zu Corona-Zeit mit RTL9220B als TBU401a oder so.
Platine sieht leicht anders aus. Chipsätze mit großer Wahrscheinlichkeit überall die gleichen.
Evtl. hat Delock tatsächlich die Realtek-Variante - das steht zumindest bei den Specs im Datenblatt. Bitte berichte später, welche Variante Du bekommen hast.
Die USB 4 Kompatibilität ist bei allen ******. Nirgends wird ein USB 4 Chipsatz verbaut.
Eine echte UBS4-Brücke, nämlich Asmedia ASM2464PD/PDX (und Host ASM4242) ist erst frisch erschienen, die Enduser-Produkte sollen erst Ende des Jahres kommen.
Nur TB 3 welches bei USB 4 implementiert werden kann. Steht da nicht, sondern explizit USB 4 mit Gen 3x2 (was dann wiederum auch zu 20 GBit/s USB Gen2x2 abwärtskompatibel sein sollte).
USB4 entspricht im Großen und Ganzen dem Mittelding aus TB3/TB4, nur sehr viele Features sind halt Optional und keine Pflicht, was zu noch mehr Durcheinander führen wird.
Kann theoretisch in der Tat auch Gen2x2 nebenbei unterstützen - könnte sich dadurch sogar etwas von Thunderbolt abheben, macht das aber nicht wirklich - wird wohl genauso auf 40Gbps ODER 10 Gbps auslaufen.
Bei Dir @ Mac wäre das sowieso egal - da kannst Gen2x2 sowieso nicht benutzen, so ein TB3-Gehäuse ist also absolut logische Kauf.
 
Um zu schauen ob die BGA Verlötung defekt ist, müsste man ein Röntgengerät haben. So wirklich vorstellen kann ich es mir nicht. Leider werde ich es nie erfahren, warum die SSD gestorben ist. Bei mir ist noch nie eine gestorben. War ganz erschrocken als es passiert ist.

Ja, der neue ASMedia Chip wurde erst vor ein paar Monaten released und ist leider in keinem Gerät erhältlich.

USB-C 4 mit 80 GBit/s (Gen4x4) wäre interessant oder einfach ein Macbook mit M.2 Slot :d.

Der M2 Pro Max soll USB-C 3.2x2 supporten. Bei dem Schweinepreis wäre alles andere auch ziemlich dreist.

Was kann der Realtek RTL9220B besser als der RTL9210B?

Warum Delock dieses Gehäuse im Juli 2023 noch mal auf den Markt bringt ist mir auch ein Rätsel. Es ist fast eine exakte Kopie zum Vorgängermodell. Der USB Bridge Chip (JMicron JMS583 statt Realtek RTL9210B) ist ein anderer. Beide liefern nur 10 GBit/s.

Wenigstens hätte man diesen TB 4 Chip verbauen können. Ich frage mich ohnehin warum die Gehäuse so teuer sind. Der teuerste Chip kostet maximal lächerliche 12 US Dollar (UVP).
 
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Wenigstens hätte man diesen TB 4 Chip verbauen können. Ich frage mich ohnehin warum die Gehäuse so teuer sind. Der teuerste Chip kostet maximal lächerliche 12 US Dollar (UVP).
Kurz nachdem man auf FB bei Acasis über den Design von TBU405 abgestimmt hat, habe ich diesen Wunsch ebenfalls geäußert. Der Techniker hat dann erklärt, dass die TB3 JHL7440-Brücke immer noch die non-plus Ultra für ext. SSD-Gehäuse bleibt. Die neue TB4 JHL8440-Brücke ist eher für multifunktionale Hubs mit Haufen Ports gedacht, anstatt nur 1 Gerät mit max. Speed anzusprechen. Auf dem 8440 basieren z.B. Gehäuse, wo man 4x M.2 SSDs einbauen kann, jede einzelne mit 1x 3.0 Lane anbinden und z.B. im OS später zu einer Raid-Verbund bündelt... oder diese anderen Gehäuse mit 1xM.2 und zig zusätzlichen Ports. Die alte 6xxx ist eigentlich genauso schnell, bietet aber nicht die Möglichkeit den zweiten Chip-Satz anzubinden für USB-backfall... daher sind sie auch bei TBU405 bei JHL7440 geblieben!
 
Und warum verwendet man als Fallbackchipsatz für USB-C nicht einen mit Gen3 2x2 und 20 statt statt 10 GBit/s? Finde es ziemlich peinlich, dass ein so teures Gehäuse nur 10 GBit/s bei USB-C supported.
 
Und warum verwendet man als Fallbackchipsatz für USB-C nicht einen mit Gen3 2x2 und 20 statt statt 10 GBit/s? Finde es ziemlich peinlich, dass ein so teures Gehäuse...
Ganz genau, auch mein Einwand... Wäre doch recht leicht mit max. 10€ Aufpreis realisierbar. Bei der Konkurrenz (Orico &Co) sieht es übrigens auch nicht besser aus, mein neueres Orico ist immer noch JHL7440 mit JMicron Brücke kombiniert. Als würden sie für Apple-User only raus bringen und dort ist es bis auf eine kleine von Dir erwähnte Ausnahme bisher egal gewesen.
 
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