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Tiger Lake-H mit acht Kernen am 11. Mai – TGL-Refresh für Ende 2021 geplant

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Anfang des Jahres stellte Intel die ersten Tiger-Lake-H-Prozessoren mit vier Kernen und einem Takt von bis zu 5 GHz bei einer Leistungsaufnahme von bis zu 35 W vor. Alles mit mehr als vier Kernen wird weiterhin vom Vorgänger Comet Lake-H abgedeckt.
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Richard88

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20 pci-e 4.0 lanes kling ja erstmal gut. Amd hat ja auch 24 anzubieten.
Bisher hat intel da ja eher geknausert, wenn ich recht informiert bin.
 

BeamWalker

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Ich muss gestehen, ich wünsch mir manchmal die Zeit zurück wo es einfache Nomenklatur gab in der ganz offensichtlich war von welcher Generation die Rede ist (386-486, oder Pentium 1 und 2 und 3 und 4). Selbst als Hardware-Interessierter habe ich den Überblick über die Seen-Generation schon komplett verloren.
 

Holt

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20 pci-e 4.0 lanes kling ja erstmal gut. Amd hat ja auch 24 anzubieten.
Wobei da aber die 4 mitgezählt werden die zur Anbindung des Chipsatzes genutzt werden, also dem User nicht zur Verfügung stehen, während diese Lanes bei Intel als DMI bezeichnet und nicht mitgezählt werden. Abgesehen davon, dass es hier um mobile CPUs geht, wie thb schon schrieb.
 

Oberst

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Wobei da aber die 4 mitgezählt werden die zur Anbindung des Chipsatzes genutzt werden[...]
Wenn ein Chipsatz verbaut ist. Das wird aber im Notebook selten gemacht (da zusätzlicher Stromverbrauch, Platzbedarf,...). Insofern hat AMD im Notebook durchaus 24 nutzbare Lanes, aber nur Gen3. AMD hat aber auch so Themen wie WLAN oder LAN nicht im SOC, daher gehen dafür auch Lanes drauf, während Intel da keine braucht.
Bezüglich dem Refresh: Offensichtlich läuft Tiger-Lake dann parallel zu Alder-Lake. Vielleicht als kostengünstige Variante, oder weil man dadurch mehr Stückzahlen liefern kann.
 

Holt

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Wenn ein Chipsatz verbaut ist. Das wird aber im Notebook selten gemacht
Aber die 24 Lanes gelten ja auch nur für die Desktop CPUs und ggf. einige APUs, da bin ich nicht ganz auf dem laufenden was sie neusten Desktop CPUs an Lanes bieten, die sind ja auch nur für OEMs. Für die Notebooks APUs gilt, was thb geschrieben hat:
Hier geht es um Mobil-Prozessoren. Die AMD Ryzen 5xxxH haben PCIe 3.0, kein PCIe 4.0.
Das kann man hier nachlesen:
Es sind wirklich nur PCIe 3.0 Lanes, wie man auf AMD Seite z.B. zum Spitzenmodenn 5980HX nachlesen kann:
Auch wenn sich AMD da über die Anzahl der Lanes ausschweigt, aber mit 8 davon kann man auch nicht wirkluch angeben und unvorteilhafte Angaben werden eben gerne mal weggelassen.

Aber auch wenn man sich nicht auf Notebook Prozessoren beschränkt, so ist das einzige AM4 Board von dem ich weiß wo es keinen "Chipsatz" gibt an den diese 4 Lanes angebunden ist, das X300 von ASRock, weil aber weil der X300 sowieso kein PCIe 4.0 erlaubt, fällt der hier raus. Obendrein ist die Platine so klein, dass es nicht einmal einen PCIe Slot gibt. Man hat also auch bei AMD AM4 Prozessoren immer nur 20 der PCIe Lanes direkt von der CPU nutzen. Mit dem X570 gibt es dann noch zusätzlich die PCIe 4.0 Lanes vom Chipsatz, während bei Intel wohl erst ab Alder Lake auch die Chipsätze PCIe 4.0 bekommen, wobei die CPUs dann aber wohl schon bei PCIe 5.0 sein werden, allerdings sind das alles noch Gerüchte und daher mit sehr viel Vorsicht zu nehmen und wir sollten uns daher auf die aktuell offiziell vorgestellte HW beschränken und eben darauf nicht Äpfel mit Birnen, also Desktop mit mobilen CPUs zu vergleichen. Wobei übrigens die mobilen CPUs von Intel bisher nur bei der U Serien keinen externen Chipsatz haben, bei der H Serie um die es ja hier geht, aber sehr wohl ein externer Chipsatz vorhanden ist.
Insofern hat AMD im Notebook durchaus 24 nutzbare Lanes
Belege? Welcher Chipsatz kommt da zu Einsatz? Bedenke das wir von mobilen Prozessoren reden, nicht den Desktop (G) Modellen für AM4.

PS: Hier sehe ich gerade, dass es insgesamt 16 PCIe 3.0 Lanes sind:
Das kommt wohl davon, wenn man immer noch nicht begriffen hat, dass NVMe nur ein Softwareprotokoll ist und keine Hardwareschnittstelle und immer noch NVMe in Schaubilder schreibt.

RYZEN_5000_Mobile_Cezanne_Blockdiagram.jpg


Konsequenterweise hätte man statt SATA dann auch AHCI für das Protokoll schreiben müssen! Aber hier wird wenigstens deutlich, dass ein SoC ist und kein Anschluss für einen externen Chipsatz vorgesehen wurde, wo sollen also weitere Lanes herkommen um auf 24 zu kommen?
 
Zuletzt bearbeitet:

Oberst

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@Holt: Vielleicht liest du einfach noch einmal meinen Post. Da steht klipp und klar, dass AMD nur PCIe 3.0 bietet (oben als PCIe Gen3 bezeichnet). Ich hatte nie behauptet, dass AMD PCIe 4.0 hat. Du hättest dir also eine halbe Seite sinnlosen Text und Bilder sparen können. Und man beachte in deinem Bild auch das Kästchen "PCIe GPP", das sind die Lanes, die AMD für WLAN, LAN und weitere Chips benötigt, die Intel nicht mehr benötigt, weil sie schon im SOC vorhanden sind. Stand auch schon oben. Insofern wollte ich deine Aussage eigentlich nur darum erweitern, dass in Notebooks bei AMD keine Chipsätze verwendet werden, weil man die da auch nicht braucht (verbrauchen nur unnötig Strom und Platz). Im Kern habe ich deiner Aussage aber zugestimmt.
 

Holt

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Da steht klipp und klar, dass AMD nur PCIe 3.0 bietet (oben als PCIe Gen3 bezeichnet). Ich hatte nie behauptet, dass AMD PCIe 4.0 hat.
Aber du hast behauptet es wären 24:
Insofern hat AMD im Notebook durchaus 24 nutzbare Lanes, aber nur Gen3.
Wie viele GPP PCIe Lanes hat so eine mobile APU?
in Notebooks bei AMD keine Chipsätze verwendet werden, weil man die da auch nicht braucht (verbrauchen nur unnötig Strom
Den Storm braucht dann die interne Logik die die Funktionen des Chipsatzes bereitstellt.
 

Oberst

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Wie viele GPP PCIe Lanes hat so eine mobile APU?
Den Storm braucht dann die interne Logik die die Funktionen des Chipsatzes bereitstellt.
GPP sind es 4x1 Lane und FCH 1x4 (unter Management Unit, das ist der Link für den Chipsatz; FCH= Fusion Controller Hub, so heißt der Chipsatz bei AMD APUs seit einigen Generationen). Ob man die auch als 4x1 konfigurieren kann, weiß ich aber nicht. Die mobile APU ist ja nichts anderes, als die Desktop APU, nur selektiert und mit reduziertem Takt/Spannung (und damit deutlich gesenktem Verbrauch).
Die interne Logik braucht aber natürlich etwas weniger, als ein externer Chipsatz (da man hier das Interface noch mit versorgen muss und man eine separate Stromversorgung und zusätzlichen Sachaltungsaufwand für Verwaltung und so hat.
Bezüglich TGL H35: Ich dachte, die sind schon gelauncht. Die hatten doch letztes Jahr oder Anfang dieses Jahr noch ihre Vorstellung, oder? Im Vergleich zu H45 finde ich die aber nicht sehr attraktiv, die müssen schon merklich billiger sein, damit die interessant werden.
 

Holt

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Ob man die auch als 4x1 konfigurieren kann, weiß ich aber nicht.
Das wäre wohl wenig sinnvoll, da man da ja eben Dinge wie WLAN und Ethernet NIC anschließt, die selbst gar nicht so viele PCIe Lanes haben, meist nur eine, dafür möchte man aber eben mehrere von denen anbinden können.

Die mobile APU ist ja nichts anderes, als die Desktop APU, nur selektiert und mit reduziertem Takt/Spannung (und damit deutlich gesenktem Verbrauch).
Immer noch das Märchen von der Sektierung, die sind nicht sparsamer weil sie selektiert wären, sondern nur weil sie an einem anderen Betriebspunkt arbeiten, nämlich bei weniger Takt und schon deswegen weniger Spannung brauchen, zumindest wenn die tatsächliche Leistungsaufnahme bei Last innerhalb der TDP bleiben soll. Das ist mit den Desktop CPUs mit verringerter TDp wie den Intel T Modellen nicht anders. Das Binning bringt so gut wie nichts, dies dient eher als Begründung für die Preise.
Bezüglich TGL H35: Ich dachte, die sind schon gelauncht.
Sind sie doch auch schon, GH listet 13 Notebooks damit, wie z.B. das ASUS TUF Dash F15 welches seit dem 27.01. gelistet ist.

Im Vergleich zu H45 finde ich die aber nicht sehr attraktiv
Die haben halt maximal 4 Kerne, weil es eigentlich U Modelle sind, nur mit mehr TDP, erst die H45 sind dann echte H Modelle wie es früher bei Intel üblich war, also mit getrenntem Chipsatz und mehr Kernen.
 
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