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TSMC-SoIC als Zukunftstreiber: Die Technik hinter AMDs 3D V-Cache

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Bereits gestern berichteten wir über die kurz- und langfristigen Pläne TSMCs hinsichtlich der Fertigung. 2022 soll es bereits mit 3 nm losgehen, während die N6- und N4-Fertigung als kleinere Optimierungsschritte der Fertigung in 7 und 5 nm geplant sind. Neben einer immer kleineren Strukturgrößen in der Fertigung, spielt aber das Packaging in den kommenden Jahren eine ebenso wichtige Rolle.
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