TSMC arbeitet mit neuen Materialen und an neuen Packaging-Technologien

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Neben den neusten Fertigungstechnologien hat TSMC auf dem Technology Symposium über die weitere Entwicklung und Fortschritte in der Materialforschung und dem Packaging gesprochen. Neue Materialien und eine fortschreitende Weiterentwicklung in der Integration von mehreren Chips in 2.5D- und 3D-Stapeln sollen in den kommenden Jahren die Rechenleistung weiter anwachsen lassen.
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" Dazu arbeitet man mit ALSM, dem größten Hersteller für Maschinen zur Belichtung von Wafern "

Glaube da hat sich ein Fehler eingeschlichen, meint ihr nicht ASML?
 
Joar, das mit den Kohlenstoff-Nanoröhren ist halt die Zukunft - nur sind die Dinger unglaublich fragil und schwer defektfrei herzustellen. Wenn die Teile aber erst einmal sitzen, dann kann man den alten Materialien einen Abschiedskuss geben. GaN ist ebenfalls im Gespräch Silizium zu ersetzen. Mal guggn was da noch so kommt, aber bei diesen kleinen Strukturbreiten *muss* der Leckstrom runtergefahren werden, ansonsten kommt man da nicht mehr sauber runter (oder eben nur noch mit 1GHz Taktfrequenz-Späßchen - nicht wahr Intel?)
 
Kannst du auch was anderes als meckern, Deckstein?
Ein Glück gibts die Ignore Liste.
War kein meckern, mir gefällt es.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

@Shevchen

Gallium wird sich wohl nie durchsetzen. Silizium ist schon massenhaft auf der erdkruste nur macht der reinigungs und aufbereitungsprozess das zeug so teuer, bei etwas so "seltenem" wie gallium reden wir hier wohl von ganz anderen preisregionen.
 
Interessante Entwicklung. Bin gespannt, ob und wann AMD, NV, Intel .... mit dieser Fertigungstechnologie hergestellt, bzw. beginnen werden. Der grundlegende Aufbau einzelner Prozessoren mit Chiplets, mit mehr Layers, hat Potenzial und viel Luft nach oben.

Irgendwann haben wir ein Würfelcomputer mit einer Kantenlänge von 3 cm! (X;Y;Z), CPU (128 Kerne à 8 Threads), Grafikkarte, RAM, 2 TB Speicher bei 3 Watt Verbrauch. Kabel gibt es nicht mehr, alles wird über den Äther gesendet. Das Videosignal als Hologramm .. ins Gehirn gesendet (träum) 🤪 Ich muss jetzt ins Holo-Deck, zum abreagieren ^^
 
Mit den Signalen zum Gehirn da ist der Mensch auch schon relativ weit glaube ich das wird definitiv irgendwann kommen, vor allem für körperlich behinderte eine Option.

Lustig wäre ein GPU MCM Chiplet von Intel mit IP seitens AMD, gefertigt von TSMC mit Samsung GAA 🤪.
TSMC gewährt allerdings hier erstmal grob Einblicke. Jetzt wird man sich aber erstmal mit Nvidia, AMD und Intel GPU's in Ruhe die Taschen voll machen, angeblich bekommen zumindest die für Spieler vorgesehen Karten dass selbe "Gehäuse" um die Produktionsgeschwindkeit zu verbessern.

RDNA 3 könnte man sicherlich auch stapeln wenn man das für gewisse Produkte für nötig erachtet, mal sehen was Nvidia dann bald mit der ARM Lizenz so vor hat, wobei ich mir bei Apple vorstellen kann das man mit seinen SoC's irgendwie auch etwas vorhat und dann um einen gestacketen Chip herumbastellt, wenn das gezeigte hier sehr gut fruchtet.
 
Mit den Signalen zum Gehirn da ist der Mensch auch schon relativ weit glaube ich das wird definitiv irgendwann kommen, vor allem für körperlich behinderte eine Option.
Ja, da kann man einigen Menschen damit sinnvoll helfen. Viele Ansätze gibt es ja schon: z,B, Hörimplantate, Parkinson- und Epilepsiebehandlung. Das kann man auch ethisch vertreten und für gut befinden, weil es Menschen hilft. Wer weiß, was alles noch kommt.
Lustig wäre ein GPU MCM Chiplet von Intel mit IP seitens AMD, gefertigt von TSMC mit Samsung GAA 🤪.
Wer weiß? Und NV liefert das Grafikchiplet 😜
 
Noch nicht soweit ich weiß, ich denke man wird natürlich versuchen so stark wie möglich den Preis zu drücken ist schon eine gewaltige Summe die man aufwenden müsste.

Evlt. sagt Jensen etwas dazu und schweift wieder etwas ab was die Firmenzukunft angeht im GeForce Special Event, ich glaube aber da wird man wenn überhaupt nur relativ platte Fragen der Twitchcommunity durchreichen :fresse:.
 
Da mit GDDR6X wahrscheinlich Ende ist, werden wohl GPUs kommen mit HBM drunter, als Vram.

Und da sich das mit DDR5 erstmal ähnlich abzeichnet, vielleicht auch CPUs mit HBM drunter, als L4...

Da fallen so einige bisherige Einschränkungen fast automatisch weg. HBM3 kann schon 512 GB/s per Layer. D.h. TB/s sind keine Fantasie mehr.
1 TB/s ist mit GDDR6X dagegen schon Ende der Fahnenstange. Mit massiv kostenintensiven Layouts (+ Herstellungskosten der PCBs) und signifikantem Stromhunger. Spätestens für GDDR wars das wohl.

DDR6 wird 6 Jahre bis zu Spezifizierung brauchen. Mindestens. Da gibts noch lange keine sicheren Produkte. Man wusste Anfag 2019 auch noch garnicht was genau man machen will. D.h. für mich, die Zeit zwischen DDR5 und DDR6 wird doppelt so lange sein wie sie zwischen DDR4 und DDR5 war. Auch mindestens...

Wenn das mit HBM funktionieren sollte, bekommen wir vielleicht (falls wir hoffentlich alle noch leben :)) später auch nur sowas wie DDR5 v2 statt DDR6. "DDR5next" oder so ;)
Ergo sowas wie bei DDR4 heute die B-Dies sind :) Nur als Standard und mit 0.95V-1V statt 1.1V.

In der nicht ganz so nahen Zukunft werden wir viele neue Ideen brauchen, weil wir mit dem bisherigen grad an sehr vielen Fronten so schnell gewachsen sind, daß keine greifbaren Ideen da sind wie es weiter geht.

TSMC will auch wieder im Herbst 2022 mit 3nm fertig sein und Kunden beliefern. Was danach passiert steht noch in den Sternen, da nun erstmal alles von der Materialforschung abhängt und die sich noch Teils in der Grundlagenforschung befindet.

Wir leben also nicht nur klimatisch am Anfang der Endzeit 🤪

edit:
Wenigstens die ~6.5 GB/s (roh) M.2 SSDs gelten aber als sicher. Und preiswerte kleine passive 8fach 2.5 GBit/s Switche :LOL:

edit2:
Beweis ;)
 
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