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Unterschiedliche RAM Versionen Corsair Vengeance RGB Pro SL

CerealBit

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Ich habe mir einen neuen Build bestellt und heute ist der RAM angekommen. Ich habe 2 x 2x8 bestellt, da ich gerne 4 Riegel verbauen will, aufgrund der Optik. Ziel ist es, diese mit 3600MHz laufen zu lassen (CPU: Ryzen 5800X, MB: B550 Aorus Pro V2).

Dabei ist mir aufgefallen, dass sich die beiden Kits in der Version unterscheiden. In einem Kit sind die beiden Riegel in ver3.34 und in dem anderen in ver4.31 vorhanden:
20211201_141308.jpg
20211201_141316.jpg


Meinen Recherchen zufolge sind ver4.31 eigentlich Samsung b-dies. Allerdings scheint das nicht immer so zu sein. Zu der ver3.34 finde ich kaum Informationen, es scheint sich dabei aber um Micron e-die zu handeln, wie reddit zu entnehmen ist:
Found on: Seen in 2019 Crucial Ballistix 8GB sticks with DDR4-3000 15-16-16 1.35V XMP.

Presumably Corsair ver3.34 and Micron OEM sticks. Given the OC headroom, likely to be in higher rated Crucial kits as well - confirmed in DDR4-3600 Ballistix Elite and presumed in 2019 3200 and 3466 kits.

Ziel ist es, insgesamt 4x8@3600 MHz laufen zu haben (CPU: Ryzen 5800X, MB: B550 Aorus Pro V2). Am liebsten nur XMP und fertig. Es bleiben folgende 2 Fragen:
1. Eignet sich eher der (angebliche) Samsung b-die oder Micron e-die?
2. Kann/Sollte man diese ggfs. mischen?

Heute abend erhalte ich nochmals 2 x 2x8, welche ich eigentlich zurückschicken wollte (diese hatte ich erst bestellt, dann aber woanders zu Black Friday nochmals zu einem besseren Preis neu bestellt). Ggfs. kann ich dort auch mal schauen, was dort als Version steht und mixen.
 
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emissary42

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Bevor man dir zu dem einen oder anderen Kit raten kann, müsstest du verifizieren dass es sich bei den Ver4.31 tatsächlich im S8B handelt und wie gut diese sich übertakten lassen. Die Samsung Versionsnummern sind - abgesehen von fehlerhaft gelabelten (Review) Kits - recht konsistent. Bei den Micron Revs sieht das hingegen ganz anders aus. M8E gibt es z.B. auch häufig als Ver3.31 und hin und wieder als Ver3.32. Daher würde es mich nicht wundern, auf Ver3.34 auch mal was anderes als M8E vorzufinden.

Es ist sonst relativ normal, dass man auf solchen Specs ähnlich wie bei 3200 CL16 eine wilde Mischung von ICs vorfindet, weil diese nun mal von praktisch allen Chips gecleared werden können und Hersteller wie Corsair darauf verbauen was gerade (günstig und) verfügbar ist. Deshalb rät man allgemein dazu, nicht mehrere Kits zu mischen und statt dessen ein einzelnes Kit zu verwenden.
 

CerealBit

Neuling
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Zwischenupdate: die angesprochenen 2 x 2x8 sind angekommen: ver3.32 sowie ver3.34.

Somit hätte ich theoretisch 2 x 2x8@ver3.34 und will diese nun gerne verifizieren. Was genau ist mit verifizieren gemeint? Handelt es sich dabei um das Auslesen des Chips per Software? Oder erkenne ich die M8E wenn ich auf die Chips schaue? Im Sammler habe ich lediglich einen Guide für die Crucial Ballistix gefunden.
 

emissary42

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Die Revision lässt sich bei Corsair Modellen nicht (zuverlässig) per Software auslesen, da diese nicht ins SPD programmiert ist. Die Beschriftung der Chips könnte weiter helfen, bedeutet jedoch den Garantieverlust und zusätzlich besteht dabei zum einen das Risiko die Module zu beschädigen und zum anderen könnten die Chips auch von Corsair relabelt worden.

Du würdest also wahrscheinlich nicht umhin kommen, die Module ggf. einzeln zu testen und die ICs an Hand ihrer OC Charakteristik(en) zu identifizieren... oder du versuchst es einfach auf gut Glück mit den beiden Ver3.34ern.
 

Infin1tum

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Du könntest mal schauen, ob die 3.34 Module beidseitig bestückt sind. Dann weißt du zumindest mal, dass kein M16B darunter steckt wenn das der Fall ist.
 

CerealBit

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Werde die 3.34 diese Woche verbauen. Hoffentlich laufen die mit 3600MHs stabil.

Um zu sehen, ob diese beidseitig bestück sind, muss ich doch den Header/Heatspring entfernen, oder?
 

Infin1tum

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ne, du musst nur mal nen Blick drunter werfen, ob du chips siehst oder nix

und das Wort, dass du suchst, ist "heatspreader" aka Kühlkörper :)
 

CerealBit

Neuling
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Danke.

Bei beiden Kits sind die Riegel jeweils SR (Chips nur auf einer Seite). Ich werde mich mal in das Thema XMP einlesen und schauen, ob die 4x8 die 3600 schaffen.
 

Infin1tum

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Bevor ich was falsches sagen, @emissary42 das dürften dann ziemlich sicher M16B sein, richtig?
 

emissary42

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Bevor ich was falsches sagen, @emissary42 das dürften dann ziemlich sicher M16B sein, richtig?
Da es 8GB & Single Rank Module sind --> 8Gbit ICs. Also entweder tatsächlich M8E oder irgendein anderer 8Gbit Micron IC.
Einige der trashigeren wie M8B, M8D oder M8J kann man an Hand der Skalierung von tCL und tRP relativ einfach ausschließen.

Allgemein wird die Speicherdichte von Thaiphoon i.d.R korrekt angezeigt, da diese berechnet ist. Wirklich irreführend ist dies eigentlich nur, wenn ein 16Gbit zu 8Gbit Downbin statt gefunden hat. Jedoch sind mir bisher auch keine Fehler bei der zweiten Stelle der Corsair Versionsnummer untergekommen und die 3 steht für 8Gbit ICs (VerX.2X = 4Gbit, VerX.4X = 16Gbit, deshalb sind M16B auch Ver3.4X).
 

Infin1tum

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Ups, Ich bin von 16GB sticks ausgegangen, aus welchem Grund auch immer. Vergiss was ich gesagt habe :fresse:
 

CerealBit

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Ist sichergestellt, wenn ich mir ein 4er-Kit bestelle, dass ich auch 4 Riegel erhalte, welcher hinsichtlich der Version identisch sind?
 

emissary42

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Ja, solche Quad Kits sind immer einheitlich konfektionert. Deshalb werden Sie ja auch als solche angeboten.
 

CerealBit

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Danke soweit.

Da 3600MHz (CL16) mein Ziel sind und ich im besten Fall nur ein XMP Profil aktivieren will, gibt es eine Empfelung ob ich die 3200er oder 3600er bevorzugen sollte? Besser die 20 Euro Aufpreis zahlen und die 3600 Riegel nehmen, aber mit schlechteren Timings, oder sind die 3200 Riegel mit schlechteren Timings zu bevorzugen?
 

emissary42

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