Aktuelles

TSMC liefert Chips aus dem N7+ mit EUV aus

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
7.038
Der weltgrößte Chiphersteller TSMC produziert bereits seit einiger Zeit Chips im 7-nm-Verfahren. Unter anderem läuft der aktuelle Apple A13 Bionic im 7-nm-Verfahren für das iPhone 11 (Pro) bei TSMC vom Band. Dabei kommt die sogenannten Extreme-Ultra-Violet-Technik (EUV) zum Einsatz, um das Silizium zu belichten. Wie das Unternehmen im Rahmen einer Mitteilung bestätigt, habe man den Prozess nun allerdings weiter verbessert.Demnach werden inzwischen bereits Chips aus dem verbesserten 7-nm+-Verfahren ausgeliefert. Damit hat die...

... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.

Shevchen

Enthusiast
Mitglied seit
20.01.2011
Beiträge
2.664

XTR³M³

Enthusiast
Mitglied seit
15.02.2008
Beiträge
1.323
Ort
Zürich/CH
Du meinst sowas wie den 3970X Black Edition?

das wären dann ja 24 kerne und 48 threads der nummer nach... eher einfach nen neues stepping, ganz ohne ankündigung... wäre was, endlich mal wieder wie damals zu A-XP zeiten, wo auf einmal neue steppings aufgetaucht sind, die dann auf einen schlag, 200-300Mhz mehr zugelassen haben. :d
 

smalM

Enthusiast
Mitglied seit
30.04.2008
Beiträge
1.459
Ort
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Unklar ist bisher, welcher Abnehmer hinter der Auslieferung der ersten Chips auf Basis des 7nm+-Verfahrens steckt. Es wird allerdings spekuliert, dass es sich hierbei um AMD handeln könnte.

Wilde Spekulation - seit wann kommt die HP-Variante vor der HD-Variante raus? Ziemlich unwahrscheinlich.

Korrigert doch bitte noch die Sache mit 7nm und EUV:

Der N7-Prozeß von TSMC benutzt kein EUV, das macht erst der N7+.
Apple läßt den A13 in einer optimierten N7-Variante herstellen, dem N7P, bei dem ebenfalls kein EUV zur Anwendung kommt.
EUV würde nicht unbedingt zur Herstellung von N7+ benötigt. TSMC benutzt die EUV-Belichtung eh erst einmal nur bei einfachen Strukturen: Contacts und Vias. Der Metall- und der Gate-Pitch ist bei N7+ und N7 derselbe, die höhere Dichte von N7+ kommt durch andere Maßnahmen zustande.

evtl. bekommen wir ja noch nen neues stepping für die ryzen3000 mit dem 7nm+ :eek:

So gut wie ausgeschlossen. Der Wechsel von N7 auf N7+ verlangt nach einem Redesign.
Ein neues Stepping mag es eventuell Ende nächstem Jahres mit dem N6 geben, der tut's mit einem Retape-out.
 
Zuletzt bearbeitet:

easy1991

Experte
Mitglied seit
20.03.2012
Beiträge
1.739
Angeblich soll ja die nächste zen gen ja auch auf am4 laufen, wäre schon geil wenn es so wäre, soll ja auch auf 7nm+ gefertigt werden
 

XTR³M³

Enthusiast
Mitglied seit
15.02.2008
Beiträge
1.323
Ort
Zürich/CH
So gut wie ausgeschlossen. Der Wechsel von N7 auf N7+ verlangt nach einem Redesign.
Ein neues Stepping mag es eventuell Ende nächstem Jahres mit dem N6 geben, der tut's mit einem Retape-out.


warum sollte ein redesign nötig sein? bei dem kleinen sprung brauch man mit sicherkeit nichtmal ne neue maske.
 

DonQuichote

Neuling
Mitglied seit
10.07.2007
Beiträge
35
Verstehe ich nicht, die Maske ist doch die Belichtungsvorlage der einzelnen Layer: Wie soll man ohne neue Maske i r g e n d e i n e Änderung auf's Silizium bringen?
 
Oben Unten