UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten

[HWL News Bot]

Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren.
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[Holt]

UMC ist nach TSMC, Intel und Samsung einer der wenigen Halbleiterhersteller, der entsprechende Entwicklungen in der Fertigung aktiv vorantreibt – während GlobalFoundries beispielsweise bei 14 nm auf die Bremse getreten ist.

So würde ich das nicht beschreiben, da sie ihren 14nm Prozess nicht selbst entwickelt haben, sondern der von Samsung stammt und nur lizenziert wurde, wie GF selbst schreibt:

Developed by Samsung and licensed to GF, the 14nm FinFET process

denn die Fertigung findet in diesem Fall nicht in Taiwan, Japan oder China (wo UMC eigene Fabs betreibt) statt, sondern in den USA. Vor allem für den militärischen Sektor ist es von großem Interesse, dass möglichst viele Komponenten innerhalb der USA produziert werden.

Nicht nur für den militärischen Sektor ist das interessant, sondern angesichts von Trumps unberechenbaren Zöllen auch sonst.