TSMC-SoIC als Zukunftstreiber: Die Technik hinter AMDs 3D V-Cache

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
112.376
tsmc-soic.jpg
Bereits gestern berichteten wir über die kurz- und langfristigen Pläne TSMCs hinsichtlich der Fertigung. 2022 soll es bereits mit 3 nm losgehen, während die N6- und N4-Fertigung als kleinere Optimierungsschritte der Fertigung in 7 und 5 nm geplant sind. Neben einer immer kleineren Strukturgrößen in der Fertigung, spielt aber das Packaging in den kommenden Jahren eine ebenso wichtige Rolle.
... weiterlesen
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh